盛科通信2023年年度董事会经营评述

（原标题：盛科通信2023年年度董事会经营评述）

盛科通信2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突加剧和行业周期波动等多重因素影响，集成电路市场整体需求疲软，国内以太网交换芯片行业受整体大环境影响，全年增长动能不足。面对复杂严峻的外部环境，公司紧紧围绕战略目标和生产经营计划稳步开展各项工作，聚焦优势领域、积极拓展市场份额、持续在关键技术领域加大研发投入、强化供应链管理以保障供应、严控资金及运营风险，稳妥应对经济波动和行业下行的不利影响。报告期内，公司实现营业收入103,741.60万元，较上年同期增长35.17%，归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元，较上年同期亏损收窄33.62%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,652.43万元，较上年同期亏损收窄5.78%。

　　2023年度，公司主要经营举措和成效如下：

　　1、积极应对环境变化，销售业绩保持增长

　　2023年世界宏观经济持续低迷，国内外经济形势均面临较大的下行压力，虽然国内经济有逐步回暖的趋势，但仍存在很多不确定因素。受国际宏观环境影响，国内半导体行业面临严峻的挑战，公司及部分子公司于2023年3月被美国商务部工业与安全局列入“实体清单”，短期内对公司运营体系带来一定冲击，但公司积极应对，及时将影响控制在可控范围内。事件发生后，公司迅速启动客户端、供应端、合规、财务和研发等多方面的紧急预案，在保证合规的前提下，通过持续稳定的交付，保障客户信心，稳定产业生态。

　　2023年度，公司聚焦主业，持续丰富产品矩阵，不断优化产品性能和质量，提高客户支持水平，扩展产品应用领域。在面临艰难的外部市场环境下，公司销售业绩在本年度依旧保持增长趋势，实现营业收入103,741.60万元，较上年同期增长35.17%。

　　2、持续加大研发投入，核心技术能力不断提升

　　持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键因素。以太网交换芯片市场应用周期达8-10年，需要长期的技术与人才积累，要求企业具备较强的持续创新能力。芯片技术和产品的研发是一个持续优化的过程，研发成功的关键因素包括专业素质过硬的设计团队、充足的资金投入、严格的质量控制和生态系统的建设。

　　公司作为硬科技企业，自成立之初就一直注重技术创新和研发积累。为实现战略目标，致力公司长远发展，公司维持较高的研发费用率进行技术积累和产品创新，持续提高产品丰富度及性能功能指标，以保持产品与技术的快速迭代和竞争优势。2023年度，公司持续加大研发投入强度，全年研发费用31,411.19万元，较上年同期增长19.00%，占营业收入比重为30.28%。截至2023年年末，公司研发人员总数371人，较上年末增加30人，研发人员占公司总人数的比例为74.65%。报告期内，公司加强研发团队建设，研发人员规模持续扩大，研发团队实力进一步增强，相应的职工薪酬支出同比持续增长，同时公司多个产品研制或迭代升级项目顺利推进，使得研发工程费用和研发设备折旧费用同比去年有所增加。

　　报告期内，公司持续加大高端领域芯片的研发投入，以便未来在快速发展的新兴市场上具备核心竞争力。公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，同时募投项目之一的路由交换融合网络芯片研发项目也按计划稳步推进中。随着上述相关研发项目的推进，公司将丰富面向云计算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国云计算相关产业的发展。

　　3、优化供应链管理，加快打造生态链建设

　　公司一直以来都十分注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司基于对芯片制造端中长期形式的研判，加大对供应链的投入，积极与供应商在产能保障、制造工艺融合等方面加强合作，确保供应侧的产能保障，提升对客户侧的产品交付能力。

　　报告期内，应下游客户要求，公司与下游客户、上游供应商建立了更为稳定的长期订单机制。其中，下游客户为确保公司的远期供应能力，根据未来一定期间的需求向公司提前预付部分货款。公司为确保能够在客户未来需求时点及时交付，在提升自身库存水平的同时，通过向供应商预付货款，从而达到预定产能的效果。在上述机制下，公司可能会同时存在高预收、高存货、高预付的情形，但该种备货模式能够提升公司采购及交付的确定性，稳定产业生态。在当前的库存策略下，公司亦会高度关注存货的安全性，结合市场需求情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析并调整未来采购计划，通过提前备货降低供应链波动对公司经营的影响，同时避免大额的存货减值风险。

　　4、科创板成功上市，资本助力未来成长

　　2023年是公司精进突破、开启资本市场新征程的一年。2023年9月14日，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，完成首次公开发行并募集资金21.33亿元。首次公开发行并上市提升了公司的整体资金实力，并且也使得公司经营发展与资本市场融合的更为紧密。同时，成功上市进一步提升公司知名度和市场影响力，为公司业务发展及团队建设提供重要的资金支持，提升公司抗风险能力，并且帮助公司能够加速完善产品布局，抓住当下国产化趋势带来的发展契机。

