振华风光2023年年度董事会经营评述

（原标题：振华风光2023年年度董事会经营评述）

振华风光2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　报告期内，面对复杂严峻的外部环境，公司全体员工众志成城、共克时艰，推动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入129,712.44万元，同比增长66.54%；实现归属于上市公司股东的净利润为61,060.61万元，同比增长101.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润58,717.66万元，同比增长100.84%。

　　报告期内，公司主要经营举措为以下五个方面：

　　（一）聚焦科技创新，竞争能力稳步增强

　　一是围绕国企深化改革“两个核心”，提升核心竞争力，增强核心功能，着力构建全新产品体系，力争在原有五大门类产品上，向射频微波、时钟电路、隔离器等新领域产品实现突破；二是持续加大研发投入，累计推出近百款新品；三是积极探索“产学研用”深度融合，通过与复旦大学、西安电子科技大学等高校开展技术合作，夯实射频微波等产品方向的发展基础；四是加强测试平台建设，拓展了3.125Gbps的高速逻辑电平测试、100ps时间参数测量能力，实现了2Gbit大容量存储器、高速高精度等产品的测试；五是凝练系统封装三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术、chipet芯粒异构集成等关键技术，夯实为用户提供整体解决方案的能力。

　　（二）主动应对变局，市场开拓稳步推进

　　一是大力开展新产品的市场开发，实现新品订货近60余款，新品收入大幅增长；二是加大对新领域的客户开发，新增用户60余家，进一步拓宽产品应用领域；三是FAE团队深度参与客户培育，向300多家用户提供产品选型、试用推广、技术支持，进一步提升公司品牌认知度。

　　（三）推动产线升级，生产效能稳步提升

　　一是完成公司封测一期全部建设项目，实现产线贯通投产，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十余种类型共百余种品种，最高引出端数达2000PIN，最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，整体产能和封测技术平台迈上新台阶；二是完成MES系统（生产执行系统）建设项目验收，生产效率得到进一步提升，合同交期得到进一步优化。

　　（四）坚持人才强企，队伍建设稳步发展

　　一是强化人才队伍建设，全年引进技术人员共计91人，其中过半数为有工作经验的高端设计人员，公司核心创新能力得到进一步加强；二是优化人才队伍结构，科研技术人员占比提升至40%，生产及管理人员占比下降6%，全员劳动生产率同比提升30%，团队活力得到进一步激发；三是深化绩效考核结果应用，健全市场化选人用人机制，实现薪酬能增能减，人员能进能出。

　　（五）注重强基固本，风险防控稳步抓牢

　　一是持续加强风控体系建设，系统推进集约化管理，不断强化法律意识、提升合规管理水平、筑牢风控防线。二是持续推进内控制度的立改废释工作，推动内部控制的刚性约束。三是健全依法合规组织体系，有序推进依法治企与合规管理相结合，明确合规责任主体，不断强化法律风险防范。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　（一）要业务、主要产品或服务情况

　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大门类等200多款产品，广泛应用于特殊领域中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。2023年振华风光正式推出首款基于Risc-v架构研发的MCU产品，该产品集成32位内核，最高80MHz工作频率，内置最大256KB闪存、4KBEEPROM和80KBSRAM，支持工作在3V和5V的宽电压范围，ESD性能达8000V，可广泛应用于电机、通信和控制等领域，目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。除此之外，振华风光在新布局的存储器和时钟电路方向上也取得重大突破，首款2.1GHz高频时钟缓冲器顺利通过鉴定检验，3款NAND存储器也已提交鉴定检验，上述产品的成功研发代表了公司坚持科技创新、持续提升研发水平、以满足用户需求为核心的经营战略。

　　1.放大器

　　2023年，公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了大功率元胞晶体管设计技术、失调电压温度负载稳定性技术、晶圆激光修调技术、高隔离电压设计技术、可编程增益设计技术、动态校零及斩波调制技术、基极电流消除技术、全双极调制解调技术、浮动参考电压技术、抗辐照设计技术等关键技术，拓展了隔离放大器、跨阻放大器、抗辐照放大器等3个新门类5款产品，其中公司首款隔离放大器，隔离电压达到5kV，隔离放大器的特殊结构可解决医疗检测、便携测量等领域的高弱电隔离、干扰屏蔽需求；基于钳位保护设计技术形成了2款新产品跨阻放大器，单位增益带宽达到200M，具有四种可编程增益模式，钳位电流：20~50mA，可用于光学测量、激光雷达接收机等领域；抗辐照放大器其出色的核加固特性在小卫星等特殊应用领域需求旺盛。产品性能方面迭代升级了零温漂精密放大器、低功耗轨至轨放大器、高压差分放大器等31款新产品，放大器产品功耗低至45μA,失调电压温漂低至5nV/℃，偏置电流低至1pA。基于动态校零及斩波调制技术开发了2款零温漂放大器，可实现超低水平的失调电压和温度漂移，失调电压温漂全温区范围内不超过5nV/℃，适用于传感器前端、医疗仪器和精密计量设备等应用场合。

