唯捷创芯2023年年度董事会经营评述

（原标题：唯捷创芯2023年年度董事会经营评述）

唯捷创芯2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　国际数据公司IDC的统计数据显示，受宏观经济因素和年初库存累积的持续影响，全球智能手机市场面临挑战。2023年智能手机全年的总出货量下降至11.7亿部，同比下降3.2%，触及近十年来的最低点。尽管全年市场表现低于预期，但四季度市场出现积极信号，出货量同比增长8.5%，这为市场带来了一丝回暖的希望。

　　在中国市场，2023年智能手机出货量约为2.71亿台，同比下降5.0%，同样为近十年来的最低出货量。不过，与全球市场相似，中国区市场在第四季度也出现了逐步提升的趋势，出货量同比增长了1.2%。

　　这一趋势预示着市场库存正在逐步减少，消费者需求也在回暖，2024年全球智能手机市场有望企稳回升。

　　2023年，面对外部环境压力，公司始终坚持以市场需求为研发设计导向，紧密追踪通信行业的最新动态，并根据客户实际需求开展工作。同时，公司基于产品的终端使用情况和对集成电路产业链的深刻理解，进行了有针对性的技术研发和积累，旨在不断提升产品性能，拓宽产品线，并为更多客户提供多样化的射频前端产品选择。

　　报告期内，公司实现营业收入298,152.53万元，同比增长30.32%，归属于上市公司股东的净利润为11,228.84万元，较上年同期增长110.31%。2023年，公司实现主营业务收入298,062.53万元，射频功率放大器模组仍为收入的主要来源，占主营业务收入比重为88.35%。

　　报告期内，公司具体经营情况如下：

　　1.持续完善射频前端产品线，积极拓展多元业务领域

　　公司自成立以来，始终专注于研发与提供高性能的射频前端芯片产品解决方案。经过10余年的持续努力，我们不仅完成了多轮设计迭代，还通过量产验证，成功打造出成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品。这一成就使公司成为了国内智能手机射频前端功率放大器领域的优质供应商。

　　2023年度，公司主营业务收入同比增长31.56%，至298,062.53万元。从产品结构看，射频功率放大器模组贡献了263,335.50万元的营业收入，其中，5G射频功率放大器模组实现营业收入137,056.43万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的52.05%，已成为射频功率放大器模组营收的主要来源。

　　自2021起，公司致力于射频前端芯片产品线的全面扩展，成功推出接收端模组与Wi-Fi模组产品。通过不间断的技术突破和市场拓展，成功巩固了在射频前端领域的市场地位。

　　2023年度，公司接收端模组产品实现了向头部手机厂商的大批量出货。全年实现营业收入34,727.02万元，同比增长两位数，占公司主营业务的比例达到11.65%。在新产品研发方面，新一代LNABank与L-FEM进入了研发阶段，DiFEM和DRx也已完成前期研发、验证工作。

　　DRx产品正在客户端推广，预计在今年实现量产销售；DiFEM产品也将于2024年下半年推向市场。这些新产品的推出将进一步丰富我们的产品线，满足市场的多样化需求。

　　随着我国Wi-Fi市场的快速发展和协议标准的不断升级，Wi-Fi通信领域射频前端芯片模组行业迎来了新的发展机遇。在报告期内，随着Wi-Fi6/6E市场规模的持续扩大，该类产品的市场份额进一步提升，正逐步占据Wi-Fi市场的主要份额。公司紧跟行业趋势，依托自身的研发积累和技术实力，成功实现了Wi-Fi模组产品的大规模量产销售，主要产品Wi-Fi6与Wi-Fi6E的性能优异，已成为国内Wi-Fi通信射频前端芯片市场的主要供应商之一。随着Wi-Fi6/6E市场渗透率的增长，公司该类产品的营业收入也实现了显著提升，成为2023年度业绩的一大亮点。此外，2023年度下半年推出的Wi-Fi7产品也已成功进入市场，目前已量产出货，是国内最早规模化提供该类产品的厂商之一。

　　与此同时，公司在射频前端芯片设计方面拥有深厚的积累。通过与战略合作方在车载射频前端芯片系统应用方面的紧密合作，公司不断提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，积极从消费电子领域向汽车领域拓展。并致力于打造完整的产品体系，涵盖开发、设计、销售等各个环节，并全面融合汽车供应链，以提供更高效、更优质的服务。此外，公司积极参与生态建设，与多家模块、汽车厂商开展合作，共同推动车载射频前端芯片的技术进步和市场应用，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。报告期内，公司作为率先推出国产车规级射频前端模组的公司之一，全套5G车用射频前端产品已经通过车规级认证，预计将在2024年实现较大规模销售。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，公司有望在车载射频前端芯片领域取得更加卓越的成绩。

　　2.注重研发团队建设，持续加大研发投入

　　公司高度重视研发人员的引进、培养和研发团队的建设。通过新老研发人员的紧密合作，成功构建了梯队化的研发团队结构，确保了理论与实践的快速结合，并持续推动创新思维的产生，从而保障公司技术的持续创新和储备。此外，公司推出各类创新技能训练项目、竞赛及奖励项目，结合聘请专家指导公司创新实践活动、输送优秀研发人员外出参加培训交流等积极举措，鼓励创新行为，优化研发流程，并制定科学的激励机制，激发研发人员的积极性和创造性，有力地提高公司自主创新能力，保持研发团队的组织活力与稳定性，推动创新型技术人才培养体系建设。

　　截至2023年末，公司研发人员共335名，占公司员工比例54.03%。2023年度，公司研发费用为45,264.24万元，占公司营业收入的15.18%。此外，公司将根据实际情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。

　　3.加强内控建设，完善内控体系

　　根据相关法律法规与实际经营情况，公司持续推进完善内部控制制度的建设，强化内部审计监督。梳理完善董事会风险与审计委员会及内部审计的职能职责，强化在董事会领导下行使监督权，加强内部审计对公司内部控制制度执行情况的监督力度，不断提高内部审计工作的深度和广度。持续强化董事会及关键岗位的内控意识和责任，充分认识完备的内部控制体系在改善企业管理、增强风险防控、促进企业高质量发展壮大中的重要作用，不断强化合规经营意识，营造良好的内部控制环境，确保内部控制制度得到有效执行，切实提升公司规范运作水平，为公司经营管理的合法合规及资产安全提供了保障，促进公司健康可持续发展和战略实施。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务的基本情况

