富信科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：富信科技2023年年度董事会经营评述）

富信科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，公司坚定践行“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”的使命，坚持从半导体热电器件、半导体热电系统到半导体热电整机应用产品的全产业链布局，重点依托公司在半导体热电器件和系统的核心技术和业内领先优势，致力成为国内外领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。

　　报告期内，受全球经济下行等因素影响，国内外消费市场疲软导致公司营收较上年同期出现较大回落，且由于公司近年来的重要客户SeepmeInc.启动ABCs程序，产生应收坏账486.40万美元，导致公司2023年年度净利润大幅下滑，出现亏损。面对上述情况，公司管理层采取了稳健的经营策略，专注于产品创新、市场开拓和产业布局，进一步健全基础管理体系，优化内部管理结构，为企业后续高质量发展积蓄力量。主要经营情况如下：

　　（一）整体经营情况

　　2023年度，公司全年实现营业收入39,959.14万元，较上年同比下降20.29%；实现营业利润-2,293.20万元，较上年同比下降137.38%；实现归属于母公司所有者的净利润-1,277.95万元，较上年同比下降123.19%。根据公司产品类型分析，具体收入结构如下：

　　1、半导体热电器件实现销售收入9,099.34万元，较上年同比增长26.18%。其中，消费电子领域对外销售7,674.20万元，占比84.34%，较上年同比增长22.11%；通信及其他领域对外销售1,425.14万元，占比15.66%，较上年同比增长53.79%。

　　2、半导体热电系统实现销售收入9,929.04万元，较上年同比增长5.27%。其中，消费电子领域对外销售9,607.94万元，占比96.77%，较上年同比增长5.34%；其他领域对外销售321.10万元，占比3.23%，较上年同比增长3.17%。

　　3、半导体热电整机产品实现销售收入17,626.61万元，较上年同比下降38.10%。

　　4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入4,014.92万元，较上年同比下降22.83%。其中，富信向万士达采购2,374.04万元，占比59.13%，对外销售1,640.88万元，占比40.87%。

　　（二）Seepme应收账款处理情况

　　由于近年来的重要客户Seepme于2023年5月11日依据加利福尼亚州法律启动ABCs程序，公司根据企业会计准则的相关规定，对中信保理赔后的最大应收账款余额486.40万美元全额计提坏账准备，导致2023年年度净利润出现亏损。公司通过多渠道积极跟进ABCs程序进展，近期获悉Seepme的债务远大于其资产价值，公司作为无担保债权人无法获得任何债权清偿，已按照内部制度对该部分坏账进行核销。

　　针对上述情况，公司通过进一步加强应收账款管理，加大应收账款催收力度，加严客户信用的监管和评价等措施，降低应收账款坏账风险，杜绝类似事件再发生。

　　（三）研发投入情况及研发成果

　　公司始终坚持研发创新，以持续稳定的研发费用投入，在热电材料、制程工艺等方面不断研发新技术、新工艺、新装备，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用3,154.60万元，占本期营业收入7.89%，同比增加1.12个百分点；研发人员178人，占公司员工总数的13.93%。

　　报告期内，公司新增专利申请55件，其中发明专利申请17件、实用新型专利申请25件、外观专利申请13件；新增专利授权40件，其中发明专利授权8件、实用新型授权24件、外观专利授权8件；新增软件著作权1件。

　　（四）新产品开发和市场开拓情况

　　（1）热电器件方面，公司一方面发挥热电技术全产业链优势，继续保持产品在消费电子领域的市场竞争力；另一方面充分发挥研发和质量管理优势，加大加快应用在通信、汽车、医疗等领域的热电器件的产品研发和市场开拓。

