清溢光电2023年年度董事会经营评述

（原标题：清溢光电2023年年度董事会经营评述）

清溢光电2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，在日益复杂的全球地缘政治冲突及全球经济处于不确定状态的环境下，中国厂商成为全球平板显示产能的领头羊，根据Omdia发布的平板显示相关跟踪报告，在经历2022年FPD需求暴跌后，2023年是调整年，而受益于奥运会领衔2024体育大年、智能手机推新速度提升及OLED面板渗透率持续上升等多维驱动因素，将带动平板显示换机潮，预计到2024年进入全面复苏新的更换周期。同时随着AR/VR/MR等领域的延伸，虚拟现实（VR）和增强现实(AR)硬件装置的普及将会提速，随之带动MicroLED和MicroOLED等高科技平板显示技术产品的发展。受上述等因素影响，面板厂商将增加新品开发的种类，加快开发进度，随之带动平板显示掩膜版的需求增长，且对掩膜版厂商的产能和技术也提出了新的要求。在半导体芯片领域，在经历2022年至2023年的调整期后，预计2024年全球半导体市场将进入缓慢景气恢复阶段。2023年虽仍是中国半导体芯片产业艰难的一年，但在国家政府政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，国内半导体产业即使面临愈加严峻的外围封堵，仍在国产技术积累和落地取得了非凡成果。从市场规模来看，全球半导体市场快速扩张，世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月数据显示，2023年全球半导体市场规模约为5,201亿美元，比2022年下降9.4%。2024年营收预计将达5,883.64亿美元，预计同比增长13.1%。据工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况：集成电路产量为3,514亿块，同比了增长6.9%，受益于中国半导体产业的快速发展，国产半导体掩膜版仍严重供不应求，并处于长期上行周期。这一变化反映了中国集成电路产业自主创新能力的提升，以及国内市场对国产芯片接受度的增加。随着国内企业在关键技术上的突破和产能的扩张，国产芯片在性能和成本上逐渐具有竞争力，能够在一定程度上替代部分进口产品，满足国内市场的需求。2023年是半导体芯片产业历经动荡的一年，针对美国、荷兰和日本对华半导体设备出口升级管制的消息，中国半导体行业协会发表了关于维护半导体产业全球化发展的声明，同时随着国内晶圆厂产能的逐步落地和技术的逐渐成熟，且人工智能（AI）、智能汽车、存储器市场、物联网、5G通信商用、新能源等产业快速发展，我国半导体芯片产业展现多重活力。

　　在触控领域，从2023年开始，全球笔记本电脑等消费类电子产品需求萎缩，笔记本电脑等终端整机厂商持续加大库存控制并谨慎保持推广新机种的力度，同时平板显示面板厂商进一步加大内嵌式触控显示在手机、笔记本电脑用触摸屏和车载触摸屏的应用，以替代外挂式触控屏，以上因素导致外挂式触摸屏厂商的外挂式触控开模数量减少。

　　公司是国内成立最早掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chipet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主营业务的领先掩膜版企业，同时也是中国综合规模最大的掩膜版企业之一。公司将持续发挥现有优势，扩大投资经营和生产，并继续引领国产掩膜版产业的技术积累和突破，抓住掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，在平板显示掩膜版和半导体掩膜版领域为中国产业自主化和升级做出贡献。

　　（一）报告期内公司经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入92,416.22万元，较上年同期增长21.26%；实现利润总额15,065.15万元，较上年同期增长49.94%；实现归属于母公司所有者的净利润13,386.72万元，较上年同期增长35.18%；报告期末公司总资产207,668.32万元，较期初增长19.14%；归属于母公司所有者权益为138,362.63万元，较期初增长7.95%。

　　1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长16,200.83万元，同比增长21.26%，主要系厂商加大新品开发的力度，带动了掩膜版的需求增长，公司接受的订单数量有所提升。

　　2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长2.42个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。

　　3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长3,483.56万元，同比增长35.18%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长3,357.43万元，同比增长42.48%，主要系因公司营业收入同比增长21.26%，同时公司整体毛利率同比增长2.42个百分点。

　　（二）报告期内公司业务发展情况

　　1、平板显示掩膜版业务

　　2023年，公司平板显示掩膜版的营业收入为7.31亿元，较上年同期增长25.42%，公司平板显示掩膜版营业收入增加的主要原因是：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升，凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单。

　　2023年，公司AMOLED/LTPS的营业收入达到2.97亿元人民币，较上年同期增长43.91%。目前，公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。

　　公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，开发出了6代AMOLED高精度掩膜版，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS、HTM显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片掩膜版的核心技术。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力。报告期内，全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为加大新品开发的力度，带动了平板显示掩膜版的需求大幅增长。

