光大证券：DeepSeek有望全面赋能流程工业和智能制造

（原标题：光大证券：DeepSeek有望全面赋能流程工业和智能制造）

智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，DeepSeek-R1以其强大的推理能力和低成本优势，迅速在市场上获得了广泛关注。在智能制造领域，DeepSeek通过融合工业机理与AI技术，有望有效解决复杂场景下的控制优化问题。大模型落地工业领域主要围绕着分类或识别、系统最优、经验知识推理决策、知识沉淀及管理等方面展开。DeepSeek模型的大范围普及有望降低工业企业智能化支出，减少对国外AI模型的依赖，助力企业提效降费。

在DeepSeek大模型赋能下，中控技术有望加快实现从“自动化设备商”向“工业AI服务商”的战略升级，并深度受益于AI在流程工业的渗透率提升。建议关注中控技术在工业AI领域的持续创新与市场拓展能力。

光大证券主要观点如下：

中控技术深耕工业AI，实现多场景落地。

中控技术作为中国流程工业自动化领军公司，2024 年启动“ALL in AI”战略，构建“1+2+N”智能工厂架构，形成企业运营自动化(BA)及生产过程自动化(PA)两大产品体系。在PA领域，公司于2024 年6 月发布了流程工业时序大模型TPT；在BA领域，公司则以全球领先的AI大模型DeepSeek为基座，开发工业AI产品。此外，公司还推出了自主研发的AI应用——中控智问，该应用融合了大语言模型(LLM)和智能体(AIAgent)等前沿技术，旨在构建企业专属的知识问答与管理体系，重构工业软件，实现智能业务自动化，并支持定制或自主搭建各种AI场景化应用。

中控技术与DeepSeek：工业AI赋能智能制造。

作为同样以杭州作为创业起点的企业，2024年5月份，中控技术将DeepSeek的V2版本作为公司面向BA领域研发的重磅工业AI产品的核心基座大模型，以期为企业研、产、供、销、服、支持保障等各领域推进AI场景应用，这款工业AI产品预计将在2025年中旬发布。随着DeepSeek-V3、R1等模型的更新，中控技术迅速更新基座大模型，充分利用DeepSeek卓越的性能及开放性，使得逻辑推理能力大幅增强、运行成本大幅降低，为工业智能化注入了新的活力，率先实现从生产运行到企业运营全链路的智能跃迁。

中控技术依托DeepSeek打造的“工业BA超级智能系统”，已率先实现五大突破：

多模态感知中枢：深度融合DeepSeek-V3的多模态理解能力，构建工业场景的“ 数字神经系统” 。工业级BA图数据及图神经网络： 通过融合DeepSeek-V3的语义理解及实体抽取能力，快速构建私域及领域知识图谱。工业APP智能构建：深度融合DeepSeek-R1的强推理能力及代码生成能力，打造突破性的“设计即开发，开发即应用”全新工业APP构建新范式。全业务链路多智能体协同：基于DeepSeek-R1的强推理能力，结合多智能协同技术，搭建企业级多智能体协同平台。工业级分析决策大脑：通过融合DeepSeek-V3的千亿级参数推理引擎，依托前沿的NLP2SQL与NLP2API技术，智能整合、深度剖析海量工业数据，挖掘潜藏价值，突破复杂场景下的决策瓶颈。

风险提示：

工业AI落地速度不及预期、行业竞争加剧、技术迭代风险。