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回天新材：公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等

来源：同花顺iNews

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2024-11-18 16:18:02

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（原标题：回天新材：公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等）

同花顺（300033）金融研究中心11月18日讯，有投资者向回天新材（300041）提问，董秘你好，请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况？

公司回答表示，您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。

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