　　报告期内，为推进半导体热电制冷器件在通信、汽车等领域的国产替代，器件子公司完成了增资扩股引入战略投资者的事项，目前已具备年产300万片微型热电制冷器件的生产能力，并可根据市场需求快速扩大产能。在通信领域，器件子公司2023年度实现销售收入1,115.82万元，用于5G网络中光模块温控的微型热电制冷器件已在多家头部企业实现批量供货；同时已与光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC的项目开发。在汽车领域，器件子公司已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，报告期内形成销售收入236.40万元。

　　（2）热电系统方面，公司依托强大的研发团队、丰富的客户定制化经验以及全产业链优势，能够快速响应客户需求，提供国产替代温控解决方案，获得了客户的高度认同，报告期内已向储能、医疗等行业的客户进行批量供货，实现销售收入321.10万元。

　　（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。为解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司自主研发了智能穿戴空调产品并升级迭代，有助于进一步加速人体汗液的蒸发，带走体表热量，有效提升降温体验效果。

　　（五）保护投资者权益，完成股份回购计划

　　基于对公司未来发展前景的信心和对公司内在投资价值的认可，结合公司经营情况、财务状况，报告期内，公司以集中竞价方式累计回购股份488,308股，占公司总股本的0.5534%，支付的资金总额为人民币1,633.08万元，所回购的股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。若后续激励措施顺利推进，公司长效激励机制得以进一步完善，有利于提升激励对象的工作积极性及稳定性，推动公司长期稳健发展。

　　（六）优化人才建设，推进数字化智能工厂

　　报告期内，公司根据发展战略进一步围绕人才配置、员工培训、薪酬激励、绩效管理等进行优化，充分调动各类员工的工作积极性，健全各事业部、各职能部门之间高效协同配合机制，提高公司运营效率、提升业务服务质量。

　　公司进一步健全基础管理体系，全面梳理公司运营流程，进一步导入SAPERP、SRM、PLM、WMS、MES等信息化系统，覆盖公司各个业务领域、各个关键环节，以期达到从研发、销售、计划、生产、物流、供应链到售后的有效集成，实现管理现代化、营运正规化、运作精细化，助力推进公司数字化智能工厂建设，构建可视、可控、可察的高效运营体系。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司自成立以来始终以“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”为使命，具备全产业链技术解决方案及核心器件的独立研发制造和综合运用能力。其中，公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外，公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、汽车、工业等新兴领域的应用市场。

　　2、主要产品

　　根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

　　（1）半导体热电器件

　　根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。

　　（2）热电系统

　　公司生产的热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的产品类别。热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置。

　　目前，公司对外销售的热电制冷系统主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中，通用消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。

　　（3）热电整机应用

　　除了目前已经在售的主要产品外，公司根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。

　　陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。

　　子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

　　(二)主要经营模式

　　1、研发模式

　　半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。

　　2、采购模式

　　公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。

　　3、生产模式

　　根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。

　　4、销售模式

　　公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。

　　①半导体热电器件及热电系统

　　对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。

　　②热电整机应用产品

　　热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。

　　公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，属于国家鼓励发展的新兴产业，得到国家制定的《中国制造2025》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》等多项政策支持。

　　半导体热电行业，主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。

　　（1）半导体热电制冷技术的发展阶段

　　半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Petiereffect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只能使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有得到实际应用。直到20世纪50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现，热电转换效率大大提高，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来，随着热电理论逐渐成熟及材料科技不断进步，更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产业化规模不断扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。

　　（2）半导体热电制冷技术的特点

　　①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电流大小，即可实现冷量及温度的连续、精密的控制，同一系统在不改变结构条件下，只需调整电流方向即可实现冷却和加热两种模式的转换。因此，采用半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、无噪音、无磨损、可靠性高。

　　②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。采用半导体热电制冷技术制成的热电器件适用于对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环境适应性要求较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。在上述应用领域中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。

　　③绿色环保。半导体热电制冷技术是一种固态制冷技术，整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。

　　（3）半导体热电制冷的主要技术门槛

　　半导体热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统以及热电整机应用产品的新产品开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练工人，这使得行业外企业无法在短时间内成功研发并生产性能符合要求的热电器件。

