海光信息2023年年度董事会经营评述

（原标题：海光信息2023年年度董事会经营评述）

海光信息2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司作为国内领先的高端处理器企业，自成立以来研发出了多款满足我国信息化发展的高端处理器产品，建立了完善的高端处理器研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富，主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）。公司推出的系列高端处理器产品，已经广泛应用于电信、金融、互联网等多个行业的数据中心，以及大数据处理、人工智能、商业计算等领域。公司整体经营情况持续向好，研发能力进一步提高。

　　（一）公司业绩持续向好，经营指标稳步提升

　　报告期内公司实现营业收入601,199.90万元，较上年同期增长17.30%；实现归属于母公司所有者的净利润126,317.86万元，较上年同期增长57.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润113,635.80万元，较上年同期增长51.79%；实现每股收益0.54元，较上年同期增长42.11%。

　　公司整体经营情况持续向好，高端处理器产品的产业生态持续扩展，涉及的行业应用以及新兴人工智能大模型产业逐步增加。公司立足通用计算市场，依靠自身的高端处理器设计能力、产品迭代能力、行业引领能力，持续提高公司的知名度及竞争优势；公司与中国信息技术产业上下游公司密切合作，围绕芯片算力底座，与云计算公司、大数据平台、数据库公司、行业软件等科技企业共同打造了开放安全、绿色友好、可持续扩容的产品解决方案；国产化实践的日益深入，也为公司的快速发展奠定了基础，促进了公司经营能力的不断提升。

　　（二）研发投入持续加大，产品获得广泛认可

　　公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，在产品打造和技术创新上保持着高水平的研发投入，2023年公司研发投入280,977.56万元，较上年同期增长35.93%，研发投入占营业收入比46.74%；公司研发技术人员1,641人，占员工总人数的91.68%，79.28%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。

　　公司业绩的持续增长源于公司对研发工作的注重，始终保持高水平的研发投入，通过持续不断的研发创新，提高技术水平和产品的竞争优势，以优异的产品性能赢得客户，满足行业发展的需求。海光CPU及DCU产品的性能优异、安全可靠，在国内处于领先地位。报告期内，公司CPU及DCU产品性能不断提升，下一代产品研发进展顺利。

　　（三）积极布局产业生态，实现产业链合作共赢

　　公司继续落实以产品和市场为导向，以服务客户为目标，联合国内主流服务器厂商围绕着不同类型的市场需求，形成了涵盖通用机架式服务器、人工智能服务器、刀片和高密度服务器、存储产品以及视觉工作站、边缘计算产品等诸多形态的产品，形成了有规模的国产整机合作伙伴体系，共同推动公司产品向最终用户的导入和覆盖。公司积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算力基础设施的建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产品，支持行业构建数据中心和算力平台，促进智能计算与数值计算的深度融合，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。

　　公司联合“光合组织”持续与整机客户、行业客户、生态伙伴开展产业协同，共同促进海光整机生态健康发展。公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口碑及认可度，随着海光市场不断的开拓，公司产品将会进入更广更深入的领域空间。

　　（四）夯实技术壁垒，知识产权成果丰硕

　　公司持续在关键技术领域加大研发投入，攻克高端处理器设计的若干核心技术，形成了大量自主知识产权。截至报告期末，公司累积取得发明专利670项、实用新型专利90项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书228项、软件著作权244项。随着高强度研发投入以及核心技术的积累，公司的技术“护城河”越来越巩固，产品组合也逐渐丰富。

　　公司高度重视知识产权的管理和保护，制定了完善的知识产权管理制度，同时建立了专业的知识产权管理团队，对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理，取得了四川专利一等奖、天津市专利优秀奖、国家知识产权优势企业等荣誉。公司将核心技术视为最重要的资产，通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护，为核心技术体系保驾护航。

