康希通信2024年半年度董事会经营评述

（原标题：康希通信2024年半年度董事会经营评述）

康希通信2024年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

　　(一)所属行业情况

　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业情况

　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据中华人民共和国国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

　　集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。

　　全球半导体市场正迎来强势复苏。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到6,870亿美元。

　　（2）主要技术门槛

　　集成电路设计行业技术门槛较高，Fabless模式下，集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节，是决定企业未来持续经营能力的关键要素。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。

　　集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点，各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒，中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争，仅有少数国际巨头参与多领域竞争。

　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料，公司Wi-Fi FEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。

　　3、报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为无线网络设备行业，使用Wi-Fi通信技术实现网络连接。因此整个行业的发展和趋势与Wi-Fi通信技术的发展情况息息相关。

　　高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域布局，只有推出更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较量。

　　Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订版，将被指定为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms。2023年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准；另一方面国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，正式宣布推出Wi-Fi CERTIFIED7认证计划，这也意味着Wi-Fi7将正式推出。

　　公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性射频前端芯片应用于高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并在配合MTK Wi-Fi7新平台上也取得了突破，射频前端芯片获得了MTK器件平台的DRL资质认证。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。Wi-Fi新技术将赋能新产业，例如8K A/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。

　　2023年5月，工业和信息化部、教育都、公安部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐告别GPON时代，当前基于10G PON的千兆宽带已经成为主流，开始向50G PON平滑演进，接入速率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。

　　一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件，而手机厂商也在给自家设备陆续OTA以增加对Wi-Fi7网络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了身份的转变。从过去作为国际厂商的国产替代芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号。在这一背景下，公司的产品受到了小米、中兴通讯等国内知名终端设备厂商的青睐，公司的射频前端芯片成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中，为用户提供高速、稳定的无线连接。此外，公司的非线性射频前端芯片成功赋能了法国知名电信运营商Free，在Free发布的最新Wi-Fi7网关设备Freebox Ultra中，公司的射频前端芯片与高通Wi-Fi7平台结合，已经进入大规模量产出货阶段。这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。

　　展望未来，随着无线通信技术与协议的不断发展，Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。公司将继续深化研发，加强技术创新，不断拓展国内外市场，为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案，实现公司的长远发展。

　　（二）主营业务情况

　　1、主营业务的基本情况

　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。

　　射频前端（RFFE）是广泛应用于手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一，主要由功率放大器芯片（PA）、低噪声放大器芯片（LNA）、射频开关芯片（Switch）、滤波器芯片（Filter）等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成射频前端模组（FEM）。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。

　　Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术，Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。

　　公司主要产品为Wi-Fi FEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-Fi FEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。

　　公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-Fi FEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-Fi FEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

　　公司核心技术及创始团队自2014年回国创业开始，即看好Wi-Fi通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7等完整Wi-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi6/6E FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发，已有多款产品完成产业化，部分产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。行业公认2024年为Wi-Fi7元年，公司较早布局Wi-Fi7的设计研发，使得该技术协议产品业务自2024年第二季度开始实现快速增长。公司经营情况良好，积极拓展具有发展潜力的海外市场，截至2024年6月，在手订单保持高位，Wi-Fi7占营收比显著提升。

　　凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，公司产品已成功进入中兴通讯、吉祥腾达、京东云、天邑股份（300504）等知名通信设备品牌厂商以及共进股份（603118）、剑桥科技（603083）等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。

　　公司子公司上海康希是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市企业技术中心、上海市科技小巨人企业及浦东新区企业研发机构。

　　2、主要产品

　　近年来，得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-Fi FEM供应商，也是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。

　　公司产品包括Wi-Fi FEM及IoT FEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。

　　Wi-Fi FEM的主要工作原理如下：在发射端，数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调频后进入发射链路，通过PA对模拟信号的功率进行放大，然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。在接收端，天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大，然后再传导至射频收发器和主芯片，将模拟信号进行解调后转换为数字信号。

　　Wi-Fi FEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一，随着万物互联时代的到来，Wi-Fi FEM的市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

　　在物联网领域，智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式，以提高设备联网的便捷性和兼容性，因此，公司也针对物联网（IoT）市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品，即IoT FEM，由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成，其基本原理及功能与Wi-Fi FEM类似。

