信达证券电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振 自主可控砥砺前行

（原标题：信达证券电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振 自主可控砥砺前行）

智通财经APP获悉，信达证券发布研报称，年初以来电子行业涨幅21%，全行业排第五。2024年上半年电子板块经历大幅调整，进入10月份开始快速上涨。截至12月23日，电子(申万)指数涨幅为21.1%。AI赛道长坡厚雪，终端机遇密集，半导体国产化持续进行，AI增添新动能。展望2025年，AI掀起新一轮科技产业革命下，从云端到终端，产品革新逐步释放，产业链上下游均有望受益增量需求。当前时点电子行业具备较多投资机遇，2025年把握AI创新主线和行业复苏趋势。

信达证券主要观点如下：

AI赛道长坡厚雪，2025年机遇众多。

软硬件较大级别更新，2025年或形成更完备的闭环。OpenAI o1的发布意味着技术路线的更新，强化学习进入到大模型的工具库中。在这种方法的引领下，o1的逻辑推理能力成长迅速，在绝大多数推理能力较强的任务中，o1的表现明显优于GPT-4o。o3的性能相对o1更是有明显的提升，数学竞赛AIEM2024和博士级科学考试GPQA Diamond中，o3均接近满分。EpochAI开发的FrontierMath数学基准测试中，o3则达到了25.2%，此前GPT-4和Gemini1.5Pro等模型评估的成功率不足2%，硬件端英伟达发布NVIDIA GB200Grace Blackwell超级芯片，进一步组成机柜，性能改善幅度较大，这为基础模型和各类软件的进步奠定了算力基础。

展望2025年，基础模型和硬件或相互激励，形成良好闭环，服务器、交换机等算力产业链赛道机会良多，建议关注工业富联、沪电股份、生益科技、深南电路、胜宏科技等优质个股。

云侧与端侧共振，AI终端机遇密集。

AI眼镜是目前较为适合的终端，省去了屏幕后成本大幅下降，但可以实现直播、音乐、语音交互等功能，带来了较强的性价比。据VR陀螺统计，预计从2024Q4到明年Q2将有大量AI眼镜发售。据VR陀螺不完全统计，目前已公开、被披露入局AI眼镜的厂商高达36家(含海外)，产品数量预计超过50+。展望2025年，以AR眼镜为代表的各类AI创新产品，包括AI玩具等有望持续密集发布，或将衍生新型的投资机遇。

此外，苹果此前发布Apple Intelligence的三层架构，展示了其坚定的信心和清晰的规划。尽管苹果有强大的科研实力和技术底蕴，但为了在短期内实现较好的用户体验，苹果也积极和第三方大模型开展合作。OpenAI在近期的12天12场发布会的第五天便展示了Apple Intelligence中的ChatGPT体验。展望2025年，伴随苹果AI功能的完善，同时2025年是苹果的创新大年，建议关注低位布局机遇。建议关注蓝思科技、领益智造、东山精密等优质个股。

半导体国产化持续进行，AI增添新动能。

(1)把握自主可控主线，半导体设备、材料国产替代加速。

半导体一直是中美贸易争端与科技争端的焦点，从特朗普政府到拜登政府，美对华半导体管制呈现出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、从“单边约束”扩展到“多边合围”的趋势。中国半导体产业在快速发展的道路上面临重重阻力，突破关键环节技术壁垒、提升自主可控水平、完善产业链布局，或是我国半导体产业的必由之路。

(2)端侧AI空间广阔，国产SoC、存储芯片大有可为。

SoC作为端侧AI硬件的算力核心，在AI创新应用产品的价值量较高，建议关注国内AI SoC公司：恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯等。随着算力提升，端侧AI对存储芯片的带宽、功耗等性能提出了更高要求，大陆存储厂商有望推出3D堆叠DRAM方案，以满足日益增长的端侧AI计算需求，同时端侧AI或拉动NOR Flash等其他利基存储芯片的需求，建议关注：兆易创新、普冉股份、北京君正、恒烁股份、东芯股份等。

(3)并购重组活跃度升温，模拟芯片公司有望实现跨越发展。

外延并购是模拟芯片厂商快速提升规模、扩充产品品类的重要途径。相较于海外龙头，我国模拟芯片企业整体起步较晚、规模较小，但受益于中国庞大的市场需求因此发展迅速。在当前政策支持下，国内模拟企业有望开启并购浪潮，实现产业整合协调。

投资建议：

建议关注个股：【海外AI】工业富联(601138.SH)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、生益科技(600183.SH)；【国产AI】寒武纪-U(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、兴森科技(002436.SZ)、深南电路(002916.SZ)等；【半导体设备】北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)等；【零部件】茂莱光学(688502.SH)、福晶科技(002222.SZ)；【材料】安集科技(688019.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)等；【芯片设计】兆易创新(603986.SH)、恒玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、圣邦股份(300661.SZ)等。

风险因素：宏观需求恢复不及预期；科技创新进展不及预期；市场竞争加剧风险。