斯达半导2023年营收增长35.39% 拟每10股转增4股派现15.9784元

（原标题：斯达半导2023年营收增长35.39% 拟每10股转增4股派现15.9784元）

证券时报网讯，斯达半导(603290)于4月7日晚披露2023年财报显示，公司在2023年实现营业收入36.63亿元，同比增长35.39%；实现归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长11.36%。另外，斯达半导拟向全体股东每10股派发现金红利15.9784元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。

斯达半导年报显示，在2023年，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：公司工业控制和电源行业的营业收入为12.79亿元，较去年同期增长15.64%；新能源行业营业收入为21.56亿元，较去年同期增长48.09%；公司变频白色家电及其他行业的营业收入为2.03亿元，较去年同期增长69.48%。

值得说明的是，斯达半导2023年四个季度实现的营业收入分别为7.8亿元、9.08亿元、9.31亿元、10.44亿元，即四个季度营收持续增长，其中第四季度营收突破10亿元，创下单季度营收指标的历史新高。

斯达半导主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

年报显示，在新能源汽车领域，2023年斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器；公司在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。此外，斯达半导自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。

同时，在海外新能源汽车市场，斯达半导车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时2023年公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点。

年报显示，斯达半导海外业务取得快速发展，子公司斯达欧洲实现营业收入3.11亿元，同比增长226.66%，连续两年保持翻番以上的成长；斯达欧洲以外的出口业务实现营业收入7683.12万元，同比增长70.88%。

对于2024年的经营计划，斯达半导表示，公司将继续深耕工业控制及电源行业，加速开拓新能源市场，持续推进变白色家电市场，加速公司下一代IGBT芯片、SiC MOSFET芯片、3300V-6500V高压IGBT的研发和产业化。同时公司将持续发力新能源汽车市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为更多纯电动汽车、混动汽车、增程式汽车、燃料电池汽车等客户提供全功率段的车规级IGBT模块以及车规级SiC MOSFET模块。（厉平）

校对：赵燕