固高科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：固高科技2023年年度董事会经营评述）

固高科技（301510）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　（一）公司所处行业基本情况

　　公司自设立至今，二十余年来坚持专注于运动控制及智能制造的核心技术研发，形成了运动控制、伺服驱动、多维感知、工业现场网络、工业软件等自主可控的技术体系，构建了“装备制造核心技术平台”，为我国装备制造业提供数字化、网络化、智能化转型升级所需的底层、基础、核心技术，助力高端装备产业的国产化突破。根据国家统计局2023年工业企业利润数据显示，装备制造业利润同比增长4.1%，对工业企业利润恢复的支撑作用进一步增强。公司作为我国装备制造业的上游供应商，现如今面对高端装备需求与多领域国产替代需求两大机会点。公司2023年的业务发展情况符合行业总体发展趋势，在高端数控装备、半导体装备、物流机器人等行业下游应用领域的业务需求有较快增长。

　　（二）公司在行业定位

　　1.坚持原创研发，基于自主技术广泛服务装备制造业

　　公司始终定位于实现运动控制原创技术的突破，面向应用领域形成细分行业专用控制系统及其整体解决方案，长期服务于超2000家装备制造企业，其中包括50余家上市公司、100多家专精特新小巨人企业，以创新技术和产品赋能智能制造新业态。

　　2.专注市场刚需，推动高端装备技术突破

　　公司2023年面向半导体/泛半导体装备、高端数控装备等领域推出系列化的高速、高精度运动控制器，基于固高科技自主研发的全互联对等环网gLink-II的优异性能，将驱动与控制融为一体，在半导体、高端数控装备等领域实现了具备新质生产力整体解决方案。通过连续轨迹优化和高阶控制算法融合，公司研发的CNC控制系统（软件平台+控制器+驱动器）进入高端数控机床领域，逐步实现五轴车铣复合和精密铣削、磨削控制系统的量产。

　　（三）相关法规及政策

　　2021年12月28日，工信部、发改委、教育部等八部门联合发布了《“十四五”智能制造发展规划》明确提出，要加强关键核心技术攻关，攻克智能感知、高性能控制、人机协作、精益管控、供应链协同等共性技术，针对感知、控制、决策、执行等环节的短板弱项，要加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。到2025年，我国的供给能力明显增强，智能制造装备和工业软件技术水平和市场竞争力显著提升，国内市场满足率要分别超过70%和50%。

　　2023年12月28日，工信部、发改委、教育部等八部门联合发布了《工业和信息化部等八部门关于加快传统制造业转型升级的指导意见》明确提出：加快数字技术赋能，全面推动智能制造；加大对制造业技术改造资金支持力度，以传统制造业为重点支持加快智改数转网联，统筹推动高端化、智能化、绿色化、融合化升级。落实税收优惠政策，支持制造业高质量发展。支持传统制造业企业参与高新技术企业、专精特新中小企业等培育和评定，按规定充分享受财政奖补等优惠政策。落实企业购置用于环保、节能节水、安全生产专用设备所得税抵免政策，引导企业加大软硬件设备投入；充分利用现有相关再贷款，为符合条件的传统制造业转型升级重点项目提供优惠利率资金支持。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　(一）公司从事的主要业务、主要产品及用途

　　公司业务包括运动控制核心部件、运动控制系统级解决方案、运动控制整机、人才培养与输出。

　　报告期内，公司主要营收仍来自运动控制核心部件与运动控制系统，合计营收占比75%以上;运动控制整机增长较快，营收占比约16.8%。

　　（二）行业当前发展情况

　　1、装备制造业规模巨大，仍然处于增长中

　　装备制造业发展水平是一个国家综合国力的重要体现，国家重大装备制造更是事关国家经济安全、国防安全的战略性产业。高端装备制造业是装备制造业的高端环节，具有技术密集、附加值高、成长空间大、带动作用强等突出特点。高端装备制造业作为以高端技术为引领，处于价值链高端和产业链核心环节，决定着整个产业链综合竞争力的战略性新兴产业，是现代产业体系的脊梁，是推动工业转型升级的引擎。

