东芯股份2023年年度董事会经营评述

（原标题：东芯股份2023年年度董事会经营评述）

东芯股份2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。公司以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。

　　公司所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高，其周期性波动更明显，行业景气度受供需关系的影响较为显著。2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。受市场环境影响，公司下游客户需求下降明显，同时行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降。2023年度，公司实现营业收入5.31亿元，较上年度同比下降53.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3.06亿元，较上年度同比下降265.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.27亿元，较上年度同比下降298.13%。截止2023年12月31日；归属于上市公司股东的净资产35.05亿元，较上年度同比下降10.83%。

　　（一）坚持独立自主创新、保持高水平研发投入

　　报告期内，公司基于2xnm制程，持续进行SLCNANDFash产品系列的研发，不断扩充产品线，新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。公司积极推进先进制程的1xnmSLCNANDFash产品的研发及产业化进程，报告期内已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段，以进一步提升产品可靠性水平。

　　公司基于48nm、55nm制程，持续进行中高容量的NORFash产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。目前公司可以提供符合客户的最高至1Gb容量的NORFash产品。随着公司NORFash产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。

　　公司在目前已有的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上,持续推进新产品的研发工作。公司设计研发的LPDDR4x在完成可靠性验证后，将积极进行客户送样及市场推广；设计研发的PSRAM已向客户进行销售。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。

　　公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的MCP产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。

　　车规产品研发进度方面，公司SLCNANDFash、NORFash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作。公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。

　　公司高度重视知识产权的自主性与完整性，在不断开发新技术、新产品的同时，通过多种途径对相关的知识产权进行保护。报告期内，公司新增申请发明专利23项、新增授权发明专利14项、获得软件著作权1项、获得集成电路布图设计权13项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。公司专利涉及NANDFash、NORFash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。

　　公司持续加大研发投入力度，报告期内，公司研发费用1.82亿元，占当期营业收入34.34%，较上年同比增长24.71个百分点。

　　（二）优化供应链布局，保障产能稳定

　　公司作为Fabess设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。报告期内，公司保持了与上游合作伙伴的稳定合作，共同应对市场需求波动带来的巨大挑战。公司与晶圆厂进行深度战略合作交流，双方在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的沟通与合作，通过签署战略合作协议等方式加深上下游合作、为公司业务发展提供产能的保障。公司与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等国内外知名封测厂建立稳定的合作关系，建立健全的全球化供应链以满足不同客户的需求。

　　（三）强化质量管理，提供优质服务

　　公司秉持着“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。公司设有专人管理质量体系，生产质量，测试质量，产品仓储运输等生产相关环节。针对关键工艺细节管控及关键原材料把关，公司将在充实相关部门人力资源的同时，持续加强与代工厂及客户的深入合作，整合各方资源，优化整体制造供应环境，从而不断提升产品生产制造品质。

　　2023年度，公司不断优化内部质量系统化建设。公司完成了内部文控中心的全方位的系统升级，为公司内部的系统化质量管理保驾护航。公司开展了ISO22301标准的建设及实操，以质量为本，为公司整体业务可持续发展打下了坚实的基础。公司持续推进公司及供应链的车规质量体系的建立，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。

　　公司建立了优秀的客户服务团队，并制定了客户技术支持的服务规范、客户投诉的处理流程、不合格产品的管控程序、产品失效分析程序等一系列制度规则，旨在高效率、高质量地应对不同客户的服务需求。公司将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成一个良好的处理闭环，持续提升品质管控体系，推动公司产品不断精益求精。

　　（四）关注人才培养，推进实施股权激励计划

　　公司持续重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，除了持续引入具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的中高层人员外，也通过各种培养项目锻造执行团队，培养梯队人才。公司持续优化绩效评估机制和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制，激发人才的创新思维和主观能动性，提高人才的自我认同感，保证公司人才团队的稳定健康发展。

