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雅克科技：公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节

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2025-02-07 15:21:01

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（原标题：雅克科技：公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节）

同花顺（300033）金融研究中心02月07日讯，有投资者向雅克科技（002409）提问，你好。请问公司对于前驱体的销售前景怎么看？公司的产品是否能够应用于内存芯片和存储芯片这两大领域？！

公司回答表示，您好！公司的半导体前驱体材料主要应用在存储芯片、逻辑芯片的制造环节。半导体前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺，在集成电路制造过程中，薄膜沉积技术是关键技术之一。感谢您的关注！

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