　　（五）公司治理规范高效，形成可持续发展源动力

　　报告期内，公司持续加强公司治理，完善内部控制体系，确保公司运作的规范性，圆满完成董事会及监事会换届工作。同时，公司不断强化内部审计和风险管理，确保公司运营的合规性和稳健性，深化公司的战略目标。

　　集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。成立之初，公司就把人才战略作为公司发展战略的核心内容，人才资源已经成为公司发展壮大最重要的战略资源。截至报告期末，公司员工总人数1,790人，其中拥有硕士及以上学历人员1,351人，占员工总人数的75.47%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面，能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理，为公司发展提供源动力，激发创新活力。

　　（六）深度践行ESG理念，重视投资者回报

　　公司坚持将恪守商业道德、遵守法律法规作为企业经营的基本准则，致力于构建合规、和谐、绿色的运营环境，助力公司业务健康、稳定、可持续发展。公司根植于中国本土市场，具有本土化竞争优势，能够做到及时响应、快速解决、全面细致的为客户提供解决方案、运营维护等技术服务。同时，公司履行社会责任，积极开展节能减排、融入公益事业，以拳拳之心回馈社会，努力实现公司与社会、环境协同可持续发展。

　　公司重视对于投资者的合理回报，报告期内实施现金分红及股份回购资金总额1.23亿元。同时，公司关注与投资者间的互动交流，报告期内采取公司公告、业绩说明会、接待投资者现场调研、上证e互动、投资者专线、投资者邮箱等多种形式加强与投资者之间的沟通，加深投资者对公司的了解，树立较好的公司形象。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1．主营业务情况

　　公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。

　　根据我国信息产业发展的实际需要，公司研发出了多款性能优异的主流高端处理器水平的产品。报告期内，公司产品性能持续提升，研发团队在高端处理器设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术上不断实现突破。在主营业务上，公司始终坚持聚焦高端处理器业务，技术和市场竞争优势进一步夯实。

　　2．主要产品情况

　　高端处理器作为现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。根据应用领域、技术路线和产品特征的不同，公司高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。

　　（1）海光CPU

　　海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。

　　海光CPU在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器；也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

　　（2）海光DCU

　　海光DCU属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号。海光8000系列具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序。

　　海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU能够支持全精度模型训练，实现LLaMa、GPT、Boom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平。

　　(二)主要经营模式

　　公司通过向客户提供高端处理器产品获取业务收入，海光CPU和海光DCU的芯片设计工作均由公司独立完成，公司主要负责制定芯片的规格参数与方案、进行芯片设计和验证、交付芯片设计版图等，芯片的晶圆加工、封装测试通过委外方式完成。公司主要采用直销模式进行产品销售，少量采用经销模式。公司内部设有专门的销售团队与客户进行需求沟通。在直销模式下，公司直接参与客户的公开招标或商务谈判，达成意向后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单进行备产，生产完成后发货，并向客户提供设计、调试及技术支持等相关服务。

　　报告期内，公司主要客户为服务器厂商。公司已经与国内多家主要的服务器厂商建立了战略合作关系，为产品销售奠定了良好的基础。公司建立了完善的市场销售体系，可以及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司产品。同时，公司的销售团队与技术支持团队、研发团队保持着紧密沟通和协作，以提高客户服务的响应速度和客户满意度。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司所处的集成电路行业具有典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的特点，企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。同时，随着集成电路产品下游应用领域的不断拓展，物联网、人工智能、大模型训练等新技术的不断成熟，新兴科技产业的发展孕育通用处理器和协处理器新的市场机会，行业出现发展的新契机。面对这些行业机遇和挑战，公司需要在产品的各道环节持续加大研发投入，不断实现技术创新、产品迭代，提升公司技术实力与市场竞争力，为长远发展做好规划和积淀。