　　在企业文化建设方面，公司精心策划并举办了丰富多彩的家庭日、团队建设日等，旨在深化员工间的情感纽带，提升团队凝聚力。报告期内，公司实施了2023年限制性股票激励计划，极大激发了员工积极性和活力，增强了公司凝聚力，助力公司持续健康发展。

　　（五）完善公司治理、强化信息披露及投资者保护

　　公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露制度》的要求，认真履行信息披露义务，保证信息披露的真实、准确、完整，进一步提升公司规范运作水平和透明度。建立健全各项内部控制制度，提升内部审计监督职能，逐步推进信息披露、募集资金管理等各项工作的规范化，促进公司规范运作、科学决策，推动公司各项业务顺利有序地开展。

　　公司通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道，全方位、多角度地保持公司的高运营透明度，保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。

　　公司践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，积极通过分红、回购等方式维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务

　　公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFash、NORFash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFash、48nmNORFash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。

　　公司产品应用示例

　　2、主要产品及服务

　　存储芯片通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态实现数据存储，根据断电后存储的信息是否留存分为易失性存储芯片与非易失性存储芯片。公司的主要产品为非易失性存储芯片NANDFash、NORFash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP：

　　（1）NANDFash

　　NANDFash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFash主要为MLC、TLCNANDFash或3DNANDFash，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFash主要是SLCNANDFash，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司的NAND产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微（603893）、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品。

　　公司聚焦平面型SLCNANDFash的设计与研发，主要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖512Mb至32Gb，可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。公司NANDFash产品核心技术优势明显，尤其是SPINANDFash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

　　（2）NORFash

　　NORFash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。

　　公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFash，自主设计的SPINORFash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域。

　　公司NORFash产品

　　（3）DRAM

　　DRAM是市场上主要的易失性存储产品之一，通过利用电容内存储电荷的有无来代表二进制比特（bit）来实现数据存储。DRAM具有读写速度快的特点，常被用于系统硬件的运行内存，对系统中的指令和数据进行处理。

　　公司研发的DDR3(L)系列是可以传输双倍数据流的DRAM产品，具有高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；公司针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的LPDDR1/2/4X系列产品具有低功耗和高传输速度等特点，最大时钟频率可达2133MHz，适用于智能终端、可穿戴设备等产品。

　　公司DRAM产品

　　（4）MCP

　　MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用，以共同实现存储与数据处理功能。

　　公司的NANDMCP产品集成了自主研发的低功耗1.8vSLCNANDFash闪存芯片与低功耗设计的DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。其中，DDR规格包括LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x，为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和基于NAND的技术优化结合在一起简化了走线设计，节省了组装空间，高效地集成了电路，提高了产品的稳定性。客户在使用NANDMCP产品时可以减小PCB的布板空间,降低整体系统成本，提高整体集成度和可靠性，适用于PCB布板空间狭小的应用。

　　公司MCP产品

　　（5）技术服务

　　公司拥有自主完整的知识产权，能根据客户需求定制其所需要的存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高产品开发效率。

　　在为客户进行定制化产品过程中，公司不断深入了解市场需求，接收客户反馈，已经建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，有利于公司进一步增强技术研发实力。

　　(二)主要经营模式

　　公司作为IC设计企业，采取Fabess的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完整的解决方案。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。公司的整体业务流程如所示：

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司是一家专注存储类芯片设计的企业，聚焦中小容量的存储芯片的设计、研发及销售，致力于为客户提供多样化的存储类产品及解决方案。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。

　　2023年宏观经济情况仍旧复杂多变，多家主要存储芯片厂商相继推动减产计划，旨在加速市场供需平衡。随着海外大厂减产举措的逐步实施，去库存化预计将迎来加速。但公司认为随着市场对于高需求的HBM等大容量存储芯片，尤其是来自于AI大模型的需求，将推动海外大厂将更多产能投放于这类产品，从而迅速推动整个存储行业供需平衡的回归。