　　2、半导体芯片掩膜版业务

　　2023年，公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.44亿元，较上年同期增长41.04%。ICFoundry产品中，功率器件产品的增长较快，半导体芯片掩膜版的技术研发持续获得较快进展，产品性能达到业内先进的水平。2023年，公司持续推进半导体芯片掩膜版产能提升，随着设备陆续投产，预期半导体芯片掩膜版营业收入有望快速成长。

　　公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的技术能力及产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　3、主要制造工厂经营情况

　　（1）2023年，深圳清溢产能利用率保持稳定，营业收入与去年同期增长3.09%。深圳清溢继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的FFM、TFTa-Si等产品的出货量增长较快。报告期内，深圳工厂提升了FMM大尺寸高精度掩膜版和触控PSM高精度掩膜版的工艺技术能力，产品获得了客户的认证并逐步量产。

　　（2）2023年，公司子公司合肥清溢保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长30.30%。截至目前，合肥清溢的有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）、低温多晶硅（LTPS）、微型发光二极管（MicroLED）高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，产品量产能力快速提升，推出6代AMOLED、MicroLED掩膜版，获得客户的认证并逐步量产。合肥清溢的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品。公司成功开发6代AMOLED高精度掩膜版，对打破国外对该产品的垄断有积极作用，进一步缩小了公司与海外竞争对手的差距。新引进的平板显示掩膜版光刻机在2023年第三季度末进厂，预计2024年1月投产后将进一步提升合肥清溢的综合产能和技术能力。随着合肥清溢的产能逐步释放，公司产品供应能力的提升将带来销售收入的增长。

　　（3）2023年，公司二级子公司深圳清溢微产能稳步提升。2023年4月，公司将半导体芯片掩膜版业务逐步划转至深圳清溢微运营。2023年上半年，深圳清溢微引进的清洗设备和AOI投产，且新引入光刻机在第三季度投产，进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，2023年下半年，深圳清溢微加快了芯片工艺平台建设进度，新产品逐步上量，改善了盈利水平。深圳清溢微将更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MiniLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED等市场的需求。

　　4、公司所处产业链的情况

　　报告期内，平板显示及半导体掩膜版需求快速增长，高精度掩膜基板、掩膜版保护膜生产所需的化学原料短缺，导致2023年一段时间内上游掩膜基板的供应趋于紧张，原材料交期拉长，外部环境变化对公司供应链管理提出了很高的要求和挑战。公司主要原材料采用日元结算，2022年以来由于日元大幅贬值，并稳定在相对低位，对主要材料成本降低产生了一定正面影响，但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期，积极与客户沟通取得客户对涨价的理解，消化成本上涨的影响。

　　5、组织管控与内部管理方面

　　（1）报告期内，公司利用深圳清溢与合肥清溢的资源进行研发和整合，提高运营效率，积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。

　　（2）自2023年4月起，公司将半导体芯片掩膜版人员逐步划转至深圳清溢微运营，并引进了优秀人才，增强团队实力。

　　（3）人才是企业发展的根本动力，公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求，通过引进行业中高端技术人才，增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力（300152），建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。

　　（4）公司高度重视人才职业发展。报告期内，公司积极开展专业技能等方面的职工培训，提高员工队伍整体素质，实现员工与企业的共同成长。

　　6、提升技术创新能力，加强新产品研发

　　公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，以提高公司的技术能力及市场竞争力。

　　报告期公司持续推动引进和发展高新技术产品，推进客户多样化和新产品导入。

　　在平板显示掩膜版技术方面，公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及8代TFT-LCDHaftoneMask产品成功量产，并通过了品牌客户的验证及实际交付。HTMMask（半色调掩膜版）是公司的战略性产品，通过前期多年的技术积累以及合肥新工厂的新品研发制作，这对公司完善全产品供应体系，为客户解决交付痛点，打破此类产品长期依赖进口的局面，有着卓越重大的意义。同时，公司开发出了6代AMOLED高精度掩膜版，以掩膜版尺寸为980*1150mm为例，最小线宽尺寸为1.5μm，大约相当于一根头发丝直径的五十分之一宽度，线宽精度0.08μm，位置精度0.2μm，缺陷精度0.5μm，展现了公司在国内掩膜版行业技术水平的领先性，国际上的先进性。目前，公司正在进行6代超高精度AMOLED/LTPS掩膜版及相位移掩膜版（PSM）的研发和高规格半透膜掩膜版（HTM）规划开发。

　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　7、公司着力提升提质增效的能力，完善生产营运体系建设的同时，也在降本增效的细节上持续赋能，更好地协同客户需求，从材料采购到生产计划落地的各个环节，提升预测的准确性从而节约各项资源，充分发挥集中采购的优势，加强存货管控与供应商管理，促进公司各项营运资金流转维持在高效率区间。

