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博敏电子：AMB陶瓷衬板是高压快充系统中碳化硅功率器件封装的核心材料之一

来源：同花顺iNews

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2025-03-21 18:09:01

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（原标题：博敏电子：AMB陶瓷衬板是高压快充系统中碳化硅功率器件封装的核心材料之一）

同花顺（300033）金融研究中心03月21日讯，有投资者向博敏电子（603936）提问，请问公司的AMB陶瓷衬板在新能源快充领域有无应用场景？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。AMB陶瓷衬板因其优异的绝缘性、高热导率及低热膨胀系数，可显著提升功率模块的散热效率与可靠性，是高压快充系统中碳化硅功率器件封装的核心材料之一。目前该产品已应用于主驱逆变器和电池管理系统的功率模块中，有效提升了系统的整体效率和稳定性。在充电桩领域，AMB陶瓷衬板被用于高频高效充电模块，满足高电压应用场景下的散热和可靠性需求，助力充电桩向更高功率发展。未来公司将紧跟800V或更高压平台技术趋势，推动产品在快充场景的规模化应用。感谢您的关注！

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