(原标题:金博股份:公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中,公司第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货)
同花顺(300033)金融研究中心04月29日讯,有投资者向金博股份提问, 请问截至今年第二季度,第三代半导体热场材料和天科合达的合作进展如何?是否已有相关产品通过验证并进行批量供应?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中,公司第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。谢谢您的关注。