　　8、公司未来的发展规划

　　在“十四五”时期新一代信息技术产业快速发展的背景下，公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性。在实现2023年战略目标的同时，公司紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，调整并整合优势资源，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时，公司也合理规划了“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略以推动公司快速和高效益的发展。

　　为落实“双翼”战略的发展目标，进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司与广东省佛山市南海区人民政府签订合作协议书，投资建设佛山生产基地项目。该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟投资人民币35亿元。高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元。

　　公司立足中国面向全球，未来通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建，将进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程的关键模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内，公司主要业务及产品未发生重大变化。

　　公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下：

　　平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetaMask掩膜版、MicroLED显示掩膜版和MicroOLED显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺（002387）、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。

　　半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、三安光电（600703）、艾克尔、士兰微（600460）、泰科天润、积塔半导体、华微电子（600360）、赛微电子（300456）和长电科技（600584）等客户。

　　触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板（InCe、OnCe）掩膜版、外挂式触控（OGS、MetaMesh）掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。

　　电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板（FPC）掩膜版、高密度互连线路板（HDI）掩膜版。服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股（002938）等。

　　(二)主要经营模式

　　公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下：

　　1、盈利模式。从上游供应商采购原材料，针对客户个性化的需求，通过公司专业化设计，在自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备，通过多个高度专业化的生产流程，将原材料制作成符合客户定制化需求的产品，并交付给客户，实现产品销售并获得盈利。

　　2、研发模式。公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一，公司始终致力于探索、改进掩膜版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩膜版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。

　　3、采购模式。公司设立采购部，主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关产品的行业特点，制定和执行供应链管理环境下的采购模式，通过实施有效的计划、组织与控制等采购管理活动，按需求计划实施采购。

　　采购分为境内采购和境外采购。境内采购，因物资采购周期比较短，需求比较稳定，采购人员根据月、周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，在与各合格供应商签订采购框架协议的前提下，每月/周以采购订单的形式，实施采购。境外采购，因物资采购周期相对较长、流程繁杂，采购部门指定专业人员负责采购，由负责采购的人员根据月/周采购计划，结合物资的采购周期、检验周期，每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资，由相关部门以物资需求申请单的形式提出，经批准后，交采购部门实施采购。

　　4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产，不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产品，公司采用“以销定产”的生产模式，根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常客户单次采购的量较少，对所采购产品的品质要求较高，同时对交货期要求严格，因此公司的产品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

　　公司针对不同的客户需求自主创新开发，或根据拟推出的产品成立专门的项目组，由项目组根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求，设计开发工艺技术方案，并制作产品，送交客户认证。

　　5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。

　　6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式：自行开拓模式、代理商开拓模式。

　　①自行开拓模式：公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客户资源。

　　②代理商开拓模式：代理商自行接洽境外潜在需求客户，如开拓成功，客户将订单直接下达给公司，款项与货物通过客户直接与公司往来，代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后，公司再向代理商支付佣金。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　1）平板显示市场

　　近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高，京津唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示产业呈现以下特征：

　　②技术水平进一步提高，量产进程稳步推进。多条AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利，京东方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在AMOLED/LTPS高分辨率、折叠屏、全面屏、高饱和度等新技术上加大投入。

　　③本土产业链不断完善，配套体系逐步形成，平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进一步提升。根据Omdia2023年9月统计分析，预计2024年有24条8.5代以上高世代线，其中8.5/8.6代合计有19条，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2024年，中国大陆预计有23条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。

　　平板显示领域的同一世代生产线，根据下游显示产品的需求，对分辨率、尺寸等主要技术指标的要求不同，进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。

　　综上，报告期内及未来可预见的期间内，中国大陆的平板显示行业处于快速发展期，发展前景乐观，对掩膜版的需求将持续增加。

　　高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素，随着中国大陆AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS等高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。

　　2）半导体芯片市场

　　半导体芯片位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于AI、通信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子（例如：电视、电脑、平板、手机、VR/AR等）等领域，在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、经济数字化的基础。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2023年11月数据显示，2023年全球半导体市场规模约为5,201亿美元，比2022年下降9.4%。2024年营收将达5,883.64亿美元，同比增长13.1%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件的原因，半导体芯片销售额出现了短期波动，但半导体芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。

　　半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表，是整个电子信息技术行业的基础，中国大陆半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏。

　　未来，半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移，在AI、智能汽车、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。

　　SEMI2024年《世界晶圆厂预测》报告,全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3,000万片大关（以200mm当量计算）。2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。其中，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在2024年启动18个项目，2023年产能同比增长12%至760万片/月，2024年产能同比增长13%至860万片/月。

