昀冢科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：昀冢科技2023年年度董事会经营评述）

昀冢科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

CAICT数据显示，2023年1-12月，中国市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%。从趋势上看，国内智能手机出货量自2023年9月大幅攀升以来，一直维持每月出货量2500万部以上的高位。2024年1月国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%，其中，5G手机2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%；智能手机出货量2951.3万部，同比增长61.4%，占同期手机出货量的92.9%。报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元，较上年同期上升13.35%，公司主营业务总体上呈现向好态势。

报告期内，公司依托于消费电子领域的成熟工艺和技术，积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。

报告期内，公司MLCC业务进入研发及试产阶段。MLCC业务为公司中长期策略发展领域，未来随着MLCC项目的投资建设，公司将全面提高MLCC相关产品的工艺及技术，实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产，助力推动行业整体的国产化进程。

公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，报告期内放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。

报告期内，公司坚定推进产品技术升级和创新；加大人才引入，研发团队进一步壮大；多渠道、全方位开拓市场，重点布局CMI系列产品的市场，巩固行业地位。

1、经营情况

报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元，较上年同期上升13.35%，主要是公司受益于消费电子、汽车等下游行业复苏，终端市场景气度及需求上升,导致公司营业收入增加。公司归属于上市公司股东的净利润为-12,613.89万元，较上年同期下降85.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,093.17万元，较上年同期下降80.26%。本报告期内公司MLCC（片式多层陶瓷电容）业务仍处在研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等期间费用大幅增加，同时由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。报告期末，公司总资产161,453.02万元，较期初上升21.93%，主要因为投资MLCC（片式多层陶瓷电容）项目而增加资产总额。

2、研发情况

2023年公司持续加大开发投入，研发实力不断增强，创新成果丰硕。2023年，公司研发投入10,642.94万元，研发投入同比增加37.32%。

截至2023年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权265项，其中发明专利42项，实用新型专利223项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利58项，其中发明专利14项，实用新型44项。

随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大，研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需求，报告期内，公司在保持高比例的研发投入外，还进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力。报告期内，公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才。截止报告期末，公司研发人员增加12人，同比增长7.06%；报告期末公司研发人员占员工总数的比例为16.88%。

3、业务发展情况

报告期内，公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子和电子陶瓷三大领域，公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，一方面持续巩固在消费电子的优势，另一方面积极推进汽车电子和电子陶瓷业务的发展，并取得了积极成果。报告期内，公司布局车规级IGBT市场，持续提升汽车电子产品竞争力，同时实现了MLCC产品的批量生产。

4、未来展望

公司将通过不断提升研发创新能力，以市场需求为导向，全方位为客户提供解决方案并增加产品附加值以增强客户粘性。公司聚焦手机光学领域，持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，持续保持公司核心产品竞争优势，进而巩固行业地位。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1.主营业务情况

公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HDCMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。

同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONEBOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。

2.主要产品介绍

消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。

（1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品精度高等特点。

（2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。

（3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代CMI产品，即IV-HDCMI产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。

（4）绕线载体：将直径为0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。

汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工，冲压，电镀，注塑，绕线，SMT，组装的全制程工艺。生产自动化产线的设计，调试，优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件为捷太格特最新平台设计的核心零部件，并于2023年进入量产阶段，昀冢科技为该平台方案的核心供应商。

陶瓷基板领域，公司已研发成功陶瓷基板产品并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域，该类产品具有较高的产品附加值和良好的市场前景。

(二)主要经营模式

1.研发模式

公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如所示：

2.采购模式

（1）采购流程

公司设立资源采购部进行集中资源统一采购和管理，负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，是因为池州昀冢产品为MLCC陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。

公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或订购合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。

（2）供应商管理

公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

3.生产模式

公司确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。

对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案缓解高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后完成包装入库，等待发货。产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。

灵活的组织架构设置、较高的自动化生产水平，使公司具备快速的反应能力，可实现不同产品之间产线的高效切换，较好地满足行业内客户多品种、多批次的采购需求，保证及时交货。

4.销售模式

公司凭借强大的研发创新能力、稳定的产品品质及优质的服务能力，采用直销的方式为客户提供精密电子零部件、汽车电子零部件等，主要产品均为客户个性化定制。近年来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，与行业龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，积极开拓新的客户并在海外市场不断提高终端客户的应用。