　　2、高端装备领域发展空间广阔

　　近年来中国高端装备制造业技术发展迅速，主要体现在高速、高精度、高可靠等几个方面的技术需求。

　　以高档数控机床和基础制造装备为例，据中研产业研究院的数据分析，通过“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项的实施，我国目前已有45种主机产品可以达到或接近国际先进水平，但是高档数控系统的国内市场占有率仍然不足7%。半导体高端装备仍然依赖进口，据华经产业研究院整理的数据显示，2020至2023年间进口金额分别为253亿美元、339亿美元，288亿美元，350亿美元。

　　3、面向高端装备的核心部件、系统同样面对巨大的发展机遇

　　前瞻产业研究院数据显示，2024年我国数控机床市场规模预计将达5,728亿元，华经产业研究院整理数据说明中国大陆地区已具备千亿以上规模的半导体/泛半导体装备市场容量。

　　以中高端数控机床、半导体设备为代表的高端装备核心部件与系统主要供应商是西门子、Fanuc、海德汉、三菱、Aerotech、ACS、ELMO、科尔摩根、欧姆龙、倍福等，国内企业在此领域面临巨大的机遇与挑战。

　　（三）经营模式

　　1、研发模式

　　公司设立了中央研究院与产品研发中心两大部门，建立了以核心技术支撑产品开发的组织架构。

　　其中，中央研究院重点负责集团整体在核心技术方向上的战略规划和创新能力建设，并提炼市场需求端前瞻性的基础理论问题，进行方法论和技术实现路径方面的预研，完成前瞻课题的方法和技术实现验证。产品研发中心重点负责将中央研究院经过验证的技术转化为具备市场价值的产品，同时对接营销中心和各个子公司事业部和产品线的市场需求端，快速迭代更加适应市场变化的核心部件产品，助推各个事业部和子公司的产品也快速进步。两大部门协同合作，建立了以核心技术支撑产品开发的组织架构。

　　这种研发资源平台与业务产品中心交叉的矩阵式研发管理模式，对内能够驱动公司的技术创新，对外能够及时把握行业市场需求，有助于公司开发有市场竞争力的产品并形成产品系列化，为客户提供完整解决方案。

　　2、采购模式

　　公司采购主要包括原材料和外协加工服务采购。公司主要原材料包括电子元器件（芯片、PCB、电容、电阻等）、结构件（钣金件、塑胶件）、包材辅料等。公司会针对部分关键原材料进行一定的战略性备货。

　　外协加工服务采购主要指公司将PCBA加工等非核心的生产环节外包给专业的外协加工服务商。

　　3、生产模式

　　公司产品生产主要包括半成品PCBA加工环节以及组装、软件烧制、老化、调试检测、包装等过程。其中，PCBA等非核心工序委托技术成熟的外协加工商完成；公司自行完成半成品组装、软件烧制、老化、调试检测等剩余工序。公司已建立了东莞松山湖智能制造基地，满足核心产品的集中生产和高效供应。

　　4、销售模式

　　公司产品主要直接销售给下游装备制造厂商和具有增值服务能力的系统集成商。直接销售为主的模式更有利于公司深入工业一线应用场景，把握客户核心需求，实时获得知识反馈，提升产品和服务的竞争力。

　　公司下游客户以具备一定规模实力、具有较强自主二次开发能力的装备制造商为主。公司通常配备技术团队进行售前的需求发掘和产品方案制定，以及售后及时的服务支持和技术培训。

