纳芯微2023年年度董事会经营评述

（原标题：纳芯微2023年年度董事会经营评述）

纳芯微2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供1800余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：

　　（一）经营业绩情况

　　报告期内公司实现营业收入131,092.72万元，较上年同期减少21.52%；本期归属于上市公司股东的净利润-30,533.48万元，同比下降221.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-39,312.07万元，同比下降332.08%，主要原因如下：

　　1、受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率有所下降；2023年度，汽车电子领域整体需求稳健增长，消费电子领域景气度改善，但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段；综合影响下，公司销售量同比上升但营业收入同比下降；

　　2、公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升，其中与上年同期相比，本期研发费用增加了11,780.24万元；

　　3、因公司实施限制性股票激励计划，本报告期内摊销的股份支付费用22,107.45万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,204.62万元。

　　（二）研发情况

　　报告期内公司持续保持高力度的研发投入，2023年度研发费用为52,161.44万元，较上年同期增长29.17%；剔除股份支付费用后的研发费用为34,874.23万元，较上年同期增长46.50%。截至2023年12月末，公司研发人员人数同比增加98人，同比增长30.06%；2023年度公司研发人员平均薪酬为61.07万元/人，同比增长4.16%。具体研发情况如下：

　　1、传感器产品。在磁传感器方向，公司推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感器，已广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景；推出了0.27mohm低导通阻抗、抗浪涌电流20kA的大电流集成式电流传感器，已大规模发货；车规级的磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利，客户端已完成送样测试。在温湿度传感器方向，相继推出的工规、车规单片集成数字输出高精度的温湿度传感器，均已实现量产。此外，在研的表压、差压系列压力传感器新品进展顺利。

　　2、信号链产品。在隔离器方向，公司持续丰富产品品类，陆续推出了隔离式比较器、集成LVDS接口的隔离ADC、电容隔离式固态继电器等新品，其中作为国内首款全集成式隔离比较器已正式量产，获得众多汽车和工业客户的认可；公司对数字隔离器和隔离采样芯片进行更新迭代，推出了性价比更高的新品，提升了隔离类产品的竞争力。在通用接口方向，公司围绕汽车应用量产了车规级的CANFD接口、LIN接口、PWMBuffer、ICI/O扩展等芯片，其中CANFD接口芯片、LIN接口芯片已正式量产，并已在部分汽车客户实现定点。在信号调理芯片方向，公司推出的新一代硅麦ASIC已实现量产，该产品在功耗、电源抑制、抗射频能力方面达到业内先进水平。在通用信号链方向，公司推出了电压基准新品，完善了通用信号链产品品类，满足市场更广泛的应用需求。

　　3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司一方面通过不断的技术创新和性能优化，报告期内已完成工业和车用隔离驱动产品的升级，有效支持了公司在相关领域市场份额的增长；另一方面，公司在汽车主驱功能安全栅极驱动领域取得了突破性进展，系国内首家完成该产品工程送样的企业。在电机驱动产品方向，直流有刷电机驱动、多路半桥驱动、继电器/螺线管产品系列，已大规模发货；推出的多路预驱马达驱动、步进马达驱动新品，已取得多家域控及车身控制Tier-1的定点。在LED驱动方向，公司完成了应用于贯穿尾灯的LED驱动产品的量产，报告期内持续放量中；在供电电源方向，推出了应用于光伏的100V降压型DC-DC；在功率路径保护方向，公司第一颗高边开关产品已导入头部汽车客户，预计2024年实现量产。

　　此外，公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。报告期内，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。

　　从产品结构来看，2023年传感器产品营收占比为12.71%，较上年提升约6.05个百分点；信号链产品营收占比为54.10%，较上年下降约8.59个百分点；电源管理产品营收占比为32.81%，较上年提升约2.25个百分点。