　　综上，未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业掩膜版市场空间巨大。

　　3）触控市场

　　触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。

　　中国触摸屏产业链日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（InCe、OnCe）正逐步替代外挂触控技术（OGS），平板显示面板厂商大力推广内嵌触控屏在手机、笔记本电脑、汽车等终端的应用，日益挤占外挂电容式触摸屏厂商的市场空间，对外挂触摸屏的厂商带来的替代竞争威胁日益加大。

　　综上，报告期及未来可预见的期间内，触控行业处于成熟期。

　　4）掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛

　　掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之一，在技术水平上处于国内领先地位。

　　由于掩膜版行业具有较高的技术门槛，市场主要参与者主要为境内外知名企业，市场集中度较高，报告期内及未来竞争格局将较为稳定。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。

　　在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2023年7月统计的2022年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。

　　公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等。根据Omdia2023年7月统计，2022年中国大陆平板显示掩膜版需求731亿日元，预计到2027年中国大陆平板显示掩膜版需求达到822亿日元。截至目前，公司掌握的相关技术能满足下游客户的需求。

　　在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。

　　根据SEMI2023年统计，全球半导体光掩膜市场在2022年实现了连续第十年的增长，达到55亿美元。由于宏观经济逆风和整体半导体行业放缓，预计2023年将收缩3%。到2024年，在新设计、产品更新和代工扩张计划的推动下，光掩膜市场预计将反弹，并超过55亿美元。按地区划分，由于代工和内存容量的主导份额，亚太地区代表着最大和增长最快的光掩膜市场。光掩膜占整个晶圆制造材料市场的12.3%，仅次于硅和半导体气体。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　1）平板显示市场

　　根据Omdia在2023年的分析报告，受宏观经济和国际贸易摩擦等方面的影响，2022年和2023年显示面板需求下降，对OLED的需求也随之下降。然而，由于市场环境出现变化，之前只用于高端手机产品的OLED面板也开始用于入门级手机。根据Omdia的分析报告，预计智能手机OLED显示面板的渗透率从2022年40%上升到2029年接近50%。Omdia研究表明，各大品牌正逐步将OLED显示面板应用于电视、手机以外的笔记本电脑和平板电脑等IT电子产品中，其中OLED显示面板中在移动PC的渗透率从2022年2%上升到2028年13%。从2022年到2030年，OLED显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）将达到11%。三星、LG、京东方等正引领未来IT设备的OLED技术，国内面板厂商正在加大OLED显示面板的产能投入及技术开发。

　　随着新一代信息技术的发展，消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑、VR、AR等移动终端向多元化显示发展，终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方面提出了更高的技术和精度要求，线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商增加虚拟世界的投资，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实（VR）和增强现实（AR）装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。目前VR显示面板如头戴式显示器主流是TFTLCD，OLEDoS（MicroOLED）面板正在崛起，AR显示面板如智能眼镜主流是OLEDoS（MicroOLED），LEDoS（MicroLED）面板也正在崛起。Omdia2023年最新研究表明，包括AR（增强现实）、VR（虚拟现实）和MR（混合现实）在内的XR（扩展现实）应用近眼显示面板出货量将在2023年同比增长56%，达到2,140万片。

　　近年来微型发光二极管MicroLED，因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，成本高，距离量产仍需时间。MicroLED产业的发展进入了全面高速的发展期，LED产业链企业、面板企业、终端品牌、高校研究院都在积极参与到MicroLED的技术研发、产能扩充等各类MicroLED相关项目。在MicroLED技术开发期，MiniLED作为折中技术率先推出，有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据Omdia2023年报告，三星电视MicroLED电视供应链中部分MicroLED产品背板采用LTPSTFT技术需要17到24片平板显示掩膜版。Omdia2023年报告，未来MicroLED电视、智能手表和智能眼镜等终端应用的需求将带动MicroLED显示版面的发展。

　　随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如AMOLED/LTPS等掩膜版生产技术、FMM掩膜版生产技术、MicroLED/MiniLED芯片技术、MicroOLED、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。

　　2）半导体芯片市场

　　未来十年，中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期，中国半导体芯片的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体芯片产业加速进口替代，实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体芯片行业发展迎来了历史性的机遇。

　　第三代半导体芯片带来了新机遇，第三代半导体材料是SiC和GaN为主。SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT等，用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来，随着第三代半导体芯片应用市场的增长，半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。