　　具有增值服务能力的系统集成商通常定位于某几类专业制造领域，通过采购上游核心部件产品，并进行二次技术开发等增值服务后销售给终端装备制造商。系统集成商具备特色化的软件开发和硬件配套能力，服务于下游装备制造商，解决其个性化需求强、技术开发能力或资源精力有限的问题。因下游装备制造商数量多、个性需求分散，公司在有限资源条件下，通过与具有专业服务能力的系统集成商合作，可形成更广泛的覆盖能力。

　　此外，公司针对部分核心部件类产品及教学培训装备，也采用经销商模式进行推广销售。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　（一）技术优势—自主创新，打造完整体系的“装备制造核心技术平台”

　　公司多年来专注打造自主创新的开放式、可重组、全互联“装备制造核心技术平台”，从工业软件、控制与伺服驱动硬件、高性能传感器到工业现场网络协议等方面，为装备制造业提供国产化基础、核心技术，形成成熟完整的运动控制产品及系统解决方案，助力高端装备的产业升级与技术突破。

　　在代表性的运动控制核心算法领域：①公司创新性地定义出以“点位、连续轨迹和同步控制”为核心的现代运动控制技术特征，以“插卡式、嵌入式和网络式”为架构的运动控制产品特征;②公司自主研发出激光、振镜和运动三合一控制技术，零相位跟踪算法、高速高精轨迹规划与控制算法等多项先进运动控制技术。公司推出的GVN和GVC系列网络运动控制器，控制周期可达50微秒，在环路控制和轨迹规划周期达到世界先进水平，实现自适应系统模型辨识和参数生成，机械分析与诊断，低代码运动程序编程等高级功能。

　　在数控机床装备领域，公司推出了精密RTCP功能（刀尖跟随），五轴系统根据机床结构和旋转轴的运动，保证刀具中心点的加工轨迹达到微米级别。在精密激光加工领域，公司推出对标国际同行的激光振镜无限视野功能，通过飞行叠加和图形分割技术，实现切割图片无接缝完整加工。

　　在伺服驱动领域：①公司自主研发出高响应电流控制技术、高速高精度速度及位置控制技术、伺服编码器及传感技术，智能伺服技术四大技术模块，②公司创新性的带宽拓展技术（非线性控制、自适应前馈）极大地提高了系统响应带宽，重复和绝对定位精度，振动抑制和指令整形确保系统更加稳定。公司多轴驱动器交叉耦合控制技术实现了多轴精密同步，采用gLink-II高速总线传输实现最高重复定位精度可达10纳米级别。公司推出GSFD系列高性能低压伺服驱动器的精密力位控制功能，开环力控精度可达到±1克，闭环力控精度和响应处于行业领先水平。该产品在半导体装备、精密3C组装与检测设备和光学组件生产设备中替代进口品牌，取得了批量订单。

　　在智能传感方面，公司研发的3D相机和视觉软件应用于机器人自动轨迹生成，取代了传统的机器人示教方式，解决了传统机器人应用的痛点问题，在钢结构焊接、船体焊接、大型构件焊接等场景均有建树。公司研发的高精度编码器，其精度和可靠性达到国际先进水平。

　　在工业现场网络方面，gLink-II现场网络总线技术相关产品批量应用于半导体后封装设备、新能源制造设备、精密激光加工设备、先进数控机床设备等领域。

　　公司在数控系统平台、CPAC平台和低代码软件开发平台持续迭代，获得了多个领域的突破。数控系统平台在高精密磨削、铣削加工、钻攻中心、加工中心及车铣复合等设备取得规模订单;CPAC平台在中大型PLC领域获得了国际知名品牌的认可，合作推出新一代智能PLC产品;低代码平台在物流机器人、智慧农业和3C等专用产线中批量应用，提升了行业客户的项目实施及编程效率。