　　唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，致力于为客户提供完整的射频前端解决方案。目前主要产品涵盖射频功率放大器模组、接收端模组，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。应用公司产品的部分终端情况如下：

　　射频前端是无线通信设备的核心模块之一。报告期内，公司主要销售的射频功率放大器模组是射频前端信号发射系统中的核心元件，其性能直接决定用户使用无线终端设备时对通信质量和设备能耗的体验。

　　公司自创立伊始，便矢志不渝地致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器芯片起步，经过十余载的持续设计优化与量产验证，累积形成成熟的射频功率放大器模组、接收端模组产品线，成功跻身国内智能手机射频前端领域的领先供应商之列。

　　2023年度，公司的射频前端产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司，以及华勤通讯、龙旗科技（603341）、闻泰科技（600745）等业内领先的ODM厂商，产品的性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度构筑了公司牢固的竞争优势与壁垒。

　　2、主要产品和业务情况

　　2023年度，公司对外销售的产品主要为射频功率放大器模组、接收端模组，均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品。

　　射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通信的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。

　　若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。

　　射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。

　　（1）射频功率放大器模组

　　公司主要产品为射频功率放大器模组，公司射频功率放大器模组贡献的收入占公司主营业务收入比例为88.35%，5G产品的营业收入占射频功率放大器模组的52.05%。截至报告期末，公司已成功转型为以5G射频前端模组为主导的集成电路设计企业。

　　经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代，公司射频功率放大器模组的集成度不断提高，已稳步迈入高端领域，产品结构亦由原先以中集成度的射频功率放大器模组产品（如MMMB和TxM等）为主，转向以高集成度射频功率放大器模组产品（如L-PAMiD、L-PAMiF等）为主。

　　受市场竞争格局影响，公司4G射频功率放大器模组的产品价格承受较大压力，进而对2023年度主营业务的综合毛利率产生了一定的负面影响。为应对这一挑战，公司积极调整产品策略，通过研发迭代，将于2024年推出新一代更具性价比优势的4G产品，以巩固并提升公司在该领域的市场地位，并维持或提升产品毛利率水平。

　　作为行业内率先提供3.4V射频架构产品的公司，2023年上半年，公司向市场推出了新一代低压版本L-PAMiF产品。相较于上代产品，新产品降低了客户智能手机产品对升压电源管理芯片的需求，优化了系统整体成本。与市场上现有的L-PAMiF产品相比，新一代低压L-PAMiF产品在相同目标线性功率下，实现了更低的电流需求，从而降低了智能手机的运行功耗，其卓越性能在业内处于领先地位。作为主推的新产品之一，公司计划于2024年进一步扩大该产品的市场份额，优化公司整体毛利率。

　　同时，公司自主研发的L-PAMiD产品通过了多家品牌客户的验证，在智能手机领域实现了国产射频前端Sub3GHz高集成度模组的突破，彰显了公司在技术研发方面的卓越能力。同时，该产品推广的顺利开展，不仅助力公司营业收入的显著增长，更进一步巩固了公司在射频前端芯片市场的领先地位。

　　此外，公司研发的车规级射频芯片VCA系列产品已全面通过AEC-Q100的认证，能为客户提供完整的5G射频前端解决方案。目前，国内领先的车载模块供应商已采用5GVCA方案，预计2024年将有更多车载模块供应商进军5G领域，并寻求实现全国产化5G车载模块，因此，公司的VCA系列产品备受行业瞩目。

　　Wi-Fi作为一种无线联网技术，允许电子设备连接到一个无线局域网交互通信，广泛应用于智能手机、平板和笔记本电脑、路由器等终端产品。Wi-Fi射频前端模组根据Wi-Fi通信技术协议要求设计，是移动终端设备通过Wi-Fi联网实现无线通信必不可少的器件。公司Wi-Fi射频前端模组集成了射频功率放大器、LNA、开关以及控制芯片，以导线键合方式集成为模组。

　　根据TSR数据，Wi-Fi6通信标准在终端应用中的普及率正稳步提升，并有望在未来几年内保持增长态势。2023年，公司Wi-Fi射频前端模组以Wi-Fi6和Wi-Fi6E产品为主，产品性能接近国际先进水平，并已在品牌客户端实现大规模销售，是国内该领域的主要参与者之一。随着新一代产品的推出，公司的Wi-Fi产品类型得到进一步丰富，能够满足更高端的要求，进一步扩大了客户群体，提高公司市场竞争力。

　　此外，随着5G等通信技术的发展，Wi-Fi协议标准也在不断升级。鉴于Wi-Fi6已无法满足下游终端产品日益增长的技术要求。2024年1月，Wi-Fi联盟宣布正式推出基于IEEE802.11be的Wi-FiCERTIFIED7认证标准，为行业树立了新的里程碑。新一代IEEE标准802.11be（Wi-Fi7）的草案修正案已推出，并预计将于2024年12月正式发布。

　　截至本报告期末，公司已开始推广并量产出货满足最新功能定义的第一代Wi-Fi7产品，成为最早推出该类产品，完成新标准产品化的公司之一。与此同时，公司也在持续研发的基础上，完成了Wi-Fi7产品的升级工作，下一代Wi-Fi7产品预计将于2024年推向市场，为公司的未来发展注入了新的活力。

　　（2）接收端模组

　　接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了LNA、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，其主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量减低引入的噪声，从而在移动智能终端上达到更强的接收信号、更好的通话质量和更高的数据传输率。

　　报告期内，接收端模组的营收为34,727.02万元，占本期主营业务收入的11.65%。公司销售的接收端模组产品包括LNABank、L-FEM及开关等产品，其中LNABank已经完成了设计优化并实现了迭代更新，第三代产品已正式量产出货，第四代产品也在研发设计中。L-FEM的成熟产品已步入大规模量产阶段，新一代产品也在研发验证中取得积极进展。作为可与低压版L-PAMiF模组搭配使用的接收端产品，其有望在发射端产品的带动下，开发新营收增长点，进一步巩固和提升市场份额。