　　（三）主要经营模式

　　公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。

　　公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测，测试合格后，方可对外销售。

　　结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。

　　二、核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司自成立以来，即在射频前端芯片领域开展研发设计工作。经过多年的技术积累和产品创新，公司在射频前端芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，自主研发取得了基于CMOS、SOI、GaAs等多种半导体工艺平台，设计PA、LNA、开关等多种射频前端芯片并进行模组集成的核心技术。

　　公司始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至2024年6月30日，公司研发人员共有86人、占公司总人数的52.12%，拥有硕士及以上学位的研发人员为33人，占研发人员的38.37%。公司发展至今已经建立了相对完善的研发梯队及以老带新的研发传承体系。

　　截至2024年6月30日，公司已取得专利29项（其中发明专利17项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项，在射频前端芯片领域已形成自主的专利及技术体系。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　2024年上半年公司共获得授权发明专利1件。截至2024年6月30日，公司累计拥有有效授权发明专利17件、实用新型专利12件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　1、主要系研发职工人数较上年同期增加致人工费用增加；

　　2、新产品研发流片费用较上年同期增加；

　　以上两个方面的费用增加导致研发投入较上年同期费用增加幅度较高。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

　　2024年上半年，公司凭借产品性能、自主研发等优势，保持营收的快速增长，获得不同领域客户的认可；同时公司也不断完善产品的布局，积极拓展客户。截止2024年6月公司实现营业收入2.25亿元，同比增加31.77%，主要系下游客户增长及Wi-Fi7大批量出货所致，公司产品已覆盖包括Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网以及V2X车联网等在内的应用场景。我们将持续秉承“技术为本、精益求精”的理念，努力推进产品研发升级。

　　（一）积极践行“提质增效”，营业收入创新高

　　公司持续积极践行“提质增效”，实现了营收收入的高增长。

　　2024年上半年实现营业收入2.25亿元，同比增长31.77%。其中：二季度单季实现营业收入1.42亿元，同比增长28.84%。

　　公司继续坚定奉行建立全球领先的射频前端一线供应商战略目标，以持续提升核心竞争力、横向拓展产品宽度、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，充分满足市场客户需求，行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。2024年上半年，公司研发费用为5081.20万元。

　　（二）增强核心竞争力，夯实国内地位，打造出海品牌

　　射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展，特别是2024年Wi-Fi7协议的发布，射频前端芯片市场呈现出新的发展态势。与此同时，我们也深刻看到射频前端芯片激烈的竞争格局。全球各大厂商在技术创新、市场份额、产业链控制等方面展开激烈竞争。全球领域Skyworks、Qorvo等凭借其强大的技术累积和市场地位，仍占据主导地位。同时，国内其它厂商也试图通过增加研发投入、价格竞争和多元化服务等方式占领市场，试图提高国内市场影响力。

　　面对国内外复杂的竞争环境，康希通信积极应对，2024年上半年开展的具体工作如下：

　　1、得益于在Wi-Fi FEM领域的深厚技术积累，公司通过持续执着的技术突破，研发出了新一代Wi-Fi7FEM系列产品，在充分展现公司在国内无线通信行业技术引领实力的同时，提升了公司的市场竞争力。

　　2、对原有产品线进行降本增效，同时提升产品性能。在Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7FEM各个领域推出性能优良、成本优势明显的系列产品，以应对不断升级的国内同业竞争。

　　3、为综合验证产品性能，拓展国际市场，公司继续与国际主流SoC厂商进行Wi-Fi7产品参考设计的验证。最新研发的超高效率射频前端套片，已被全球领先的SoC厂商高通、联发科纳入Wi-Fi7参考设计。进入主芯片参考设计，使公司参与国际市场竞争成为可能。2024年上半年公司Wi-Fi7FEM订单明显增加。

　　（三）积极挖掘投资机会，丰富产品线

　　“新国九条”要求，必须牢牢把握高质量发展的主题，守正创新，更加有力服务国民经济重点领域和现代化产业体系建设，要求促进新质生产力发展，加大对符合国家产业政策导向、突破关键核心技术企业的股权融资支持。

　　公司积极挖掘投资和可并购标的，希望不断扩大公司应用领域，丰富产品线，并给予和公司主营业务形成良好协同性的优秀芯片企业赋能。同时提升市场竞争力，努力作好公司的市值管理、回报投资者。未来，公司将持续关注市场动态，积极寻求与行业内优质企业建立深度联系、共享资源、共谋发展的战略实践，为股东创造更大的价值。