　　（1）行业的发展阶段、基本特点

　　我国数字经济呈现高度发展态势，数字经济基础设施底座进一步夯实，关键信息基础设施需求不断增加、人工智能等新一代技术蓬勃发展，新技术赋能产业升级、加速行业数字化智能化转型效果明显。2023年，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，提出到2025年基本形成横向打通、纵向贯通、协调有力的一体化推进格局，实现数字基础设施高效联通，数据资源规模和质量加快提升，数据要素价值有效释放，要求系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，尤其指出要强化数字中国关键能力需要做到构筑自立自强的数字技术创新体系。这为信息产业、半导体产业提供了广阔的发展空间、创造了巨大的市场需求，也进一步带动了信息技术和高端处理器的加速迭代。

　　集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性、先导性产业，是我国新质生产力的发动机，其产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试。纵观全球竞争格局，集成电路产业的头部效应较为明显，少数领军企业占据了市场的主导地位。目前，全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据。我国集成电路产业起步较晚，但最近几年，我国集成电路产业在结构和规模两方面得到了一定提升，为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，建立了良好的政策环境和产业环境。

　　集成电路产业发展有其自身的特点和规律，归纳起来，有以下三方面突出的特点。一是进入门槛高。集成电路产业资金密集，是当前信息领域中投资最大的产业，加上技术更新速度快，需要持续研发投入以形成规模优势，具有投入高、回报期长的特征。二是生态效应明显。根据集成电路产业过去几十年的发展经验，前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额，呈现“大者愈大”的发展格局。在高端处理器领域，由于x86架构处理器起步较早，生态环境较其他处理器具有明显优势，因此，全球应用x86处理器的服务器销售额占全部服务器销售额的比例占九成以上，处于显著领先的地位。在我国，根据IDC统计数据，2023年全年，中国x86服务器市场出货量为362万台，预期2024年还将增长5.7%（如所示）。随着近几年人工智能技术爆发式的突破，人工智能产业链与商业化应用进入了高速发展阶段。根据《2023-2024中国人工智能计算力发展评估报告》，IDC预计全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美元增长到2026年的347亿美元，五年年复合增长率达17.3%；预计2023年中国人工智能服务器出货量将达到31.60万台，同比增长11.3%，2027年将达到69.1万台，五年年复合增长率达21.60%（如所示）。三是人才和技术密集。集成电路产业知识和技术密集特点突出，人作为知识和技术的载体，在其中起决定作用。

　　数据来源：IDC

　　（2）主要技术门槛

　　高端处理器的研发和生产需要使用业界最为前沿的科学和工艺技术，具有极高的研发和生产壁垒，是集成电路领域最新研究成果的集大成者，需要大量的研发投入，才能实现高端处理器产品的快速迭代。为了跟踪市场需求，实现产品的迭代更新和长远发展，高端处理器设计企业需要持续投入产品研发并储备下一代技术，在产品的各道环节均涉及大量的资金投入和长期的技术积累。产业投入不足、相关技术储备相对薄弱在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。

　　同时，高端处理器研发在架构设计、电路设计、工艺制程、先进封装设计等方面均有较高的技术门槛，对人才的创新能力和工程技术能力要求很高。经过多年的发展，虽然我国已经培养了一批高水平芯片研发专业人才，但是高水平人才的供给速度难以满足我国蓬勃发展的集成电路产业的需要。高水平集成电路研发人才培养周期长，且我国高端芯片设计行业发展时间较短，导致行业高端专业人才紧缺。国际主流集成电路设计公司大都经历了数十年以上的发展，积累了大量的技术、市场和人才资源。我国集成电路设计企业多处于成长期，与国际同行相比，资金实力相对较弱，技术差距尚待缩小，亦面临人才紧缺的问题。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）技术地位

　　x86指令集具有业界最好的产业生态支持，现有运行中以及开发中的绝大部分服务器、硬件设备、软件系统均基于或兼容x86指令集。公司研制出符合中国用户使用需求、兼具“生态、性能、安全”三大特点的国产x86架构处理器产品。海光CPU主要具有三大技术优势。一是优异的产品性能。海光CPU使用先进的处理器微结构和缓存层次结构、高主频设计技术，依托先进的SoC架构和片上网络，集成了更多处理器核心，使产品性能优势显著。二是良好的系统兼容性。海光CPU可以兼容国内外主流操作系统、数据库、中间件等基础软件及广泛的行业应用软件。三是较高的系统安全性。海光CPU通过不断扩充安全算法指令、集成安全算法专用加速电路等方式，有效提升了数据安全性和计算环境的安全性，原生支持可信计算。