　　（三）市场应用情况

　　公司持续聚焦汽车电子、泛能源等高壁垒、高增长行业。2023年汽车电子市场整体需求稳健增长，随着客户端库存消耗加快、需求回暖，公司的磁传感器、供电电源、车灯驱动、马达驱动、功率路径保护等新品在客户端进展顺利。报告期内公司汽车电子领域出货量已达1.64亿颗，汽车电子领域收入占比为30.95%，较上年提升约7.82个百分点。公司全面布局汽车电子应用，产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域，报告期内公司在车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理等领域也实现了市场突破，推出的LED驱动、马达电机驱动获得了汽车头部客户的项目定点。

　　2023年泛能源中的工业、光伏、储能等细分市场处于去库存和逐步恢复阶段，报告期内泛能源领域收入占比为59.52%，较上年下降约10.17个百分点。消费电子领域景气度的改善较为明显，公司在2023年推出了多款应用于消费电子领域的温湿度传感器和传感器信号调理芯片，报告期内消费电子领域收入占比为9.51%，较上年提升约2.33个百分点。

　　公司坚持全球多元化布局，已在日本、韩国、德国等关键地区设立了分支机构，完成了海外销售团队的搭建，进一步扩大了海外市场份额。报告期内，公司境外收入占比为12.35%，较上年提升约2.2个百分点。

　　（四）供应链管理情况

　　报告期内，公司进一步构建全球化运营体系，拓展供应链全球化视野，深化和各供应商合作关系，精细化供应链全面管理能力建设。在采购端，持续深化与战略供应商的合作，实现各关键节点的成本优化，协同战略供应商加强工艺护城河的建立；在外协管理方面，全面实施数字化和自动化管理，提升产出效率，加强品质保障；在计划端，持续落地供应链数字化需求和计划管理系统，打造高效敏捷、准确协同的供应链流程，逐步构建供应链竞争力壁垒。

　　此外，子公司纳希微在2023年内已实现压力传感器、隔离器等产品的批量生产及出货。纳希微通过跨部门业务流程建设和生产操作标准化流程建设，构建一系列支撑公司整体业务的系统，包括仓库管理系统（WMS）、质量管理系统（QMS）、制造执行系统（MES）、工程数据分析（EDA）、企业应用平台（EAP）和工厂控制系统（FCMS），确保了生产制造过程中所有数据的可视化、可控性和可追溯性。

　　（五）质量管理情况

　　报告期内，公司质量管理体系通过了多家汽车行业主机厂以及零部件供应商的审核。同时，公司也积极参与《汽车芯片环境及可靠性通用规范》《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》《汽车LIN收发器芯片技术要求及试验方法》等多项国家标准、行业标准的起草和修订，与行业伙伴共同推动汽车电子等行业的质量提升和技术创新。

　　在报告期内，公司成功加入AEC（AutomotiveEectronicsCounci）汽车电子委员会，成为AEC组件技术委员会成员。AEC致力于建立车辆及其部件的通用资质和质量标准体系，其中AEC-Q100标准已成为汽车芯片测试的权威标准。公司成为AEC汽车电子委员会成员，将助力公司进一步提高车规级芯片研发和质量管控能力。

　　（六）内部管理情况

　　报告期内，公司在战略目标的牵引下，专注于提升内部管理水平和运营效率，积极应对市场带来的机遇与挑战。公司在流程变革、数字化建设方面持续投入，建立与公司发展相适应的流程与IT变革管理架构与决策体系，加速推进多个业务核心系统的数字化建设与迭代，通过IPD、LTC等系统，把研发、质量、运营、内控、授权、财务等要素固化在业务流程中，提高公司内部管理的信息化水平，实现精细化管理，改善决策制定。

　　同时，公司重视合规体系能力建设，报告期内开展了内部控制体系、反商业贿赂、合规管理等多个项目，对公司内部控制方面的制度、流程等进行系统梳理、修订和完善，提高公司整体的抗风险能力。

　　（七）人才建设情况

　　公司持续通过积极的人才策略，不断吸引和凝聚行业内优秀人才，打造一支成熟、高素质的人才梯队。截至报告期末，公司员工总数859人，公司人数从年初645人增长至859人，人数增长率为33.18%；其中研发人员424人，占比49.36%，研发人员中硕士及以上学历人数占比为62.74%。