　　（四）加强团队建设、注重人才培养

　　人才是企业发展的核心，公司高度重视团队建设与人才发展工作，通过完善的人才培养机制、职业发展路径和福利制度，不断提升员工的专业能力，提供多元化的职业发展机会，激发员工的潜力。

　　除此之外，公司通过多维度的专业、技能培训，组织形式各样的体育与团建活动等丰富员工的精神生活，力争打造出一支高效、创新、团结的员工团队，为公司的长期发展奠定坚实基础。

　　（五）三会一层规范运作

　　依法依规治企，健全中国特色现代企业制度，是上市公司完善治理体系、实现高质量发展的必经之路。康希通信一如既往及时承接落实法律法规和监管要求，修订完善公司章程等制度，依法明确公司“关键少数”及各治理主体权责和行权机制，规范权力运行。

　　2024年上半年，公司适时学习资本市场新发布的法律法规及监管规定，并及时进行内部传递。为进一步完善公司治理结构，提升公司规范运作水平，公司根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和规范性文件的最新规定，结合公司自身实际情况，对《公司章程》及部分治理制度进行修订。

　　2024年上半年，公司召开了2023年年度股东大会，审议通过了包括《关于修订<公司章程>的议案》等11项议案；公司第一届董事会召开了第十七、十八次董事会，审议通过了包括《关于<2023年年度报告及摘要>的议案》《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》《关于2024年第一季度报告的议案》《关于将募集资金无息借款部分转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》等21项议案。公司第一届监事会召开了第八、九次监事会，审议通过了包括《关于2023年度财务决算报告的议案》等11项议案。独立董事积极尽责履职，认真审核各项议案，并从专业角度提出建议,公司管理层恪尽职守，勇于创新。

　　2024年上半年，公司积极做好监管新规监测工作，重大监管政策实时整理传递给董监高，同时积极组织董监高通过线上、线下方式参加上海证券交易所、中国上市公司协会关于上市公司合规的系列培训，以增强董监高合规意识，提升经营管理能力，提高治理水平。引导董监高全员树立合规意识，引领公司在合规的基础上实现稳健发展。

　　（六）投关信披、合规创新、稳健前行

　　2024年上半年，公司继续坚持以投资者需求为导向，真实、准确、完整、及时、公平披露信息。高度重视信息的价值性，积极传递公司的发展战略及业务开展情况，主动披露有利于投资者做出价值判断和投资决策的信息。公司将持续加强投资者沟通工作，不断丰富与投资者沟通的形式及渠道，传递公司投资价值。

　　2024年上半年，公司用通俗易懂的语言编写公告，降低投资者的阅读难度，同时充分利用上交所e互动平台与投资者沟通交流，在上证e互动上共回复了71次投资者提问。

　　2024年上半年，公司通过上证路演中心平台举办了2023年度业绩说明会。

　　（七）继续加强内控管理，完善风险应对，合法合规塑造上市公司形象

　　内控管理与风险应对是确保公司稳健运营、提升竞争力的关键要素。公司已经建立内控风险评估与应对措施体系，并在实践过程中不断优化调整。

　　合规管理和法律遵循是公司能够健康长远发展的前提。公司法务部与外部律师团队共同建立了有效的合规管理体系，确保公司的经营活动符合法律法规的要求。同时，有序开展信息披露、舆情监控、投资者接待等工作，确保公司合法合规经营。

　　公司于2024年7月从美国国际贸易委员会网站获悉，Skyworks根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会（ITC）提出调查申请（以下简称“337调查”）主张公司子公司上海康希、美国康希和相关企业，制造及对美出口、销售的特定射频前端模块（“FEMS”）以及含有该模块的下游产品侵犯其5项专利权。

　　2024年8月公司已获悉美国国际贸易委员会就本案签发了调查立案通知书（NOTICE OF INSTITUTION OF INVESTIGATION），正式确定案号为Inv.No.337-TA-1413。在337调查正式开始后，公司聘用的专业律师团队将于30天内向美国加州中区联邦地区法院提交诉讼中止申请。依据美国相关法律，该法院的诉讼会被自动中止直至ITC作出终裁。