公司在与潜在客户初步接触达成合作意向后，客户将安排人员进行一系列资质审核：对公司的技术研发、生产流程、质量管理、产能规模等多方面审核；审厂通过后，公司即成为合格供应商。客户下发产品图纸，技术开发部进行模具设计以及DMF反馈至客户，市场销售部进行价格评估；得到客户方案认可后会进行模具加工及产品送样，将样品寄送给客户后，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会给予一系列爬坡订单。

产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行检测验收，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据反馈回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，对于客户的信用期，公司分别制定一般客户、交易大客户的逾期红线规则。

(三)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）公司所处行业

根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

（2）行业特点情况

近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，逐渐实现国产替代。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个性化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。因此，随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。

昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、中蓝电子、浩泽电子、立讯精密（002475）等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi，阿尔卑斯等外资企业。

同时，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR的数据，预计到2026年，全球VCM的出货量将增长至20亿颗。

在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求，CMI系列产品，不仅在设计开发上独具创新，同时也可降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。到目前为止，公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品在三代产品的基础上无论是技术门槛、性能还是市场价值都获得了进一步提升。四代较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及DriverIC，开发难度更高，性能及产品价值进一步提高。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新，持续提高产品竞争壁垒，在CMI及CCMI系列产品中具有突出的竞争力和行业先发优势，以确保公司盈利能力不断提升。在汽车电子领域，公司积极推进汽车电子产品的市场渠道拓展以及供应商体系的准入。与此同时，公司持续推进MLCC及激光热沉业务的研发及生产，于2023年年底均实现商业化量产。

2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipModingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。

2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客户群体在2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级IGBT市场，有望在2024年继续增加IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。

公司MLCC产品于2023年第四季度正式量产，并从组织建设、产品设计、制程开发、品质检测和性能认证等多个方面进行深耕细作。2024年，将继续加大材料研发和产品开发力度，向小尺寸、高容值方向投入研发精力，力争尽早达到国内MLCC行业技术领先行列。其次，因应新能源汽车行业的蓬勃发展，建立IATF16949汽车质量管理标准体系，并按照汽车电子协会AEC-Q200的标准开发量产车规MLCC产品。MLCC产品业务是公司中长期战略发展的重点领域，公司将着眼未来，对标国际标准，打造高端产品类型，深入研究高精端产品工艺和技术，不断提升产品的性能和质量，赢得客户和更广阔的的市场份额。

昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。

在战略发展规划方面，公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低，且开拓半导体引线框架市场需要不断追加资金投入，公司将收缩对半导体引线框架业务的持续投入。

昀冢科技未来将不断进行技术创新，在稳固消费电子领域优势的基础上，不断提高电子陶瓷相关领域的新产品开发进度，提高产品竞争力，优化资源配置，提高公司治理水平，推动公司持续稳定及高质量发展。

(四)核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

2023年，公司持续加强核心技术与研发方面的投入，以保持公司在光学镜头和摄像头模组，电子陶瓷相关产品和天线类产品等领域的技术领先地位。

首先，在光学镜头和摄像头模组的研发方面，随着CMI系列产品市场规模的不断扩大，其制造工艺和技术水平也得到了不断地深入和提高，目前已经实现多霍尔感应器，多IC驱动芯片，多霍尔感应器+多IC芯片等多种形式的CMI产品的量产，其在OIS光学防抖模组，潜望式摄像头模组等各种形式的摄像头的模组上都取得了广泛的应用，取得了客户的广泛认可。同时，公司在2023年初已经实现CCMI（Coi-ChipModingIntegrated线圈芯片插入集成）产品的量产，CCMI技术开创性地把空心线圈的贴装加入进CMI产品中，进一步提高摄像头模组的部件集成度，有效简化生产工艺，降低模组的生产成本，截至2023年，已经有多款多线圈+多霍尔感应器+多IC芯片的CCMI产品导入量产，公司在此领域具有明显的技术优势和核心竞争力。