　　2.转换器

　　2023年，公司对轴角转换器和磁编码转换器进行了一系列升级和研发，已扩展了2个门类（磁编码器和轴角转换器）5款产品，已攻克自动增益调节技术，霍尔感应器件设计技术，低噪声放大器技术，量程为0～3.3V的20Bit模数转换技术，360度的角度计算技术，自动延时补偿技术，可调的振荡器技术，开关电容技术、二类伺服环路技术、相位调制技术、ADC误差校准技术、比较器设计技术、精确电阻修调技术、版图设计技术、有源电容技术、高速SIN/COS模拟乘法技术等关键技术。开发的磁编码器达到14Bit精度，支持零位置编程，具有较强抗干扰能力，可广泛应用于汽车、工业自动化、无人机、机器人等领域。开发的轴角转换器将模拟电路和数字逻辑集成，用户可对轴角转换器的带宽、动态和速度比例进行设置，最高分辨率可达到16Bit，可应用于海、空、汽车、机器人等领域。

　　3.接口驱动

　　2023年，公司研制推出8款模拟开关新产品，突破了超低漏电补偿电路设计技术、低导通电阻平坦度设计技术、低电荷注入设计技术、高通道隔离度，解决了模拟开关信号传输精度低、信号传输损耗大、采集信号保持精度低和通道信号串扰等问题，可广泛应用于通讯、移动电子设备等场景，可为激光脉冲系统、信号传输系统和信号采集系统提供高精度、低损耗的传输信号；在栅极驱动器研制方面，推出4款新产品，突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问题，可广泛应用于通讯、汽车、机器人、穿戴装备等场景，可为电机驱动系统和电源管理系统提供低延时、高功率密度的驱动信号。

　　4.系统封装集成电路

　　公司自拓展系统封装集成电路业务以来，攻克了三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术、chipet芯粒异构集成等关键技术，形成了从系统设计、模块设计、电路设计、可靠性设计到封装测试等全流程系统封装集成电路研发能力。现已形成电机驱动器、智能伺服控制器、传感器信号调理、存储器等系统解决方案，为客户提供更多系统级封装集成电路产品。下一步将加快高功率密度、高可靠异构集成产品制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级，同时通过技术升级，定制具有竞争力的核心新品，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装，满足装备模块化发展对系统封装集成电路需求，实现快速增长。

　　5.电源管理器

　　2023年公司在已研制的线性稳压器、电压参考源、PWM控制器等产品的基础上开展了性能升级、谱系扩展等工作，攻克了抗辐照加固设计技术、片外数字校准技术、有源钳位设计以及高效率同步整流设计等关键技术。线性稳压器产品方面新增抗辐照产品5款，辐照等级达100KRad-Si，产品可广泛应用于深空探测；电压参考源方面突破片外数字校准技术及多阶温度补偿技术，解决了高精密基准源易受封装应力影响及温度影响设计难题，实现基准输出初始精度低于0.02%、温漂系数低至1ppm/℃，产品输出电压涵盖2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V，该系列产品被广泛应用于精密数据采集系统、工业控制系统、压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域；PWM控制器方面，基于已有产品基础，基于电流模以及电压模控制方式，开展了高压PWM控制器产品研究，形成了系列化高压PWM产品，该系列产品工作电压可覆盖8V~105V、开关频率可达2MHz、峰值输出电流可达3A，与此同时产品功能集成度更加多样化，芯片内部集成了可编程软启、可编程热关断保护、可编程欠压锁定、可编程死区控制、逐周期限流保护、集成半桥/同步整流FET等，该系列化高压PWM控制器产品可广泛应用于反激、正激、推挽、半桥以及全桥开关电源设计，其高开关频率、宽输入电压范围、高峰值电流驱动能力以及多功能集成设计能有效提升开关电源设计效率、功率密度以及降低系统设计复杂度。

