臻镭科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：臻镭科技2023年年度董事会经营评述）

臻镭科技2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,201亿美金，公司所处的特种模拟及数字芯片细分领域市场规模亦受行业大环境影响。对此公司管理层积极调整市场策略，紧抓数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，凭借着产品技术创新、服务响应迅速和客户渠道资源壁垒高等优势，高效迭代公司产品，优化产品矩阵，提高客户的认可度和市场覆盖面，报告期内实现营业收入稳健增长。

　　低轨商业卫星的发展是未来6G网络建设中至关重要的一步，随着技术的不断进步和应用需求的不断提高，低轨商业卫星将与地面通信网络紧密地融合，形成空天地一体化的网络体系，这是我国占据空间信息网络发展制高点、实现网络强国战略目标的重要举措。

　　公司紧盯商业低轨卫星市场，积极响应客户需求，新研并迭代了多个系列可量产产品：

　　（1）在电源管理芯片方面，在部分产品已在低轨商业卫星产业成熟供货的基础上，公司继续完善产品矩阵，多维度、多角度地挖掘市场需求，新研了多款高集成度电源模块化产品，以满足客户在不同载荷、不同平台上的供配电需求；

　　（2）在微系统及模组方面，公司继续扩大微系统产品的技术领先优势，在报告期内研发定型了多款应用于低轨商业卫星的SIP组件产品。在经历了将近一年的推广后，公司SIP产品凭借着其优异的性能与较高的性价比，在卫星互联网下游市场获得了进一步的拓展；

　　（3）在高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品及型号，布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片，部分产品已进入样品推广阶段。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1.主要业务情况

　　公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。

　　2.主要产品基本情况

　　（1）射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片

　　射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发送给基带芯片进行信号处理。

　　公司基于SDR设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达4GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。两类产品可广泛应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频宽带数据链、雷达、卫星通信等各类场景。

　　报告期内，公司加大了对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC芯片和数字波束成形芯片的投入，布局了多款相关芯片的型谱化、系列化。另外公司为巩固产品在特种通信、数据链及数字相控阵雷达产业的芯片应用地位，先后迭代定型了CX9261A、CX7442A等新产品，这几款产品的功能及性能均较前代产品有了一定的提升。其中CX9261A将频率范围扩展到了30MHz-7GHz、最大带宽拓展至75MHz，并可支持跳频及多芯片同步等功能；CX7442A将模拟输入带宽提高至1.5GHZ，功耗降低至0.42W/ch，并增加了数字抽取滤波和信道均衡等功能，两款芯片可应用到下一代数字阵列雷达及数据链等领域中。

　　公司亦在报告期内对水下探测、电子对抗等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC芯片做了前期调研，研发了CX74E1N、CX7444、CX8845等新产品。CX74E1N是一款超高精度ADC芯片，ADC采样频率625kSPS，精度24bit，SFDR110dBFS，单通道功耗小于4mW，可应用于声学相控阵、振动测量等领域；CX7444是一款4路高集成度高速高精度ADC芯片，ADC采样频率3GSPS，精度14bit，集成了数字抽取滤波和信道均衡等功能，应用于宽带全数字接收相控阵领域。CX8845是一款8收8发高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，ADC采样频率4GSPS，精度14bit，DAC采样频率12GSPS，精度14bit，为国内已知的首款全正向设计且综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC芯片产品。

　　（2）电源管理芯片

　　电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。

　　公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM控制器、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。

　　公司的负载点电源芯片、低压差线性稳压器芯片、逻辑与接口、负载点电源模块等产品凭借着其优异的性能与极具优势的成本，已成功应用于低轨商业卫星的载荷及平台中。除此之外，公司在报告期内积极拓展客户渠道，已成为多家国内主流科研院所及民营航天企业的合格供应商，未来几年，公司将会继续紧跟我国航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研发转化率提前布局更多标准化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。

　　（3）微系统及模组

　　微系统及模组是实现产品小型化、轻量化、高集成度的有效解决方案之一，其广泛应用于星载、机载、舰载、车载等载荷系统中，系采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。

