晶方科技：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，市场占有与产业地位持续提升_股票频道

（原标题：晶方科技：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，市场占有与产业地位持续提升）

同花顺（300033）金融研究中心03月26日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问，你好！咱们公司的规模并不大，每年营业收入只在十亿级别，21年达到14亿营收之后陷入停滞。 1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限？封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少？ 2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能？如果并非受制于订单有限，当前公司的主营业务又有着足够的毛利率，是否考虑积极扩大产能，让公司更上一层楼？两个问题希望得到解答，谢谢！

公司回答表示，公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，市场占有与产业地位持续提升。近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，业务规模呈现明显增长趋势。与此同时，公司也在不断推进全球化发展战略，通过国际并购、海外生产基地建设等，实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。

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