　　（二）产业生态优势——客户基础稳固，高端突破初见成效

　　二十余年来，固高科技坚持做装备制造业的技术赋能者，与一批致力于实现先进装备国产替代的企业家群体成为了产业链长期合作伙伴，同时也成为新兴领域创新型装备初创团队在完成技术攻关和团队培养的可靠合作方。公司长期服务各行业领域超过2,000家装备制造客户，涵盖激光、半导体封装、3C自动化、CNC、纺织印刷行业龙头企业。广泛的下游客户群体为公司提供了全方位的技术应用场景和实时动态的知识反馈，有利于公司持续保持技术领先性，是公司长期稳定发展的基本盘。

　　公司挖掘前端应用场景的刚性需求，发掘优质合作伙伴或团队，基于固高底层技术平台形成工艺、感知与控制的深度融合，具备了综合性的快速迭代能力，构建独具特色的产业生态布局：一是贴近市场和客户，深度下沉一线工业应用场景，为“中国智造”提供更适用的运动控制系统；二是整合资源，助力地方产业发展，打造人才培养高地；三是支持优质核心部件企业发展，推动关键核心技术的深度国产化，通过从应用需求端到芯片层内核技术端的端到端垂直整合，打破国外系统的行业壁垒，与AI深度融合，实现真正的新质生产力。

　　（三）人才成长优势——坚持走卓越工程师养成之路，并形成了独到的人才培养模式

　　我国的装备制造业逐步进入高速成长期，该行业需要将机械、电子电气、计算机、材料、人工智能等基础学科融汇贯通，对人才的素质要求高。装备制造企业多为专精特新企业，人才聚集能力弱。综合能力优秀的工程师是行业的稀缺资源。固高创工场推出“新工科”、“双创人才培养”项目，取得良好的人才培养成果。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　经营状况描述及分析

　　2023年实现营业收入为40,417.59万元，较上年同期增长16.02%；实现营业利润5,401.24万元，较上年同期下降8.08%；实现利润总额为5,449.66万元，较上年同期下降7.10%；实现净利润为5,129.71万元，较上年同期下降1.83%；实现归属于母公司所有者的净利润为5,136.47万元，较上年同期下降3.69%。利润减少原因主要是管理费用增加541.75万元、销售费用增加402.31万元、研发费用增加977.46万元及综合毛利率下降所致。

　　

　　五、公司未来发展的展望

　　（一）行业格局与趋势

　　1.高端数控装备领域

　　中国是全球最大的机床生产国家。根据VDW数据，全球来看，2022年亚洲机床生产额为全球最高，达到465亿欧元，生产额第二的地区为欧洲，达到268亿欧元。2022年全球机床生产额前六的国家分别为中国、日本、德国、意大利、美国和韩国，其中我国生产额最高，达到257亿欧元。德国、日本虽自身消费体量小于中国，但其机床出口额均高于中国位于全球第一、二位，出口对产额消耗起到重要作用。2022年日本、德国机床出口在生产额中占比分别达到71.2%、72.6%，分别高出我国48个百分点、49.35个百分点。2022年我国机床出口在生产额中占比达到23.24%，同比2021年提升2.6个百分点，但与日德相比仍有较大提升空间。根据前瞻产业研究院发布的数据，国内数控机床主要的问题是精度与稳定性差及故障多发，精度决定了加工产品的质量，稳定性则决定了装备性能的无故障保持能力，能力的提升及客户认可均需要深厚的行业积累。

　　公司基于开放式、可重构架构实现了自动化、信息化、智能化工具链的打通，将OpenCNC、OpenRobot和OpenPLC工业软件平台在底层数据链实现融合，通过低代码使客户快速构建新型数控加工工作站、工作岛，提供智能服务模式，为我们的合作伙伴提供增值空间。未来五年，公司将立足既有技术、市场基础，在确保既有市场稳定发展的基础上，积极地挑战机器人与高速五轴联动复合加工、空间动态误差实时补偿、在线精密测量等高端控制功能。