　　公司基于低温共烧多层陶瓷和高温共烧多层陶瓷封装技术，研发出一系列覆盖至Ka波段的T/R模组；公司采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等三维异构集成技术，研发了一系列覆盖至W波段的射频微系统和软件定义的高集成度中频微系统。

　　公司的SIP组件产品相比较传统组件而言有较大优势，其体积重量至多可减少至传统方案的10%，这极大地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强烈的卫星产业中极具竞争力。凭借着上述优势，公司在报告期内实现了微系统产品在卫星产业的有效拓展。此外，公司继续聚焦新一代的SIP组件技术及三维异构微系统设计技术的创新，在报告期内不仅新定型了8款SIP组件产品，还完成了部分三维异构微系统产品的关键技术攻关，现已初步具备研发量产产品的能力。2024年公司开始着手部分三维异构微系统量产产品的研发，并在市场中进行试用推广，同时持续聚焦装备信息化、小型化的需求，响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的需要，持续布局异构集成低成本射频微系统设计技术的研发，研发更多高频段、大功率、超宽带的货架产品，将公司的产品形式从完全定制化向半货架半定制化转变，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。

　　(二)主要经营模式

　　公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabess模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。

　　1、研发模式

　　报告期内，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式启发，从之前的预研-初样-正样的研发阶段顺序逐渐演进到预研-正样，要求大幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和产品转化率。公司顺应行业的研发模式调整，从研发立项、研发设计、产品验证等各个重要环节入手，缩短研发时间、规范研发管理，确保研发产品能及时交付并通过验收。

　　（1）研发立项阶段

　　公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，组织研发部进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会；另外公司市场部紧盯客户需求，主动获取客户技术开发类/新产品定制类合同，会同研发人员进行技术方案的可行性论证。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。

　　（2）研发设计阶段

　　新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。

　　（3）产品验证阶段

　　晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时采购部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进，并通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可成为公司在册产品、取得特定产品型号、进入公司产品手册、货架产品清单，由公司市场部进行对外推广销售。

　　2、采购和生产模式

　　报告期内，公司采用Fabess模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程及流片回来的芯片质量验证，以保证产品的交付质量和交付时间。

　　公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。

　　3、销售模式

　　公司集成电路产品主要采用直销模式，小部分采用经销模式；公司的技术服务全部采用直销模式。

　　公司的直销模式主要分为询价、竞争性谈判、接受委托和邀请招标四种，询价和竞争性谈判为公司的主要销售模式，是指客户直接联系公司进行报价并签订合同，或通过与不少于两家供应商进行谈判，择优确定供应商并与之签订合同的采购方式。除询价与竞争性谈判之外，公司也会通过接受委托及邀请招标的方式获取订单。

　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，属于买断式销售。

　　公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证后，公司开始量产芯片并销售给下游客户。公司销售业务由市场部负责。市场部职责涵盖技术支持、市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。公司的市场人员均具备较强的综合能力，主要通过自身对于行业内企业的研究与客户推荐，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行拜访。市场人员在获悉客户的需求后，将需求传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司市场人员与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。

　　4、定价模式

　　公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的可控需求，综合产品性能指标、制造工艺技术难度、产品交付货期、产品供应稳定性等因素，选择符合要求的合格供应商，双方进行协商定价并签订合同，最终确定产品价格。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客户一定的折扣。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业发展阶段

　　公司主要产品为射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

　　集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片适配器电源管理芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。

　　根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年提升6.9%；根据ICInsights的统计，中国集成电路市场规模从2010年的570亿美元增长至2021年的1870亿美元，CAGR达11.41%，2026年市场规模有望达2740亿美元，市场增长空间广阔；根据WSTS预测，2024年全球各地区半导体市场都将有所回暖，特别是美洲和亚太地区，将实现两位数以上的增长。预计2024年全球半导体市场将实现强劲复苏，预测增长13.1%至5,884亿美元。

　　（2）所处行业的基本特点

　　1）国产替代需求迫切

　　根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，2023年全年集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都极其依赖进口，部分国产芯片也都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上，核心技术和知识产权具有着较大的技术风险。因此，国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，为全正向设计的集成电路设计企业提供了发展空间。

　　2)行业技术壁垒高

　　射频模拟芯片及微系统的设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。再加上射频模拟芯片及微系统的辅助设计工具少、测试验证周期长、人才培养困难，芯片工程师不仅要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，还需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，使得行业技术壁垒进一步升高。