　　海光DCU以“类CUDA”良好的兼容性，为用户提供强大的计算服务能力。海光DCU主要具有三大技术优势。一是强大的计算能力。海光DCU基于大规模并行计算微结构进行设计，具备强大的全精度各种数据格式的算力，是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。海光DCU集成片上高带宽内存芯片，可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力，使海光DCU可以适用于广泛的应用场景。三是良好的软件生态环境。海光DCU采用GPGPU架构，兼容“类CUDA”环境，解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源软件项目，加快了公司产品的推广速度，并实现与GPGPU主流开发平台的兼容。

　　（2）市场地位

　　公司在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品，并实现了商业化应用。相较于国外厂商，公司根植于中国本土市场，更加了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务，具有本土化竞争优势。自公司产品推出以来，海光CPU已被国内多家知名服务器厂商采用，相关产品成功应用到工商银行、中国银行等金融领域客户，中国石油、中国石化等能源化工领域客户，并在电信运营商的数据中心类业务中得到了广泛使用。

　　海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富。海光DCU系列产品可广泛应用于大数据处理、大模型训练、人工智能、商业计算等领域。

　　公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了核心处理器产品的多次迭代更新。公司产品性能的持续提高和功能的日益丰富将不断提升公司的核心竞争力。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）“企业上云”数字化转型需求强烈

　　随着数字经济的发展，传统产业逐步转型，实现数据上云汇集管理、消除“数据孤岛”是奠定数字化转型的基础。对于大部分传统企业和中小型企业而言，当前企业数字化建设主要面临技术复杂、使用门槛高、研发投入高以及现有IT系统的制约等障碍和挑战。云计算可以让用户通过互联网的方式从云端获得强大的计算能力和充足的存储空间。随着云计算技术的逐渐成熟以及相关应用的快速落地，国内企业可以通过“企业上云”快速完成数字化转型，进而驱动企业的流程创新和业务创新，有效降低经营成本，提升核心竞争力。随着云计算规模的快速扩大，未来搭载高端处理器的服务器数量将快速增长，高端处理器将持续保持旺盛的市场需求。

　　（2）“万物互联”时代提前到来

　　伴随着5G等新型网络覆盖范围的逐步扩大，其高带宽、广连接和低延时的特性将助力“万物互联”时代的加速到来。工业互联网、车联网、智慧城市、智能家居等场景的需求已经日益显现，物联网产业将迎来快速扩展阶段。根据中商产业研究的数据，预计2026年物联网市场规模将达6万亿元，2021-2026年均复合增长率将达26.67%，产业开始进入快速发展期。在这个过程中，需要高端CPU提供强大的算力和精准的任务调度，以实现海量设备间的数据处理和数据传输。5G网络和物联网技术的进一步发展将继续拓展CPU的应用场景。

　　（3）国产CPU市场空间广阔

　　中国是全球重要的CPU消费市场，计算机用户基数庞大。信息产业的国产化是国家建设数字中国的先行条件，国产高端处理器已经从党政应用向重点行业逐步延伸，公司产品在能源、交通、金融、通信等关键信息基础设施领域已得到批量应用。对信息安全、供应链安全要求相对较高的领域，亦是国产CPU的优势市场，伴随着未来信息化和数字中国发展的加速，国产高端处理器的需求量将大幅增加，未来将迎来更多的发展机遇。