　　截至报告期末，公司针对接收端模组的新产品DRx与DiFEM模组的研发、验证和推广正在有条不紊地进行中。随着这两款新产品的推出，公司将能够更全面地满足客户对射频前端产品的全方位需求，无论是中低端机型还是高端机型，都将得到更为丰富和多样化的产品解决方案。

　　展望未来，公司将进一步夯实自主创新技术，紧密跟随行业发展趋势，继续扩大在5G终端应用市场中的份额，致力于成为具有全球竞争力的射频前端企业之一。

　　(二)主要经营模式

　　自成立以来，公司的主要经营模式为行业通行的Fabess模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。

　　1、研发模式

　　公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司制定《研发控制管理规范》《产品设计开发控制程序》等制度，对研发活动的各个环节实施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。

　　1)项目立项阶段

　　市场部和销售部负责收集市场信息和下游客户对产品的需求和期望，以及客户提供的图纸、标准等其他有关规范，形成市场需求报告。由产品经理召集市场与技术支持部、研发部等相关部门进行可行性评估，评估内容包括性能、成本、进度、资源等方面。产品经理汇总可行性评估报告及相关资料后，组织召开项目评审会议，经审批后，项目方可立项并进行新产品的开发。

　　2)产品设计阶段

　　3)产品试产评估阶段

　　项目根据设计阶段的结果进行评审，评审内容包括草案、包装方案、样件控制计划等，评审通过后确认试产方案。

　　新产品导入部门负责产品的导入，产品经理确认相应的产品性能、可靠性、封装风险、封测良率等内容是否满足公司产品要求以及客户要求，并根据小批量试产、应用开发及初期客户试用评估过程中发现的产品缺陷和客户的进一步需求，结合具体情况进行修改。经量产评审会议通过后，产品进入量产阶段。

　　4)量产阶段

　　产品开始大批量生产，由采购部门及计划部门根据销售订单安排订料及生产；由测试部门保证测试数据准确性；由质量部门负责追踪保证产品相关的品质数据满足要求，并对供应商产品品质状况进行确认，负责持续追踪和改善。

　　5)研发相关内部控制

　　公司为加强自身研发项目管理、提高研发项目转化效率以及规范研发费用的支出及核算，结合公司自身情况，制定了相关内部控制制度。

　　2、采购和生产模式

　　报告期内，公司仍采用Fabess模式经营，专注于射频芯片的研发设计环节。制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成。随着公司募投项目的稳步建设和成功推进，截至本报告期末，主要产品的测试工作已由唯捷精测完成。

　　为保障外部供应商资信水平健康，提供给公司的产品和服务符合要求，公司制定了一系列严格且有效的供应商评估和质量控制体系。这些制度涵盖了从采购、生产到测试的每一个环节，为公司的各业务流程提供了有力的保障。

　　3、销售模式

　　按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。

　　公司销售模式及对应的客户类型如所示：

　　公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主营业务及发展阶段等因素，形成了目前的经营模式。

　　2023年度，公司经营模式未发生重大变化。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

　　1)中国集成电路行业概况

　　集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，已成为当前国际竞争的焦点，其发展水平是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

　　近年来，在国内外市场需求拉动、国家相关鼓励政策扶持、国家集成电路产业基金主导的资本推动下，我国集成电路产业呈现出蓬勃的发展态势，其整体创新能力和产品质量均得到了显著提升。2021年中国集成电路产业规模首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。2023年预期销售额为12,438.3亿元，有望维持温和增长。

　　尽管我国集成电路产业近年来取得了显著的发展，但供给与需求之间的高度不匹配问题依然突出。根据中国海关总署提供的数据，2017年至2021年间，我国集成电路进出口数量都呈现出增长趋势。然而，进口数量的上涨速度明显快于出口，导致集成电路行业的贸易逆差逐渐扩大。

　　直至2022年，进口量出现了十余年间的首次下降，2023年延续此态势，进口数量与金额均呈下降趋势。与此同时，我国集成电路产能实现同比增长6.9%，反映出我国在集成电路自主研发与生产方面取得了显著提升。

　　具体数据显示，2023年我国集成电路进口金额达到3,502亿美元，出口金额则为1,364亿美元，贸易逆差达到2,138亿美元，同比下降18.3%。同期，集成电路进口数量为4,796亿块，出口数量为2,678亿块，贸易逆差同比下降20.1%。这些数据表明，尽管我国集成电路产业仍面临挑战，但自主研发与生产能力的提升已初显成效。

　　2)中国集成电路设计行业概况

　　集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，属于技术密集型产业。由于其涉及的技术深度和广度，对技术研发实力有着极高的要求。这一行业不仅技术门槛高，而且细分门类众多，每一个细分领域都需要深厚的技术积累和不断的创新突破。

　　近年来，我国集成电路设计行业呈现出高速发展的态势。根据中国半导体行业协会的统计数据，从2011年至2021年，我国集成电路设计行业的销售额实现了从526亿元至4,519亿元的显著增长，2022年销售额为5,156.2亿元，同比增长14.10%。

　　3)射频前端行业概况

　　无线通信的发展离不开射频前端的进化，射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从2G发展到5G时代，随着移动网络速度的提升，对射频前端芯片的需求也在不断增加。同时，随着移动设备的多样化，如手机、平板电脑和智能穿戴产品的普及，新兴应用领域如移动医疗和智能家居的发展，以及移动终端设备的单机射频前端芯片价值量的提升，全球射频前端市场的规模也在高速增长。

　　在5G和物联网的推动下，Yoe报告显示，射频前端市场在2022年实现了显著增长，市场规模超过了192亿美元。预计未来，这一市场将以5.8%的复合年增长率持续扩大，到2028年有望攀升至269亿美元。值得一提的是，5G及5G相关市场将在这一增长过程中占据绝对的主导地位，成为推动射频前端市场不断壮大的重要力量。

