（原标题：劲拓股份：公司近年来在半导体专用设备领域取得突破，研制生产多款国产空白的芯片封装热处理设备并向下游典型客户销售）
同花顺（300033）金融研究中心04月16日讯，有投资者向劲拓股份（300400）提问， 请问公司近2-3年研发经费的使用情况？主要安排的研发方向是哪些？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司始终坚持自主研发创新，以产品和技术夯实领先优势，近年持续加大研发投入力度，研发投入具体情况详见公司披露的定期报告。公司近年来在半导体专用设备领域取得突破，研制生产多款国产空白的芯片封装热处理设备并向下游典型客户销售；在电子热工设备领域不断精进，基于细分领域领先地位、汲取核心客户的应用场景经验，并与核心客户在研发端联动，在设备性能和外观、可靠性方面全面提升，同时提高人工智能应用水平，力争在设备使用效率、稳定性、使用范围等方面继续改进，并以技术手段帮助客户节能减排、控制成本等。公司将继续加强研发创新，打造技术研发与应用工程相结合的多层次研发团队，完善项目驱动、能上能下的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以产品性能全面领先为目标，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。感谢您的关注和支持！
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