　　（4）人工智能处理器需求旺盛

　　在AIGC持续快速发展的背景下，以ChatGPT、Sora等为代表的大模型人工智能技术浪潮席卷全球，大量企业和机构投入类似ChatGPT乃至功能更强大的大模型研发中，随着与业务紧密结合的人工智能应用场景逐渐落地，拥有先进算法和强大计算能力的企业成为了最主要的推动者，人工智能发展进入了全新阶段。随着大模型的迭代，训练所需的样本和参数呈指数级增长，多模态智能数据从训练到推理均需要算力的驱动，伴随模型逐渐复杂化，所对应的算力需求也进一步加剧，而这些需求都会推动包括人工智能处理器在内的高端处理器的快速增长。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入，报告期内，在处理器体系结构设计、处理器核心微结构验证、处理器安全架构、处理器IP研发、处理器可测性与可调试性设计、处理器物理设计、处理器先进封装设计、处理器测试、处理器基础软件设计和处理器生态软件优化等核心技术上持续开展研发，优化、提升公司产品性能，具体如下：

　　（1）处理器体系结构设计方面

　　采用高带宽低延时chipet互联技术，不断提升计算性能。兼容主流的处理器指令集，并根据应用需要扩展指令集。内存控制器支持SDRAM和HBM等存储协议接口，访存带宽和高可靠性技术不断提升，同时支持内存加密。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O，包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具备对一致性互联总线CXL的支持。可扩展片上网络，利用高数据位宽结合虚通道技术，提高了处理器核心之间数据访问带宽，降低了拥塞。支持QoS，进一步降低敏感数据的访问延时。此外，针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。

　　（2）处理器核心微结构验证方面

　　建立了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级、多芯粒级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境。研发了包括指令集功能验证程序、微结构定向测试程序、随机指令序列测试程序、功能部件级随机测试激励的各项验证激励。建立了指令功能模型、功能部件级正确性模型。形成了包括基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证等处理器核心微结构验证技术体系。

　　（3）处理器安全架构方面

　　处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码运算加速、可信计算、漏洞防御等。可信执行环境方面，海光基于数据自动加解密和硬件隔离，有效防止安全攻击；集成符合国密标准的密码协处理器和密码指令集，支持国密标准SM2、SM3、SM4；处理器内置可信计算平台，支持基于硬件信任根的TSB可信安全启动、中国可信标准TPCM和TCM2.0。可信计算平台不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保2.0要求。CPU漏洞防御方面，海光CPU对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和侧信道漏洞则采用有效的软硬件技术进行防御，可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。

　　（4）处理器IP研发方面

　　公司拥有高水平定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备丰富成熟的定制和半定制电路开发能力。有涵盖定制标准单元库、存储器编译器、各类通用接口（GPIO）、内核高速缓存，高密度VcacheSRAM，高性能数字PLL时钟，片上模拟和数字电源，模拟和数字测温等关键IP。通过数模混合高速接口设计技术，开发的高带宽、低功耗、低延迟的芯粒互连接口，支持标准封装和Interposer等先进封装互连，在芯片层面实现了处理器体系结构的重组。通过工艺结点下模拟和全数字低压差线性稳压器设计技术，高能效处理器供电技术，处理器独立控制各个单核电压，结合自适应电压和频率调节，实现电压动态调节，降低处理器功耗。通过对定制标准单元、存储器编译器的性能优化、面积优化和功耗优化，缩小处理器面积，提高了处理器性能和能效比。

　　（5）处理器可测性与可调试性设计方面

　　建立了全套先进的DFT和DFD设计流程。DFT基于自上向下的设计理念，采用分布式与多路选择器相结合的测试访问机制，根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶层测试协议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设计方案。对于先进封装，建立了面向该封装的针对性芯片测试机制，以保障高效的测试覆盖和诊断。DFT通过全方位测试覆盖，保障芯片生产中良品筛选，助力工艺问题的快速诊断。DFD通过插入调试专用电路，提高电路故障区分度，通过生成扫描链诊断向量，提高电路故障诊断质量和效率。此外，公司研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG调试工具、配置总线访问工具等。