　　随着5G的商用和普及，具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富。5G信号的低延迟和高速率特性将推动物联网等新兴市场的发展，从而增加对物联网终端设备的需求。这意味着，射频前端市场将有更多的增长机会。同时，在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显，射频功率放大器模组为射频前端最大的细分市场。

　　根据Yoe的预测，2028年射频功率放大器模组是最大的细分市场，市场规模预计将达到122亿美元，接收端模组市场规模预计将达到45亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到21亿美元。

　　根据Yoe数据显示，2022年射频前端市场全球前五大厂商Broadcom（19%）、Quacomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）、Murata（14%）合计占据了超过80%的市场份额，头部厂商集中效应明显。在全球射频前端市场份额高度集中的背景下，中国5G技术的崛起和普及为国产替代提供了迫切的需求和广阔的机遇。这一趋势为国内射频前端厂商带来了突破现有市场格局的重要机会。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　1)公司所处行业地位分析

　　公司是国内最早一批从事射频前端分立器件和模组研发、设计以及销售的集成电路设计企业，成立伊始即坚定追赶头部厂商，并在发展过程中逐步缩小差距。

　　在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术的最新发展，已具备较强的技术实力和竞争优势，是中国射频功率放大器行业的中坚力量。公司的射频功率放大器模组产品广泛应用于智能手机领域，终端客户包括小米、OPPO、vivo等全球主流手机品牌。公司产品以其卓越的性能表现、稳定的质量和高度一致性，赢得了广大客户的广泛认可和信赖。

　　根据Yoe发布的报告，公司在2021年至2022年间实现了市场份额的显著增长，成功跃升为全球射频前端功率放大器领域的第五大厂商，其技术实力与市场竞争力均得到了广泛认可。在此期间，公司全球市场份额与排名的提升，主要归因于自身强大的技术实力与卓越的市场竞争力。

　　2)公司是兼具规模与盈利能力的射频功率放大器模组厂商

　　公司是兼具规模与盈利能力的领先射频功率放大器厂商。2023年，公司主要产品射频功率放大器模组实现业务收入263,335.50万元，占主营业务收入的88.35%；其中5G产品实现营业收入137,056.43万元，占射频功率放大器模组的52.05%。

　　3)公司取得的科技成果与未来变化情况

　　公司致力于不断丰富自己的知识产权，完善专利组合，以适应通信技术的不断演进，满足市场的不断变化和客户的更高要求。截至2023年末，公司共获得63项发明专利、39项实用新型专利和137项集成电路布图设计。正是基于这些技术积累，公司成功研发出了高集成度的模组产品，并已经成功应用于小米、OPPO和vivo等知名品牌的终端产品中，反映了公司在高集成度模组设计方面的卓越能力。

　　4G时代，仅有部分头部手机厂商的旗舰机型采用高度集成的PAMiD或L-PAMiD射频前端解决方案。然而，随着5G技术的普及，L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度的射频前端解决方案正逐渐成为中高端手机的标配，这提高了射频前端企业进军中高端市场的准入门槛。

　　2023年，随着公司研发能力的进一步提升，L-PAMiF系列产品完成了新一轮迭代更新，使用低压技术的新产品将为公司带来更多的竞争优势。与此同时，公司在2023年成功实现了L-PAMiD产品在品牌客户端的大批量出货，成为国内较早成功研发并向多家头部品牌客户大批量销售该产品的企业之一。这一重要里程碑的达成，不仅体现了公司在射频前端领域的深厚技术实力和市场竞争力，也为公司未来的持续发展奠定了坚实基础。

　　在射频前端芯片产品线发展迅速的同时，公司也在积极拓展产品线。2021年，公司成功推出接收端模组系列，包括LNABank以及L-FEM两类产品，成为较早推出该类产品的国内厂家之一。公司的接收端模组产品性能良好、集成度高且已向头部手机厂商批量出货。这有助于优化公司的产品结构，并提升整体毛利率。本报告期内接收端模组的营业收入仍呈上涨态势，实现收入34,727.02万元，占本期主营业务收入的11.65%，这充分展示了公司在新产品线方面的良好表现。

　　此外，随着5G技术的广泛应用和车联网技术的有序推进，公司与比亚迪（002594）、移远通信（603236）等公司签订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。截至报告期末，公司全套5G车规级产品已经通过AEC-Q100验证，并在客户端进行推广。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为智能手机行业，智能手机使用蜂窝移动通信技术实现网络连接。因此，射频前端行业的发展和趋势顺应通信技术的变化，并与智能手机及其他新应用领域的发展情况息息相关。

　　1)5G的普及和商用化对射频前端设计的影响

　　2019年，全球开始步入5G时代，通信技术迎来重大变革。5G蜂窝移动通信技术作为新一代的通信技术，在通信频率、频段数量、频道带宽、复杂技术应用等方面相较4G均存在一定变化，对射频功率放大器的设计提出更高的要求。其商业化的发展也对数字经济产生了巨大的推动作用，使得通信场景从单一的移动互联网拓展至物联网。因此，5G通信技术的大规模普及和应用将导致射频前端器件，特别是射频功率放大器的设计难度大幅度提升。为了应对这些挑战，业界积极引入新的设计技术、理念以及制造工艺、模组封装工艺等创新技术，推动射频前端产品性能提升。这些新技术不仅是适应5G时代的关键，也是推动射频前端产品增长的核心驱动力。通过不断的技术创新，我们有望满足5G通信的需求，推动数字经济的持续发展。

　　2)射频前端高度集成化成发展趋势，将提高中高端市场的准入门槛

　　5G移动终端内部射频前端芯片数量激增，但设备内部空间并未相应扩大，小型化、轻薄化及功能多样化的趋势对射频前端的集成度提出了更高要求。

　　射频前端的高度集成化进一步增加了其设计难度，需要综合考量射频功率放大器、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式，以解决干扰和共存问题，设计难度指数化提升。例如，高集成度的射频前端方案中，射频功率放大器模组不仅需具有传统的信号放大及发射功能，还应集成滤波器和多工器，构成PAMiD模组产品，甚至进一步集成LNA，构成兼备接收和发射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模组。