　　依托科创板平台，公司将不断提升现代化管理水平，持续优化法人治理结构，提高运作透明度，运营更加规范。作为公众公司，公司将承担更大的社会责任，不断完善内部控制制度和管理运作体系，进一步提升公司管理能力，积极维护广大投资者的合法权益，努力为社会创造价值。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务情况

　　盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

　　公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11项核心技术，构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。

　　凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。

　　2、主要产品情况

　　公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。

　　以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。

　　公司主要产品具体情况如下：

　　（1）以太网交换芯片及模组

　　公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。

　　公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GodenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，该产品支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。

　　随着公司市场地位的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度也提出了更高要求，在充分调研客户需求的情况下，公司拟在中低端产品方面丰富自身产品规格，从而进一步覆盖下游客户需求，提升公司在企业网络、运营商网络的市场份额，巩固当前的市场地位；同时，在高端产品方面，公司将继续提升产品最大交换容量，从而服务超大规模数据中心及其接入网络，进一步追赶行业领先企业。未来，公司将加大产品研发投入、加快产品布局，尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖，应对客户复杂的需求，在市场中具备全方位的竞争能力。

　　除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以适应该行业的特殊应用。

　　（2）以太网交换机

　　公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用。

　　(二)主要经营模式

　　以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabess经营模式。在该模式下，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给专业厂商完成。具体而言，首先，公司通过调研策划和需求管理了解客户需求，根据公司技术发展规划和产品发展规划，进行应用场景和用户调研、竞争分析、市场预测等，而后对可行性、投入成本等进行评估、立项；其次，各部门联合进行可行性评估之后交由研发部门进行研发；产品研发完成之后，公司委托供应商进行样品试产；试产评估审核通过之后，公司根据客户需求、销售预测等制定生产计划。在生产环节，公司通过芯片量产代工商或直接将研发成果交付给专业的晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试。

　　芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。

　　公司整体的经营模式如所示：

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

　　（1）行业发展阶段及基本特点

　　公司研发并销售的以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，架构实现具有复杂性。

　　全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。此外，自用厂商亦同时外购其他厂商的商用以太网交换芯片。思科为以太网交换机行业的领军者。在思科的发展初期并没有成规模的商用以太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方式配合自研交换机的技术演进。在以太网交换芯片市场寡头竞争的情况下，其他网络设备商亦往往不会采用其主要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力，而倾向于选择商用以太网交换芯片厂商的芯片方案。

　　在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

　　以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换设备、数据中心用以太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具体细分应用领域如下：①企业网用以太网交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用以及运营商内部管理网用；③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用。

　　从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上不等。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带宽提出新的要求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。

　　（2）主要技术门槛

　　以太网交换芯片设计具备较高的技术壁垒。随着芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高，研发周期延长。以太网交换芯片市场应用周期达8-10年，需要长期的技术与人才积累，要求业内企业具备较强的持续创新能力。以太网交换芯片是计算、存储、智能连接的枢纽，需要与众多其他厂商的以太网交换芯片、网卡、光模块等器件互联互通，这对以太网交换芯片的稳健性和可靠性提出了严苛的要求。此外，在先进制程的研发方面，研发环节往往需要大量且长期的人力资本投入，并承担若干次高昂的工艺流片费用。而上述高额的各类研发支出将在企业经营过程中持续性发生。

　　以太网交换芯片的技术难点主要集中于高性能交换芯片架构设计、高密度端口设计、针对不同应用场景的流水线设计，并研发配套的SDK软件接口。为了支撑以太网交换芯片的大规模应用，需要在产品的性能、特性、成本和功耗之间进行平衡，并同时要求厂商具备大规模数字专用芯片的验证、测试、规模量产能力。以太网交换芯片通过将大量功能专用逻辑化、最优化以达到高带宽、多功能、低成本，需要海量的功能特性相辅相成、协同工作，需要坚实的行业基础以及长期的应用迭代形成技术积累。

　　公司聚焦以太网交换芯片自主研发，通过多年的人才积累、需求积累、技术积累、产品积累，具备了高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势，形成了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线、芯片榫卯可编程、交换芯片安全互联、交换芯片可视化、网络低时延与确定性、面向特定场景的高性能增强引擎、以太网交换芯片验证、SDK内核与接口兼容性、开放标准化驱动设计与实现等11项核心技术。基于自身积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，公司产品完成数次迭代，过程中核心技术持续升级完善，形成了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合国产化需求的核心技术能力。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞昱、盛科通信等。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据较高份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。