　　3）技术与可靠性要求高且产品附加值高

　　随着科学技术的进步与现代装备要求的不断提高，特种行业领域射频模拟芯片不仅要满足各类特种行业领域场景的多功能和高性能需求，还需要具备承受极端恶劣环境的高可靠性，保证芯片在高温、低温、真空、辐照、干扰等环境下依旧保持正常使用。特种行业产品设计对成本的敏感度相对较低，更多的聚焦于产品部分技术指标的高性能和实际应用中的高可靠性。

　　因此，特种行业领域射频芯片在芯片设计、制造工艺、可靠性测试等环节的技术难度均有所增加，在前期需要更多的研发投入，相关行业也有着较高的供应商准入门槛。与此相对的，在产品研发完成后，由于产品的稀缺性，使得产品的附加值往往会远高于民用产品。

　　4）客户关系稳定

　　公司业务涉及国家众多重点项目，在既定的产品质量标准及技术路线下，客户更换供应商的转换成本较高且周期较长，若公司提供的产品能持续符合客户的质量及性能要求，下游客户将与公司形成长期稳定的合作关系，一旦形成了稳定的合作关系，一般不会轻易改变，因此客户与公司的合作关系能够保持长期稳定，且具有一定的排他性。另一方面，公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商，部分产品国内其他厂商尚无同类性能产品，具备不可替代性。

　　5）对新进入者经营资质要求高

　　公司参与特种行业相关业务须获得诸如保密体制、质量管理体系、装备承制资格和科研生产许可等多方面资质条件，并且需要进行定期的检查以及复审。同时，公司的下游客户大都建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商，并将根据产品质量等因素定期进行合格供方名单的动态管理，对技术水平及产品质量管理均提出了较高的要求，对于潜在的市场进入者，进入行业所需的资质要求较高。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　在国际上，全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较为单一，虽然体量较小、产品性能仍有差距，但许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其距离也在逐渐缩小。

　　在国内，公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，且已成为了部分科研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大项目中，公司研制的射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳频数据链、数字相控阵雷达、声学相控阵和振动测量，为行业内的主要供应商；电源管理芯片已应用于低轨商业卫星、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的主要供应商；微系统及模组已应用于雷达系统、低轨商业卫星和数据链等领域，为行业内的主要供应商。

　　近年来随着国际形势的变化与国家的大力支持，公司所在行业发展迅猛，涌现出了许多富有活力的竞争者，公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计在未来一段时间内，公司通过持续的研发投入和新产品开发，仍将在相关领域内保持有利地位。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司是国内少数能够在特种行业领域提供射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。

　　公司产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。预计未来一定期间内，公司通过持续的研发投入和新产品开发，仍将在相关领域内保持有利的市场地位。

　　一、核心技术情况

　　2.报告期内获得的研发成果

　　截至2023年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利34项，其中境内授权专利33项，境外授权专利1项，其中发明专利33项，实用新型专利1项，该等专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　公司报告期研发投入金额为12,706.09万元，较上年同期增加4,721.57万元，同比上升59.13%。主要是新产品的研发及现有产品的迭代完善、多种流片工艺的使用，相应研发材料、外协加工等耗费增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，多重因素叠加所致。

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　公司主要研发方向均围绕公司的核心技术和主要产品开展。

　　5.研发人员情况

　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

　　报告期内，公司根据业务和产品结构的调整，引进了较多高质量研发人员进行技术储备及战略布局，主要集中在30岁以下研发人员（相较去年增加35人）和30-40岁研发人员（相较去年增加14人）。短期内会增加公司的费用，但因公司所处的集成电路设计属于技术密集型和知识密集型行业，专业高质量研发团队的建设，将对公司产品技术的持续创新产生积极影响，有助于增厚公司竞争力，以应对不断变化的市场需求和业务开拓。

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　公司主要产品包括射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，各类主要产品与同行业可比公司对标产品的性能指标对比情况如下：