　　在4G时代，仅部分高端手机采用高度集成的PAMiD射频前端解决方案。然而5G通信技术的引入显著提高了射频功率放大器设计难度，因此，更高集成度的射频前端解决方案，如L-PAMiD和L-PAMiF，或将成为中高端手机的标配。只有快速推出性能卓越、质量稳定并且拥有成本优势的高集成度射频前端模组，才能加入射频领域的高端竞争中，与国际先进厂商较量。

　　3)更广袤的Wi-Fi射频前端市场

　　Wi-Fi，凭借其传输速度快与建设成本低等特点，已深度融入人们的日常生活。作为射频前端市场的重要组成部分，Wi-Fi相较于蓝牙等技术，迭代速度更快，设计难度更高。消费者对于智能手机、笔记本电脑、物联网设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，为Wi-Fi模组市场的发展注入了强大的动力。

　　据TSR预测,2025年支持Wi-Fi6的手机占比将超过60%,支持Wi-Fi6的路由器预计将占据90%以上的市场份额，平均用量及单颗产品价格都将有所提升。截至报告期末，Wi-Fi7产品，也以其更高的速度和频谱效率、多用户多输入多输出的支持，以及更低的延迟，正式进入市场。Wi-Fi联盟预计，Wi-Fi7产品将拥有更广阔的应用场景，特别是在游戏、AR/VR等前沿技术的推动下，其终端应用范围将进一步扩大，从而增强对整个Wi-Fi市场的渗透力。预计从2024年开始，Wi-Fi7产品的出货量将大幅上升，有望在2026年与上一代Wi-Fi6产品市场份额形成交叉，逐步成为无线网络技术的主流选择。

　　4)车联网-智能汽车市场的爆发式增长与射频前端芯片市场

　　随着4G和5G通信系统在全球的快速推广与部属，汽车行业正逐步实现智能互联，催生了车联网行业的崛起。现代汽车已不仅是交通运输工具，更转变为集成了复杂电子系统的平台，许多汽车已经具备一定程度的自主驾驶、网络通信、辅助驾驶及多元化娱乐服务功能。

　　这一转变中，车载无线通信技术起到了关键作用，而这离不开射频前端的助力。相较于手机射频前端芯片，车规级器件面临着更为严苛的外部工作环境，因而对产品的可靠性、稳定性、使用寿命和工作温度等特性有着更高的要求。这导致了车规级器件的验证与导入周期相对较长，与消费电子客户在采购中的选品逻辑存在显著差异。

　　根据StrategyAnaytics的预测，随着汽车处理和线性高级驾驶员辅助系统射频前端技术的不断进步，相关市场规模将大幅增长。与此同时，随着电动汽车渗透率的逐渐提升和新能源汽车销量的持续增长，汽车芯片的增长空间也在不断扩大。

　　根据中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场规模约为505亿美元，并预计2027年全球汽车半导体市场总额将接近1,000亿美元，2022-2027年期间的年均复合增长率保持在30%以上。我国作为全球汽车制造大国，在全球新能源汽车领域产业链的布局相对领先，对汽车半导体的需求旺盛，StrategyAnaytics预计汽车半导体的市场规模在2025年将达到137亿美元。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至2023年12月31日，公司已取得专利104项（其中发明专利63项），集成电路布图设计专用权137项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　自公司创立以来，我们始终专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，坚定地将研发投入与技术创新置于公司发展的核心位置。2023年，公司累计研发投入45,264.24万元，占营业收入的比重为15.18%。截至2023年12月31日，公司共有研发人员335人，占全体员工的比例为54.03%。公司及子公司共拥有国内发明专利63项，实用新型专利39项，集成电路布图设计登记137项。公司作为专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，核心竞争力与市场地位来自于自身的技术先进性，这体现在射频前端芯片的研发设计和封装测试的各个环节。

　　1.研发积累——射频功率放大器技术的深厚底蕴与创新能力

　　射频功率放大器关键的技术指标众多，关键技术指标之间相互影响，设计考量因素复杂，需要经验丰富的研发人员在设计过程中实现关键指标的最优化均衡。进入5G通信时代后，5G频段的复杂组合、新技术的不断涌现以及功率和体积的限制条件等，都让射频前端产品的设计面临更复杂的挑战。得益于过去十年间百款射频功率放大器产品的研发经验积累，公司已经熟练掌握了改善射频功率放大器线性度技术在内的多项核心技术，并具备了设计高度复杂的射频功率放大器模组的能力。

　　公司不仅能够迅速响应客户需求，还能根据不同客户的产品应用领域和具体要求，精选最优的材料、工艺和封装技术进行组合设计，快速开发出满足多种通信制式要求的高功率、高线性度、高性能、高集成度的射频功率放大器模组产品，从而在射频功率放大器领域保持明显的竞争优势。

　　2.多系列产品线——全套射频前端整体解决方案，实现一站式服务

　　公司通过在2G至5G不同通信技术下的产品迭代更新，深谙射频前端产品的材料特性、工艺特性以及各晶圆代工服务供应商的技术水平，并能针对性地选择适合的封装方案。凭借对市场实际需求的敏锐洞察和对集成电路产业链的深刻理解，公司成功推出了覆盖全面的射频前端解决方案。

　　截至报告期末，公司已具备提供TxM、MMMB、L-PAMiF、L-PAMiD、L-FEM、LNABank、DRx、DiFEM等射频前端产品的能力。从分立器件到高度集成的模组，从发射端到接收端，我们的各系列产品实现了全方位覆盖，能够为客户提供便捷的一站式服务。通过简化产品导入流程，我们帮助客户降低了供应链管理的成本与风险。同时，高效的调试流程确保了产品的高性价比和低采购成本，赢得了终端客户的广泛青睐。