　　公司持续推进雇主品牌建设和组织人才发展能力建设，致力打造学习型组织和全球化人才体系。报告期内，公司搭建起了一套完善的应届生培养体系和人才培训体系，根据公司业务发展及员工诉求，推出了“芯火计划”（面向校招生）、“芯空计划”（面向管理者）、“芯云计划”（面向专业技能培训）三大系列培训计划，覆盖应届生、新员工、管理层、全体员工等不同对象，持续推动人才梯队的发展与成长。除此之外，公司已建立了内训师管理制度和内部知识管理体系，鼓励内部知识的经验分享与沉淀，2023年公司级内训师团队已扩展至10余人，所提供的内部培训课程覆盖近百人次，有效推动了内部资源整合与员工知识技能提高。

　　为进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司于2023年9月推出了2023年限制性股票激励计划，通过向292名激励对象授予不超过380万股限制性股票，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，共同关注公司的长期发展。此外，公司于2023年7月、2023年11月分别完成2022年限制性股票激励计划首次授予部分及预留授予部分第一个归属期的股票归属，与员工共享公司经营成果，有效提升核心团队凝聚力和核心竞争力。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　（一）公司主营业务情况说明

　　1、主要业务情况

　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

　　公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1,800余款可供销售的产品型号。

　　报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

　　2、主要产品和服务情况

　　公司产品涵盖传感器、信号链和电源管理三大产品领域，被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，其中泛能源领域主要是指围绕能源系统的工业类应用，从发电端、到输电、到配电、再到用电端的各个领域，包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等。公司产品具体情况如下：

　　（1）传感器产品

　　（2）信号链产品

　　信号链芯片是系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的收集、放大、传输和处理的全部过程，主要包括线性产品、隔离产品、转换器产品、接口产品等。

　　（3）电源管理产品

　　电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子设备中的关键器件，电源管理芯片同步于电子产品技术和应用领域升级，产品种类繁多。

　　(二)主要经营模式

　　报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化。

　　1、研发模式

　　公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研发流程，包括需求提出、项目立项、设计开发、工程导入、认证与试量产和量产等阶段。公司在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。公司具体的研发流程如下：

　　2、采购及生产模式

　　报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成，少部分产品的封装测试环节由子公司纳希微承接。为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。

　　3、销售模式

　　报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式是指公司直接将产品销售给终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。随着公司产品品类的丰富、应用领域的拓展以及客户数量的增长，为了更好地服务和管理下游客户，公司逐步与掌握优质终端客户资源的经销商进行合作，通过经销商帮助公司拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，进一步打开下游市场。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

　　（2）行业的发展阶段、基本特点

　　1)模拟芯片市场概况

　　①全球半导体市场概况

　　从全球市场来看，2023年受宏观经济下行、终端消费市场需求疲软以及库存过剩等因素影响，全球半导体产业销售额同比去年有所下降，据美国半导体工业协会（SIA）数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。

　　2023年全球半导体行业的销售额呈现出震荡趋势，2023年年初全球半导体销售额低迷，但下半年有所回升，第四季度的销售额达到了1,460亿美元，环比第三季度增长了8.4%。

　　从产品细分市场来看，逻辑产品的销售额在2023年达到了1,785亿美元，成为销售额最大的产品类别。内存产品的销售额位居第二，总计923亿美元。微控制器单元（MCU）增长了11.4%，达到279亿美元。汽车IC销售额同比增长了23.7%，达到了创纪录的422亿美元。

　　随着2023年下半年的回升趋势和部分区域及产品细分市场的增长表明，半导体行业具有较强的市场恢复力和发展潜力，根据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模同比将实现13.1%的增长，销售额将达5,883.6亿美元。

　　②国内半导体市场概况

　　近年来，在下游需求、政策支持、产业投资的推进下，国内集成电路产业保持快速增长态势。2023年，受宏观经济、半导体周期、中美贸易摩擦等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但国内集成电路产量有所提升。据工信部及海关数据显示，2023年我国集成电路进口数量为4,795.6亿个，同比下降10.8%，进口金额为3,493.77亿美元，同比下降15.4%；出口数量为2,678.3亿个，同比下降1.8%，出口金额为1,359.73亿美元，同比下降10.1%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，同时出口单价有所提高，也可以侧面看出中国集成电路产品在技术和品质上的提升。