　　1.射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片

　　（1）高速高精度ADC/DAC芯片CX8845

　　CX8845芯片产品图示：

　　（2）高精度ADC芯片CX74E1N

　　CX74E1N芯片产品图示：

　　（3）宽窄带融合收发器芯片CX9261A

　　CX9261A芯片产品图示：

　　2.电源管理芯片

　　（1）负载点电源模块MT0745RH

　　MT0745RH模块产品图示：

　　（2）固态电子开关芯片M49307RH

　　M49307RH芯片产品图示：

　　3.微系统及模组

　　微系统及模组产品CSIP-Ka-16-03图示：

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1.骨干研发人员流失或不足的风险

　　集成电路设计属于技术密集型行业，行业壁垒较高。公司在经营过程中聚焦于产品的研发设计环节，依靠经验丰富的研发团队对新产品和新技术进行持续的迭代演进。在未来经营发展的过程中，若公司骨干研发人员大量流失，且公司新人研发人员未能成长，将导致公司无法组建起与业务稳健发展相匹配的专业研发团队，影响公司的产品技术持续创新能力，进一步对公司生产经营造成不利影响。

　　2.技术持续创新能力不足的风险

　　随着集成电路芯片和微系统行业技术的持续突破，以及客户对产品的个性化需求不断增多，公司需要对新技术、新产品、新工艺持续开展研发创新，从而保持技术的先进性和产品的竞争力。如果公司不能准确把握市场及行业发展趋势，未能提前进行储备或布局，或不能保持持续的创新能力，导致公司无法提供适应市场需求的产品，将直接影响公司的市场地位和竞争力，并对公司未来业务拓展和经营业绩造成不利影响。

　　3.公司研发工作未达预期的风险

　　为了适应不断变化的市场需求，芯片设计公司需要围绕产品技术升级、应用领域开拓、产品系列开发投入大量资金和技术人员。公司对技术成果的产业化和市场化进程具有不确定性，如果在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临前期的研发投入无法收回且难以实现预计效益的风险，并将对公司业绩产生不利影响。

　　4.核心技术泄露风险

　　作为高新技术企业，核心技术优势以及持续的研发能力是公司主要的核心竞争力，也是公司保持技术领先和市场竞争优势的关键因素。公司拥有多项核心技术，为保护核心技术，公司通过与核心技术人员签订相关协议、规范化研发过程管理、申请专利、集成电路布图设计等保护措施防止核心技术泄露，但上述措施并不能完全保证核心技术不会泄露。若公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄露，将对公司业务发展和研发进程造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1.公司经营规模仍相对偏小的风险

　　2023年度公司营业收入为28,079.75万元，净利润为7,248.04万元，与同行业可比公司相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。

　　2.客户集中度较高的风险

　　由于公司下游客户主要以国防科工集团的下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高，公司2023年度前五大合并客户收入占比为70.28%。如果未来公司下游特种行业领域客户对射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品的需求发生变化，且公司无法及时拓展新的客户或业务的，则将对公司经营业绩的增长产生不利影响。

　　3.订单取得不连续导致业绩波动的风险

　　公司产品主要应用于特种行业领域，客户对芯片需求具有多品种、小批量的特点，客户订单存在一定的随机性。公司客户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和终端需求下达时间等因素的影响，可能存在突发订单增加或延迟的情况。客户订单的波动将导致公司交付产品或服务的时间具有不确定性，从而影响公司的经营业绩。

　　(五)财务风险

　　1.应收账款余额增加导致的坏账风险

　　随着公司经营规模扩大，公司应收账款规模不断增加。报告期期末，公司应收账款净额为32,187.98万元，占总资产的比例为14.34%。公司下游客户主要为科工集团下属企业及科研院所，信用状况良好且实力较强。公司已根据企业会计准则的规定对应收账款计提了充分的坏账准备，但公司应收账款规模随营业收入增长而增加，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难的风险。

　　2.存货跌价风险

　　公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，报告期内扩大了备货规模，期末公司的存货账面价值为10,606.24万元，占流动资产的比例为5.01%。若未来市场环境发生变化、客户需求改变、产品迭代更新加快等可能导致存货跌价风险提高，对公司的经营业绩产生不利影响。