在电子陶瓷产品的研发方面，公司重点着眼于高导热，低损耗，小型化的陶瓷热沉产品的研发和生产，以满足在激光器泵浦源，光电通信等设备的运用需求。产品尺寸精度高，平整度好，各金属层膜厚分布均匀，焊接功能区各成分比例稳定，具有良好的共晶焊接性和优秀的散热性，性能已经完全达到及超过国外同类产品，可以完全实现国产替代，打破国外厂商的市场垄断，市场前景良好。同时，结合陶瓷基板线路集成度高，散热性好，可以实现立体布线的产品特点，将陶瓷基板与CMI产品相结合，研发出了第四代CMI产品，简称HD-CMI（HighDensity-CMI高密度互连CMI）产品。利用陶瓷基板的双层立体布线结构，可以实现多至30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足了包含驱动IC的CMI产品的设计需求，此产品在2023年已经完成设计及样品试做，并申请了发明专利，后续公司将积极推动四代CMI产品的市场应用，从而进一步提升CMI系列产品的市场竞争力。

此外，在天线产品的研发方面，公司紧跟5G、物联网等领域的快速发展，推出更多适应不同频段和应用场景的高性能天线产品。通过改进天线设计和生产工艺，产品的性能和稳定性获得明显提高，满足了客户对信号传输质量的需求。同时，公司与国外通信设备厂商的合作进一步加深，迭代产品的合作研发稳步推进，建立起了长期供货合作关系，进一步拓展了公司天线产品的应用领域和市场。

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增14项发明专利，44项实用新型专利。

3.研发投入情况表

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代等战略发展需要，因开发新产品而投资研发设备，增加设备折旧费用，同时加大研发材料投入，导致全年研发费用较上一年明显增长。

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1.核心技术优势及研发能力

（1）公司具有从注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。

（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。

（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均是公司自主研发的，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等。因此公司生产制造成本优势明显。

2.产品技术壁垒高，具有先发优势

CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。

3.客户资源及信誉良好

（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如中蓝电子、舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。

（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增值服务。与华为、

OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。

未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。

4.研发实力优势

（1）先进的模具设计和制造技术

公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。

（2）先进的产品制造技术

公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。同时硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，随着经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，利用在电镀及化学镀膜，化学蚀刻，PVD（物理气相沉积），磁控溅射等领域的技术积累，能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。

（3）设备研制的能力

1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶，高精度贴装，高精度焊接等机能。

2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线等设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。

3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。这使得公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。

4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。这不仅提高了生产效率，还降低了人工成本，保证了产品质量的稳定性和一致性。

（4）技术优势

公司的技术优势主要体现在以下几个方面：

1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。特别是在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。

2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，同时，公司不断引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量，为客户提供高品质的产品。

3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。这保证了产品的稳定性和可靠性，提高了客户对公司的信任度。

4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品，CMI产品到陶瓷基板，天线类产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。

5.人才优势

精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工需要从业人员具有丰富的行业经验，并不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续不断地加大研发投入和完善研发体制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还持续发展壮大技术人才队伍。

公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的管理团队，核心管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀，公司管理团队具备了对发展趋势的研判能力，有助于推动公司业务全面快速发展。

公司的技术积累、成本管控、高效生产、客户维护和市场开拓等离不开研发、采购、生产和销售等各个岗位人才的付出，已经形成了成熟和稳定的业务模式。

上述竞争优势是公司多年经营积累的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将被深化，具有可持续性。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

1、报告期内，消费电子和汽车电子业务销售收入同比略有增长，由于消费电子产品策略调整，预计毛利率同比略有下降。2023年上半年，受行业影响，市场处于恢复期，盈利能力不及预期，但下半年开始消费电子市场呈现回暖趋势，加之光学摄像头领域市场空间的提升，下半年消费电子销售收入和毛利率优于上半年，呈向好趋势。

2、MLCC（片式多层陶瓷电容）业务进入研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等研发费用大幅增加，同时配套管理成本相应增加。

3、由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。

如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

1.竞争加剧的风险

公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。

2.终端用户产品升级的风险

公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。

3.技术创新风险

随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。

4.技术人才流失及核心技术泄密的风险

作为精密电子零部件行业的高新技术企业，高素质的人才对公司未来的发展举足轻重。基于技术团队在精密电子零部件领域突出的技术能力，公司逐步建立起业内竞争优势。虽然正常的人才流动不会对公司的研发和经营造成重大不利影响，且公司与主要技术人员签署了竞业禁止协议，但如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发和生产活动造成不利影响，进而影响公司经营业绩。