　　以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络及工业网络，同时在高端产品和低端产品方面均有布局。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与竞争对手展开全方位竞争。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）数字经济持续发展激发了全互联时代网络设备的需求

　　近年来，数字经济在世界范围内蓬勃发展，对经济增长、生产生活方式及国际生产格局产生了重要影响，数字化转型已成为各国高度关注的重要问题。目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史关键时期，数字经济对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。

　　当前，数字经济的发展已经来到人与人、人与机器、机器与机器之间万物互联的全互联时代。下一代数据中心交换机、高端核心路由器等作为未来高带宽网络传输的关键设备，其大规模应用可进一步提升网络传输速度，保障网络的高效和稳定，有助于应用技术的融合与进步，并孕育出各种新模式、新业态，催生多种新兴产业。高端网络设备的应用将全面支撑各行业在全互联时代的业务发展，助力企业的数字化转型。

　　（2）云计算发展推动数据中心的需求

　　我国云计算正处于快速上升期，市场对数据中心等IaaS基础设施的需求将逐渐加大。自2019年以来，国内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施将直接受益。云计算业务的发展及流量增长直接驱动云厂商对数据中心的需求增长和投资。与欧美发达国家相比，我国云计算市场起步较晚，市场提升空间巨大，预计未来几年仍将保持快速增长。云计算及大型数据中心的发展建设需要极大数量的以太网交换机，同时也对以太网交换芯片的性能提出了较高的要求。

　　（3）边缘计算带来节点的增长和新的需求

　　随着数据流量的不断提升，为了更好地支撑高密度、大带宽和低时延业务场景，集中式的计算处理模式需要逐步转化为靠近用户、就近提供服务的边缘计算模式。边缘计算可以提高数据分析速度，减少相关限制，从而实现更快的响应速度。未来，边缘计算技术将出现爆炸性增长。边缘数据中心作为边缘计算模式下基础设施层面的解决方案，将随着车联网、AR/VR、移动医疗等实时性业务的激增而大量涌现，拉动相关网络设备需求。边缘计算为系统工程，需要将网络、存储、计算和认证推到边缘端，以降低承载网的传输距离，为新型业务提供实时计算能力。该过程需要进行复杂的数据处理、超低延迟和大规模的机对机数据交换，将会生成大量包括以太网交换机的额外硬件基础设施，需要构建强大的平台为边缘提供基础，实现机器性能优化、主动维护和智能运营。

　　（4）随着网络通信技术的不断迭代，承载网的建设带动以太网交换芯片需求

　　随着网络通信技术的不断更新迭代，下游应用生态将得到快速拓展，整体流量将产生爆发式增长，从而促进网络设备产业快速发展以匹配流量增长的需求。并且随着网络通信技术的不断更新，作为基础设施的承载网络可能无法满足新一代网络通信技术的需要，从而刺激了网络设备的更新需求，并进一步大幅新增市场对于以太网交换机和以太网交换芯片的需求。因此随着新一代网络技术的全面普及与相关基础设施的建设，对于适用于新一代网络技术承载特性的以太网交换芯片的市场需求也将快速提升。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　1、核心技术及其先进性

　　（1）高性能交换架构

　　公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别的应用需求；多核心架构具备良好的延展性，包括2核心、4核心和8核心架构，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps的高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移。

　　（2）高性能端口设计技术

　　以太网交换芯片的特点是集成了高密度、高速率的以太网端口，公司技术积累了100M、1G、2.5G、5G、10G、25G、100G、200G、400G端口设计技术。在具备高密度端口的高性能交换芯片中，公司多端口MAC采用统一设计，每个设计单元可以同时支持多路多速率端口，可显著降低芯片的面积和功耗。同时，以太网交换芯片需要与众多以太网交换芯片、网卡、光模块等进行互通，公司在规模应用的基础上积累了大量的产品工程经验，具备良好的可靠性和稳健性。

　　（3）多特性流水线技术

　　传统以太网交换芯片针对不同场景设计不同流水线，产品覆盖场景相对单一。公司多年积累的多特性流水线技术能够使一颗芯片覆盖更多场景，同时满足企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多场景应用，实现在特定场景的差异化竞争特点。多特性流水线技术大幅缩短客户针对多应用的开发周期、降低客户开发成本，并降低客户供应链管理的复杂性。在全互联时代，网络融会贯通，公司的多特性流水线架构具备先发优势。

　　（4）芯片榫卯可编程技术

　　公司的榫卯可编程技术是将可编程和传统流水线进行的无缝拼接，是灵活流水线和二层、三层、隧道网络模型的结合，在企业网络、运营商网络和数据中心网络中提供具备高可靠性和高易用性。公司基于榫卯的理念，第一代榫卯可编程支持对报文的二到四层灵活编辑，推动SDN技术在国内的落地应用；第二代榫卯可编程技术支持UPF的隧道加解封装，支撑运营商边缘计算的落地应用；第三代榫卯可编程技术支持SRv6和G-SRv6等新一代组网协议。榫卯可编程技术对比固化流水线具备对新型业务的支撑能力，对比业界其他可编程架构，提供更高性能及更高业务可靠性。