　　3.税收政策和政府补助变化的风险

　　公司及子公司城芯科技已于2022年通过高新技术企业资质复审并取得高新技术企业证书，2023年度适用15%的企业所得税率，子公司航芯源将于2024年开始申报高新技术企业，2023年度适用25%的企业所得税率。按相关规定，高新技术企业资质需每三年复审一次。若未来公司及子公司城芯科技不能满足持续享受高新技术企业15%所得税税收优惠的条件，将面临所得税费用上升、净利润下降的风险。

　　根据国务院《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税。按相关规定，国家鼓励的重点集成电路设计企业每年核查一次。本期，子公司城芯科技、航芯源预计很有可能通过重点集成电路设计企业核查，享受企业所得税减免政策。

　　根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计企业按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司城芯科技、航芯源为符合条件的集成电路设计企业，本期可按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

　　报告期内，公司计入其他收益的政府补助为1,106.09万元，占同期公司利润总额的15.26%。

　　上述税收优惠政策和政府补助对公司的发展、经营业绩起到促进作用。国家一直重视集成电路企业的政策支持，公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续和稳定，但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化或者发行人税收优惠资格不被核准，将会对本公司经营业绩带来不利影响。

　　4.毛利率波动的风险

　　根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给、产品附加值等多方面因素影响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能力。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临主营业务毛利率出现波动的风险。

　　(六)行业风险

　　1.国家秘密泄露的风险

　　公司主要从事特种行业，生产经营活动中存在涉及国家秘密的情形。公司拥有从事现有特种行业所需的相关资质，在日常生产经营活动中，公司坚持将保密工作放在首位，严格按照保密制度要求开展各项经营活动，并采取了各项有效措施防止泄密行为发生，但不排除因意外情况导致泄露国家秘密的风险，将对公司生产经营产生重大不利影响。

　　2.资质延续的风险

　　特种业务是公司收入和利润的主要来源，公司拥有从事现有特种业务所需的相关资质。开展特种业务存在严格的资质审核制度和市场准入制度，资质申请门槛较高、程序严格，且每隔一定年限需要重新认证或许可。若未来行业准入门槛发生变化或公司发生质量、保密等方面重大问题，导致公司丧失现有业务资质或者不能及时更新相关资质，将对公司的经营产生不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1.贸易摩擦的风险

　　近年来随着国际贸易摩擦的持续升温，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国半导体产业的发展。公司从事集成电路芯片和微系统的开发，产品以内销为主，虽未直接受到贸易摩擦的影响，但若公司部分上游供应商受贸易摩擦、应用领域受限等因素影响，无法继续向公司提供晶圆或封装加工服务，将对公司的经营生产造成不利影响。

　　2.经济下行风险

　　2020年初以来，全球范围内受到了整体经济下行的影响。报告期内，经济下行对半导体行业上下游的影响仍在持续。考虑到公司主要原材料和零部件通过外购或外协方式取得，如果经济形势得不到改善，未来公司主要供应商的供应能力可能受到影响，公司可能需要寻找替代的供应商，成本可能会提高，也可能无法找到替代来源，亦可能影响原材料和零部件的物流运输，可能会导致供应商向公司发货时发生延迟，进而导致公司向客户发货时发生延迟，都可能会影响公司的经营成果。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　2023年，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、持续拓展业务布局，推进各项经营管理工作，整体经营业绩保持稳步的增长趋势。公司实现营业收入

　　280,797,521.10元，较上年同期增长15.75%。归属于上市公司股东的净利润为72,480,364.88元，较上年同期下降32.72%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1.低轨商业卫星将迎来大发展，各国竞争进入白热化阶段

　　卫星通信是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波，实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段，卫星互联网是继有线互联、无线互联之后的第三代互联网基础设施革命，它由分布于高/中/低轨道的卫星通过星间链路连接，为空/天/地/海用户提供随时随地和大规模互联网介入等通信服务的新型网络，具有广覆盖、宽带化、低成本、低延时等优势。

　　《中国航天科技（000901）活动蓝皮书(2023年)》指出，全球航天发射自2018年以来进入新的高峰期。2023年，全球运载火箭发射次数达到223次，较上年增长19.9%，发射载荷质量达1492吨，发射次数和质量等多项关键指标达到1957年以来的最高值。比如SpaceX，其自2023年以来明显加快了Starink的发射部署进程，由2022年平均每10.7天发射一批，缩短至5.8天发射一批。2023年全年Starink共发射了60余次，在轨卫星总数超5000颗，已占全球在轨卫星总数的50%以上。