　　（二）主要经营模式

　　1.研发模式

　　公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。

　　2.生产模式

　　公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。

　　公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。

　　3.销售模式

　　公司的客户主要为各大特种领域用户下属单位及科研院所，因此公司均采用直接销售的方式。

　　（三）所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业发展阶段和基本特点

　　根据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国高可靠电子行业市场规模预计将达到5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。集成电路产业是高可靠电子行业的重要支柱，长期以来，整个产业链都遭到不同程度的围堵或限制，受此不利局面影响，各类产品对集成电路的安全需求越发突出，一方面对企业法人的资质有严格的准入审查，另一方面对产品本身的可靠性也有多项考核要求，形成了资质、资金、技术、专用体系等多项壁垒，因此，国产化自给率仍有广阔空间及持续需求。在此背景下，整个产业链的发展也在不断重塑和升级，从原材料到应用端，随着技术水平的进步无疑会朝着低成本高质量的趋势演进，这些都充分反映出我国高可靠集成电路产业的发展仍处于高速发展阶段。

　　（2）主要技术门槛

　　集成电路产业包含设计、制造、封装、测试等诸多环节，均属于资金、技术、人才密集型产业。集成电路设计时不仅需要在体积、性能、安装方面满足技术要求，还需兼顾安全性、稳定性和抗干扰能力等多维度的环境要求，既要掌握各种器件结构、模型的应用特性，又要有深厚的技术积累和行业经验，才能保证产品的成功研发和量产。同时，集成电路产品更新速度快，产品种类、功能多，应用场景也不统一，需要多团队协同设计，除熟悉掌握芯片制造厂的工艺匹配情况，还应具备封装设计、测试（软硬件）开发、应用验证、故障分析、行业标准等各类专业知识，对研发团队的整体要求较高。企业必须保持优秀的创新能力，才能满足多变的市场需求。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司属高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类产品中起基础支撑作用，是信息化、智能化的基石，随着国家建设的有序推进，新增特殊领域产品的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，高可靠电子产业也将进入新一轮的增长周期。

　　经过五十多年的发展，目前公司已拥有模拟、数模混合及系统集成的设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成信号链及电源管理器两大类别共计200余款产品，是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有一定的竞争优势。2023年，公司持续加大科研投入，不断扩展产品谱系，推出的高输入阻抗运算放大器、轨到轨运算放大器、电流检测放大器、抗辐照器件等型号产品达到国内领先水平，已在各用户需求场景中推广应用，涉及信号处理、计算、驱动控制、电源等领域、业绩有望持续增长。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发展也以集成度更复杂、性能更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从芯片设计和工艺上寻求突破（以SoC为代表），另一方面通过封装工艺创新（以先进封装，多芯片堆叠为代表）。随着尺寸的不断缩小打破了元器件的物理极限，各种新型集成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集成电路的应用范围更广，可兼容更多的技术，实现更多功能。

　　目前集成电路的需求和应用仍是启动现代化、智能化发展的关键要素，面对各类装备服役到期，亟需完成现代化升级改造的阶段目标，始终离不开高可靠集成电路的全面支撑，比如无人机、智能产品、AI算力、大模型分析等场景，都将跟随整个高可靠体系的建设提升而增长。

　　公司坚持瞄准国内高可靠市场需求，牢记使命责任，紧跟产品升级改造规划，稳步提升研发能力。同时基于MCU、存储器等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景，丰富产品谱系，以小型化、智能化、高集成化为目标，打造一体化集成电路产业生态，为用户提供完整的系统解决方案。

　　4.核心技术与研发进展

　　（1）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　①报告期内，公司采用高隔离电压设计技术、全双极调制解调技术，解决了在电容隔离状态下的信号传输问题，实现了电容式隔离放大器的技术突破。同时，通过对大电流输出，采用大功率元胞晶体管设计技术、浮动参考电压技术，解决了功率放大器小型化大电流输出及独立参考电压的使能、保护问题，开发了公司首款包含独立参考电压使能功能的功率放大器。此类产品为解决相控阵雷达阵列接收、伺服系统高压驱动等重大科技难题发挥了关键作用。同时，基于抗辐照技术开发了系列抗辐照放大器产品，抗电离总剂量大于100krad(Si)，在小卫星等高新领域有着广阔的前景。基于失调电压温度负载稳定性技术、晶圆激光修调技术、动态校零及斩波调制技术、基极电流消除技术开发了2款零温漂放大器，可实现超低水平的失调电压和温度漂移，失调电压温漂全温区范围内不超过5nV/℃，适用于传感器前端、医疗仪器和精密计量设备等应用场合；