　　未来随着全球人工智能、高效能运算需求的增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖，国内模拟IC厂商研发投入力度的不断加大，部分厂商对通讯、工控、汽车、智能家居领域的逐步渗透，长期来看国内模拟芯片企业有望受益国产化总量提升以及下游应用结构上不断优化，并在高端芯片领域实现更多突破。

　　2)主要下游市场概况

　　模拟芯片的下游应用主要集中在通信、汽车和工业控制等关键领域，这些领域的市场份额合计超过80%。从下游结构看，模拟芯片应用以工业级市场（通讯、汽车、工业）为主，消费级市场为辅。2023年全球模拟芯片的主要应用市场通讯领域，市场份额为36%，涵盖了从智能手机到基站等广泛的通信终端和网络设备。汽车电子作为另一个重要应用领域，占据了24%的市场份额，主要涉及车辆控制、娱乐系统和驾驶辅助技术的芯片。工业领域市场份额占比为21%，覆盖了工业自动化和工业仪器等多个方面。相比之下，消费电子和个人电脑市场的份额相对较小，两者加起来大约为18%。

　　①汽车电子

　　国内外新能源车市场保持持续增长态势。根据中国汽车工业协会的数据统计，2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，同比增长37.9%，全球占比超60%，连续9年位居世界第一；新能源汽车出口120.3万辆，同比增长77.2%，均创历史新高。随着政策与市场推动，新能源汽车渗透率的提高，汽车电子需求市场进一步扩大。

　　目前，模拟芯片在车用芯片中占比最大，占比约26%，这得益于汽车的电动化、智能化、网联化。越来越多传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要用到更多的电源管理芯片进行电流电压转换，从而推动模拟芯片市场份额的增长。根据中国电动汽车百人会数据显示，2020年全球单车模拟芯片价值量约150美元，到2027年，单车模拟芯片价值量将达到300美元，年复合增长率超过10%。其中传统汽车的模拟芯片需求量处于平稳趋势，而新能源汽车细分领域增速高涨，据头豹研究院预测2023-2027年全球新能源车用模拟芯片复合年均增长率为34.7%。电动化与智能化的发展使汽车成为模拟芯片潜力最大的下游应用。

　　②新能源发电

　　根据中国光伏行业协会数据，2023年，全球光伏新增装机超过390GW，创历史新高，国内光伏新增装机216.88GW，继续领跑全球，光伏行业进入快车道。在逆变器方面，2022年中国逆变器出口额激增75%，达到89.5亿美元，2023年上半年大增95%，达到61.6亿美元。近几年光伏行业持续高速发展，新进入者和跨界资本大量进入，叠加原有企业扩产，短时期内产能快速爆发，阶段性及结构性产能过剩。在高库存压力下，根据海关总署数据，2023年二季度以来，逆变器出口数据持续下滑，其中2023年10月逆变器出口金额39.86亿元，同比下降40.7%。但随着2024年上半年即将完成去库存，预计2024年下半年光伏逆变器市场将有望恢复增长。

　　③工业控制

　　在工业应用领域中，工业自动化是一个增长迅速的细分市场。工业自动化系统通过应用自动化技术实现生产过程的智能化和精确控制，包含传感器、执行器、控制器、计算机及通信网络等组件。据MIR睿工业统计，2022年中国工业自动化市场规模达到2,963亿元，同比增长1.37%，2017-2022年年均复合增速4.99%。2023年中国工业自动化市场规模同比下降1.8%，主要系宏观经济形势影响下，制造业需求整体偏弱，工业自动化行业较为低迷。2024年，随着经济形势的改善、新技术的变革以及国内设备更新政策的支持，MIR预计中国整体自动化市场未来将小幅上行，并有望在2026年突破3,000亿元大关。新能源、半导体以及3C电子领域，因其技术创新和市场需求的持续增长，成为了自动化市场新的增长点。