　　2.半导体/泛半导体装备领域

　　根据 JWInsight数据，截至2022年初，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总产能约104万片/月，预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆总产能将达到300万片/月以上，是2022年的两倍以上；对应2022~2026年中国大陆半导体设备零部件年均市场规模有望超过200亿美元，其中电气类、机电一体类和仪器仪表类占三分之一以上的份额。尽管中国大陆半导体零部件市场规模在快速增长，但国产半导体设备零部件的精度、洁净度、质量尚无法完全满足设备厂和晶圆厂的需求。在美日荷限制对中国大陆出口半导体设备和零部件的背景下，供应链积极验证国产半导体设备零部件，国产化率加速提升。

　　2024年公司聚焦资源，积极部署半导体装备领域前道、后道制程全链装备中的电控系统部件、系统级解决方案，并延伸至电子加工和精密测量行业，在精密力控、超高速高精度轨迹控制、高加速度和加加速度连续性控制场景，以及超低速下稳定精度控制场景下，提供有针对性的控制解决方案；力争伴随整个中国半导体装备产业的自主、健康、快速发展实现公司业绩的快速增长。

　　3.智能机器人领域

　　工业机器人行业是一个充分竞争的市场，当前正在进行系统、本体与核心部件、人工智能、感知、高速高可靠通信等多种技术，与新材料、新工艺的融合。伴随人工智能，特别是大模型的快速发展，产业界、金融界对下一代深度智能化的机器人形成了充分预期。业界期望在下一轮的深度智能化中能够取得通用机器人的领先地位，在技术、产品、应用上都占据领先位置，资本市场也对此持有乐观态度。

　　公司在机器人技术领域已有智能感知与控制深度融合的控制系统系列产品，可根据需求快速定制智能化解决方案，支持合作伙伴基于场景的应用创新，面向离散制造多样化应用，形成机器人技术与产品新突破，构建新的增长极。

　　4.3C自动化装备领域

　　2022年全球3C自动化设备超500亿美元，我国份额占全球的60%，承接全球消费电子产能。2023年随着消费电子产品全球供应链布局，公司不少客户面临自产装备需要海外服务甚至制造的压力。根据IDC预测，智能手机2023年全年降幅达3.5%至11.6亿部，2024年有望恢复至3.8%的增长。个人电脑向AIPC转变带来新型PC的增长趋势，个人穿戴设备需求回暖等等信号，都为2024年3C自动化装备的发展带来利好。

　　2024年将谨慎关注3C自动化领域复苏的持续性，积极配合客户主机产品出货。公司重点推动运动控制核心部件产品在3C自动化装备的成套解决方案，特别是多轴多通道应用场合，在零部件加工、模块封装和FATP等各个阶段形成有行业特点和性价比的解决方案。

　　（二）经营计划

　　1.主要经营目标

　　2024年装备制造业发展趋势向好，公司力争营收和净利润双增长。能否实现取决于整体工业市场环境、下游需求变化等因素，存在一定的不确定性，请投资者特别注意。

　　2.主要经营计划

　　2024年公司继续贯彻“一个中心，两个建立，四个充实”的经营管理方针政策，在市场建设为中心的前提下，积极聚焦锁定的行业，增强客户粘性，开拓高端客户，建设公司的市场能力、交付能力、服务能力。

　　在市场拓展方面，公司加快构建华北、华东地区业务与技术支持团队，重点发掘半导体/泛半导体，高端数控机床领域的市场机遇；谨慎关注3C自动化产业向东南亚、印度转移的趋势，做出适应性应对。

　　在人力资源保障方面，公司重点完善营销、研发及高管类人群以业绩为导向的激励模式，深化培养技术服务型人才，为客户提供人才输出的增值服务。

　　在产业化以及运营能力建设方面，公司在2023年已启动ERP、MES为主的数字化系统的基础上，推进完善CRM、PLM、OA、数字安全等信息系统建设，打造从市场、研发、生产、交付和服务为一体的全价值链运营系统，实现数据的实时监控分析，推动优化业务流程，支撑全组织管理决策。