(四)经营风险

1.原材料价格波动的风险

公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子、模具零件、金属、传感器及IC芯片、陶瓷薄片等。其中，塑料、金属类原材料属于大宗商品，其价格波动主要受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因市场供求变化、不可抗力等因素导致上述主要原材料采购价格发生大幅上升或原材料短缺，公司的盈利能力将可能受到不利影响。池州昀冢生产的MLCC产品，主要原材料和设备需要进口取得，相关生产设备采购金额较高，汇率波动对物料和设备的采购费用影响较大，可能对公司采购成本产生较大影响。

2.产品市场拓展的风险

公司在汽车领域形成销售，产销量呈现增长趋势。公司虽通过京西重工、万向精工、捷太格特、三井金属、拿森汽车、同驭汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，并已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划生产和销售，但汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证周期中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。

公司未来在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。

3.产品价格下降的风险

随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，产品更新换代相对较快、既有的产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游客户对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来存在进一步下降的可能性，公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。

4.直接客户及终端用户集中度较高的风险

公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，公司坚持的优质客户发展战略使得公司存在客户集中度较高的情况。目前，重点客户的销售订单对于公司的经营业绩有较大影响，如果该等客户的经营或财务状况出现不良变化，或者公司与其稳定的合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机终端厂商，报告期内，终端用户集中度也较高。如果未来公司产品质量、创新能力不能满足终端用户需求，可能对公司未来盈利能力造成不利影响。

5.经营规模扩张引致的管理风险

报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，与此相适应，公司建立了较为完善的法人治理结构和内部管理制度。上市后，随着募集资金的到位和新的投资项目的实施，经营规模的进一步扩大将要求公司在战略投资、运营管理、内部控制、募集资金管理等方面根据需要随时调整，以完善管理体系和制度、健全激励与约束机制以及加强战略方针的执行力度。如果公司管理层不能及时应对市场竞争、行业发展、经营规模快速扩张等内外环境的变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。

6.不能持续通过客户认证的风险

公司客户在引入新的供应商时，通常会进行供应商考察认证，通过认证的供应商方可进入其合格供应商资源池，客户才会与供应商建立正式商业合作关系。在首次取得客户认证后，客户会定期/不定期以稽核方式考察公司是否依然满足合格供应商的要求。因此，若公司不能持续获得重要客户的认证，将面临经营业绩增速放缓的风险。

(五)财务风险

1.应收账款坏账风险

2023年末，应收账款账面价值为21,470.37万元，占期末资产总额的比例为13.3%，较上年同期增加20.55%。1年以内的应收账款占应收账款总额的比例为98.79%。随着公司销售规模的持续扩大，应收账款规模相应增加。一方面，较大应收账款金额占用了公司的运营资金，影响资金周转效率,另一方面，若市场环境或客户运营状况发生风险因素，从而对我司应收账款会产生坏账风险，导致应收账款不能及时回收。

2.固定资产减值风险

2023年末，公司固定资产账面价值为65,219.65万元，占期末资产总额的比例为40.40%，公司固定资产规模较大，受产能利用率不足、工艺技术升级、日常保养等因素的影响，存在资产减值的风险。未来，若应用市场需求的重大变化、产品转型升级发生重大变革，或出现其他更为领先的工艺技术，导致公司固定资产出现减值的风险。上述情况将对公司的经营业绩产生较大不利影响。

3.毛利率波动的风险

2023年营业毛利率为18.75%，较上年同期下降3.95%，呈下降趋势。随着未来在应用领域不断拓展和深入以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。公司的技术创新能力、对产品更新迭代周期、供应链管理水平等因素都会影响毛利率，以上因素若发生重大变化，将对公司的产品毛利率产生较大的波动风险。

(六)行业风险

公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子等领域，业务发展可能会受到下游应用市场的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游应用市场对公司产品需求减少，或电子信息产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制公司的发展速度，可能对公司业务发展造成不利影响。

(七)宏观环境风险

近年来，随着国际贸易环境的不确定性，对我国部分终端用户有贸易限制，其他国家或地区在世贸组织的框架下没有特殊性限制政策，不存在贸易政策壁垒及贸易摩擦。由于贸易限制对我国部分产业的发展带来一定的冲击，使得终端内购会对上游紧密零部件、VCM马达和CCM光学模组等手机光学元器件的需求有所延后。若未来国际贸易环境发生重大不利影响，中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续，将对公司未来业绩增长造成不利影响。