三、风险因素

　　（一）核心竞争力风险

　　公司产品在射频前端领域主要性能指标已经处于行业领先水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据Yole统计的数据，Skyworks、Qorvo等国际知名厂商主导市场份额，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。

　　公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为射频前端芯片的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。

　　1、研发力量不足及技术迭代的风险

　　近年来，集成电路设计行业快速发展，工艺、设计的升级与产品更迭相对较快，Wi-Fi等无线通信技术标准升级及迭代也较快，目前Wi-Fi6/6E标准处于市场规模化普及阶段，2024年1月Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi7认证计划，Wi-Fi7协议产品陆续获得大众关注并在2024年上半年持续发展。公司目前已推出Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7的FEM产品。

　　Skyworks、Qorvo和立积电子等境外知名射频芯片厂商经营历史长，在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，能够深度参与新一代协议标准制定。与境外知名射频芯片厂商相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱。若公司未来因研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足新一代无线通信技术标准要求的新产品，公司将在市场竞争中处于落后地位，进而对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

　　2、知识产权纠纷的风险

　　截至2024年6月30日，公司拥有专利技术29项。公司通过申请专利、与员工签署保密与竞业禁止相关协议等方式进行知识产权保护。但仍存在部分核心技术被竞争对手模仿或恶意诉讼的可能性，从而对公司产品的技术竞争力或公司正常生产经营造成不利影响。

　　在研发过程中，公司通过自主技术研发，避免侵犯他人知识产权。但是在出海销售的过程中，境外友商出于保护自身的市场垄断地位，延缓甚至阻碍公司发展境外业务的目的，存在采取向法庭提起侵权诉讼、申请337调查等手段恶意扰乱公司正常经营的可能性。若上述情形发生而公司未能开展有效的应对措施，将可能影响公司产品推广进度，或影响公司产品进入特定区域市场，从而对公司长期经营发展造成不利影响。

　　（二）经营风险

　　1、客户较为集中的风险

　　2024年上半年，公司向前五大客户销售的金额为19,734.44万元，占同期营业收入的比例为87.90%。

　　公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，如未来头部通信设备厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信设备厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的资信情况和经营状况发生重大不利变化，或主要客户或终端客户遭到贸易制裁、技术制裁等，导致公司无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响。

　　2、供应商较为集中的风险

　　公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托予晶圆制造企业、封装测试企业代工完成。2024年上半年，公司前五名供应商的采购占比为78.33%，采购集中度较高。

　　公司主要晶圆及封测供应商为稳懋、宏捷科技、三安集成、华天科技（002185）和甬矽电子等，在当前集成电路制造产能供给波动、国际贸易局势变化等情形下，虽然公司已在境内、境外采取了可替代的供应商策略，仍不排除该类供应商因各种原因造成公司采购产品无法稳定供应、按时交付的可能性，使得公司亦无法按时向下游客户交付相应产品，从而影响公司正常销售业务的开展及后续获取销售订单的能力，对公司的经营产生不利影响。

　　3、业绩下滑或亏损的风险

　　2024年上半年，公司实现营业收入22,450.64万元，同比增长31.77%，其中：第一季度实现8,226.75万元，第二季度实现14,223.89万元；归属于母公司所有者的净利润-1,791.04万元，同比下降696.80%，其中：第一季度为-2,406.97万元，第二季度为615.93万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2,352.95万元，同比下降2,437.52%，其中第一季度为-2,745.57万元，第二季度为392.62万元。

　　虽然公司营业收入较上年同期有所增长，但受到公司不断加大研发投入等因素影响，净利润仍出现下滑。若公司未来研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对行业市场波动、国际贸易纠纷、终端市场消费需求不足等多重环境变化，可能导致公司业绩继续下滑或亏损的风险。

　　（三）财务风险

　　1、毛利率波动风险

　　公司产品主要应用于无线路由器、智能网关、AP等无线网络通信设备领域以及智能家居等物联网领域，近年来下游市场发展迅速，但该市场具有产品和技术更迭较快、新进入者逐步增加等特点。

　　2024年上半年，公司综合毛利率为22.19%。为维持公司的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若市场竞争加剧、公司未能契合市场需求率先推出新产品或新产品未达预期出货量导致公司产品价格大幅下降，将导致公司综合毛利率下降，进而对公司盈利能力造成不利影响。

