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赛微电子：公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅

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2025-03-07 12:09:05

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（原标题：赛微电子：公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅）

同花顺（300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问，公司芯片使用的基底材料，使用是铌酸锂晶圆吗？还是硅晶圆？

公司回答表示，您好，公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅，同时也因不同芯片类别开发制造的需要而涉及使用玻璃等其他基底材料，或者是在硅片基础上叠加外延生长的氮化镓、氮化铝、掺钪氮化铝、氧化铝等化合物基底材料，涉及的种类比较多，根据产品与工艺的要求来决定。谢谢关注！

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