　　NORFash和NANDFash都属于非易失性存储芯片，即在断电后能够保留数据。根据存储信息类型的不同，Fash可以进一步分为代码型闪存和数据型闪存。NORFash和SLCNAND被归类为代码型闪存，主要用于存储操作系统及其启动与运行过程中的代码信息，对芯片的稳定性和可靠性要求较高。而MLC/TLC/QLCNAND等数据型闪存主要用于存储系统运行过程中的大容量数据信息，对芯片的容量和成本要求较高。

　　NANDFash行业集中度有所回落，但仍保持较高水平。全球NANDFash行业前六大厂商市场份额总和逐年提高，目前NAND主要通过3D堆叠方式大幅提升存储容量，而堆叠层数的持续提升带来的技术难度也迅速增长。头部厂商既有深厚的技术积累也有充足的研发投入，有望率先实现更高层数，进而巩固垄断地位，进一步提升行业集中度。

　　与大容量NANDFash高度垄断的市场竞争格局不同，SLCNAND市场竞争格局相对分散，参与玩家较多。三星电子、铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额，中国本土厂商有东芯股份、兆易创新（603986）、复旦微等。SLCNAND具有更快的擦写速度，常用于支持带有操作系统如Linux等复杂系统的代码存储应用。当前国外存储大厂三星电子、美光科技、海力士、铠侠正全力扩建大容量NAND产能，在SLCNAND的投入逐渐减少；随着海外大厂的陆续退出，留给中国本土厂商的市场空间愈发广阔；国产化需求的不断提高也带来更多的导入机会。

　　NORFash的存储阵列由各存储单元通过并联方式连接组成，实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行。它具有芯片内执行（XIP）、读取速度快等特点，通常用于中小容量代码存储和快速读取，以满足快速启动应用系统的需求。

　　DRAM是芯片产业中产值最大的单一品类，目前全球存储器产业处于高度垄断，主要的DRAM厂商包括韩国的三星电子、海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。近几年随着海外大厂逐步将DDR4产能转向DDR5产品并退出利基型DRAM市场，中国大陆DRAM产业技术开始起步发展。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司涵盖利基型存储芯片，包括SLCNANDFash、NORFash和DRAM等产品。以丰富的产品线、可靠的性能和节能特性为支撑，公司多款代表性产品已经赢得国内外多家知名企业的认可。在产品布局、工艺制程、产品性能等方面，公司均已经建立了相应的竞争优势。公司目前可以同时提供包括NANDFash、NORFash、DRAM、MCP等主要存储芯片完整解决方案。作为中国的存储芯片设计公司，公司将持续遵循既定的发展策略和目标，主动适应不断变化的国际和市场竞争格局。依托现有的坚实基础和竞争优势，不断增加对技术和产品研发的投入，旨在提升市场份额。同时，公司将紧密关注新兴应用领域的增长潜力，以积极的姿态捕捉市场机遇，确保公司的长期稳定增长。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）SLCNANDFash

　　SLCNANDFash主流工艺制程仍然是2x-3xnm制程。近两年来，主要SLCNANDFash厂商在2xnm制程工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代38nm-40nm工艺节点产品。部分领先的SLCNANDFash厂商正在研发1xnm节点的制程工艺，大规模量产还需要时间。SLCNANDFash芯片朝着降低成本和功耗、提升数据读取速度、提升可靠性等方面进行技术升级。

　　在传统市场因升级迭代需求保持稳定增长的同时小容量SLCNANDFash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品。随着制程的不断推进，SLCNANDFash产品将进入更多的应用领域，在网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居等领域市场容量将进一步增加。随着网通设备、安防监控、大数据、物联网的快速发展，用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域如智能穿戴产品等甚至呈现出SLCNANDFash替代NORFash承担程序代码存储应用的趋势。