　　中国低轨商业卫星产业近年来发展迅速，《中国航天科技活动蓝皮书(2023年)》指出，2023年中国航天共实施67次发射任务，研制发射221个航天器，发射次数及航天器数量刷新中国最高纪录，发射载荷质量155吨，位列世界第二。另外，中国海南文昌商业航天发射场一号发射工位已于2023年年底竣工，二号、三号发射工位正在紧锣密鼓的建设中，发射场预计将于2024年二季度开始具备发射能力，这将极大地提升国内火箭运力，并在今后有效地降低卫星发射成本、推动整个商业卫星产业发展。同时我国卫星产业也日益受到社会各界的关注，仅2023年就召开了诸如“空天信息产业国际生态活动”、“中国卫星（600118）应用大会”、“2023空天信息大会”等多个卫星产业论坛，同时也涌现出了如G60等多个低轨商业卫星星座计划，中国低轨商业卫星产业有望在“十四五”期间迎来大发展。

　　2.射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利

　　模拟集成电路芯片发展历经半个世纪，国内模拟集成电路企业由于起步较晚、资金实力不足等因素，在技术和生产规模上与世界领先企业存在着差距。目前，全球模拟芯片市场以德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂占据主要份额。此等国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。国内的模拟芯片企业相较国际龙头企业普遍存在企业规模小、研发能力弱、产品种类单一等问题，鲜有企业能为客户提供从天线到信号处理之间的芯片的全套技术解决方案。

　　另一方面，随着新产业和应用如5G通信和低轨商业卫星产业的不断出现，与传统产业如无线通信终端、通信雷达系统、电子供配电系统等产业的迭代升级需求的日益增强，给国内模拟芯片市场带来了新的增长动力。根据WSTS预测，2024年全球模拟芯片的市场规模将达840.56亿美元，相比于2023年的810.51亿美元增长3.7%。ICinsights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计在7.4%。

　　近年来，随着国际贸易摩擦升温、下游市场扩容、海外人才回流，国产替代步伐加速迈进，国内模拟集成电路企业市场占有率逐年上升，现已基本实现了“由0至1”的突破，正前行至“由1至10”的道路中。国内企业纷纷通过内生研发+外延并购等方式加速产品升级，由技术工艺较易的LED、LDO等产品逐步拓展至AC/DC、DC/DC、ADC/DAC等高端产品，企业经营情况持续改善。随着国内卫星产业、汽车工业等新行业的兴起，国内企业纷纷着手研发更丰富、更高技术壁垒的新品，综合竞争力将持续强化。

　　3.数据链市场空间广阔，“十四五”期间有望得到重点建设

　　数据链可连接传感器、控制器与效能器，并实时自动传输格式化信息，是信息化行动体系关键环节。数据链以功能划分，可分为情报链、指控链和武协链三类，情报链用于针对地域环境展开情报侦察与上报、信息获取与融合、综合态势生成与共享，为行动和指挥提供有效及时的情报信息保障，对带宽要求较高；指控链用于将处于异地，分散状态的各级指挥要素、各种单元链接起来，异地、同步、动态实时的对各单元进行控制、行动协同，为其他各装备要素提供指挥控制功能，是装备体系的大脑，对可靠性要求较高；武协链负责将多个不同种类装备平台的传感器、制导设备等连接在一起，产生具有装备控制级精度的统一地域态势，综合协调使用多平台火控系统，解决多个装备平台的目标信息、火力资源共享等问题，实现装备协同，提高联合打击能力，对信息传输的精度及实时性要求较高。

　　美国的数据链自20世纪60年代开始发展，至今已迭代多轮，已可实现多军种，跨平台协同，并支持全网态势统一、扁平化指挥、行动协同、精准通信和电子对抗。我国数据链起步较晚，不管在技术水平或装备规模上都与美国有较大差距。不过随着近年来对情报链、指控链投入的增加，对装备、指挥等系统进行深度融合，已初步实现海基、空基和陆基之间的高速数据通信。对标美国数据链的发展史，预计未来我国将持续加大对数据链的投入，并在“十四五”期间进行重点建设。