　　半导体热电产业相关产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，才能进入该国市场。尤其是用于通信领域的高性能微型热电制冷器件可靠性还需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试验标准。

　　此外，随着消费者对生活品质要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来越多元化，需要企业能够紧跟半导体热电产业技术发展方向，将热电技术的研发与下游应用有机结合，才能在市场中占据主动地位。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。

　　（1）消费电子领域

　　随着消费类新产品的不断涌现和生活消费理念的持续升级，以及以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展。在市场与政策的双重引导下，我国半导体热电行业技术水平不断提升，尤其是在消费电子领域。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。

　　（2）通信、汽车、医疗等领域

　　通信、汽车、医疗等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，主要体现在低功耗、高可靠、微型化、低成本四方面，目前这些应用领域的市场主要被Ferrotec、KELKLtdPhononic等外资企业或其在国内设立的子公司占据。这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入和积累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验，率先在通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器件在通信等领域国产替代的步伐。

　　（3）覆铜板

　　覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、工业、汽车等领域是公司正在重点拓展的方向，但报告内形成的销售收入占公司总营收的比例较小。

　　（1）通信领域

　　在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作温度是一项非常重要的监控指标。采用微型热电制冷器件（MicroTEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。

　　受益于AI人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，光模块产品不断迭代升级，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升，400G/800G高速率光模块有望在未来引领市场份额，部分400G/800G高速率光模块会使用MicroTEC进行温控散热。据LightCounting分析，400G光模块会在2020-2024年引领市场份额，而基于对更高速率、更高性价比的需求，2025年后有望迎来800G时代；根据Yoe预测，到2028年，全球光模块市场收入有望达到223亿美元，2022-2028年间的复合增长率约为12%。随着高速率光模块的快速发展，微型热电制冷器件（MicroTEC）将迎来发展机遇。报告期内，公司已与光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的MicroTEC的项目开发。

　　（2）储能领域

　　目前国内外的电化学储能热管理以风冷方案为主，国内储能企业为提高储能电池柜的空间利用率、降低产品成本开始使用液冷技术替代风冷技术。根据中银证券（601696）发布的《储能温控设备深度报告：电化学储能东风将至，温控设备迎来成长机遇》，当前电化学储能温控技术以方案成熟、结构简单、易维护、成本低的风冷系统为主，但是随着高能量密度、大容量储能系统的普及，液冷系统凭借其冷却效果、能效低的优点实现全生命周期成本下降，未来在中高功率储能产品使用液冷的占比预计将逐步提升，有望成为主流方案。预计2025年全球风冷和液冷两种主流电化学储能热管理市场规模合计有望达184亿元，2021-2025年CAGR为91.03%，其中液冷渗透率达到50%，市场规模约132亿元，2021-2025年CAGR为148.61%。

　　单独使用液冷方案容易在电控柜与电池柜中产生大量的冷凝水，加速电器件的老化，影响储能设备的性能。因此，2023年开始，各大储能企业陆续引入液冷加除湿方案来解决该问题。采用半导体热电制冷技术制成的除湿机，具有体积小、湿度控制精度高等优势，可以在储能柜中灵活放置并对指定空间进行针对性除湿，有效解决了因储能柜中的电池密度大、空间狭小导致风道狭窄空气流动差的问题，形成均衡性较好的稳定干燥空间，保证储能设备的运行安全。随着液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高，半导体制冷除湿机有望形成公司新的利润增长点。

　　（3）汽车领域

　　在汽车领域，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载应用场景，如温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱、车载激光雷达等。

　　在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和环保性更高等优势，能够适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。根据捷温的调查研究，国内汽车内饰温控系统的配置率相对较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在15%上下，而国际平均水平在20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在18%~20%之间，而国内只有3%。随着汽车向“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。