　　（5）交换芯片安全互联技术

　　公司以太网交换芯片在业务处理同时具备零信任安全分类特性，不需要海量接入控制访问列表的前提下，支持对全部业务流量进行安全标记，并创新地实现了云网互联安全技术，将安全标记作为标识添加在VxLAN隧道中，形成端到端的统一网络安全管理域，解决传统业务管理域和安全域同步难，安全域受限表项容量无法做到零信任等业务难题，形成网络数据平面和安全平面统一、高效、低开销的管理，保障网络信息安全。

　　（6）交换芯片可视化技术

　　伴随着网络速率和节点的高速增长，人工运维已无法满足海量节点和业务的有效运维。智能化的网络运维需要以太网交换芯片提供深度、精确的基础数据支撑。公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于路径的三种数据可视化手段。统计可视化包括缓存利用率、时延分布、队列统计、业务统计；流可视化包括业务流的硬件学习、状态收集和硬件记录以及大象流的学习；路径可视化包括随路的路径描绘、时延收集、状态收集。公司三种可视化手段均采用ASIC实现，在统计刷新速率、流学习效率、路径收集的时间精度均达到国际先进水平。

　　（7）网络低时延与确定性技术

　　在数据中心网络、运营商网络和工业网络场景中，低时延与确定性时延成为网络关键技术指标，公司通过TSN和FexE支撑整网端到端的确定性部署。公司在低时延技术方面，具备基于全局、基于端口、基于流的Cut-Through技术，可以大幅度降低长包的转发时延；公司在确定性技术方面，通过TSN协议簇中的802.1AS技术将拥塞场景下的网络抖动降低一个量级，并通过FexE物理层交叉实现长距离网络传输时延的低抖动。

　　（8）面向特定场景的高性能增强引擎技术

　　传统以太网交换机通常需要使用FPGA或者多核心CPU进行功能拓展，例如高并发OAM链路和节点故障检测技术、高性能无线AC的卸载功能。公司创新地采用了高性能增强引擎技术，使公司芯片产品集成OAM引擎和无线AC卸载引擎。OAM引擎可实现大规模高精度并发并收，对比业界主流CPU协处理方案，精度和规模均提升一个量级；无线AC卸载引擎可有效支撑WiFi-6的带宽升级演进。

　　（9）以太网交换芯片验证技术

　　以太网交换芯片具备高复杂性和多特性的特点，公司多年积累了可靠的验证工作流以及数万个测试用例，以保障以太网交换芯片的充分验证和快速量产。公司验证系统实现综合验证平台，基于C语言模型、大规模FPGA仿真平台各自验证，并具备协同验证能力。基于综合验证平台，开展驱动层、SDK层、交换机操作系统层可实现多层次的自动化验证，充分保障了产品的高可用和高可靠性。

　　（10）SDK内核与接口兼容性技术

　　公司一体化SDK（SoftwareDeveopmentKit）是公司自主研发的高性能以太网交换芯片的开发工具包，旨在帮助用户更好的基于以太网交换芯片进行应用开发。公司一体化SDK具备良好的前向兼容性，其设计目标为客户针对特定场景设计过的公司芯片能够快速前向扩展至多个应用场景的开发，缩短产品面向市场的周期。公司一体化SDK可运行在ARM、X86、MIPS等多个CPU体系，并可运行在Linux、Vxworks等多个操作系统，避免客户CPU和操作系统平台迁移带来的额外工作量。

　　（11）开放标准化驱动设计与实现技术

　　SAI是一种交换芯片开放标准化驱动，解耦了白盒交换机操作系统和芯片厂商的绑定，一套交换机软件同时支持多个厂商的以太网交换芯片。公司活跃在SAI社区，贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定义，并基于系列芯片均完成了接口的开发实现，在国内，公司与运营商合作，针对承载应用设计了SRv6、FexE、H-QoS的标准化驱动接口，并进行了实现。

　　2、报告期内的变化情况

　　报告期内，公司进一步加强以下核心技术：

　　（1）高性能交换架构

　　报告期内，公司在已有的高性能交换架构技术的基础上，进一步提升了多核心架构的设计能力，公司当前已掌握16核心高性能架构技术，并已将4核心技术、8核心技术在12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片产品中成功应用。