　　根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yoe数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。半导体芯片在封装技术领域持续发展，来自AI芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要先进封装技术以提供小尺寸和节约成本。各种先进封装技术和形式不断涌现，如SiP系统级封装、硅穿孔、2.5D、3D、先进封装（Chipet）等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术，巩固其在半导体芯片行业内的技术领先地位。如3D封装正加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。消费电子应用领域的应用处理器、图形芯片、5G/6G调制解调器芯片均使用扇出封装。根据全球知名市场研究与战略咨询公司Yoe数据，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将首次超过传统封装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019为290亿美元，2022年增长至378亿美元，预计2023年将达到408亿美元，2026年将达到482亿美元。未来，随着半导体芯片先进封装市场的增长，半导体先进封装行业将迎来新的发展机遇。

　　近年来，随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现更多新兴的需求，如低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装（Chipet）等技术均需要更高要求的掩膜版产品与之配套。

　　3）掩膜版行业未来发展趋势

　　掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子、VR/AR产品的发展趋势密切相关，未来几年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。

　　（1）掩膜版产品精度趋向精细化

　　平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，除了允许缺陷尺寸进一步降低外，其他技术指标保持稳定。

　　半导体芯片行业，6英寸半导体成熟制造工艺主要为800nm、500nm、350nm和250nm等节点工艺，8英寸半导体成熟制造工艺主要为500nm、350nm、250nm、180nm、130nm和110nm等节点工艺，12英寸半导体目前境内主流制造工艺为150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和14nm等节点工艺。中芯国际已提供14nm节点工艺的半导体芯片，台积电2022年已开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，掩膜版厂商采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等技术来应对。根据佳能方面最新消息，该公司宣布推出新型纳米压印半导体制造设备，采用了纳米压印技术，可实现最小线宽为14纳米的图案化，相当于5纳米节点需要，生产目前可用的最先进的逻辑半导体。此外，随着掩膜版技术的进一步改进，纳米压印技术有望实现最小线宽为10nm的电路图案，对应于2nm节点。

　　综上，未来掩膜版产品的精度将趋向精细化。

　　（2）掩膜版产品尺寸趋向稳定

　　自2007年液晶电视开始占据主流市场后，其平均尺寸大约按照每年增加1英寸的速度平稳增长。电视尺寸趋向大型化，国内面板基板从2018年开始稳定在11代2940mmx3370mm尺寸之内，平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在1620mmx1780mm以内。

　　（3）掩膜版行业产业链向上游拓展

　　掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时，随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发，掩膜版企业陆续向上游产业链延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料的采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司主要依靠自主研发，在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平。

　　公司获得深圳市科学技术进步奖三项，分别是2003年液体感光性树脂凸版三等奖、2017年5-6代TFT-CF用掩膜版产品二等奖和2019年8代TFTLCD用掩膜版产品二等奖。

　　合肥工厂承担了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项8.5代及以下高精度掩膜版项目，2022年完成了验收。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。报告期内，公司研发项目主要分为产品类研发项目、设备研发项目、工艺开发项目和软件开发项目。主要研发项目进展情况如下：

　　产品类研发项目已完成1220*14008.5代HTM-CF产品开发、850*12006代HTM-CF产品开发和铬版表面做电子涂层产品开发等项目。

　　设备开发项目已完成LMM250型CD测量机研发，主要应用于半导体芯片掩膜版的测量工序。

　　工艺开发项目已完成基于CDMapping的CDrange优化、P8-2基于多线程交替曝光功能的HTmodeLocaCD优化工艺、P8-2基于多线程交替曝光功能的HAmodeLocaCD优化工艺、1220*1650订单ZAP工艺、光刻机X-CD提升至150nm、基于AngedLineCompensation功能的P8-ite性能优化、基于AngedLineCompensation功能的P81619性能（HA和HT)优化、0.35-0.18umIC掩膜版TP测量工艺开发等项目。

　　软件开发项目已完成TFTMaskTooing参数自动识别软件。

　　正在开发阶段的研发项目包括LCVD1650型激光修补机、PSM掩膜版工艺开发等项目。

　　公司研发项目提升了6代高精度AMOLED/LTPS、平板显示等高精度掩膜版、FMMOLED大尺寸高精度掩膜版、触控PSM高精度掩膜版和半导体芯片掩膜版的技术能力。

　　报告期内，公司研发投入达4,895.34万元，同比增长9.41%，占营业收入比例5.30%；公司申请国家发明专利8件，实用新型专利28件，软件著作权1件；新获授权国家发明专利4件，实用新型专利20件，软件著作权5件。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。

　　1、拥有自主创新的技术开发实力，先进的工艺技术水平

　　公司是国家高新技术企业，以现有研发中心为依托，在已成立的深圳市光掩膜研发中心基础上成立“广东省光掩膜工程技术研究开发中心”，公司拥有从设计、工艺到产品整套流程的技术开发实力，是《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位。2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的厂家之一，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。公司8代TFTLCD掩膜版产品在2019年获得深圳市科技进步二等奖。合肥清溢成立了光掩膜技术研发中心，主要从事高精度掩膜版产品的研发工作，获批2023年度合肥市认定企业技术中心。2022年合肥清溢承担完成了国家基础产业再造和制造业高质量发展专项--8.5代及以下高精度掩膜版项目。