　　（6）处理器物理设计方面

　　建立了完善的支持业界主流工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的签核标准验证流程，实现不同工艺的快速切换。设计流程平台涵盖从逻辑综合、物理设计、物理验证到签核全流程。流程支持标准工艺单元库，结合定制的高速单元可实现高性能设计的快速收敛。顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次模块复用，支持模块穿透过线和总线流水线复用，适用于不同设计，能够有效地提高超大规模集成的物理设计效率。自研的时钟网格设计、布线和分析技术支持高端芯片时钟网格设计与其他物理设计任务并行开展。自研签核设计流程可针对不同的设计模式、工艺、电压、温度等要求，分析并得出相应的时序、压降、电迁移等签核标准。该签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化以适应不同性能的需求和节省功耗，支持自适应工作电压变化以确保不同工艺偏差的芯片得到最佳工作电压。物理设计流程能够适配先进的Chipet设计，结合不同的封装方案，完成跨芯片的布局规划，电源和时钟网络部署，数据通路分析以及时序和压降等签核验证工作。

　　（7）处理器先进封装设计方面

　　公司在多芯片互联、基板设计、封装电/热/力仿真、大尺寸多层基板设计、凸块（bumping）加工技术、高性能散热技术等已经形成一整套封装技术解决方案。在封装工艺上也掌握了多层高密度布线设计、大尺寸芯片贴装、微凸块结构设计等技术，完成了完整的国产供应链整合，形成了产品化能力。同时也掌握了窄节距、大尺寸LGA/BGA封装技术。

　　（8）处理器测试方面

　　建立了覆盖晶圆测试、封装测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系，保障了海光CPU和DCU测试的规范性，有效支撑了海光CPU和DCU的研发和量产。晶圆测试方面，建立基于产品需求的晶圆质量及性能判决模型，利用低温和高温环境下晶圆测试数据，对芯片进行速度与功耗建模并精细分类。封装测试方面，结合不同温度下晶圆测试的特征参数，优化电压等参数，实现产品级整体性能优化提升。可靠性方面，通过自建研发老化测试系统，实现可靠性测试自主可控，不断提高可靠性问题解决能力，进一步提升产品可靠性水平。

　　（9）处理器基础软件设计方面

　　形成了一套软硬件一体化的处理器基础固件设计与验证方法，实现了固件的功能、性能和稳定性。海光基础固件负责对处理器所集成IP的配置、管理和维护，从而简化SoC架构设计，提升CPU和DCU产品开发速度。海光处理器使用安全启动技术保证加载到CPU和DCU内部运行固件的安全性。微码方面，公司自主设计和定义了微码指令集和功能，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统，支持微码编译和调试、高级语言编程，实现了微码安全加载和验证机制。

　　（10）处理器生态软件优化方面

　　对密集和稀疏线性代数、快速傅里叶变换等广泛使用的数学库进行分析和优化，形成了一套覆盖面广、性能优的高效能数学库，其技术主要包括多核并行化、自适应存储管理和指令集自适应优化技术等。通过对结构体内存布局优化，循环展开优化和减少动态指令数，不断提高缓存命中率和程序性能。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至报告期末，公司累积取得发明专利670项、实用新型专利90项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书228项、软件著作权244项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　本期研发投入总额280,977.56万元，较上年同期增加74,267.48万元，同比增长35.93%。主要系研发投入力度持续加大，研发人员数量持续增长，在研项目实施进度加快、相关技术服务费持续增长所致。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的客户资源，形成了核心竞争优势。