(八)存托凭证相关风险

(九)其他重大风险

五、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

公司主要产品的应用领域的行业发展情况如下：

1.智能手机市场发展情况

2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，为十年来最低年度的出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响，但2023年第四季度同比增长8.5%，出货量达到3.261亿台，高于之前7.3%的预期增长。下半年的增长巩固了2024年的复苏预期，IDC预估2024年智能手机市场会继续复苏，将同比增长3.8%至12.1亿部，未来几年会继续保持个位数增长，预计未来五年的复合增长率约为1.4%。

CAICT数据显示，2023年1-12月，中国市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%。从趋势上看，国内智能手机出货量自2023年9月大幅攀升以来，一直维持每月出货量2500万部以上的高位。2024年1月国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%，其中，5G手机2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%；智能手机出货量2951.3万部，同比增长61.4%，占同期手机出货量的92.9%。

2.摄像头模组市场发展情况

TrendForce报告指出，受全球智能手机产量下滑，以及品牌厂商搭载趋势改变的影响，2023年全球智能手机摄像头模组出货量继续减少，同比减少8.9%至40.65亿颗，而经过一年的库存去化，在2024年智能手机生产量有望恢复的预期下，TrendForce预测2024年智能手机摄像头模组市场有望恢复成长，出货量年增率预估3%，约41.71亿颗。

3.汽车电子市场发展情况

据中商产业研究院统计数据，受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，汽车的智能化、电动化推动汽车电子市场规模的增长，2023年中国汽车电子市场规模达到10973亿元，同比增长12.2%，预计2024年将达11585亿元，同比增长约5.6%。

4.陶瓷基板市场发展情况

根据GIR(GobaInfoResearch)调研数据，2023年全球陶瓷基板收入约为11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为17.4%，其中DPC(直接镀铜)陶瓷基板2023年全球收入约为2.59亿美元，预计2030年将达到3.47亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为4.2%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。

5.MLCC市场发展情况

根据中商产业研究院统计数据，由于市场竞争加剧、原材料价格上涨以及产能过剩等因素，2023年全球MLCC市场规模约为946.05亿元，同比下降9.6%，预计2024年全球MLCC行业将重回增长趋势，市场规模将达到1036亿元，同比增长9.5%。

近几年，国内汽车技术已经在软件、硬件、测试等多维度进入了爆发式发展，奠定了汽车底盘朝突破性方向前进的良好基础。以线控制动产品为例，电子液压制动(EHB)已成为行业的主流方案，并进入量产阶段。其中Two-Box产品由于其分体式结构，主机厂能够根据车型需求灵活选择制动系统的配套方案，成为当前线控制动的主流产品；One-Box产品则实现了ibooster+ESC的深度集成，具有结构紧凑、反应灵敏、成本更低的优势，有望加速抢占线控制动产品的市场份额，成为L3以下级智能汽车的线控制动主流解决方案。

昀冢科技的线控底盘主要包括线控制动、线控转向、线控悬架，其中线控制动和线控悬架自主品牌已进入市场化验证阶段，处于规模商业化初期。目前，国内的线控制动方面还是博世等外资品牌占据着绝对主导的地位，国产替代空间巨大。

(二)公司发展战略

消费电子领域将采取产品组合发展战略以推广高端产品，具体情况如下：

1.CCMI：

（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推力，原市场成熟方案为贴附FP-Cio，FP-Cio在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。

（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。

昀冢CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。

2.HD-CMI:

（1）HD-CMI产品是昀冢科技新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达的总控制元器件封装在CCMI产品内。超密集金属线路可达到线径线距为50微米。

（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户用普通线体生产。

（3）昀冢HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微米，产品的精度一致性稳定。

(三)经营计划

从2013年成立至今，公司已成长为有深远行业影响的精密电子零部件制造企业。随着电子产品升级换代的需求增长，未来公司将在现有的业务模式、技术积累、客户资源和内部管理的基础上，整合市场、人才、资本等内外部资源，全面提升公司在产品优化、技术研发、市场拓展、人才管理等多个方面的综合竞争力，并根据市场和竞争环境的变化适时调整。为此，公司将从产品、技术、市场、人才等方面布局：