　　4.水下信息系统发展提速，水下设备发展进入快车道

　　近年来水下空间争夺愈演愈烈，未来大国竞争将是向太空和海洋迅速延伸的立体竞争，水下位势决定了水上位势，潜得越深，自身的生存能力越强，信息覆盖范围越广。因此各国都在投入较多的人力、物力和财力，加强水下信息网络的建设，而美国是最早提出水下网络应用概念的国家。早在上个世纪九十年代之前，美国即开展了大量诸如岸基声纳监视系统、近海水下持续监视网、深海对抗项目等水下网络应用研究，水下信息网络理论逐渐成熟，整体能力世界领先。

　　同时，各国也正竞相开发更先进的水下设备，其中以无人水下航行器最为激烈，无人水下航行器指通过搭载传感器和不同任务模块，执行多种任务的水下自航行装备，按照控制方式可分为遥控型水下航行器和自主式水下航行器。无人水下航行器最早出现于20世纪60年代，早期主要用于深水勘探、沉船打捞等领域，后逐步扩展应用于水下警戒、侦察、中继通信、水文测量和海洋学研究等领域，在各行业均有很大的应用价值，特别在化石能源行业，无人水下航行器被大量应用于管道检查、平台检查、水深测量以及石油天然气搜索工作，无人水下航行器因其不需要水面船只即可自主运行，已经成为深水钻井作业的一种经济高效的替代品。未来，随着电子技术、电源技术和通信技术的快速发展，以无人水下航行器为代表的水下设备将拥有更小的尺寸、更远的续航里程、更高的信息处理能力和更强的通信能力，各领域对无人水下航行器的需求将更多、应用领域也将更加广泛，这推动着全球水下设备市场规模的高速增长，根据FortuneBussinessFortune预计，2030全球无人水下航行器市场可达81.4亿美元。

　　声呐被称为水下设备的耳目，随着水下设备朝着无人化方向逐步发展，声呐的重要性日益凸显，声呐性能的优劣，往往决定了任务的成败。水下设备所使用的声呐主要分为三大类：通信声呐、导航声呐和探测声呐。通信声呐主要用于水下设备与协同行动的其他水下设备或通信浮标之间的信息链接；导航声呐为水下设备的安全航行和执行作业任务提供其位置、航向、深度、速度和姿态等信息；探测声呐主要用于警戒、探测、识别水中或沉底目标信息，对水下地形、地貌、地质进行勘察和测绘。在水下设备需求快速增长及无人化加速普及的推动下，预计声呐系统的产量和需求量将呈现出稳步增长态势。

　　5.微系统产业逐渐成熟，即将进入快速发展阶段

　　微系统是融合体系架构、算法、微电子、微光子和MEMS五大要素，采用新的设计思想、设计方法和制造方法，将传感、处理、执行、通信和能源等五大功能集成在一起，具有多种功能的微装置。三维异质异构集成则是通过跨学科多专业融合，通过协同设计和微纳集成制造工艺，实现不同材料、不同结构和不同功能元件的一体化三维集成。美国的DARPA、比利时的IMEC和德国的FruanhoferIZM等机构均在21世纪初对三维异构微系统进行了大量的前沿性技术研究，以满足物联网、智慧交通、网络信息安全、5G通信、机器人和智能硬件等产业领域的发展需要，并已形成了相对成熟的体系。在国内，三维异构微系统集成技术也受到了研究机构和产业界的广泛关注，部分机构对这种前沿技术进行了长时间的技术积累与可行性验证，但总体技术实力相较于国外来说还略为滞后。

　　“十四五”期间，射频微系统产业迎来了新的机遇，随着现代装备要求的不断提高，对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求，这使得未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。射频微系统可使系统集成体积、重量、功耗等显著减小，带宽、速度显著提高，系统功能由单一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展，新一代雷达、通信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。这些新需求的出现极大地推动了我国射频微系统的发展进程，使得射频微系统产业进入了快速发展阶段。

　　(二)公司发展战略

　　公司深耕特种射频集成电路，致力于攻克产品技术制高点，部分核心产品技术指标达到亚德诺半导体（ADI）、德州仪器（TI）等外商相当的国际先进水平。公司将立足于无线通信终端、通