　　②公司突破了高功率密度智能伺服驱动器散热及大电流传输技术，解决了高功率密度智能伺服驱动器功率密度低，成本高的难题。形成了智能伺服驱动器系列化系统解决方案并推出了1款智能伺服驱动器产品，可广泛应用于飞机等特殊领域上的舵或阀门系统的智能控制，此外也可应用于机床工具、电子制造设备、医疗设备、自动化生产线的专用或通用设备。

　　③公司突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的存储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于智能手机、AI服务器、PC等批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。

　　（2）报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司共有2项技术成果通过中国电子信息产业集团有限公司组织的成果鉴定，分别是精密高性能放大器系列和高性能视频编解码转换器关键技术研究。其中，精密高性能放大器系列的产品在漏电流修正技术、电流精准控制技术上进行设计创新，取得授权发明专利2件、实用新型专利2件，集成电路布图设计登记4项，产品技术达到国内领先水平；高性能视频编解码转换器系列的产品在宽温区低噪点高分辨率校准电路设计技术、高温区低延迟高采样率数据传输电路设计技术及高可靠多电源多地域抗静电设计技术上进行创新，申请发明专利5件（其中2件授权），集成电路布图设计登记3项，产品技术达到国内领先水平。

　　报告期内，公司在集成电路设计领域，申请发明专利26件、实用新型专利2件、集成电路布图设计61件，软件著作权2件；在集成电路封测领域，申请发明专利1件、软件著作权2件。通过成果积累，积极参与了2022年度和2023年度贵州省科技进步奖的评选，其中2022年度“基于三维集成多芯片组件关键技术的研究”已获贵州省科技进步三等奖；2023年度“航空航天器专用高性能单片集成转换器关键技术研究与应用”获贵州省科技进步二等奖。

　　报告期内获得的知识产权列

　　（3）研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　公司为提升核心竞争能力，持续加大研发投入，本年在岗专职研发人员人数同比增加，同时根据上年平均工资调整社保、公积金、企业年金等缴纳基数，职工薪酬增加；以市场需求为导引，在研项目同比增加，项目研制领用的原材料同比增加，同时所发生的新品试制费、模具设计及加工等外协费用同比增加。

　　（4）在研项目情况

　　（5）研发人员情况

　　（6）其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　（一）核心竞争力分析

　　1.研发技术优势

　　公司拥有10余年设计研发经验的专业设计团队，并拥有全流程自主研发能力，通过持续加大研发投入和技术体系创新，产品谱系进一步拓展。多年来，公司和国内主流商用工艺线有着深入合作和流片数据积累，建立了完善的噪声模型、ESD模型、抗辐照模型、宽温区模型等自主高可靠工艺模型，可通过设计修正工艺偏差，解决了商用线工艺控制精度不足，工艺模型缺失等问题，形成了自主的特色工艺模型库。同时，基于自主正向设计形成了大量成熟的IP，可有效减少重复研发的资源浪费，并为差异化模拟集成电路开发和高可靠器件的需求奠定，符合当前行业集成化、低成本的发展路线。

　　另公司目前已具备±15V高压高精度数据采集器DAS、fA级超低漏5V~44V供电mΩ导通电阻模拟开关、高增益达林顿驱动、2MHz~500MHz差分ADC驱动、120V~600V和三项H桥驱动、LVDT信号调理、10W-1200W反激/有源嵌位/半桥/堆叠式PWM控制器、5ppm/℃数字修调高精密基准源等产品设计研发能力，具有专用高性能转换器、多层级电源管理系统解决方案、超低漏电模拟开关、智能电机驱动芯片共四大集成电路解决方案设计平台。

　　2.品牌和客户资源丰富

　　公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，始终围绕高可靠电子产业的发展不断丰富产品种类、提升生产制造水平、强化质量过程控制，多类产品已在行业内占据主要地位，与同行业公司相比，服务能力、响应速度、产品应用经验等均具有明显优势。在市场拓展方面，坚持以用户为中心，报告期内新增客户60余家，进一步夯实公司客户资源。另外，公司时刻关注市场用户需求和技术发展变化，通过收集研究和科学论证，积极新增MCU、存储器、隔离器、时钟电路、传感器信号调理、射频微波、抗辐照等产品门类，通过整合研发中心的人才优势，推出新产品投入市场，研发生态更加高效，市场占有率稳步提高。

