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同兴达：昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅，技术团队充分融合，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利

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2024-11-15 09:15:01

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（原标题：同兴达：昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅，技术团队充分融合，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利）

同花顺（300033）金融研究中心11月15日讯，有投资者向同兴达（002845）提问，请问董秘：同兴达与日月新合作的全流程封装项目，其中COWOS封装能力是否成功？有没有开始试产？谢谢！

公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅，技术团队充分融合，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利，谢谢！

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