　　除产品研发外，公司在精密设备研发方面也具有技术先进性，公司设有专门的设备研发中心，通过多年的技术积累，逐步形成了测量、修补、贴膜等设备的制作及维护能力，大大降低了生产成本，形成了独有的竞争优势。

　　此外，公司具备先进的图形设计及工艺处理能力。公司采用行业顶尖的设计软件，并结合公司多年生产积累的经验及客户需求对上述软件进行二次开发，增强了上述软件对掩膜版行业的适用性，提高了应用效率,可对产品工艺参数进行设计规则检查和图形元素符合性检查，自动进行图形逻辑处理、优化及对比检查，极大地提高了产品工艺质量。

　　2、高端掩膜版产品技术升级，丰富掩膜版种类，增扩高端掩膜版产能，以提升细分市场的份额

　　公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、制造与销售能力，拥有优质多样的掩膜版产品线，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等领域掩膜版，凭借自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。

　　为适应国内平板显示行业的快速发展，凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，配套建设中高端平板显示掩膜版产线，加大研发投入，为公司产品结构向中高端平板显示掩膜版渗透奠定了基础。在平板显示掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。

　　半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率，实现自主可控。

　　3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务

　　由于下游客户对掩膜版的交期、响应速度和服务要求较高，所以掩膜版行业有一定的区域性特征，随着合肥工厂的量产，公司拥有合肥和深圳两个生产基地，就近配套下游客户有一定的优势。在产品趋向大尺寸和高精度情况下，掩膜版的包装运输难度增加，运输距离的远近成为影响交货期和服务质量的关键因素。与国际竞争对手相比，公司在产品交付中具有运距短、运输便捷的优势，有利于公司提高对国内客户的快速反应能力，能够为客户提供更贴身、更周到、更及时的服务。

　　此外，在客户后续使用产品的过程中，常常伴随着返清洗、返修、补贴膜等需求，公司本地化的服务能够更好的贴近客户的各种需求。

　　公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期、优化半导体芯片掩膜版产品结构、提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。

　　合肥工厂拥有更高精度的生产及检测等工艺设备，更智能的无人净化车间。随着合肥工厂的量产，将提高产业链的国产化率，驱动国内掩膜版高端制造业，为更好地服务客户奠定基础。

　　4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户

　　公司主要客户均为平板显示产业、半导体芯片产业的知名企业，公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。公司通过优质产品和服务在行业内树立了良好的口碑，积极开拓行业龙头客户，通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险

　　国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距逐步缩小。国内市场对掩膜版的需求较大，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低，明显低于国际竞争对手。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的刻意价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。

　　(四)经营风险

　　1、主要设备和原材料均依赖进口的风险

　　公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典Mycronic生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利影响。

　　2、产品质量控制的风险

　　公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

　　3、重资产经营的风险

　　公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，将可能导致公司产能过剩的风险，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

　　4、主要客户相对集中的风险

　　公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户的经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。

　　(五)财务杠杆增加的风险

　　项目主要资金来源为定向增发，如不能及时完成，会导致财务杠杆增加，可能会给公司带来以下风险：

　　1、偿债能力风险

　　高财务杠杆会使公司负债率高，如果公司经营不善，偿还能力不足，可能出现违约风险，甚至危及公司生存。

　　2、经营风险

　　高财务杠杆会使公司的经营风险增加，公司需要支付更多的利息和本金。

　　3、市场风险

　　公司负债过多，如果市场发生变化，公司债务负担就会增加例如：市场需求下降、价格大幅波动等因素都会对公司产生影响。

　　4、信用风险

　　公司的财务杠杆过高，如导致公司信誉受损害，将导致债权人失去信心，进而导致融资成本上升，公司融资难度将会加大。

　　(六)盈利能力下滑的风险

　　掩膜版行业特点属重资产经营，佛山生产基地项目建设投资较大，未来公司工厂厂房、设备折旧等固定成本增加。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在盈利能力持续下滑的风险。

　　(七)行业风险

　　1、市场竞争加剧的风险

　　近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　2、下游平板显示行业发展变化的风险

　　平板显示掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。

　　3、下游产业结构调整风险

　　公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。

　　4、技术替代的风险

　　目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为193nm、248nm、365nm、413nm等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为200~500nm的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，随着科学研究的进步，不排除掩膜版行业会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。