1.产品开发计划

未来公司将结合技术储备和数据积累，公司拟继续深耕光学领域、深入汽车领域、持续推进目前在研产品项目的开发计划，从而实现产品结构的优化。具体情况如下：

（1）深耕光学领域，向产业链下游转移

经过多年产品布局，公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产及改进经验，已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。公司正在与行业龙头客户合作开发马达，为客户提供产品性能可行性测试，这种直接参与终端产品研发设计的模式，将提升公司产品结构和产品附加值。

（2）深入汽车领域，向多产业扩张

以塑代钢是汽车行业发展的趋势，也是汽车实现轻量化发展的途径之一。经过多年研发、生产，公司在汽车用精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经有了相当丰富的成果，公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础，目前汽车领域的产品已经实现批量供货。

通过几年的市场积累，公司计划逐步深化与国内线控底盘主流厂家合作研发工作、稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体，外资厂家也在积极拓展中，争取未来能涉猎到汽车线控底盘领域各核心零部件，并成为汽车线控底盘领域核心集成供应商。

（3）持续研发电子陶瓷产品，实现多规格高端产品

公司将从市场需求出发进行系列产品的策略布局，持续加大材料研发和产品开发力度，提高产品性能以及实现制造成本的优化配置，提升产品盈利能力。下一步，公司将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格，并实现产品通过国际电工委员会（IEC）的国际规范测试项目要求，保障后期顺利进入量产作业。同时，公司将持续加大对可靠性实验室的进一步完善建设，进一步提升产品检测和可靠性验证能力，为后期多规格的高端产品提供高水准的测试环境。公司还将加快质量管理标准体系的获得进度，为后期消费电子领域和汽车电子领域的市场开拓和通过客户相关的认可提供体系认证。

（4）持续推进在研产品，向行业领先迈进

公司根据下游行业发展及客户需求，进行了部分产品及技术的前瞻性开发，按计划持续推进在研产品项目，增强核心竞争力。

2.技术研发计划

（1）继续完善公司理化实验室的建设

2023年，公司继续完善理化实验室的建设，以满足公司各种产品在性能分析、质量检测等方面的需求。实验室将配备先进的分析设备，包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪等，并拥有一支专业的分析团队，针对不同的测试需求提供准确、高效的分析服务。

实验室的建设将遵循国际标准，确保实验室的品质和可靠性。实验室的布局将合理规划，以提高工作效率和保证分析结果的准确性。实验室还将注重环保和安全，配备相应的环保设施和安全设备，确保实验室的运行符合相关法规和标准。

在人员配备方面，将继续扩充专业分析人员队伍，经过严格的培训和考核，使其具备足够的专业技能知识及素质，以确保能够提供高质量的检测和分析服务。

（2）加强基础材料方面的研究

2023年，公司基础材料研究方面不断进行深入探索，主要致力于研究与公司产品特别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新型材料的创新应用，以提高产品的性能和降低生产成本。

首先，公司对市场和行业进行了详细的技术调研，了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋势，确定了具有潜力的研究方向。同时，公司组织了一支跨学科的研发团队，涵盖化学、物理、材料科学等领域，共同开展基础材料研究。

在研究过程中，公司利用公司自有的理化实验室资源，对材料的物理和化学性质进行深入研究。同时，公司也注重与学术界和产业界的合作，共同推进基础材料相关研究工作的进展。

（3）研发高性能，高技术附加值产品

1）公司充分利用在CMI、CCMI产品的研发、制造方面的技术优势和积累，不断优化产品性能，丰富产品种类，逐步形成了CMI、CCMI产品的规模化效应。在陶瓷基板和MLCC产品方面，持续进行产品研发和技术突破，以提升相关产品在该领域的核心竞争力。

2）建立完善的产品研发体系。公司已经建立了一套完善的产品研发体系，包括产品策划、设计、开发、测试等各个环节，确保产品的质量和性能达到行业领先水平。3）加强与高校、科研机构的合作。公司与高校、科研机构等开展深入合作，共同研发高性能产品，共享技术和知识产权资源，提升公司的研发能力和水平。