　　1．领先的核心技术优势

　　高端处理器设计复杂，其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86指令框架“、类CUDA”计算环境、国际先进处理器设计技术和产业链上下游需求，公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品，并进行持续的研发和优化，不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集、原生支持可信计算及加密虚拟化方案等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU产品和DCU产品的性能和生态均在国内处于领先地位。

　　公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局，截至报告期末，公司累积取得发明专利670项、实用新型专利90项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书228项、软件著作权244项。

　　2．一流的集成电路人才团队

　　高端处理器设计属于技术密集型行业，专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景，拥有成功研发x86处理器或ARM处理器的经验。截至2023年12月31日，公司研发技术人员共1,641人，占比91.68%，其中拥有硕士及以上学历人员1,301人，公司研发人员理论基础扎实、实践经验丰富、知识结构合理，在公司各个关键岗位上发挥重要作用，能够有力支撑公司的技术创新和产品迭代，保证海光高端处理器研发任务的顺利完成。

　　公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年公司运营管理或市场销售经验，对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划。

　　3．优异的产品性能和生态

　　海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势。海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富，主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域，以及大模型训练、人工智能、泛人工智能类运算加速领域。

　　公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进，国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，研制了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件，在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控，初步形成了基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链。

　　4．优质的上下游产业链

　　公司作为国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游保持着紧密联系。产业链上游主要包括芯片设计相关的EDA工具供应商、IP开发商，芯片制造相关的晶圆加工企业及其上游设备厂商、材料供应商，以及封装测试相关的封装企业及其上游设备厂商、材料供应商。在IP、EDA设计工具、芯片制造和封装方面，公司继续加大与上游企业的合作力度，促进产业链的协同发展。产业链下游主要为服务器整机制造企业及部分服务器直接用户。海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可，逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器，有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，联合整机厂商、基础软件、应用软件、系统集成商和行业用户，建立了基于海光高端处理器的产业链。

　　目前，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。相比国际芯片领先企业，公司根植于中国本土市场，更了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务，具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现，以及公司市场推广力度的不断加强，公司高端处理器产品将会拓展至更多领域，占据更大的市场份额。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1.公司研发工作未达预期风险

　　高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果具有不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期，公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险，将对公司业绩产生不利影响。

　　2.知识产权风险

　　作为一家科技创新型企业，公司目前拥有较多的专利、软件著作权、集成电路布图设计、专有技术等知识产权，该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外，由于集成电路设计业务的国际化程度较高，不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异，可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼，从而影响公司业务开展。

　　(四)经营风险

　　1.客户集中度较高风险

　　由于服务器行业头部效应较明显，公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中，客户集中度较高，如果公司主要客户出现经营风险，且公司未能及时拓展更多优质客户，公司将面临较大的经营风险。

　　2.供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险

　　公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP授权厂商、EDA工具厂商等，供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和专有性，如不能与其保持稳定的合作关系，或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作，公司更换新供应商的代价较高，将对公司生产经营、研发造成不利影响。

　　(五)财务风险

　　1.研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险

　　公司持续保持着高强度的研发投入，报告期内公司研发投入为280,977.56万元，占营业收入比重达到46.74%，研发支出资本化的金额为84,091.27万元，资本化比例为29.93%，未来形成的自研无形资产金额仍较大。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况，可能导致公司面临自研无形资产减值较大的风险。

　　2.应收账款回收风险

　　报告期末，公司应收账款账面净值为149,081.06万元，占当期末资产总额的比例为6.51%，应收账款余额占当期营业收入的比例为25.05%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若客户财务状况出现变化，可能导致应收账款逾期或无法全部回收，进而对公司业绩造成不利影响。

　　(六)行业风险

　　1.原材料成本上涨风险

　　近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际形势的不断变化，国内半导体行业的原材料需求不断上升，整体采购价格呈现上涨趋势。国内集成电路设计企业多处于成长期，与国际同行相比，资金实力相对较弱，技术差距尚待缩小。另一方面，产业链上下游存在的不足也在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。公司通过加快产品迭代、选择先进封测设计等方式应对上游价格的上涨，未来若上游原材料价格持续上涨，或对公司的经营产生不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1.规模扩张导致的管理风险