　　（2）NORFash

　　NORFash主流工艺制程仍然是ETOX65nm，已成熟应用多年。近两年来，主要NORFash厂商在5xnm工艺节点的产品开始逐步上市销售，预计在未来将陆续取代65nm工艺节点产品。部分领先的NORFash厂商正在研发4xnm节点的制程工艺，大规模量产还需要时间。此外，为满足下游应用市场的需求，NORFash逐步朝着更低功耗、更低电压、更高性能和更大容量等技术方向发展。

　　尽管传统市场因需求升级而保持稳定增长，但NORFash市场规模的扩张主要受益于可穿戴设备（如TWS耳机、智能手环、智能手表）、智能手机屏幕（AMOLED技术）、5G基站、物联网以及新能源汽车（智能驾驶）等领域的快速发展。国内企业通过提供高性价比产品并抓住市场机遇进入市场，不断升级产品容量和工艺制程，逐渐形成各自的竞争优势，在NORFash市场上逐步取代了一些传统厂商。然而，由于国内公司主要专注于消费电子领域，而该领域市场行情受终端需求波动影响较大，因此一些头部厂商积极调整产品结构，加大对中大容量产品的研发投入，积极布局和规划工业控制、汽车电子等需求更稳定的高附加值终端应用市场，以扩大市场份额和占有率。由于汽车智能化快速发展，车规级NORFash的需求也在迅速增长，推动车载产品完成AEC-Q100标准测试认证，因此，进入汽车电子市场将成为NORFash厂商的重要发展方向。

　　（3）DRAM

　　利基型DRAM市场是作为小众、动态的成熟产品市场，现有产品规格主要包括标准的DDR3和DDR4产品以及低功耗的LPDDR1-LPDDR4x。

　　从需求端来看，利基型DRAM主要应用于TV、安防以及消费类电子领域；现阶段由于汽车的智能化程度尚浅，因此对DRAM的速度要求不如PC、手机和服务器，更侧重于DRAM工作状态的稳定性，因此当前车规级DRAM主要使用成熟制程进行生产。由于利基型市场下游应用领域广泛、因此行业需求的周期性波动相对较小，呈现出稳定增长的局面。随着三星、海力士、美光科技将DRAM产能向DDR5、LPDDR5x、GDDR和HBM等高容量、高毛利的产品倾斜，DRAM主流厂商的利基型产品供给将有所收缩，将留给包括大陆和台湾供应商更大的市场空间。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司核心技术来源均为自主研发。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，申请发明专利23项（其中中国发明专利9项，美国发明专利6项，韩国发明专利3项，PCT国际阶段发明专利申请5项），获得发明专利授权14项（其中中国发明专利2项，韩国发明专利12项）；申请集成电路布图设计权8项，获得集成电路布图设计权13项；申请注册商标2项，获得注册商标3项；获得软件著作权1项。截至报告期末，公司拥有境内外有效发明专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。截至报告期末，公司累计申请境内外专利173项，获得专利授权83项，专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节，公司技术实力不断提升。

　　1、发明专利的“累计数量”中的“申请数”包括PCT国际阶段发明专利申请数量；发明专利的“累计数量”中“获得数”包括曾获授权但已到期失效的发明专利，不包括已获得世界知识产权组织国际局给与国际公布的PCT申请数量。

　　2、“其他”指集成电路布图设计权与注册商标。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　公司报告期内坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平，研发人员数量及研发项目有所增加。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　公司自成立以来就聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售，是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFash、NORFash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商之一，产品被广泛应用于工业控制、通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等领域。

　　（1）不断完善的研发体系及持续的技术创新能力

　　公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，以客户需求为导向，建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。经过多年的技术积累和研发投入，公司在NANDFash、NORFash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，形成了多项核心技术。

　　（2）稳定可靠的供应链体系

　　公司秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，保证了供应链运转效率和产品质量。报告期内公司进一步优化产业链结构，加深与国际一流晶圆代工厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。