　　在车载激光雷达方面，微型热电制冷器件具有精准控温、尺寸小、低功耗等优势，能够满足各类激光雷达内部配置要求，有助于保证激光雷达发挥最佳性能。根据灼识咨询报告，2022年全球车载激光雷达解决方案市场规模为34亿元，预计将以103.2%的复合年增长率增长至2030年的10,003亿元；中国作为全球车载激光雷达方案最大的市场，预计2030年市场规模将达到3,466亿元，占比全球市场34.6%。随着激光雷达持续放量，有望带动微型热电制冷器件在车载激光雷达加速普及。

　　报告期内，公司已布局车载应用场景，部分汽车内饰温控产品已形成批量供货。

　　（4）消费电子领域

　　消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如公司生产的恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机、恒温床垫等。除此以外，公司研发生产的半导体热电器件和系统，通过局部、精准制冷方式，还可应用于手机散热背夹、水离子吹风机、美容仪等产品上。随着人们改善生活品质的个性化需求和对美好生活的向往，结合物联网、智能化在家居电器方面的应用，半导体热电技术将在消费电子领域得到进一步的发展与应用。公司将不断开拓半导体热电技术在消费领域的新的应用场景，扩大公司的经营规模。

　　为有效解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司利用多年半导体制冷技术研发基础及产业链优势，对智能穿戴空调产品进行升级迭代，有助于进一步加速人体汗液的蒸发，带走体表热量，有效提升降温体验效果。未来公司将积极进行恒温穿戴领域应用技术及迭代产品研发，拓展应用场景，全方位满足广阔市场应用需求。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　报告期内，公司在器件制备、系统集成、整机应用方面新增多项专利授权，其中器件自动化组装技术、微型器件组装技术等器件制备技术获得多项实用新型专利授权；湿度调节技术获得两项发明专利授权，该技术可应用在恒温酒柜、雪茄柜等产品上；在整机应用方面，恒温床垫、冰淇淋机、分酒器、酒柜等产品取得了多项实用新型专利。

　　（1）材料制备技术

　　材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：（1）具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；（2）具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；（3）具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：

　　（2）器件制备技术

　　半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。

　　（3）系统集成技术

　　系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。

　　（4）整机应用技术

　　除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程，具体如下：

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　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司新增专利申请55件，其中发明专利申请17件、实用新型专利申请25件、外观专利申请13件；新增专利授权40件，其中发明专利授权8件、实用新型授权24件、外观专利授权8件；新增软件著作权1件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利28件、实用新型专利118件、外观设计专利14件、软件著作权1件。

　　报告期内获得的知识产权列

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、技术优势

　　公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。

　　（1）半导体热电制冷器件

　　①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。

　　②热电器件性能及可靠性指标与世界领先企业同类产品同一水平。公司生产的热电器件制冷性能与Ferrotec、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间；可靠性指标满足光电子器件国际通用标准GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。

　　③工艺技术水平较高。公司是目前国内少数能够批量生产光通信应用高性能超微型热电制冷器件的企业。截至报告期末，公司已经具备了年产300万片MicroTEC的批量化生产能力。

　　（2）半导体热电系统及热电整机方面

　　①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。

　　②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP)高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。

　　③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。

　　2、研发优势

　　公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的半导体技术解决方案开发所需的相关技术输入参数，打通了半导体热电技术解决方案技术需求与热电材料、器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。

　　公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司在研发中心设有涵盖热电器件、热电系统、热电整机应用、测试技术在内的四个研究室，结合各事业部下设的技术部，能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。

　　经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。

　　公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2023年12月31日，公司共有研发人员178人，聘请有国内知名专家顾问，与武汉理工大学、河北科技大学、广东顺德西安交通大学研究院等科研院所建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。

　　3、全产业链经营模式优势

　　公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的半导体热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：