　　2、存货跌价风险

　　公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资和发出商品构成，2024年6月30日，公司存货账面净额为26,468.75万元，占总资产的比例为15.59%。

　　若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧、经销商经营不善或公司不能有效进行销售渠道管理、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　3、应收账款回收风险

　　随着经营规模的扩大，公司的应收账款逐步增加。2024年6月30日，公司应收账款账面净额为25,121.48万元。

　　公司采用直销、经销相结合的销售模式，若出现客户资信不良、因公司管理不善造成应收账款不能按期收回或无法收回并形成坏账的情况，将对公司的资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

　　4、汇率波动风险

　　公司存在境外采购及境外销售，主要以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。

　　随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失。汇率波动可能对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

　　5、净资产收益率下降的风险

　　2024年上半年，公司扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为-1.46%。公司净资产规模较发行前大幅增长，由于募集资金投资项目产生经济效益需要一定的时间，存在因净利润无法与净资产同步增长而导致净资产收益率下降的风险。

　　（四）行业风险

　　1、市场拓展不足及市场竞争加剧的风险

　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi等市场拓展，公司各产品应用领域的竞争情况如下：在网通端Wi-Fi FEM领域，目前仍由Skyworks、Qorvo和立积电子等境外厂商占据主导，境内厂商市场份额占比仍相对较低。境内参与该领域的厂商分为两类，一类是以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商，近年来也向Wi-Fi FEM领域拓展，一类是以公司等为代表专业化Wi-Fi射频前端芯片境内厂商，逐渐向在手机端Wi-Fi FEM领域拓展。目前，手机端Wi-Fi FEM市场仍主要由境外厂商占据主导地位，但部分以手机蜂窝通信射频前端芯片为主要业务的境内厂商也已推出手机端Wi-Fi FEM产品。在IoT FEM领域，境外厂商仍占据主导地位，境内厂商市场份额相对较低。

　　从国产替代进程来看，上述领域均仍由境外厂商占据主导地位，存在较大的国产替代空间。各领域下游终端客户基于供应链安全需求，也在推进射频前端芯片的国产化进程，以实现供应链安全可控。但芯片国产化是一个渐进的过程，各厂商的自身情况不尽相同，其国产化推进进程与迫切性也各异。若未来国际贸易环境、市场竞争格局发生变化，导致射频前端市场国产化不及预期，将使公司面临市场空间拓展不足，经营业绩下滑的风险。

　　在上述领域中，与境外知名射频芯片厂商相比，公司在资产规模、收入规模、产品布局等方面尚存在一定差距，公司抵御经营风险的能力相对偏弱。若国际芯片厂商凭借其资金实力等优势，进一步加大研发资源投入、市场推广力度，而公司产品无法继续保持现有的市场竞争力，将可能导致公司产品销售增速乃至市场份额下降，从而对公司盈利能力产生不利影响。

　　同时，在上述领域中，公司也面临着境内企业逐步增加及竞争加剧的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。公司所处的Wi-Fi射频前端芯片市场也面临着竞争企业数量增加的风险。若新进入企业在产品、技术、市场方面不断提升竞争力或者采取更激进的定价策略等，将可能导致公司产品毛利率下降、市场份额降低，从而对公司盈利能力产生不利影响。

　　从市场拓展角度来看，公司在手机端Wi-Fi FEM与IoT FEM领域面临市场拓展风险：手机端Wi-Fi与网通端Wi-Fi在应用场景、应用载体、下游客户方案选择等方面的差异，两个市场间存在一定的技术及客户壁垒。若公司在手机端Wi-Fi领域无法推出满足该领域对产品性能要求的产品或在市场推广过程中难以进入下游客户供应体系，将导致公司难以拓展手机端Wi-Fi市场，对公司的业绩成长性产生不利影响。IoT FEM市场在应用领域及客户分布方面更为分散，若公司在IoT市场开拓的过程中难以进入中大型终端客户的供应体系，将导致公司在IoT FEM市场的拓展不及预期，对公司的业绩成长性产生不利影响。

　　2、下游市场需求短期波动的风险

　　目前公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，该等市场受经济周期性波动、全球通胀、国际贸易环境、地缘冲突等宏观因素及数字信息化进程、技术迭代更新等因素影响。