　　信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的集成电路芯片产品，并逐步拓展至移动通信系统、低轨商业卫星等民用领域。具体发展战略如下：

　　1.多品类布局打造协同优势，进一步发挥现有技术优势构筑竞争壁垒。公司核心产品包含高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组，多品类射频模拟芯片可应用于特种行业的各种电子系统中。公司上市后将继续高强度研发，发挥募集资金效应，结构性完善产品谱系，以满足日益先进的特种行业应用需求。

　　2.大力推广三维异构微系统及SIP组件业务，抓住行业产品革新的契机，依托公司已掌握的三维异构微系统无源结构与多物理场综合设计技术、多通道T/R射频微系统隔离度优化设计技术，发挥公司各类射频前端芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、射频收发芯片、数字波束成形芯片、电源管理芯片等多种芯片技术大而全的优势，在特种行业新产品和新项目上大力实践射频微系统。

　　3.发挥上市公司平台效应，适当应用上市公司股权激励手段及其他资本工具，提高公司现代化管理水平，逐步从小而美的特种行业射频模拟芯片供应商向射频模拟芯片百货商店跨越，争取做中国的亚德诺（ADI）。

　　4.以抗辐照电源管理芯片作为切入点，全面布局低轨商业卫星产业。在部分电源管理芯片产品已成熟供货的基础上，继续完善公司产品矩阵，推广我司微系统及SIP组件等星载端产品，抢占市场先机，进一步提高公司在整个产业链中的份额与地位。同时，公司将加速研发多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片，为即将到来的6G时代做好技术储备。

　　(三)经营计划

　　1.挖掘高速高精度ADC/DAC芯片市场

　　2024年，公司将围绕射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC产品的技术引领路线：一是以公司产品CX9261、CX8242K等系列产品为基础，持续横向迭代开发更高性能的射频收发器、高速高精度ADC/DAC芯片，巩固公司在数据链及终端领域的地位；二是以CX8142、CX8845、CX3E04系列等产品为基础，布局更多高速、高精度通用化ADC/DAC芯片及数字波束成形芯片、多路射频收发数字波束成形一体化芯片，拓展全数字相控阵及低轨商业卫星等领域，增强公司产品的竞争力；三是以CX74E1、CX71E1、CX2401等产品为基础，探索水下阵列探测等新兴行业的需求，并结合客户需求，拓展出各种型谱化的产品，持续为客户解决难点、痛点。

　　2.深化电源管理芯片产品线

　　2024年，公司将继续推进电源管理芯片产品在航天航空领域中的应用，并持续跟踪低轨商业卫星等新兴行业的动态，研发更多具备高效率、小体积、耐辐射等优点的电源管理芯片，以提高公司产品的市场占有率，另外，公司将会在已有的负载点电源芯片、LDO稳压器、TR电源管理芯片等芯片产品的基础上向下游延伸，在2024年着重推广公司的负载点电源模块等产品，以提升公司产品价值量，为客户提供更精准、更全面的服务。

　　3.挖掘射频微系统市场需求，引领产业发展

　　在射频微系统及模组领域，公司将把握行业产品革新的契机，持续跟踪客户需求，为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案，与此同时围绕市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的需求持续开展型谱化射频微系统及SIP模组的开发，在现有中高频段多通道产品的基础上增加更高频段、更高功率量级的货架产品，以满足低轨商业卫星、数据链、雷达探测等领域的迫切需求。

　　4.持续加强人才梯队建设

　　作为芯片设计企业，公司深刻意识到研发和市场人员是公司持续创新的第一生产力，公司将进一步发挥上市公司的品牌效应，通过自主人才培养与先进人才引入相结合的方式引进各方面人才，建设符合公司实情的绩效管理体系，实现公司团队的优胜劣汰与梯队建设，提高人均产出。

　　5.丰富供应链体系，提高供应链管理效率

　　公司上市后各种芯片产品料号日益丰富，对供应链管理提出新的挑战。公司将继续加强供应链上下游协同合作，丰富公司供应商资源池，与核心供应商建立战略合作伙伴关系，采取多种措施来应对供应链管理的挑战，提高供应链管理效率。