　　（2）开发标准化驱动设计与实现技术

　　报告期内，公司结合面向特定场景的高性能增强引擎技术，形成了TWAMP标准化驱动接口，基于开放数据中心操作系统Sonic完成协议栈开发，并为开放生态做出贡献。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司新申请知识产权129项，其中发明专利111项；新获取知识产权34项，其中发明专利27项。截至2023年12月31日，累计申请知识产权1,297项，其中发明专利1,118项；累计获得知识产权592项，其中发明专利428项。

　　3.研发投入情况

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、领先的核心技术优势

　　全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。

　　在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。

　　在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FexE切片网络技术和G-SRv6技术。

　　在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP（OpenComputeProject）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA）的网络组成员。

　　2、公司在国内具备先发优势

　　基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。

　　以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品和技术经过多轮技术迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本及软硬件工程人员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时间内克服公司的先发优势。

　　3、客户资源优势

　　公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。

　　凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始终在倾听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。此外，公司通过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。

　　4、本土化优势

　　我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。

　　相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。

　　5、人才优势

　　公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　2023年公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-1,953.08万元、-6,652.43万元。截至2023年12月31日，公司累计未弥补亏损为6,367.91万元。

　　虽然公司2023年度收入同比大幅增长，但受到研发投入较大且毛利率波动等因素的影响，公司仍然未能实现盈利，且存在累计未弥补亏损。影响公司盈利状况的主要因素中，研发投入较大主要系公司作为硬科技企业，注重技术创新和研发积累，为实现战略目标，维持较高的研发投入强度，并且交换芯片产品具有开发及生命周期较长、下游应用导入上量较慢等特点，公司当前研发投入所对应的产出会存在一定时延。而毛利率波动则受到产品销售结构变动及部分型号芯片产品毛利率降低的共同影响，其中前者系2023年度毛利率相对较低的以太网交换芯片的收入占比有所提升，后者的主要原因为，受近年来国际政治经济形势及国际产业链格局变化等外部因素的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致2023年度公司部分型号芯片产品的毛利率出现波动。

　　虽然公司尚未盈利，但公司凭借深厚的技术积累，在精准把握客户需求的基础上加大研发力度、优化产品性能，近年来陆续推出了能够满足市场普遍需求的新产品，随着客户认可度不断提升，公司与主要客户的合作持续加深，芯片销量快速增长。在市场的大量应用下，公司的产品与技术已经得到了验证，构建了稳定的下游应用生态，在国产厂商中保持领先地位，为未来进一步的增长奠定了坚实的基础。

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　2023年度，公司实现营业收入103,741.60万元，较上年同期增长35.17%，保持良好增长态势；公司归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元，较上年同期减少亏损988.99万元，亏损同比小幅收窄，公司整体经营态势向好。

　　随着公司市场影响力以及客户认可度的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度以及产品性能提出了更高要求。公司亦希望抓住当下国产化趋势带来的发展机会，在公司研发团队、资金均支持的情况下，快速提升自身市场地位，因此公司将加快补齐现有产品线的产品规格并向上延伸开发性能更佳的产品。但随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈利能力产生较大影响，导致扭亏为盈时点可能出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。

　　(三)核心竞争力风险

　　1、产品研发风险

　　随着下游市场对产品性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，尤其是公司所处的以太网交换芯片领域，设计难度较高，需要对网络和网络未来的演进有深刻的理解。公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。凭借对以太网交换芯片行业未来发展趋势的前瞻性把握，公司已投入应用于大规模数据中心的系列芯片研发。

　　虽然公司产品的研发已经过充分论证，目标市场需求明确，产品研发进度良好，但由于芯片产品研发难度较大、研发过程较长、投入资金较高，对公司的资金投入和研发人员配置提出了较大的挑战，因此研发进度与研发成果存在较大不确定性。未来若公司以太网交换芯片技术研发进度不及预期、落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，以至于无法顺利实现客户认证并量产，则公司前期高额研发投入可能无法收回，并将对整体经营业绩造成不利影响。

　　针对上述潜在风险，一方面，公司将加强对行业新技术、新需求的动态跟踪，加强对市场需求的研判能力；另一方面，公司积极参与各类行业标准组织，参与甚至主导相关新产品标准的制定，从而降低后续产品研发风险。

　　2、核心技术人员流失风险

　　核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。公司自成立以来一直重视技术、产品研发和研发团队建设，通过多年的实践和积累，公司已经研发并储备了多项核心技术和自主知识产权，培养、积累了一批核心研发技术人员。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。

　　3、技术泄密风险

　　通过持续技术创新，公司研发技术处于行业内较高水平。自成立以来，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、供应商集中度较高的风险

