(原标题:三超新材:公司目前暂未与盛合晶微有实质性合作)
同花顺(300033)金融研究中心12月20日讯,有投资者向三超新材(300554)提问, 董秘您好:cmp-disk材料 已经导入盛合晶微等封装企业?
公司回答表示,您好!公司目前暂未与上述企业有实质性合作。谢谢关注!
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