　　（3）完善的质量和服务体系

　　公司以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”为公司质量方针，不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。报告期内，公司完善了项目管理系统，实现了客户反馈的电子化管理平台，建立了车规质量管理体系，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。公司建立了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，并持续提升客户服务管理能力。

　　（4）优秀的人才队伍

　　集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，公司自成立以来就坚持以人为本、创新发展，高度重视对半导体领域尤其是研发和管理领域人才的储备和培养。通过社招、校招、内推、内部培养等多种方式，公司逐步建立了一支拥有良好人才梯队、经验丰富、底蕴深厚的技术和研发团队。截至报告期末，公司拥有研发与技术人员164人，占公司总人数的62.60%，其中本科及以上学历人数占比约96.34%。公司的市场、运营等其他部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。除了不断完善的绩效考核和薪酬体系以外，公司还通过积极的股权激励计划来充分调动员工积极性，有效促使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。

　　（5）自主清晰的知识产权

　　公司高度重视知识产权的自主性与完整性，经过多年持续不断的研发和创新，拥有覆盖主流存储芯片领域的多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等知识产权，相关知识产权自主完整、权属清晰。截至报告期末，公司拥有境内外有效发明专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。为积极应对市场挑战，持续进行市场开发，公司努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇。但由于公司下游客户需求下降明显，同时行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，公司2023年度营业收入和毛利同比出现大幅下滑。其次，公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比大幅增长。此外，公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。

　　报告期内，公司实现营业收入5.31亿元，较上年同期减少53.70%；实现归属于母公司所有者的净利润-3.06亿元，较上年同期减少265.13%。若未来半导体行业景气度持续低迷、下游应用市场复苏不达预期，则公司业绩存在继续下滑或亏损的风险。

　　(三)核心竞争力风险

　　1、研发团队风险

　　集成电路设计行业属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。

　　截止报告期末，公司拥有研发与技术人员164人，占公司总人数的62.60%。公司通过持续招募，培养，校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。

　　如公司现有团队不能持续提升经验积累，或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员，将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

　　2、技术升级导致产品迭代风险

　　集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，持续研发新技术、推出新产品是集成电路设计公司在市场中保持优势的重要手段。

　　NANDFash、NORFash及DRAM仍为市场主流存储芯片，同时新型存储芯片技术亦不断涌现。存储行业中，NANDFash系列中的中小容量产品围绕着高可靠性方向发展，大容量产品围绕着3DNANDFash方向发展，两者具备不同性能，因而应用于不同应用场景，基本不存在相互替代效应；NORFash凭借擦写次数多、读取速度快、芯片内可执行等特点主要通过提升产品性能、拓展应用场景来扩大市场；DRAM产品通过不断提升制程、提升性能来打开市场。

　　近年来，新型存储技术如MRAM（磁阻存储器）、RRAM（阻变存储器）、PRAM（相变存储器）、FRAM（铁电存储器）不断发展，其特殊材料和存储结构可在多方面提升存储器性能，目前新型存储器过高的成本或较大的工艺难度，尚未实现规模化和标准化。

　　目前，存储行业内企业主要根据市场需求和工艺水平对现有技术进行升级迭代，以持续保持产品竞争力。未来如公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，同时如果新型存储技术成熟并达到规模化量产并形成商业化产品，将影响公司市场竞争力并错失发展机会，可能对公司未来业务发展造成不利影响。

　　3、研发风险

　　公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。存储芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致产品定位偏差。同时，新产品的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致公司竞争力有所下降，从而影响公司后续发展。

　　4、核心技术泄密风险

　　公司所处的集成电路设计行业具有技术密集性的特点，核心技术对公司提高产品质量和关键性能以及保持公司在行业内的竞争优势有着至关重要的作用，是公司核心竞争力的具体体现。为了保证核心技术的保密性，公司针对商业保密工作制定了保密制度，明确了核心技术信息的管理流程并与核心技术人员签订了保密协议、竞业禁止协议。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍可能存在核心技术泄密的风险，将对公司研发和经营造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、委外加工及供应商集中度较高的风险