　　公司采用Fabess经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予供应商进行。目前已量产的产品中，公司主要采取与芯片量产代工商对接的模式，将与晶圆厂、封测厂沟通协调的部分环节交由芯片量产代工商执行，从而使公司能够更为专注于芯片研发环节，提高供应链整体效率。但因为量产代工模式的存在，公司当前供应商的集中度较高。此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商建立合作关系的晶圆制造厂和封测厂呈现较为集中的状态。若公司主要供应商业务经营发生不利变化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量出货，从而对公司生产经营产生不利影响。

　　2、客户集中度较高的风险

　　公司下游客户集中度较高，主要由于采取“直销+经销”的销售模式，经销模式下一名经销商会对应多名终端客户。此外，公司的主要客户还包含有大型央企集团，集团合并口径交易金额较大。公司不存在对单一客户严重依赖的情况。

　　未来公司将继续保持当前的经营模式，因此未来客户集中度仍然会保持较高水平。若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。

　　3、国拨项目拨款无法获得足额拨付的风险

　　截至2023年12月31日，公司累计垫付的国拨项目投入余额为2,373.50万元。鉴于国拨项目的验收、审计及资金拨付由委托方主导，未来存在可能因项目未通过委托方验收而无法获得足额经费拨付，从而导致已投入资金转入费用并对公司经营业绩构成不利影响的风险。

　　(五)财务风险

　　1、经营业绩波动风险

　　报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，营业收入总体增长情况良好，由于公司持续加大研发投入，依旧处于亏损状态。公司净利润的波动主要受营业收入金额变动、产品毛利率变动、研发费用金额变动等影响。若未来由于国际政治经济环境恶化、国内宏观经济形势恶化、行业政策变更、行业竞争加剧、技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的产品、公司研发投入较大的新品未能受到市场认可而大量出货、上游原材料涨价或供应紧张、下游市场需求波动、在手订单无法按期执行等情况导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生不利影响，并导致公司收入及经营业绩下滑。

　　2、毛利率波动风险

　　公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响。近年来，随着国际政治经济形势变化、国际产业链格局变化等外部环境的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致公司的原材料采购价格面临上涨压力。若未来公司无法及时推出高毛利新品、提升业务规模以增强对上下游议价能力从而化解上述压力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

　　3、存货跌价风险

　　公司存货主要为原材料、半成品、库存商品和发出商品，2023年末存货金额为71,625.61万元，较上年同期增长154.61%，占期末总资产比重为22.78%。公司期末存货金额持续增加，主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并及时响应客户需求而增加备货所致。公司高度关注存货的安全性，会结合市场需求情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析，确保存货结构的合理性。公司亦定期根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，以确保公司财务数据能够更加真实、准确地反映公司的资产和财务状况。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，可能导致短期内公司存货周转速度快速下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

　　4、预付款项减值风险

　　2023年末公司预付款项余额为40,431.38万元，较上年同期增长114.38%，占期末总资产比重为12.86%。近年来，受公司市场份额稳步提升及全球半导体行业供应形势的影响，下游客户对公司长期稳定的供应提出了更高要求，为确保其远期需求能够得到满足，下游客户会向公司支付部分预定产品的款项进而形成公司的合同负债。因此，公司为了保证客户侧的产品供应能力，在提升库存水平的同时，亦向上游芯片量产代工商预付晶圆生产款项提前预定相应产能，导致公司预付款项金额较大。未来，若相关预付款对手方因财务状况恶化、失信等因素违反业务合作约定或因国际宏观环境影响导致不能及时履行合同，将可能会导致公司预付款项存在减值风险，从而对公司经营状况、盈利水平造成不利影响。

　　(六)行业风险

　　1、行业周期波动的风险

　　公司是集成电路设计企业，属于集成电路行业的上游环节。集成电路设计行业具有技术密集型和资金密集型等特征，本身呈现一定周期性波动的特点。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，对公司经营情况造成一定的不利影响。

　　2、国家政策支持的风险

　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1、全球贸易摩擦风险

　　近年来，美国出台一系列半导体出口管制政策。2023年3月3日，美国商务部工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据《出口管制条例》规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。公司主要供应商包括芯片量产代工商、EDA供应商、IP供应商等，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。

　　鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司能否被移除出“实体清单”以及是否会受到来自于美国的进一步技术限制措施均存在不确定性。如果公司受到进一步的制裁措施，可能会进一步影响量产代工商、EDA供应商、IP供应商对公司的产品生产或服务支持，对公司包括新产品研发、供应链保障等正常的生产经营活动造成较大不利影响。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。

　　2、宏观经济波动风险

　　公司的芯片产品主要定位中高端产品线，应用领域较为广泛，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，自主研发的以太网交换芯片已进入新华三、锐捷网络（301165）、迈普技术等国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

　　3、汇率波动风险

　　公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算。未来如果人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