　　报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入601,199.90万元，较上年同期增长17.30%；实现归属于母公司所有者的净利润126,317.86万元，较上年同期增长57.17%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润113,635.80万元，较上年同期增长51.79%。报告期内实现每股收益0.54元，较上年同期增长42.11%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　(二)公司发展战略

　　公司的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在高端芯片行业的市场地位和影响力。在产品研发方面，公司将结合自身优势与特点不断发展敏捷研发、快速迭代的技术发展路线，扩大在国内高端处理器领域的先发优势，提高新技术、新产品的开发和应用能力，完善和加强技术研发部门各项软硬件配备，优化科研资源配置，持续加大对高端处理器的研发投入，不断提升处理器产品的性能和安全性，以高性能、高可靠、低功耗的产品更好地满足客户的需求,为我国信息产业的健康可持续发展贡献力量。

　　公司也将持续把人才战略作为公司发展战略的核心内容，人才资源已经成为公司发展壮大最重要的战略资源。通过多年的人才队伍培养，公司已经在天津、北京、成都、苏州、上海等地建立了一支专业的高端处理器研发团队，多数核心研发人员具有二十年以上高端处理器研发经验。公司将继续加大人才队伍的建设力度，以引进人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，营造拼搏、创新、协作、担当的文化氛围，为公司长远发展打好坚实基础。

　　我国当前高端芯片行业正处于快速发展阶段，公司将不断推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势；将专注于海光CPU和海光DCU芯片的研发工作，以“为数字中国提供核心计算引擎”为使命，持续深耕高端处理器市场，紧跟行业发展趋势，通过不断的研发创新满足客户对高端处理器的需求，实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。

　　(三)经营计划

　　1.产品技术方面

　　在产品技术方面，公司秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，关注技术发展动态，同时结合市场需要，进一步加大研发投入、加快技术升级、加速产品迭代步伐，同时积极布局下一代产品的预研，适时推出新产品，为国内客户提供高性能、高可靠、低功耗的高端处理器芯片。

　　2.市场运营方面

　　公司将在进一步扩大海光高端处理器生态建设和适配工作的基础上，深入行业客户的实际业务应用，并且与国内的重要厂商开展高质量的合作，以客户的实际应用为出发点，从操作系统、开源社区、AI大模型、云计算加速平台等方面，形成海光全栈式一体化的逻辑解决方案，深入重点行业的重点业务应用，获得客户满意度和口碑，持续为客户提供海光的产品最佳解决方案。公司也将继续加强和头部整机厂商更亲密的合作，基于海光新产品推出各种规格的服务器和工作站；加强与国内行业头部独立软件开发商的合作，推出行业一体机方案，加强与用户的黏性；加大市场推广的力度，进一步增进海光的知名度。

　　3．人才规划方面

　　公司深知研发人员是处理器研发的基石，人才队伍的建设和培养始终是公司的核心任务。公司将继续加大人才队伍的建设，以引进人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，提升干部管理能力，进一步完善新员工的专项培养体系及关键人才的培养机制。此外，在考核及激励机制优化方面，公司将持续推动激励机制的完善，鼓励研发人员技术创新，并对创新性强的研发成果给予奖励，调动员工积极性，保证技术创新的持续性和高效性。

　　4.公司治理方面

　　充分发挥董事会在公司治理中的核心作用，不断增强各专业委员会对公司治理的促进作用。公司将严格依照《公司法》《证券法》等有关法律、法规的要求，结合公司的战略发展目标，建立健全公司治理结构和管理制度，持续完善内部控制管理体系，增强风险管控能力，促进公司规范高效运作。同时，积极履行社会责任，持续关注投资者保护工作，为公司战略发展目标的实现奠定基础。