　　第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低了核心零部件的外部研发、协调成本。

　　第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。

　　第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。

　　4、自动化及装配工艺优势

　　目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。

　　针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。

　　5、规模化生产优势

　　公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规模化生产优势：

　　第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。

　　第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。

　　第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。

　　6、优质客户群体优势

　　公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝，通信、储能、医疗等领域的多家头部企业均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。

　　7、质量管理优势

　　目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行业标准。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理IT化”、“设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAPERP、PLM、QMS、WMS、MES、SPC等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。

　　目前，公司已经通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，加拿大CSA认证，国际CB认证等多项认证。公司高性能微型制冷器件产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883F两项国际先进测试标准相关要求。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、核心技术泄密的风险

　　公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。

　　2、技术人员流失和短缺风险

　　半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。

　　(四)经营风险

　　1、公司主要产品客户单一的风险

　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。

　　2、原材料价格波动风险

　　公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。

　　3、应收账款无法收回的风险

　　截至报告期末，公司应收账款账面价值为人民币5,124.93万元，占合并财务报表资产总额的5.62%。如果未来宏观资金面收紧，部分客户经营不善、财务状况恶化，公司应收账款面临不能如期全额收回的风险，将会对公司的经营业绩和资金状况产生负面影响。

　　4、募集资金投资项目产能消化的风险

　　本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售（不含自用）产能为：热电整机应用产品65万台/年、热电系统235万个/年、热电器件600万片/年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规模的市场拓展，来消化新增产能。

　　如果产品市场供求发生变化，公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新产品技术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场需求，或者在市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将会对公司募投项目的产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、产能利用率下降，进而会对公司收入和经营业绩提升产生不利影响。

　　(五)财务风险

　　(六)行业风险

　　(七)宏观环境风险

　　1、宏观经济环境的风险

　　报告期内，受全球经济周期下行等宏观因素不利影响，国内外市场需求出现下降态势。公司产品多为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势密切相关，市场需求受消费者信心及收入水平等影响较大。目前全球经济前景不明朗，国内外客户订单需求存在不确定性因素，公司经营业绩存在不确定性的风险。

　　2、汇率波动风险

　　报告期内，公司汇兑损益为-332.67万元。未来随着公司出口业务规模的增长，汇率波动导致的汇兑损失金额可能有所增长，如果公司未能随着汇率波动对产品出口销售价格作出及时的调整，则会对公司的盈利能力造成不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　2023年，公司全年实现营业收入39,959.14万元，较上年同比下降20.29%；实现营业利润-2,293.20万元，较上年同比下降137.38%；实现归属于母公司所有者的净利润-1,277.95万元，较上年同比下降123.19%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　1、战略目标

　　公司作为一家拥有核心技术、核心器件的研发、制造能力的半导体热电产业高新技术企业，将以国内外半导体热电行业市场需求的持续增长为发展契机，进一步提高核心技术创新能力，自主研发性能与世界先进水平相当甚至更高的半导体热电器件，并利用全产业链业务布局带来的时效、质量、成本优势，与各领域知名企业展开合作，推动半导体热电技术的产业化应用，成为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。

　　2、未来规划

　　为了尽快实现战略目标，公司在产品研发、市场营销、人才建设三方面进行规划，具体介绍如下：

　　（1）产品研发

　　作为技术解决方案及应用产品提供商，新技术和新产品的研发是公司持续发展的根本驱动因素。未来公司将继续保持较高的研发投入水平，完善研发平台所需的软硬件开发工具和测试设备，为新产品研发提供优良的资金及设备基础保障。

　　在通信、储能、汽车等领域，公司将通过材料制备、结构设计、生产工艺等方面的技术创新和改造，使产品的功耗、可靠性等技术指标达到世界一流水平，同时加大自动化、信息化投入，进一步提升智能制造能力，打造先进的半导体热电数字化智能工厂。

　　在消费电子领域，公司将继续做好现有整机产品技术解决方案的升级迭代工作，并不断开拓半导体热电技术在消费领域的新应用场景，通过与各行业知名品牌企业合作，推动半导体热电技术实现跨领域融合。