　　(八)宏观环境风险

　　1、宏观经济波动带来的风险

　　掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济存在的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　2、美国芯片和科学法案带来的风险

　　美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　3、主要原材料出口国（地区）和主要产品进口国（地区）政策调整风险

　　公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。

　　4、环境保护的风险

　　公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。

　　5、停电的潜在风险

　　国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。

　　6、深圳高新区北区旧改重建带来的风险

　　深圳工厂位于深圳市高新区北区，周边的写字楼及工厂在进行旧改重建。深圳工厂的光刻机及配套设备对振动有要求，周边旧改重建产生的振动给光刻机安全生产带来不确定性。未来如果出现振动超标情况，可能存在导致光刻机停产或产品报废的风险，对深圳工厂的生产运营造成影响。

　　(九)存托凭证相关风险

　　(十)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入92,416.22万元，同比增长21.26%；归属于母公司股东的净利润为13,386.72万元，同比增长35.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,261.49万元，同比增长42.48%。净资产为138,362.63万元，基本每股收益0.50元。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　电子信息产业是我国国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，而掩膜版行业则是电子信息产业不可缺少的重要组成部分。从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，其主导产品掩膜版是下游电子元器件制造商（平板显示、半导体芯片、触控和电路板等行业）生产制造过程中的核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域。因此，掩膜版行业的发展与其下游电子元器件行业乃至终端电子消费品行业的发展密切相关。下游行业市场规模的不断增长也为本行业提供了更为广阔的市场空间。

　　在平板显示行业，根据Omdia2023年7月统计，2022年中国大陆平板显示掩膜版需求731亿日元，预计到2027年中国大陆平板显示掩膜版需求达到822亿日元，其中8.6代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。

　　随着中国大陆面板厂商不断投资新的平板显示产线，在2026年中国大陆6代产能的全球占比将达到45%左右，6代以上产能占比将达到80%。中国大陆平板显示掩膜版市场规模将呈现持续快速增长的趋势。

　　在半导体芯片行业，智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信商用等产业快速发展，半导体芯片迎来新一轮的发展高潮。半导体需求的增加，是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。根据SEMI在2024年的分析报告，2022年至2024年全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。其中，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在2024年启动18个项目，2023年产能同比增长12%至760万片/月，2024年产能同比增长13%至860万片/月。根据根据SEMI在2023年的分析报告，掩膜版是晶圆厂用半导体材料的第三大市场，销售额预计2023年的53亿美元，同比此下降3.6%，2024年恢复到55亿美元。受益于中国大陆半导体制造的快速发展，中国大陆半导体芯片用掩膜版的市场规模有快速增长的趋势。

　　展望2024年，世界局势不确定因素增加，全球经济增长存在不确定性，半导体芯片行业供应链安全仍然存在不确定性。世界政治局势和全球经济增长的趋势将直接影响到平板显示及半导体芯片产业的景气情况。平板显示及半导体芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要全球产业链加强合作，共同打造平板显示及半导体芯片产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着6G、自动驾驶、物联网、AI、VR/AR等新技术逐渐走向产业化，未来十年中国平板显示及半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球电子信息产业的结构性调整中占据举足轻重的地位，在美国《芯片和科学法案》、贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度，中国平板显示和半导体芯片用掩膜版行业发展迎来了历史性的机遇。

　　(二)公司发展战略

　　2020年8月4日，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》建议提出坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。提升产业链、供应链现代化水平，保持制造业比重基本稳定，巩固壮大实体经济根基。坚持自主可控、安全高效，分行业做好供应链的战略设计和精准施策，推动全产业链优化升级。发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。

　　2、公司中长期发展战略规划

　　为了适应我国新一代信息技术的快速发展，提升产业链国产化水平，扩大产业规模和实现产品升级，增强产业规模和实力，公司将抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇，发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势，不断完善并拓展自身产品结构和市场布局，打造最具竞争力的高精度掩膜版企业，捍卫公司“中国掩膜版行业的领跑者，先进掩膜版产品和服务的提供商”的声誉和地位。

　　为实现上述战略发展目标，未来三年，公司以合肥和佛山为产业基地，进一步扩大高精度掩膜版产能，优化产业布局，不断完善和延伸业务链条，将分别推动平板显示和半导体芯片用掩膜版新工厂项目，进一步扩大产能，提升产品精度和品质，力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。公司以产品创新为主线，以细分领域专项开发为突破口，在平板显示用掩膜版技术方面，推进6代超高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版和高规格半透膜掩膜版(HTM)开发。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术。在半导体芯片用掩膜版技术方面，开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发。

　　截至2023年年度报告披露日，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”已取得土地使用权证书，基本完成设备选型、谈判及订购，目前处于厂房建设阶段；“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”已取得土地使用权证书，基本完成设备选型、谈判及订购，目前处于建筑厂房设计阶段。