　　报告期内，公司凭借卓越的市场竞争力和全套解决方案的优势，成功推动了射频前端产品销售的持续扩张。值得一提的是，接收端模组业务在经过两年的深耕后，实现了显著增长，报告期内营业收入达到34,727.02万元，同比增长33.21%，占主营业务收入的11.65%，展现了强劲的市场潜力。同时，公司在Wi-Fi产品领域也取得了突破性进展，营收实现了快速增长，这进一步丰富了公司的产品线，并为公司打开了新的增长空间。展望未来，随着技术的持续创新和市场的深入拓展，公司有望在射频前端和WiFi产品领域继续保持强劲增长态势，为公司的长远发展注入更多活力。

　　3.产品结构升级——高集成度模组驱动增长，产品展现新竞争力

　　基于对5G前沿技术的深入研究和市场的前瞻性布局，公司自2020年初便实现了5G射频功率放大器模组的量产销售，紧跟通信技术最新发展，迅速满足下游客户需求，展现了公司在通信技术领域的积累。公司5G射频功率放大器模组产品以体积小、性能卓越、能耗低等特点，获得了市场的广泛认可。在大规模量产中，公司实现了与国际领先厂商相媲美的产品品质，并已成功应用于多款知名终端客户产品。

　　报告期内，公司5G射频功率放大器模组产品的营收贡献持续增长，占射频功率放大器模组总营收的52.05%，同比增加7.73个百分点。其中，高集成度L-PAMiD模组的大批量出货更是成为了新的增长亮点，充分展现了公司在该领域的强劲竞争力。这不仅标志着公司的发展迈上了新的台阶，更意味着我们已具备在各个领域全面参与竞争的实力。同时，该产品的大批量出货也为公司储备了丰富的模组设计能力，为参与下一代产品的定义奠定了坚实基础。这将进一步增强公司在行业中的领先地位，并为公司的长远发展注入新的动力，助力公司发展与行业进步。

　　4.自有测试优势——高效解决方案助力产品快速上市

　　公司在多年生产经营过程中，积累了丰富的研发实践经验，成功自主研发出一系列高效测试工具，进而总结出全面完善的射频前端测试解决方案。在与委托测试厂的紧密合作中，公司展现出卓越的开发和迭代能力，迅速定制出符合公司产品特性的测试方案。通过采用自有的测试解决方案，公司能够精准排除不可靠的测试变量、有效降低芯片损伤风险，并显著缩短产品可靠性认证周期，实现产品快速上市，满足市场对快速、准确、高效测试的要求。

　　集成电路生产测试项目是公司重点项目之一，该项目的实施不仅有助于公司在射频前端芯片测试领域实现战略布局，更将确保产品品质的稳定性和可靠性，进一步巩固和提升公司在测试技术领域的领先地位。同时，该项目也增强了公司在测试产能方面的自主可控能力，为公司的可持续发展提供了有力支撑。

　　截至2023年末，集成电路测试项目已开始运营，承接各类射频前端产品的测试工作。通过这一项目的成功实施，标志着我们在产品测试技术设计方面初步建立了优势地位，为未来市场竞争奠定了坚实基础。

　　5.客户关系优势——深度合作与精准对接

　　公司在射频前端领域持续深耕，始终坚持以客户需求为导向。凭借出色的交付能力、卓越的产品质量管控和优质的服务水平，公司赢得了众多品牌客户的认可，并与他们建立了稳固的业务合作关系。

　　为进一步增强与客户的紧密联系，公司构建了完善的销售服务体系，并与研发项目紧密结合，实现市场开发和产品研发的高效协同。这种从研发端到市场端的全方位融合，使得公司能够精确捕捉需求动态，显著提升了对市场需求的快速反应能力，缩短了产品上市时间，并增强了生产与市场需求的匹配度。通过这种模式，公司为客户提供了更加精准和高效的服务，同时也为自身的长期稳定发展打下了坚实基础。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、研发失败的风险

　　公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。

　　2、产品升级迭代的风险

　　射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。2023年，公司5G全套车规级产品已通过验证，正在客户端推广，Wi-Fi7产品也正式推向市场。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。

　　3、优秀研发人才流失的风险

　　公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。

　　4、技术秘密泄露的风险

　　公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。

　　(四)经营风险

　　1、营业收入无法持续高速增长，盈利水平同时受到影响的风险

　　公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下游行业及客户对公司产品的采购需求降低。目前由于消费电子需求未有明确的转暖信号，公司未来营业收入可能无法持续增长，或影响公司盈利水平。

　　2、毛利率相对较低的风险

　　公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加、总体销售价格提升，但毛利率仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，亦存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。

　　3、客户集中度较高的风险

　　公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品，下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为99.23%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　4、优质供应商替代性选择较少的风险

　　报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商在产品质量、技术实力和供应能力方面相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。

　　(五)财务风险

　　1、应收账款回收风险

　　截至2023年末，公司应收账款账面价值为50,903.67万元，占流动资产的比例为11.74%。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

　　2、汇率波动的风险

　　2023年内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

　　3、政府补助减少和政策变化风险

　　截至2023年末，公司计入当期损益的政府补助金额为4,838.60万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。

　　4、存货跌价风险

　　公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为65,220.94万元，占流动资产的比例为15.05%。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。

　　(六)行业风险

　　1、市场竞争加剧的风险

　　目前，全球射频前端市场主要由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Quacomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。

　　2、行业政策波动风险

　　集成电路行业作为我国的重点扶持产业，长期以来受益于国家政策的支持和推动。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生调整或变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险，在市场竞争中面临不确定性和压力。

　　3、供应商产品和服务质量的风险

　　公司自设立以来以Fabess模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。

　　(七)宏观环境风险

　　国际贸易环境变化风险

　　近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度的使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、知识产权风险

　　公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2023年12月31日，公司拥有31项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。

　　2、技术授权风险

　　公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。鉴于EDA市场目前形成的寡头竞争格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。

　　3、产品质量纠纷风险

　　大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。

　　4、公司业务模式变化的风险

　　集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabess模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。

　　5、内控体系建设及内控制度执行的风险

　　公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需根据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　2023年度公司实现营业收入298,152.53万元，较上年同期增长30.32%；归属于上市公司股东的净利润为11,228.84万元，较上年同期增长110.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,346.07万元，较上年同期增长406.51%。主要系公司报告期内积极拓展市场，产品结构不断优化，新产品高集成度模组L-PAMiD和Wi-Fi产品市场规模迅速扩大，推动营业收入同比增长，从而带动净利润及扣非净利润的增长。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、行业格局