　　4、税收优惠政策风险

　　公司于2018年10月24日通过高新技术企业认定（证书编码：GR201832001382），并已通过高新技术企业复审，取得高新技术企业证书（证书编码：GR202132010139），公司企业所得税自2021年起3年内享受15%的企业所得税优惠税率，因此公司在报告期的企业所得税按15%的税率计缴。根据《财政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号）的规定，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。根据《财政部税务总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税[2018]76号）规定，自2018年1月1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　无实际控制人风险

　　公司股权结构较为分散，根据公司的决策机制，任一股东及其一致行动人或最终权益持有人均不足以对公司的股东大会、董事会决策产生决定性影响力，因此公司无控股股东和实际控制人。未来可能存在因无实际控制人导致公司治理格局不稳定或决策效率降低进而贻误业务发展机遇，从而造成公司经营业绩波动的风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内公司实现营业收入103,741.60万元，较上年增长35.17%；归属于上市公司股东的净利润-1,953.08万元，较上年亏损收窄33.62%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、行业格局

　　我国集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。

　　以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

　　从增长率来看，依据灼识咨询统计数据，全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年年均复合增长率为5.3%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期年均复合增长率1.2%，未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商用厂商，其主要原因如下：①以太网交换芯片天然形成的技术、资金壁垒，使得部分自用厂商难以在自身体量下同时支撑芯片的高额研发投入、高速迭代，且难以实现经济效益，从而影响自用市场的增长；②全球以太网交换芯片未来增量主要来自于数据中心市场，而数据中心市场商用厂商起步较早，获得先发优势；③受国际贸易摩擦引起的产业链震荡影响，自用厂商相对于商用芯片厂商对于产业链协同和产能紧缺的风险抵抗能力更低，从而影响自用芯片的增长。

　　以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。

　　2、行业发展机遇

　　（1）全球范围内的集成电路产业重心转移

　　在全球集成电路产业的发展历史中，价值链的迁移和分工的逐步细化是行业的大趋势。全球半导体行业沿美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的方向逐步转移。20世纪70年代开始，半导体产业首次由美国向日本进行转移。十年后，半导体产业再次转移，由日本转向韩国与中国台湾。当前，中国大陆正在迎接半导体产业的第三次转移，在前期的积累下，中国已经为此次产业链转移打好了夯实的基础，具备承接半导体产业第三次转移的技术实力，在良好的市场环境下，势必将为更多半导体企业带来巨大的发展契机。

　　（2）政策大力支持集成电路行业及网络通信设备行业发展

　　1）集成电路行业

　　为了充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展，我国各级政府纷纷出台了一系列支持性产业政策。2014年国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小，企业可持续发展能力大幅增强的发展目标，自此集成电路产业发展被上升为国家战略。2020年，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个领域制定相关政策。2021年，十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中进一步强调培育先进制造业集群，推动包括集成电路在内的多个产业创新发展。近年来，国家和各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持集成电路产业发展，有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。

　　2）网络设备行业

　　2021年，十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中文件第五篇的内容为“加快数字化发展建设数字中国”，明确迎接数字时代、推进网络强国建设，而网络设备作为建设数字中国所需的基础设施，在上述政策引导下，将迎来快速发展。2021年11月，《“十四五”信息通信行业发展规划》提出，到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大，发展质量显著提升，基本建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施，创新能力大幅增强，新兴业态蓬勃发展，赋能经济社会数字化转型升级的能力全面提升，成为建设制造强国、网络强国、数字中国的坚强柱石。新型基础建设尤其是信息基础设施建设的提速将使网络设备商和以太网交换芯片厂商直接受益。

　　（3）下游应用行业需求推动市场增长

　　以太网交换芯片拥有广泛的下游应用，其应用领域包括企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络。今年来随着新兴终端应用的不断发展，网络数据的整体流量呈现爆发式增长，下游市场对产品的需求旺盛，对性能迭代的要求持续提升，相关应用领域的繁荣也推动了作为上游网络通信市场的稳步发展。

　　（4）国产化趋势加速带来的发展契机

　　以太网交换芯片具有较高的客户和应用壁垒，这意味着对于后进厂商而言，想要在集中度较高的以太网交换芯片领域快速的提升自身市场份额存在极大的难度。上述难度不仅仅体现在后进厂商的产品和技术需要达到市场一流水平，还因为下游设备企业在供应商选择时具有一定的决策惯性以及对更换供应商带来潜在风险的排斥。然而随着近年来全球贸易与半导体产业供应形势的变化，国内网络通信设备厂商愈发注重产品的国产化发展，在公司的产品及技术获得客户认可、公司构建稳定的下游应用生态的基础上，国产化趋势为公司提供了快速发展的契机。近年来，下游客户不断对公司产品规格的丰富度、产品性能提出更高要求，为提升公司产品的综合竞争力，公司亦不断加大研发投入、加快产品布局，进一步覆盖下游客户需求，把握当下的发展契机。