4）注重人才培养和引进。公司积极招聘和培养一批高素质、高水平的研发人才，为公司的研发工作提供有力的人才保障。

（4）加强知识产权保护

公司高度重视技术研发的投入和创新的知识产权保护，2023年公司继续加强了知识产权方面的管理和投入，并取得了一系列重要成果。公司加强了对核心技术和产品的专利申请工作，并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、汽车电子及电子陶瓷等公司核心技术的研发创新进行了知识产权的保护，公司在2023年度共申请专利55项，其中发明专利申请了19项，实用新型专利申请了36项。公司在2023年度共获准授权专利58项，包括发明专利授权14项以及实用新型专利授权44项，其中发明专利“一种具有电子元件的基座及音圈马达”(专利号:ZL201811114105.4)更是在授权的当年就斩获了2023年度苏州市优秀专利奖，该专利技术已经应用在本公司的核心产品第二代CMI和第三代CMI中，并取得了良好的经济效益。另外公司2023年成功入选了昆山市高价值专利培育计划项目以及苏州市知识产权强企培育工程优势型企业。2024年公司将再接再厉，继续坚持以技术创新为公司的核心驱动力，推进公司核心技术的不断升级，加强关键核心技术的知识产权保护，形成更多高价值的专利技术产品，同时公司也将加强在海外地区的知识产权保护，进一步完善公司的核心技术在日本、韩国等海外市场的知识产权布局。

3.市场开拓计划

强大的营销力量是保证公司业务高速成长的必要条件，公司计划通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划：

（1）挖掘3C领域核心客户的附加值

公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性，而下游少数客户能占据大部分市场份额，一旦进入下游龙头客户的供应链体系，将会带来持续的生产需求。这些龙头客户生产的终端产品，存在高、中、低端并行的情况，其中高端产品附加值高但生命周期难以预测，倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付，将难以接触高附加值的订单。

未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势，以现有的核心客户及终端用户为发展重点，通过与之深度合作开发高端产品等方式，扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围，从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。

（2）稳步扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域

公司在汽车电子领域已经布局多年，目前已经具备深厚的理论和研究基础，同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。未来公司将加大对产品性能的推介，利用之前积累的良好口碑和客户资源，实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售，稳步扩大汽车电子领域销售规模。此外，公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式，参与到国内线控底盘主流厂商的新品开发计划中，利用公司研发优势、成本优势取得国内外主流厂商的更多产品应用，并取得IGBT市场的认可，从而实现公司高品质、低成本、深度绑定客户的价值目标。

（3）择机拓展产品在其他高端领域的应用

公司业已注意到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用，目前正在组织人员持续接触相关行业客户需求，学习竞争业态，继续改进生产工艺，配套开发新产品，择机进入精密电子零部件的高端应用领域，培育新的盈利增长点。

（4）加强重点区域的营销网络布局

公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区，公司将进一步加强长三角营销队伍的建设，维护好与现有客户的合作关系。同时，公司在珠三角地区建设配套的营销网络，以期拓展此领域的业务规模。通过长三角和珠三角地区的辐射网络，公司将把业务范围拓展得更广。

4.人才发展计划

公司为国家火炬计划重点高新技术企业，先后荣获“2018年苏州市瞪羚计划企业”、“2019年度苏州市独角兽培育企业”、“高成长创新型培育企业”。2023年,公司被评为“昆山市劳动关系和谐企业”。

2023年度，人力资源部门为配合公司战略发展，定期对人才发展战略规划进行评估和调整，确保规划与企业发展战略保持一致，以适应市场变化和企业发展需求。

公司组建了人才梯队并致力于打造核心研发团队，进一步提升企业竞争力、实现可持续发展；不断优化人才结构，加大高层次人才引进力度，吸引国内外优秀人才加盟，提升人才素质；持续完善人才激励机制，建立多样化的奖励机制，包括开展荣誉奖励、实施股权激励计划等；鼓励员工自主学习，提供学习资源和学习平台，积极组织内训和外训的结合，为加强员工的技能提升组织统一培训和考核，组织外部先进企业的学习和考察，促进员工个人成长和发展，提升员工的团队协作能力和创新能力；公司致力于营造积极向上的文化氛围，激发团队主动性和创造性，尊重人才发展、关爱员工成长，努力构建一支规模适度、结构合理、素质优良、充满活力的人才队伍，为企业发展提供源源不断的动力。