华海诚科拟收购华威电子100%股权 后者刚与德邦电子终止并购

（原标题：华海诚科拟收购华威电子100%股权 后者刚与德邦电子终止并购）

同一个标的，前一家上市公司拟收购刚被终止，仅仅十几天后，另一家上市公司又火速“抢购”。

华海诚科(688535)11月11日晚间公告称，该公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买华威电子100%的股权，同时募集配套资金。该公司股票自11月12日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

华海诚科表示，公司与交易标的全体股东签署了《股权收购意向协议书》，约定公司通过现金及发行股份相结合的方式购买交易标的股权，最终价格由公司聘请的具有证券期货业务资格的评估机构出具的资产评估报告确认的评估值为基础，由交易各方协商确定。

虽然华海诚科并未披露更多交易细节，但是，就在今年9月20日，德邦科技(688035）曾公告称，该公司与华威电子现有股东签署《收购意向协议》，拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得其控制权。

根据德邦科技公告，当时，华威电子100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。公告还显示，华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家 863 计划成果产业化基地，国家级专精特新“小巨人”企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。

华威电子主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）、安世半导体（Nexperia）、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。

根据PRISMARK统计，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。

彼时，华威电子还作出业绩承诺。交易业绩承诺期为2024年度至2026年度。经相关方初步协商，华威电子2024年预计实现净利润不低于5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于1.85亿元。

对于此次交易，德邦科技曾表示，公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。不过，仅仅一个多月之后，德邦科技于11月1日晚间公告称，华威电子因故单方发出终止股权收购交易的通知，股权收购事项已无法继续实施。

而在华海诚科方面，公开资料显示，公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。从营收结构上来看，环氧塑封料一直保持90%以上营收份额。2023年，华海诚科营业收入2.83亿元。其中，环氧塑封料销售收入为2.66亿元，占营业收入的90%以上，是主营业务收入的主要来源。

据业内人士介绍，2021年，中国大陆环氧塑封料的市场规模为66.24亿元，尽管在传统封装领域，基础类环氧塑封料市场已由内资厂商主导，但高性能类市场仍由外资主导，而先进封装领域外资则处于市场垄断地位。随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，先进封装市场规模将快速提升。在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。

国海证券研报认为，华海诚科深耕环氧塑封料细分赛道，在传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司在内资厂商中已处于领先地位，且市场份额逐步提升。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。在半导体产业复苏及国产替代加速的背景下，公司有望充分受益。