　　3.成熟稳定的生产模式

　　随着公司封测平台项目的建成并投入使用，集成电路芯片封装及测试能力得到大幅提升，生产工序完成自动化覆盖，结合MES系统的上线，快速解决“多品种、小批量”的生产特点，生产效率和产能得到全面优化，对外依赖程度进一步降低。现代化厂房和更先进的设备配置，为公司产品交付能力提供更好保障。

　　4.人才优势

　　公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在模拟、混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，并在“贵阳+成都”基础上，建立西安、南京研发中心，为公司可持续发展提供有力保障。报告期末，公司研发人员占比28.76%（其中硕士及以上学历研发人员占比37.34%），为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司多措并举创新人才激励机制，运用更加灵活的政策，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

　　5.优秀的企业文化

　　公司围绕“拼搏奉献、担当务实、创新发展、卓越共赢”的核心价值观，创立良好的企业文化环境，并指导员工在具体行动中实践公司“科技为先、质量为本、用户至上、诚信共赢”的经营理念。公司始终做到以人为中心，把员工视为文化建设的主要对象和企业的最重要资源，通过不断调动员工的积极性和创造性，以实现公司“百年风光梦，幸福风光人”的公司愿景，实现员工自身价值的升华和企业蓬勃发展的有机统一。

　　（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　公司自成立以来，持续专注于高可靠信号链产品的研发及生产，并根据客户需求进行定制化的设计和开发。企业的发展核心是科研和创新，企业新产品研发规划和成果转化效率是公司对人才的储备和对行业的理解，如果公司的管理层和技术核心团队对未来的行业发展和市场需求的发展趋势无法做出正确和及时的决策，可能会影响公司未来的市场地位和产品的发展路线，降低公司的核心竞争力。

　　(四)经营风险

　　1.客户集中度较高风险

　　报告期内，由于公司下游客户主要以央企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供应商不会轻易更换，且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场，减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利，或现有客户需求大幅下降，则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。

　　2.税收政策变动的风险

　　国家一直以来重视集成电路企业的政策支持，公司作为高新技术企业，享受着国家税收政策优惠，但是未来若国家相关税收优惠政策发生变化，将会对本公司经营业绩带来不利影响。

　　(五)财务风险

　　1.应收账款及应收票据余额较高的风险

　　报告期公司业务规模不断扩大，应收账款的余额相应增长。由于集成电路处于高可靠领域产业链配套末端，公司配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受公司客户主要以商业承兑票据结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据规模较大。虽然公司客户主要为央企及其子公司，整体信誉较好，支付能力较强，但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度，将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形，从而对公司经营成果造成不利影响。

　　风险管理措施：针对公司业务的特点，公司在签订销售合同时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度；进一步优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度，并严格按照坏账计提政策计提坏账准备，全力降低应收账款不能回收的风险。

　　2.存货金额较大及发生减值风险

　　随着公司业务规模的不断扩大，为满足生产经营需要，公司存货相应增加。受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响，公司储备的原材料较大，客户尚未验收的发出商品余额较大，导致存货余额较高。同时，公司积极应对客户的需求，提升生产灵活性，结合市场供需情况及预期客户的需求，对部分产品提前备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

　　风险管理措施：一方面公司将坚持采用“以销定产、以产定购”的计划型采购模式，对存货规模进行严格控制，同时加强销售队伍建设，不断完善客户需求分析管理体系，合理备货；另一方面严格按照政策定期计提存货跌价准备，以减少存货跌价风险。

　　(六)行业风险

　　1.贸易摩擦导致生产设备及原材料进口受限，中国大陆集成电路行业在上游原材料、核心设备的获取上存在一定程度上的限制。

　　2.集成电路行业是典型的技术密集行业，企业的科技创新能力源于对专业人才的储备和培养，随着公司高速发展，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。

　　3.需求端的放缓或调整，引起市场竞争格局变化，价格成本控制更加敏感，供应链的稳定性和需求预测变得更加重要。

　　(七)宏观环境风险

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1.模拟电路是电子系统中不可或缺的部分

　　模拟电路是连接真实世界和数字世界的桥梁，是电子系统重要的组成部分，在信号链中用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等），电源管理中为电子系统提供电源分配，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等领域中不可或缺的电路。与数字集成电路相比，模拟芯片设计自动化程度低、设计工具少、测试周期长，因此人才培养周期长，技术壁垒较高。