　　④信息通信

　　信息通信领域作为模拟芯片最主要的应用市场，电信基础设施、无线通信网络、数据通信网络设施都离不开模拟芯片。随着5G技术的快速普及和应用，模拟芯片行业迎来了新的增长机遇。根据工信部数据显示，截至2023年底，中国的5G基站建设数量已经达到337.7万个，5G技术在国民经济的71个主要行业中得到应用，应用案例数量超过9.4万个，5G行业虚拟专网数量也超过了2.9万个。随着5G技术在工业、矿业、电力、港口、医疗等多个行业中的应用不断深化和推广，通讯制式的不断演进对混合信号处理系统提出了更高的带宽和速率需求，模拟芯片需求有望持续增长。

　　⑤服务器

　　服务器作为数据中心、计算中心及网络中心，支撑着新一代信息技术的加速创新和数字化转型。随着人工智能产业快速增长，对算力需求提升持续爆发，产业链环节持续受益，AI服务器作为大模型训练和推理的核心基础设施，出货量亦有望快速增长。根据Statista数据，2023年全球服务器出货量为1381.4万台，同比上涨1.49%。随着人工智能的加速发展，AI服务器的需求迎来快速上升，成为撬动服务器市场的新增长点。据IDC数据显示，2023年全球AI服务器市场规模211亿美元，预计2024-2025年CAGR将达22.7%，未来仍有较大成长空间。在人工智能的浪潮下，模拟芯片在服务器领域的需求还会持续释放。

　　（3）主要技术门槛

　　集成电路设计属于高端且艰深的技术密集型行业，只有拥有深厚的技术实力才能在行业内立足。集成电路设计时不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等多方面的需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。同时，集成电路设计行业技术及产品更新速度很快，要求企业具有较强的持续创新能力，才能满足多变的市场需求。为了保证产品的可靠性、稳定性和集成度等指标，集成电路设计企业需要深度参与“集成电路设计-晶圆制造-芯片封装-芯片测试”全产业链流程。因此，中小企业一般选择某个细分领域不断技术积累，构建企业的核心竞争优势，各个细分领域都有较高的技术壁垒。

　　此外，与数字集成电路相比，模拟集成电路标准化程度低，设计自动化程度低，辅助设计工具较少，加上产品开发往往需要与晶圆厂联合等原因，模拟芯片设计更依赖于工程师，对工程师的经验要求也更高，因此人才培养周期较长，技术壁垒较高。

　　从模拟集成电路内部分类来看，模拟芯片产品主要分为电源管理类芯片和信号链芯片。相比较电源管理类芯片，信号链芯片的增速较慢、技术门槛较高，其工艺改良与整合的定制化路线尤其对国内厂商来说是漫长的过程，需要不断的更新迭代验证。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。

　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业控制、通信电源等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。

　　公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。

　　此外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。

　　公司凭借其卓越的业绩和创新能力，荣获了众多的认可和荣誉，公司于2023年获工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业；连续三年荣膺“中国芯”奖；连续两年获得“中国IC设计成就奖”；荣获“2023汽车芯片50强”；公司坚持高质量发展，2023年荣获国际高声誉高权威性的检测认证机构VDE（德国电气工程师协会）颁发的优秀质量奖。同时，公司的多款明星产品也因其出色的技术创新和市场表现，获得了“‘中国芯’优秀技术创新产品”等行业奖项，进一步彰显了公司在产品研发和技术创新方面的出色实力。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）从“PINTOPIN”到应用创新

　　在过去的数十年里，芯片产业在摩尔定律的驱动下，其创新模式展现出了稳定而有序的发展态势。开发者们以芯片性能为基准，进行相关应用的开发。由于芯片性能的提升速度一直领先消费者需求增长速度，新型芯片的出现催生了新的应用，进而推动了电子产品的更新换代。芯片是发展链条的起点，芯片定义应用，芯片与应用同频共振，这种同频共振推动了半导体创新过去几十年的发展。