　　在未来五年，公司立足中国面向全球，将努力实现在国内保持平板显示用掩膜版市场份额第一，全球平板显示用掩膜版市场份额力争保三争一。同时在半导体芯片用掩膜版领域，提升130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的产品精度和产能，并规划向28nm半导体芯片用掩膜版产品发展。

　　(三)经营计划

　　2024年，合肥清溢引进的平板显示光刻机在1月投产，将继续扩充高端平板显示用掩膜版的产能；深圳清溢微积极提升半导体芯片用掩膜版的精度及扩充后工序产能，将引进半导体芯片用掩膜版检查等配套设备，扩大产能以满足客户及市场需求。公司将积极应对宏观经济不确定等因素，力求实现各项业务稳定增长。

　　1、产品方面，公司将进一步完善平板显示及半导体芯片用掩膜版产业布局并提升公司竞争优势，加大资源研发更高端产品，丰富产品组合，开辟新的利润增长点。

　　公司将依托技术优势，以现有客户为基础，扩大产品组合，确立市场的认可，适时稳步拓展相关业务。2024年，合肥清溢引进平板显示用掩膜版光刻机继续扩大8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS/LTPO用掩膜版产品的产能和技术能力，提升及增加半透膜（HTM）掩膜版产能，并积极推进PSM产品前期研发和设备选型。为后续进一步扩大市场占有率，为国内面板企业提供更可靠的供应链打下坚实基础。

　　2024年，深圳清溢微将继续拓展半导体芯片用掩膜版业务，引进半导体芯片用掩膜版检查等配套设备，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，并开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

　　以上各投资建设项目的稳步推进及逐步量产，为公司未来进一步发展奠定了良好的基础。

　　2、产业布局方面，公司认为向上游产业链拓展将有效缩短交期、降低材料成本、提高产品制作能力和品质。随着合肥清溢掩膜基板涂胶产线量产，将对2024年公司整体降低原材料采购成本、扩大产品线并提升终端产品的质量起到支撑作用。公司一直以来积极探讨向上游产业链拓展，很早与国内多家厂商合作，推进上游产业链国产化积累了丰富的经验。随着掩膜版市场不断扩大，越来越多的投资者和潜在投资者进入，国产化替代在逐步落地，未来可降低掩膜版材料成本，全面提升公司的竞争能力。

　　3、技术创新方面，根据公司的技术发展规划，加快技术开发进度，通过对接上下游产业链发展的需要，将掩膜版技术进一步在半导体芯片与平板显示应用领域进行推广，提高技术成果向新产品转化的效率，形成新的利润增长点。

　　4、市场营销方面，公司将继续实施贴近客户服务策略，和主要客户保持密切沟通，以进一步优化和完善公司产业布局。通过长期合作，公司与国内主要平板显示制造客户的合作关系日趋稳定，公司合肥清溢技术能力及产能逐步扩大，与客户的合作领域及订单也将逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度，逐步完善公司的营销能力。

　　在公司营销管理体系架构下，聚焦客户需求，加强营销管理，提升客户服务的快速响应速度，以提高客户满意度和占有率。

　　根据公司发展战略，在继续深耕平板显示行业用掩膜版和半导体芯片用掩膜版领域的大客户、新客户，为公司创造新的业绩增长点。

　　5、人才发展方面，公司持续优化人才结构，以现有人才为基础，完善员工职业发展计划，为员工提供多种职业发展机会（“管、工、技”三条通道），创造员工成长和发展的职业空间，同时择优引进具有较高素质的、急需的各类专业人才。

　　根据公司战略发展方向，对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作，持续完善管理团队。在人才培养方面，以多种方式培养锻炼技术人才，为科技人才的快速成长提供发展路径。促进公司健康、长期、持续发展。

　　未来三年，公司一方面将充实完善现有激励机制，确保现有人才队伍保持稳定，另一方面将加大高层次人才引进力度，从国内知名大专院校、科研单位引进优秀应届毕业生和资深技术人员，进一步优化和完善公司的人才队伍结构。

　　6、成本领先方面，公司新建大尺寸涂胶线已量产，同时通过扩大销售及生产规模和自动化生产等措施降低生产和经营成本，提升高精度、高利润掩膜版的产品销售比重，提高公司综合产品的利润。通过以上措施，提升公司的竞争力和盈利能力。

　　7、组织管理方面，公司将继续严格执行国家法律法规的规定，不断完善公司治理结构，建立科学有效的决策机制和内部管理机制，充分发挥董事会、监事会和独立董事的作用，实现决策科学化、运行规范化。建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，增强公司的竞争实力，持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率。