　　公司采用Fabess经营模式，公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行，晶圆代工厂及封测厂为公司的主要供应商。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度较高。公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险。

　　未来如果晶圆价格、委外加工费用大幅上升或公司主要供应商经营发生重大变化或合作关系发生变化，导致公司供货紧张、产能受限或者采购成本增加，可能会对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

　　2、境外经营风险

　　公司推行全球化的研发设计和市场销售布局，报告期内公司的境外业务主要集中在韩国、欧洲、北美等国家和地区。

　　未来如果境外各区域的市场环境、法律环境、政治环境等因素发生变化，或公司国际化运营能力不足，将对公司未来经营情况造成不利影响。

　　(五)财务风险

　　1、业绩波动风险

　　宏观经济环境的波动、国家产业政策的变化、集成电路行业景气度的周期性变化、行业竞争的加剧等原因可能导致市场对公司主要产品供需关系发生变化，进而导致公司销售收入、毛利率和利润波动等风险。

　　2、存货跌价风险

　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。公司根据自身库存情况和客户的需求，并结合对市场的预测拟定采购计划。报告期各期末，公司存货的账面价值为75,651.54万元，占总资产的比例为19.66%，占比较高。

　　存储芯片产品属于通用性产品，受宏观经济周期、下游终端需求、主要供应商产能等因素影响，价格呈现周期性波动。报告期内，受市场行情整体下行影响，存储芯片价格降幅较大，报告期末形成存货跌价准备余额34,180.02万元。

　　如果未来公司客户需求、市场竞争格局发生变化，价格持续下行，或公司未能有效拓宽销售渠道，使得库存产品滞销，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。

　　(六)行业风险

　　公司为客户提供NANDFash、NORFash及DRAM等存储芯片，产品覆盖了网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等多个领域。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业特别是存储芯片行业存在一定的周期性，存储芯片市场与宏观经济整体亦密切相关。如果宏观经济波动较大，存储芯片的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的低迷亦会导致存储芯片的需求下降，进而影响存储芯片企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

　　(七)宏观环境风险

　　近年来国际贸易环境的不确定增加，中美贸易摩擦不断加剧，部分国家采取激进的贸易保护措施，使得我国部分产业发展受到冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作的特点，若国际贸易环境进一步恶化、各国贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对公司所处的集成电路产业链产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来负面影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　公司募集资金主要投资于“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金项目”等四个项目，投资总额为75,000.00万元。上述项目的实施将有利于公司对现有产品进行技术升级，提升产品性能、丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。虽然公司对募投项目进行了市场和技术等方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入53,058.82万元，较上年同期减少53.70%；归属于上市公司股东的净利润-30,624.97万元，较上年同期减少265.13%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-32,669.17万元，较上年同期减少298.13%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2023年发布的数据，由于通胀加剧以及终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体销售额将下降9.40%，至5,201.26亿美元。集成电路中存储芯片下降程度最为严重，约为31.00%。展望2024年，全球半导体市场规模有望达到5,884亿美元，同比增长13.10%，其中存储器细分赛道的占比将上升到22.06%，市场规模将上涨到1,298亿美元，同比增加44.80%。

　　存储芯片行业属于技术、资金双密集产业，产品设计周期长、工艺复杂、资金投入高，对企业研发能力、技术经验积累、资金实力均有较高的要求。因此，行业内从事相关产品研发、生产的企业数量稀少，参与主体主要以规模较大和资金实力雄厚的厂商为主，行业市场集中度高。受存储芯片行业国外巨头垄断及专业性强等因素的影响，单一厂商难以掌握多门跨领域的材料工艺技术，导致中国存储芯片行业布局较为分散，厂商多布局在单一细分领域。

