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兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片射频芯片MEMS芯片等领域

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2025-03-25 09:03:01

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（原标题：兴森科技：CSP封装基板主要应用于存储芯片射频芯片MEMS芯片等领域）

同花顺（300033）金融研究中心03月25日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

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