　　1）行业格局

　　射频前端芯片的研发设计需要深厚的工艺经验与实践积累，需要具有丰富研发实力的人员在相关领域长年深耕。美国、日本等国家或地区在集成电路领域起步较早，在人才、技术、资本等方面积累丰富。深厚的企业沉淀促使美系和日系射频前端企业在市场中占据了主导地位。Yoe数据显示，2022年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Quacomm、Murata合计市场份额为80%，头部厂商集中效应明显。

　　射频前端包括射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品，各细分领域的市场竞争格局与行业整体的竞争格局略有差异，但均呈现美系和日系厂商占据主导地位的格局。射频前端行业是我国集成电路行业中对外依存度较高的细分领域之一，特别是在5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，全球各大射频前端厂商占据我国大部分的市场份额。

　　2）政策支持

　　2023年是5G商用化进程中的重要一年，我国持续加强政策支持力度，推动5G应用的规模化发展，为经济社会高质量发展提供有力支持。在关键政策举措方面，2023年2月，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，强调5G网络与千兆光网的协同建设，促进数据资源流通，为数字基础设施的升级和畅通奠定坚实基础。2023年4月，工业和信息化部联合文化和旅游部印发《关于加强5G+智慧旅游协同创新发展的通知》，聚焦5G+智慧旅游领域，明确发展目标和九大任务，旨在通过加强基础设施建设和创新应用，推动5G与智慧旅游的深度融合和规模发展。2023年8月，工业和信息化部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，推进5G轻量化技术演进和创新应用，促进5G应用进一步规模化发展。同月，工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，方案指出，2023至2024年计算机、通信和其他电子设备制造业将保持稳定的增长态势，预计2024年我国手机市场5G手机出货量占比将超过85％。

　　2、未来发展趋势

　　1)中国智能手机市场结束连续十个季度的下跌，市场出现回暖

　　IDC的统计显示，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创十年新低。尽管整体市场表现不佳，但值得注意的，2023年第四季度市场出货量约7,363万台，同比增长1.2%。该季度实现同比增长得益于多个因素，其最主要的因素为2022年第四季度的全球智能手机市场处于历史低位。截至报告期末，智能手机市场结束了连续10个季度的下滑，首次实现反弹。

　　Canays认为，随着库存积压情况的改善以及新款产品推出对市场产生的刺激作用。　　中国智能手机市场有望在2024年进入缓慢复苏的轨道，实现全年销量的同比增长。

　　2)5G渗透率增长，驱动射频前端市场的长期发展

　　从2G时代迭代至5G时代，数据传输速度实现了质的飞跃，后者商用的加速落地更是推动了5G手机出货量的快速增长。根据Techinsights预测，2024年5G智能手机市场将迎来复苏并恢复增长，5G渗透率将达到72%。这一趋势不仅彰显了5G技术的广泛应用，也预示着5G智能手机市场的巨大潜力。

　　为支持在4G频段上新增的5G频段，5G手机的各类射频前端芯片数量远超4G手机，射频功率放大器模组的价值量也将进一步提高，有力驱动射频前端市场的发展。与此同时，5G技术也将持续推动射频前端技术的创新，从中长期看，5G与未来的6G将带来下一波增长浪潮。

　　从全球范围看，4G至5G的迭代和商用化将是循序渐进的过程。我国是5G商用速度较快的国家，5G智能手机销售量近年来及未来三年内将实现较快提升，占比不断提高，但4G智能手机仍占有一定的市场份额。

　　3)通信技术的演进：从5G到5.5G

　　2021年4月，3GPP正式定义了5G演进技术的名称，将Re-18及后续协议命名为“5G-Advanced”，以便和现在的5G通信阶段进行区分。2021年12月，3GPP正式完成Re-18协议首批项目的立项，这标志着全球5G发展迈入了新阶段。2023年12月，3GPP进一步确定了Re-19的首批项目，明确了5G-Advanced的未来发展蓝图。这既彰显了5G技术的持续演进与增强，也预示着对6G通信技术的初步探索，为从5G平稳过渡到6G奠定了坚实基础。

　　爱立信对3GPP的5GAdvanced和6G时间表的看法

　　相较于不能满足各行业原定应用需求的现有5G通信技术，5G-Advanced将在性能上有数量级的提升，即超大上行速率、实时海量通信和通感一体，从而达到“万兆体验、千亿连接”的目标。该技术不仅能够支撑互联网产业3D化、万物互联智能化等前沿场景和业务，更是产业数字化升级不可或缺的关键支柱。随着5G-Advanced的落地与商用化，多中心消费者和企业服务将获得更强有力的支持，进而推动社会数字化转型的深化，助力数字经济实现质量与效益的双提升。

　　目前，全球多家通信运营商正积极投身于5G-Advanced的相关商用验证工作，我国也已落地多个试点项目。展望未来，2024年有望成为5G-Advanced的商用化元年，标志着该技术正式进入广泛应用的新阶段。

　　4)人工智能和智能手机的融合正成为移动终端的新趋势

　　随着近年来AI技术的迅猛发展，特别是生成式AI的出现，各品牌手机制造商都在积极布局AI手机。AI手机不仅搭载先进的AI芯片，实现基础的语音助手功能，还具备更高效的计算资源利用能力、敏锐的真实世界感知能力、强大的自学习能力和丰富的创作能力。这些特点使AI手机能够在多个层面上与消费者交互，提供更加个性化、智能化的服务和体验。AI手机已成为智能手机进入存量市场后培育新动能的关键着力点。

　　5)国内射频前端行业的发展趋势

　　集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，已成为当前国际竞争的焦点，其发展水平是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

　　从技术上看，射频前端领域因其较高的技术门槛、丰富的经验积累以及资金要求，形成了显著的进入壁垒。相较于国际领先厂商，国内射频前端企业起步较晚，发展时间较短，仍存在一定的差距。长期以来，由于技术被国外厂商所垄断，国内企业在技术和市场占有率方面均处于劣势。