　　在这样的技术环境中，国内多数芯片公司主要从事“PINTOPIN”类替代产品的研发。这类产品在国产替代化的早期阶段，能够实现客户系统中的高效替换，更容易快速占领市场。然而，随着“缺芯”阶段的结束，市场重新回到了供应稳定和充分竞争的状态，如果持续专注于“PINTOPIN”产品的研发，可能会在未来激烈的市场竞争中逐渐失去竞争优势。当前，下游应用领域正经历快速变革，人工智能、物联网、新能源革命等应用的迅猛发展，对芯片提出了更为多样化的需求。例如，支持人工智能的GPU、NPU，支持物联网的低功耗低成本通信芯片、功能芯片，以及支持新能源汽车的汽车芯片等，下游需求的快速发展与变化推动着上游半导体的不断创新。

　　与过去遵循摩尔定律追求极致性能的创新路径不同，当前的芯片创新趋势正变得更加多样化，应用场景的快速拓展是当前芯片创新与过去相比的一个重要变化。在这种转变中，国产芯片公司必须快速洞察客户需求的变化，并与产业链下游的合作伙伴乃至客户的客户建立紧密的合作关系。通过与客户的深度协同，紧密围绕下游应用场景的发展趋势，去开发更具创新性的产品，从而引领行业未来的发展方向。

　　（2）模拟IC行业迎来并购新浪潮

　　由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长且行业相对分散等特点，半导体行业的并购多发生在模拟芯片市场。这一点从德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）等模拟芯片行业巨头的发展历程中可见一斑，并购整合是模拟IC厂商实现规模扩张和跨越式发展的有效途径。随着中国半导体产业的快速崛起，行业内的竞争愈发激烈，越来越多的模拟IC厂商计划通过并购整合来提升自身的市场竞争力。

　　自2022下半年以来，受经济增长放缓等多重因素影响，终端消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，半导体行业供需情况由“缺芯”转向“砍单”，与此同时随着上市机会窗口的关闭，在市场遇冷和融资遇阻的情况下，中小型模拟IC厂商的生存空间进一步被积压。然而对于资金充裕的上市公司而言，却迎来了产业投资和并购的黄金时期。2022年以来，A股半导体行业已发生多起并购案例，海贝岭拟3.6亿元收购矽塔科技100%股权，晶丰明源收购凌鸥创芯部分股权等。进入2023年下半年，模拟IC行业的并购活动仍在加速进行。模拟芯片行业的整合并购不仅可以帮助企业剥离低毛利业务，提升盈利水平，还能够优化市场竞争格局，有望提高模拟IC行业的整体竞争力和市场集中度，从而推动行业持续健康发展。

　　（3）人形机器人和低空经济等新应用兴起

　　人形机器人是跨时代的产品，有望开启下一个十年产业大周期。从全球范围看，人形机器人已有商业应用场景预期落地，例如巡逻、物流仓储；商业化进程领先的人形机器人产品则有EVE和Digit。在政策、资本以及技术多维度赋能下，人形机器人市场的潜力有望被加速释放。未来的商业应用场景有望渗透进入服务业、制造业等领域。根据GGII预测，预计人形机器人到2026年全球市场规模超20亿美元，到2030年全球市场规模有望突破200亿美元，到2030年中国市场规模将达50亿美元，下一个十年产业大周期亟待开启。

　　2023年11月2日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，明确指出：人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。磁传感器作为电机/编码器中的核心零部件，将深度受益人形机器人的需求增长。

　　低空经济纳入国家规划，行业政策频发。2024年全国两会，低空经济首次出现在政府工作报告中，地方政府响应中央号召，广东、上海、四川、湖南、海南等省市均提出相应行动。eVTOL指以电力作为飞行动力来源且具备垂直起降功能的飞行器，具有垂直起降、智能操作、快捷机动等特点。与汽车、高铁等传统出行方式相比，eVTOL在特定路程范围内，具有高效便捷、低噪音、低碳排放、舒适私密等优点；与直升机等传统飞行器相比，具有成本和环保优势。旅游、消防、急救、空中出租车等应用均有望成为eVTOL潜在应用场景。模拟芯片产品可应用于eVTOL的电机、电控、电池等领域，有望受益于低空经济及eVTOL行业发展。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司报告期内新增7项核心技术，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体五大领域形成了多项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司新增境内知识产权项目申请63件，其中发明专利39件；新增获得境内知识产权项目授权44件，其中发明专利24件。此外，报告期内公司新增境外知识产权项目申请8件。