　　（2）市场营销

　　公司未来仍将继续坚持半导体热电技术解决方案及应用产品提供商的定位，一方面通过与不同细分领域内知名企业的合作，利用其品牌优势迅速开拓市场，获得更多市场订单，加快新产品和半导体热电技术解决方案的市场推广速度；另一方面公司充分利用科创板上市公司平台，通过多渠道多途径整体提高公司品牌优势，提升市场对热电技术的认知水平，吸引越来越多的企业共同参与半导体热电产业的推广、创新和发展，带动公司整体业务收入规模的增长。

　　在国际市场方面，公司一方面将凭借完善的产品线布局、产品的持续升级迭代和全产业链布局带来的快速研发能力，不断发掘现有国际知名客户的业务潜力，通过与不同区域知名客户的合作，着力拓展新的市场。

　　在国内市场方面，公司将依靠技术和成本优势，推动现有热电器件客户转变为热电系统客户，获取更高的产品附加值；对于啤酒机、恒温床垫、冻奶机等国际市场中的成功技术解决方案，公司将在国内市场针对目标客户开展精准营销。

　　公司在各事业部以及子公司均设有市场营销部门，依靠由技术人员和营销人员共同组成的专业技术推广和市场开拓队伍，充分挖掘和开拓新领域、新市场的潜在目标客户，针对不同领域不同特点的客户，提供定制化的半导体热电技术解决方案，针对现有客户提供更高质量的售后和产品的升级换代服务，从而提高客户粘性。

　　（3）人才建设

　　为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引优秀人才加入富信，公司已实施股份回购方案。回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。公司未来将引进更多高素质研发人才，进一步完善研发人员配置，提升自主创新研发能力，建立更有效的创新激励机制，为实现战略目标提供人力资源保障，增强公司的技术研发实力。

　　(三)经营计划

　　2024年，公司将紧紧围绕公司发展战略，以技术创新为核心发展动力，坚持做好主营业务，整合市场、技术、人员和资本等各类资源，多层次、全方位提升公司核心竞争优势，恢复正常的盈利水平，挖掘新的利润增长点，我们将做好以下几项工作：

　　1、产品研发及推广

　　2024年，公司将持续加大研发投入，重点推进应用于数通400G/800G高速率光模块的TEC产品研发，持续关注光模块厂商的国产替代需求，积极进行业务拓展，加速产品导入进度；力争实现应用于储能行业的半导体除湿机在储能头部企业批量供货；加快应用于车载内饰温控场景、车载激光雷达的产品研发，形成公司新的利润增长点；进一步调整优化产品结构，做好新产品技术储备，不断研发全新的半导体技术应用产品。

　　2、生产运营

　　2024年，公司将持续开展精益生产改善项目，挖掘公司产能潜力和生产运营效率；进一步加强产品质量控制和产品认证工作，优化供应商管理体系；通过全面导入SAPERP、MES、WMS等数字化系统，强化各个生产制造环节的费用成本控制，降本增效，提升公司的盈利能力和产品竞争力；加强销售风险管控，在扩大市场的同时做好应收账款的动态管理，严防财务管理风险。

　　3、热电产业园

　　2024年，公司将围绕产业升级扩能及基地建设的战略核心，聚焦核心产线，合理统筹规划，强安全、重质量、提效率、降成本，推进热电产业园的高质量建设；引进先进的研发、检测设备及软件，优化研发响应速度，建设完善的研发体系，建立数字化智能工厂，打造以半导体热电技术为主导的研发生产基地。

　　4、人才建设

　　2024年，公司将以业务规划为导向，持续引进中高级人才及专业技术人才，加强人才培养工作，优化组织架构；健全人力资源管理体系，综合运用薪酬绩效、股权激励等多种方式，激发持续创新动能，推动研发团队技术能力建设，满足公司高质量发展需要。