　　在中国“互联网+”持续发展的背景下，中国信息化进程加快，视频、监控、数字电视、社交网络应用逐渐普及，中国“数字数据”时代刺激新兴市场及个人消费者对存储芯片的市场需求快速增长。受此影响，中国政府通过政策引导和产业资金扶持，鼓励本土存储芯片企业加强技术研发，以减少与国外企业的差距，实现中国存储芯片自主研发，加快国产替代进口。随着本土存储芯片企业研发动力不断增强，中国有望在5年内提高存储芯片技术水平，提升产品本土自给率。根据ICinsights数据，中国集成电路市场预计以9.6%的速度增长，前瞻据此测算，预计到2028年，中国存储芯片市场规模有望超1200亿美元。

　　(二)公司发展战略

　　公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，充分利用中国集成电路产业国产化的有利时机，立志成为国内领先的存储芯片设计企业。我们致力于为更广泛的客户提供涵盖NANDFash、NORFash、DRAM、MCP等多产品线的全方位存储芯片产品，以满足不断增长的存储需求，为客户提供可靠高效的解决方案。

　　公司将通过持续不断的研发创新、制程升级和性能提升，保持现有产品的技术领先地位。在现有应用领域的基础上，加大对物联网、智能硬件、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，提升市场占有率，同时加强定制化产品及服务的能力。公司将将凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，坚持以存储产品为核心，拓展智能化外延，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，在Wi-Fi7无线通信芯片等领域投入技术研发力量，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。公司也将持续开拓国内优质客户，为行业重要客户提供优质服务，并逐步拓展海外市场，提升公司在全球市场的地位和影响力。

　　(三)经营计划

　　在2024年公司将继续坚持以“为客户提供优质的存储芯片产品”为重心的发展战略，主动适应不断变化的经营环境。持续加大技术和产品研发的投入，以提升产品质量为优先、持续降低生产成本，并优化产品结构。同时，公司将积极拓展国内外市场，努力提升市场份额，实现销售额的稳定增长，为客户和股东创造更多价值。

　　1、技术升级与产品线拓展

　　公司将继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，巩固技术领域的“护城河”。公司将继续微缩产品制程，努力将SLCNAND的制程从2x时代推进至1x时代，以实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破。公司将继续聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联功能的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的产业化目标。

　　此外，公司将以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。

　　2、深化质量管理与供应链布局

　　公司将进一步完善质量管理体系，涵盖产品设计开发、晶圆制造、晶圆测试、晶圆封装、芯片测试以及出货管理等多个环节，加强质量管控。公司将细化质量管理要求，从源头上预防产品质量问题的发生，确保产品质量的稳定性。为满足工业级客户对产品的高质量要求，公司将不断完善产品测试流程，深入了解客户对产品功能、性能的需求，建立健全的产品测试流程，以确保产品符合工业级以及车规级客户的质量标准和需求，提升公司产品的品牌价值。

　　此外公司也将持续构建多元化的供应链，整合国内外优质资源，以迅速响应客户需求为目标。积极加强与供应链伙伴的紧密合作，共同创新，提升产品制造的整体竞争力。同时，借助现代化信息技术和智能化管理手段，实现供应链管理的数字化升级，有效支持公司多产品线协同发展的需求。

　　3、坚持人才培养与团队建设

　　作为一家知识密集型的集成电路设计企业，人才是公司实现发展战略目标的关键要素。公司坚持视人才为立身之本，进一步加强人才队伍建设、人才梯队与职业发展通道建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分。

　　2024年公司将在保障现有人才队伍稳定的同时，扩大研发团队规模，配备不同层次的研发人员，进一步提升公司的创新能力和技术水平，确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司也将积极进行管理、市场、销售等领域优秀人才的引进与培养，优化人员结构，提升公司的产品销售能力和运营管理水平，确保公司业务的稳定发展。此外，公司将完善人才激励机制，加强各种形式的在岗培训，为各个岗位的员工提供多样化的发展空间，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务。