　　（2）上表为公司在境内的知识产权情况，报告期内公司新增境外知识产权项目申请8项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长，计入研发费用的股份支付费用金额也大幅增加。2023年，公司研发人员平均薪酬为61.07万元/人，同比增长4.16%；2023年12月末，公司研发人员人数同比增加98人；另2023年公司计入研发费用的股份支付费用金额为17,287.21万元，同比增加4.29%。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、核心技术及研发优势

　　（1）核心技术储备丰富

　　公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。

　　（2）非标产品设计能力突出

　　为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入目标汽车厂商的合格供应体系。

　　2、质量管控优势

　　公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并通过组织能力建设以及流程体系IT化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生产工艺管控、符合AEC-Q标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。

　　3、产品品类优势

　　公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。

　　4、客户资源优势

　　凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。

　　5、供应链优势

　　在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　本期归属于上市公司股东的净利润为-30,533.48万元，同比下降221.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-39,312.07万元，同比下降332.08%。主要因为：1）报告期内，受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率有所下降；2023年度，汽车电子领域整体需求稳健增长，消费电子领域景气度改善，但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段；综合影响下，公司销售量同比上升但营业收入同比下降；2）公司注重在行业下行周期的人才、技术积累，在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面持续的资源投入，使得公司销售费用、管理费用、研发费用持续上升；3）因公司本年度实施限制性股票激励计划等，报告期内摊销的股份支付费用22,107.45万元，若剔除股份支付费用的影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润-8,426.03万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-17,204.62万元。

　　公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续下滑或亏损的风险。

　　(三)核心竞争力风险

　　1、持续技术创新能力不足的风险

　　公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。

　　如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。

　　2、研发人才紧缺及流失的风险

　　集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。

　　3、核心技术泄密风险

　　经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。

　　(四)经营风险

　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险

　　报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的Fabess模式，晶圆制造、芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司盈利能力和经营业绩产生不利影响。

　　2、经营规模扩大带来的管理风险

　　随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。

　　(五)财务风险

　　1、存货跌价风险

　　随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、毛利率波动风险

　　报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。

　　3、税收优惠风险

　　公司于2021年11月获得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局颁发的《高新技术企业证书》，有效期为三年，并将于2024年11月到期。根据《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定，2021年度至2023年度公司减按15%的税率计缴企业所得税。

　　如未来公司的《高新技术企业证书》不能通过后续重新认定，或被取消高新技术企业的认定，则企业所得税的优惠税率将相应取消，则公司无法享受按15%的税率缴纳企业所得税，将会对公司未来经营业绩产生一定的不利影响。

　　(六)行业风险

　　行业竞争风险。公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国外龙头企业，如迈来芯（Meexis）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）等公司。公司在营收规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　1、宏观环境及行业风险

　　公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

　　2、国际贸易摩擦风险

　　报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一定不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　股权激励导致股份支付金额持续较大的风险。在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　公司2023年度实现营业收入131,092.72万元，较上年同期下降21.52%；实现归属于上市公司股东的净利润为-30,533.48万元，同比下降221.85%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-39,312.07万元，同比下降332.08%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　从全球市场来看，全球模拟芯片市场一直由国际巨头主导。德州仪器凭借其在模拟芯片领域的强大实力，自2005年至2022年一直位于全球市场份额的首位，2022年的市场份额为19%。而亚德诺自进军中国市场后也开始迅速崛起，市场份额大幅增长，并从2015年开始稳居市场份额第二的位置。国际模拟芯片头部厂商通过不断的技术创新、市场策略调整以及一系列的并购，不断扩大其市场影响力，模拟芯片市场份额逐步向头部企业集中。

　　从国内市场来看，中国模拟芯片市场增速高于全球市场，具有巨大的国产替代空间。根据ICInsight数据，2021年中国大陆模拟芯片市场占据全球市场的43%。国内汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求将持续拉动中国市场的产业增长。国内模拟芯片厂商在国家政策支持和市场需求的推动下，正逐渐积累先进技术，丰富产品种类，并在各自细分领域取得突破，不断向中高端市场迈进。