　　若经济周期波动、全球通胀、国际贸易环境恶化、地缘冲突加剧等因素影响市场需求、数字化进程不及预期、技术迭代更新不及预期，导致公司所处市场的需求增速可能出现波动甚至负增长，进而对公司产品下游市场空间拓展产生不利影响，公司现有主要客户或终端客户的采购规模可能相应出现波动，公司未来开拓新客户的难度也可能相应增加，从而对公司产品的销售规模造成不利影响，使得公司收入增长率下降，甚至出现业绩波动的风险。

　　3、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险

　　公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响较大。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要，可能使得公司产品销售平均单价出现大幅下降；若因市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降，可能使得公司产品销售数量不及预期；若晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，可能使得公司产品毛利率大幅下降。上述不利因素的出现都将造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。

　　（五）宏观环境风险

　　近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体等产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、客户采购或者供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。

　　近年来，美国对中国半导体产业出台了多项制裁措施。公司客户主要为境内通信设备厂商及ODM厂商，若中美贸易摩擦加剧，公司客户可能面临经营受限、订单减少的局面；若公司未能成功拓展新客户，极端情况下可能出现公司的营业收入大幅下滑，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

　　（六）其他风险

　　1、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险

　　公司募集资金投资于“新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目”、“泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目”和“企业技术研发中心建设项目”等，各项目均符合国家的产业政策和市场环境，与公司的主营业务和未来发展战略联系紧密。募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势等因素做出，投资项目经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在因市场空间增长受限、市场竞争加剧、射频前端芯片市场国产化进程不及预期、客户拓展不及预期等在项目实施过程中发生不可预见的因素导致项目延期或无法实施，或者导致投资项目不能产生预期收益的可能性。

　　2、实际控制人控制力偏弱的风险

　　公司股权结构相对分散，截至2024年6月30日彭宇红直接持股9.32%、通过员工持股平台间接持股0.03%，赵奂直接持股7.98%、通过员工持股平台间接持股0.40%，PING PENG通过员工持股平台间接持股0.48%，各自持股比例均未超过30%。PING PENG、彭宇红与赵奂三人合计直接持有公司17.30%股份，并通过员工持股平台合计控制公司8.16%的股份，合计控制公司25.46%的股份对应的表决权。实际控制人持股比例较低可能导致公司未来股权结构甚至是控制权发生变化。此外，PING PENG、彭宇红与赵奂签署了《一致行动协议》，就三人以一致行动人的身份参与公司决策和管理相关事项进行了约定，如果各方终止一致行动协议，公司的控制权关系可能发生变化，进而对公司经营管理及公司治理的稳定性、连续性造成一定风险。

四、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、研发团队及技术优势

　　公司以PING PENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学、美国理海大学等国内外知名院校，且具有RFaxis（2016年被Skyworks收购）、RFMD（已合并为Qorvo）、Anad1igics等国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2024年6月30日，公司共有技术及研发人员86人，占员工总数量的52.12%。

　　公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-Fi通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、GaAs等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品的设计能力，并建立了自主完整的研发技术体系，截至2024年6月30日，公司已取得专利29项（其中发明专利17项），取得集成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAs pHEMT射频前端芯片技术”、“GaAs HBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心技术。

　　2、产品优势

　　在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6/6E FEM以及Wi-Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求，满足了终端客户多样性的产品开发需求。

　　经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6/6E FEM、Wi-Fi7FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。

　　公司Wi-Fi FEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-Fi FEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性，为公司出海打下了坚实的基础。

　　3、品牌及客户优势

　　凭借优异的技术实力、卓越的产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内市场上，公司已进入中兴通讯、吉祥腾达、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧洲、东南亚等诸多海外知名电信运营商。

　　公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成可持续发展的良性循环，同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯片供应保障，是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。

　　4、供应链保障优势

　　射频前端芯片对半导体材料及工艺要求高，需要与晶圆代工厂紧密合作。公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购及运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安集成等，与主要封测厂商华天科技、长电科技（600584）、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系。良好的供应链合作关系，利于公司保障产能，满足客户的稳定增长需求。

　　5、高效及时响应的本地化服务优势

　　射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性能提出个性化需求。

　　公司立足于打造国际化的研发团队及本地化的销售服务团队，能够高效地与客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。