　　进入4G时代后，在国家产业政策的鼎力支持与市场环境的积极推动下，对关键器件的国产替代需求日益增强。这使得射频前端领域的发展步伐明显加快，与国际厂商的差距逐步缩小，具有代表性的射频前端企业不断涌现。

　　随着5G时代的来临，国内厂商在推出新产品的速度以及产品性能方面均取得了显

　　随着厂商自身在关键器件与模组设计能力方面的不断提升，未来国内射频前端芯片的市场中，国产厂商的份额将有望持续扩大。

　　在本轮发展中，公司产品已正式导入品牌手机终端客户，例如小米、OPPO、vivo等。部分新产品的推出时间已比肩甚至超越国际领先厂商，获得了一定竞争优势。

　　6)卫星通信：空天地海一体化的通信系统

　　卫星通信，以其独特的中继方式，在地球上的无线电通信站之间搭建起桥梁，展现出巨大的应用潜力。这种通信方式有望为海洋、山区、沙漠等偏远无信号地区提供稳定的信息通信服务，填补现有通信网络的空白。

　　随着手机直连卫星技术的迅猛发展，星地融合应用呈现出爆炸性的增长趋势。卫星移动通信不再仅仅局限于特定行业的专属应用，而是逐渐跨越到广大消费者的日常生活中，为人们带来前所未有的通信体验。

　　截至报告期末，部分品牌手机厂商已推出具有卫星通信功能的相关终端产品，这标志着该技术在民用领域的实质性进展。同时，其他品牌厂家也已公开宣布，将在新一代高端机型中集成这一先进技术，预示着卫星通信将成为未来手机市场的一大竞争亮点。

　　(一)公司发展战略

　　公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端积极拓展应用场景，力求实现更广泛的市场覆盖。公司的长远愿景是做一流的产品，成为世界级的射频集成电路企业。

　　产品方面：在射频功率放大器领域，公司将紧跟国际领先厂商步伐，随着通信技术的进步，逐步实现从跟随者到并行者的角色转换。随着5G商用化进程加速，公司将更快实现5G射频功率放大器模组的创新迭代，持续提升产品性能，向着高性能、高集成度的方向深化产品布局，以满足更广泛的市场和客户需求。在接收端领域，公司将不断加强研发设计和客户市场拓展，进一步丰富产品线型号和宽度，加强在终端客户的渗透率，为客户提供更为完善的射频前端整体解决方案。在Wi-Fi射频前端领域，由于Wi-Fi7在支持的频率和无线吞吐量上超越了Wi-Fi6，行业会在更多应用场景上布局，以扩大整体市场。Wi-Fi7不仅能应用于智能手机，还能应用于广泛终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。公司将继续深耕Wi-Fi射频前端模组，加强与平台公司及客户的合作，拓展新客户，探索新应用，不断提升产品的竞争力。

　　公司将进一步提升系统构架能力，不断为客户提供系统级的解决方案，满足客户的不同需求。公司在行业内率先提供3.4V射频架构产品，不但降低了手机的运行功耗，还简化了系统的电源管理要求，同时优化了客户的成本结构。公司将不断加强对系统研究的投入，推出具有差异化的产品，为客户创造价值。

　　应用领域方面：除了在移动通信终端、物联网等领域的持续渗透和发展，公司也将进一步考虑布局医疗、汽车电子等领域的射频产品，以实现更广泛的市场覆盖。

　　产业链方面：公司通过集成电路生产测试项目的建设，进一步保障公司产品可靠性和交付能力，从而拓宽整个产业链条，实现产业链的持续优化和升级。

　　(二)经营计划

　　1、加强研发人才培养、产品创新和客户关系

　　公司现有主营业务经营情况良好，发展态势持续向好。为强化主营业务，持续提升核心竞争能力与持续创新能力，有效防范、控制和化解经营风险和研发相关风险，公司将在巩固现有业务优势的基础上进一步从产品、市场和技术等方面持续提升公司核心竞争力。

　　首先，公司将加强优秀研发人才引进、内部人才培养和梯队建设工作，健全内部高效的研发管理机制，使研发能力和人才储备适应公司快速扩大的经营规模。其次，在现有射频功率放大器产品的基础上，公司将着力拓展产品线宽度和深度，增强产品组合的市场竞争力，争取提升销售毛利水平。此外，公司将持续加强和头部品牌客户的技术交流和合作深度，优化客户关系，提升客户黏性。通过实施以上具体措施，公司将有效提升自身的持续盈利能力，提高未来的股东回报能力。

　　2、高比例的研发投入，持续提升公司的核心竞争力

　　核心技术是发展的第一生产力，公司非常重视研发的投入。2023年，公司研发投入为45,264.24万元，占营业收入比例分别为15.18%。公司募集资金拟投入67,921.60万元用于研发中心建设。

　　公司通过不断引进科技人才增强公司研发实力，不断探索新的应用领域，持续为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。

　　3、不断完善产品线宽度，开拓新的市场

　　2021年，公司推出面向Wi-Fi6通信技术的新产品，并适时推出了接收端模组，逐渐切入新的细分市场。2022年，公司部分车规级产品在客户端验证通过；L-PAMiD模组实现小规模出货；第三代Wi-Fi6E产品实现量产并在客户端规模出货。2023年，L-PAMiD模组实现大规模出货；低压版本L-PAMiF模组正式进入市场；Wi-Fi7产品实现出货；车规级模组产品开始市场推广工作。

　　综上所述，公司专注于向客户提供质量优良且稳定的产品，支持客户终端产品创新，实现公司的可持续发展。未来，公司将进一步围绕战略规划和业务目标，持续加大研发投入、加强技术创新，并稳妥地推动募投项目建设，进一步保障公司的持续经营能力。

　　4、提升公司管理水平和运营能力

　　公司将持续推进内部流程再造和制度建设，不断丰富和完善公司业务发展模式，巩固和提升公司市场地位和竞争能力，提高公司盈利能力。另外，公司将加强日常经营管理和内部控制，推进全面预算管理，加强投资管理，全面提升公司的日常经营效率，降低公司运营成本，提升经营业绩。