　　报告期内，受下游终端需求疲软、消费信心下降等因素影响，2023年半导体行业进入调整期，模拟芯片行业库存水位提高，产品销售价格承压。同时国际模拟芯片头部企业采取一些积极的市场竞争策略，试图抢占更多中国市场份额，2023年国内模拟芯片市场竞争加剧。但随着供给端的调整和需求端恢复增长，模拟芯片的供需关系将持续改善，模拟芯片行业有望迎来复苏之势。与此同时，模拟芯片头部企业通过并购整合，拓宽技术和产品边界，形成更明显的竞争优势，市场集中度可能会进一步提升。

　　(二)公司发展战略

　　公司专注于模拟及混合信号芯片的技术领域。未来，公司将继续围绕传感器、信号链和电源管理三大产品方向，不断突破产品发展的技术瓶颈，聚焦目标行业和头部客户持续应用创新，丰富产品品类，致力于成为泛能源和汽车电子领域占据领导地位的完整芯片解决方案提供商。

　　(三)经营计划

　　展望未来，公司将继续坚持长期价值的经营理念，在研发体系、质量体系、流程体系、运营体系、合规体系等核心能力建设方面，持续加大资源投入，构建公司面向未来的核心竞争力，确保公司发展战略的有效落地，为客户及股东持续创造价值。具体如下：

　　1、加大研发投入，加速募投项目建设

　　公司将继续加大关键产品开发，提升研发水平和创新能力。2024年，公司将持续优化IPD流程体系，强化器件与工艺平台的能力建设，通过提升研发效率，确保产品迅速投入市场，赢得竞争优势。同时公司将加快募投项目的建设进度，以尽早实现项目的投产。此外，公司将积极推动子公司纳希微的量产爬坡，以扩大信号链和传感器的产能规模，实现降本增效的目标。

　　2、聚焦行业头部，经营全球市场

　　专注和聚焦某个特定行业是打造局部市场优势的关键，深入特定行业才有助于更深刻地理解行业应用和需求。因此公司坚持行业聚焦策略，围绕核心行业进行产品规划。2024年，公司将继续在汽车电子、泛能源等核心市场巩固并扩大市场份额，同时，探索新的市场机会，在车身电子、热管理和智能驾舱等领域实现对头部客户的全面突破。

　　此外，公司将充分利用品牌知名度优势和销售渠道优势，巩固国内市场地位的同时，持续经营全球市场，特别是在欧洲、日本和韩国等关键区域，积极拓展海外市场。通过经营全球化市场，充分利用全球化资源，提供本地化服务，快速响应海外客户对“多元化供应链”的诉求，从而构建自身竞争优势。

　　3、持续推进核心能力建设，打造高效组织

　　2024年，公司将持续优化供应链管理体系，打造供应链竞争优势；持续完善质量体系建设，全面提升产品质量管控；公司持续推进多个业务核心系统IT化建设与迭代，以提升内部管理信息化程度，进一步推动企业精细化运营和经营效率的提升；公司将根据业务发展需求和现有人才储备情况，不断完善人才梯队建设和人才激励机制，保障公司未来的长足发展。同时公司将进一步建立健全合规体系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理和内部监督，进一步提高内控管理水平。

　　4、推进产业整合，助力实现战略目标

　　子公司苏州纳星主要从事产业投资业务，报告期内已与元禾、华业、苏州聚源、小米等业内知名投资机构成立合作基金，围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域投资了70余个项目。2024年，公司将继续通过对外投资布局，寻找优质并购标的，期待在行业下行的窗口期内，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。

　　5、提质增效重回报，维护股东权益

　　2024年，公司将秉承以投资者为本的发展理念，积极采取措施，落实“提质增效重回报”专项行动方案，提升经营管理质量，规范公司治理，加强信息披露，积极进行投资者交流，增强投资者回报，践行社会责任，形成公司、员工、股东以及合作方多方利益的共建共享共担。