　　2.自主研发将为国内集成电路企业提供新的机遇

　　当前我国集成电路设计以中低端芯片为主，在中高端芯片市场，国内自主研发能够可替代产品相对较少，国际贸易摩擦已经突显了“国产化”的重要性，国内集成电路行业仍有较大的市场空间。尽管2023年下半年国内集成电路呈现需求疲软，但据国家统计局公布的数据显示，2023年国内集成电路产量为3,514亿块，仍比2022年产量3,242亿块有所增长，同时2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%，未来随着集成电路自给率提升，将为我国集成电路设计产业带来新的发展机遇。

　　3.强国战略为高可靠模拟集成电路带来新的市场空间

　　在《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到，十四五期间要加快武器升级换代、加快智能化武器发展、加速战略性颠覆性装备发展、加快机械化、信息化、智能化融合发展。集成电路是提升装备信息科技化水平的重要纽带，模拟集成电路是产品实现感知和控制的基础，是智能化、信息化的基础。随着高可靠产业建设的不断深入，新型产品的加速列装、老旧产品的更新升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间。2023年我国国防预算约为15,537亿元,同比增长7.2%；2024年国防支出预算约为16,655亿元，同比增长7.2%，在GDP增速放缓的背景下，7%左右的增速充分显示了我国稳步加强高可靠行业建设的决心，有助于促进高可靠模拟集成电路市场增长。

　　(二)公司发展战略

　　公司立志成为国内领先、国际知名的集成电路和系统解决方案供应商，专注于高可靠模拟集成电路设计、封装、测试及销售，致力于集成电路核心技术的开发和创新，秉承“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营理念，以高可靠的微电子器件满足顾客的需求。

　　1.在商业模式方面，聚焦公司核心业务，通过产业“补链、强链、延链”，实现产业链的自主加工及安全生产；实现先进封装的产线升级，推动高端芯片设计、先进微系统封装测试等业务的均衡发展；实现封测和检测代工业务的拓展，提升产线价值创造能力。

　　2.在市场方面，持续深耕特种模拟集成电路配套应用市场；积极拓展民品市场，重点挖掘民用领域需求产品。

　　3.在研发方面，立足自主研发，持续加大研发投入，构建研发集群创新体系，推动产品整体向高端升级；围绕信号链和电源管理器集成电路，实现产品体系的谱系；以市场需求为导向，重点开发射频微波、时钟电路等领域新品，实现产品门类拓展；以Risc-V架构全正向全自主内核的MCU研发，为用户提供系统集成方案。

　　4.在工艺方面，基于现有的气密性封装生产线，立足三代，兼容一、二代传统封装，向第四代晶圆级先进封装延伸，完成高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力建设。

　　5.在人才方面,提高人才引进层次，加大尖端人才的吸引力度，优化人才结构，提高科研人员占比，提升科技创新活力。

　　(三)经营计划

　　公司聚焦打造“国内领先、国际知名的集成电路和系统方案供应商”这一战略目标，推动企业高质量发展。

　　1.在研发方面，将科技创新工作向市场前端倾斜，统筹策划“大市场”模式，协助市场进行产品推广，逐步开启“产品定义”新格局；围绕产品谱系，加大研发投入，紧跟用户需求，按计划保证每年不少于50款新产品的推出；加强以企业为主导的产学研合作，依托校企联合，筹备上海研发中心的建立，进一步优化研发中心布局，在高性能射频毫米波领域实现突破。

　　2.在市场方面，通过健全FAE团队，加强市场信息搜集团队和应用验证团队建设，拓展射频微波、电机控制、传感器信号调理、低轨卫星等新兴领域；构建以Risc-V架构全正向全自主内核的MCU，为用户提供系统集成方案，并将SIP、SOC、板卡等高度集成的系统解决方案推向用户。

　　3.在能力建设方面，基于“模拟特种工艺、三维异质异构、系统解决方案”规划布局，以“强链、补链”为抓手，重点推进募投项目建设。

　　4.在工艺技术方面，围绕新产品研发和自主制造的需要，提升产品可靠性水平，持续加强工艺技术的基础性研究，为先进封装的研究和产业化实现技术积累。

　　5.在人力资源管理方面，坚持效益导向与价值导向相结合的绩效考核，持续优化人员结构，夯实市场化用人机制，不断提升人才队伍竞争力。

　　根据公司2023年度财务决算情况及2024年经营计划，预计2024年营业收入同比增长15%左右，利润总额同比增长10%左右。