　　(二)公司发展战略

　　公司面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础，以引领以太网交换芯片技术发展为目标，公司中长期战略规划如下：

　　1、结合国内产业链生态变化，以产业链需求、客户需求为导向，将公司成熟应用的交换芯片进行裂变和演进，提升每个产品在其应用领域的竞争力。

　　2、以产业引领为目标，持续投入高性能交换芯片，提高单芯片400G/800G的端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求。

　　3、拓宽产品线深度，向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形成系列产品，为客户提供端到端完整交换芯片解决方案。

　　4、布局全产业链，依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。

　　(三)经营计划

　　基于当前集成电路市场整体需求疲软的外部环境及全球半导体供应形势，2024年公司将继续秉承“稳中求进、以进促稳、先立后破”的总基调，追求远见和进取心，同时保持稳健和谨慎，以平衡稳定和发展的关系。

　　2024年公司经营计划和重点工作包括以下几方面：

　　1、继续拓展产品线，坚定推进高端领域新产品研发，保持技术领先优势

　　2024年，公司以进一步加大研发投入保持市场竞争优势为中心，尤其是关键核心领域的研发投入和技术创新，为公司长期发展提供强劲动能。

　　在高端产品方面，明确对高端领域产品加大投入的决心，在新兴应用对超大规模数据中心及其接入网络建设需求的刺激下，积极布局相关产品、加大研发投入，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力。公司拟于2024年推出面向超大规模数据中心、交换容量和端口速率基本达到头部竞争对手水平的高性能交换芯片，该款芯片搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，将进一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的差距。

　　在中端和低端产品方面，公司将结合下游客户对公司产品的需求，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，持续优化既有产品性能，加快提升公司产品的丰富度，进一步提升公司对企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络需求的覆盖，把握住当下国产化的发展契机，提升公司在相关市场的市场份额、巩固市场地位。并且通过丰富公司产品的规格型号，能够帮助公司缩小与行业龙头企业在产品布局方面的差距，不断提高公司产品的综合竞争力，保障公司可持续发展。

　　虽然产品布局的加快与研发投入的增长可能导致短期内公司利润情况承压，但随着公司产品线深度延展，产品类别广度拓宽，将为公司形成更强劲的发展势能。未来，公司产品将在当前全面覆盖企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的基础上，在高端产品层面进一步覆盖超大规模数据中心，在高中低端产品和下游全应用领域实现全方位覆盖，从而满足更多市场需求，为业务规模的进一步提升提供有利支撑。

　　2、以生态建设为引领，加强市场拓展，推动新产品、新客户的导入

　　2024年，公司将继续加大在产业生态建设方面的投入，通过提升对行业前沿技术的探索力度以及持续积极的组织参与行业标准的建设，巩固公司在国内以太网交换芯片行业市场地位，深化与直接客户、最终客户的合作关系，进一步打造生态优势。借助前期初步构建的产业生态以及积累的优良口碑，公司将进一步推动市场开拓进展。一方面，公司将持续推进已处于量产阶段的产品销售，扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场份额的突破；另一方面，公司将把握超大规模数据中心、云计算、边缘计算等新兴领域对高性能交换芯片的需求，凭借公司领先的技术优势，积极与新兴场景下的应用客户进行接洽与合作，推动新产品、新客户的导入，加速应用场景落地。

　　3、优化供应链管理，持续提升供应链安全与稳定

　　鉴于当前全球半导体产业的供应形势，结合公司当下的发展阶段，公司将进一步协同供应商、下游客户共同建立长期、稳定、安全的产能预定及交付机制。同时，为保障供应链安全，确保新产品开发及量产的有序推进，公司将持续完善供应链体系，加强与供应商的战略合作，保障系列产品的稳定供货能力。积极推进供应链协同协作，加深与关键供应商在先进技术开发、质量提升等方面的合作，与主要供应商保持长期且稳定的紧密合作关系，提升供应链安全性、稳定性，保证业务连续性。

　　4、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平，加强企业精细化管理

　　2024年是公司上市后的第一个完整年度，公司将坚守信息披露和公司治理双轮驱动，持续推进公众公司规范运作，依法全面履行信息披露义务，积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平。公司将加强规范重大信息内部报告工作，保证内部重大信息快速传递、归集和有效管理，确保公司信息披露真实、准确、完整、及时和公平，持续加强与投资者进行有效沟通交流，保护投资者合法权益。同时，公司将不断健全内部治理体系及各项管理制度，提高重大事项的科学决策水平及决策效率，优化资源配置，提高风险防范意识和抗风险能力，提升经营效率和精细化管理水平。