中巨芯2023年年度董事会经营评述

（原标题：中巨芯2023年年度董事会经营评述）

中巨芯2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　电子化学材料是集成电路产业不可或缺的重要支撑材料，是集成电路产业发展所需的“水”和“空气”。2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体处于周期性底部。

　　2023年，面对复杂多变的外部环境及行业同质化竞争加剧等不利因素的影响，公司上下在“拥抱未来，坚定信心，夯实基础，寻求突破；努力实现‘文化、战略与营运，产业与金融，国内与国外两个市场’的结合”的工作思想指导下，凝心聚力，持续加强市场开拓力度，进一步稳固行业地位；坚持创新引领，积极培育未来新的增长点；不断提升内部治理水平，启动组织变革，以进一步提升公司综合竞争力。

　　（一）营收利润双攀升、产销量创新高

　　报告期内，公司紧盯国内外市场，积极拓展开拓国内外业务，实现营业收入89,401.59万元、利润总额1,942.06万元，均再创新高。其中，电子湿化学品板块营业收入达64,955.88万元，较上年同比增长8.76%；电子特种气体及前驱体板块营业收入达17,161.75万元，较上年同比增长25.44%。

　　产量方面，电子湿化学品板块系列产品累计生产97,459吨，同比增长25.40%；电子特种气体及前驱体板块系列产品累计生产1,858吨，同比增长21.18%。

　　销量方面，电子湿化学品板块系列产品累计销售100,870吨，同比增长44.11%；电子特种气体及前驱体板块系列产品累计销售1,780吨，同比增长18.83%。

　　公司先后荣获华虹宏力优秀供应商、青岛芯恩海棠奖等多项荣誉。

　　（二）坚持创新驱动,提高运营水平

　　报告期内，公司持续推进创新建设,围绕“新产品、新技术和新应用”，保持创新研发投入力度和强度，完成研发投入6,365.50万元，占全年营收7.12%；截至2023年12月31日，公司及其子公司共获得54项发明专利授权，另有42项发明专利申请已被受理，有效支撑了公司的可持续发展。国家重点研发计划12英寸集成电路制造用超高纯氢氟酸项目、浙江省重大科技攻关计划集成电路先进制程用前驱体材料项目、衢州市重大科技攻关计划六氟化钨关键技术攻关及产业化项目等多个重大项目如期完成验收。

　　在前驱体材料研发进展方面，报告期内公司先后完成了CCTBA、BDEAS、DAPAS等产品的技术开发及技术路线优化；在配方型功能化学品方面，积极推进蚀刻液系列产品的客户端对接和研发布局，先后立项并推进刻蚀后清洗液、研磨后清洗液等系列产品的开发，其中多个产品完成客户技术交流和产品设计并部分送样测试。同时，公司BOE表面活性剂国产化替代、羟基类关键原材料的自主可控方面取得实质性进展。

　　（三）持续重点投入，巩固优势地位

　　报告期内，公司重点实施提质扩能固投项目，全年固定资产投入达4.6亿元。其中，10.7万吨/年电子湿化学品改造项目完成主体工程施工；募投项目（一期）电子级硫酸装置和电子级氨水建成投产；着重推进已有装置的技术优化和改进工作，持续提升装置的稳定性和产品品质，通过增加超重力等预处理工序，有效提升了系统除杂能力，在提升品质的同时降低了产品对原料品质的依赖；电子级氨水、高纯氯化氢等产品一年来品质提升明显，从而进一步提升了产品竞争力；加大与客户端的联合互动，通过共同开发，实现了高纯氯气、高纯氯化氢在集成电路制造先进制程的批量供应。公司在有序推进产业投资布局的同时，积极寻找国内外行业资源，在整合资源以满足公司经营和发展方面取得阶段进展，为将来借助资本市场实现产业跨越式发展积累基础。

　　（四）推动数字赋能，启动组织变革

　　报告期内，公司有效推进数字化赋能生产管理工作，优化了智慧云仓系统、设备管理系统、仓储信息化系统、MES系统、LIMS系统、SPC系统等生产管理系统，进一步提高了基础数据收集及集成水平，打通了业务信息流，为生产经营活动的有序和高效开展提供了有力支撑。

　　厘清文化、战略与执行的内在关系，为下一步文化落地、战略编制与组织变革奠定基础。2023年，完成企业文化三要素的初步梳理，并进一步明确执行理念层的工作内容；完成“二五”战略规划框架搭建、编制存稿并待审定；完成新组织架构的设计，实现纵向整合和横向集成，为“二五”战略规划落地提供组织保障。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务情况

　　报告期内，公司专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是上述产业发展不可或缺的关键性材料。

　　2、主要产品情况

　　公司自设立以来专注于集成电路制造用电子化学材料，力争成为国内规模最大、品类最全、品质最高的电子化学材料提供商之一，为客户提供电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等一站式服务。

　　(二)主要经营模式

　　1、盈利模式

　　报告期内，公司主要通过向下游集成电路、显示面板、光伏等领域的客户销售电子湿化学品和电子特种气体实现营业收入及利润。公司已建立了独立完整的研发、采购、生产、质量检测和产品销售体系，拥有成熟的盈利模式。公司目前主要采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产经营模式，客户需求是公司生产经营的核心，研发、生产、销售、采购均围绕其展开。

　　2、研发模式

　　公司始终围绕自身的核心技术，公司以自主研发为主、合作研发为辅，搭建了以集成电路市场应用为导向、以产品创新及品质持续提升为驱动的研发模式。公司依托其“先进电子化学材料浙江省工程研究中心”开展研发活动，其中以中巨芯研发中心为主进行新产品开发，不断丰富产品品类；以各子公司研发团队为主进行工艺持续改进，以适应集成电路先进制程对电子化学材料品质持续提升的需求。

　　报告期内，公司通过持续、高效的研究工作，在落实国家重大科技专项、客户需求、内部研发项目的同时，实现了新产品的产业化，提升了产品的品质与技术水平，保证了公司研究成果与商业效益的相互转化。

　　公司制定了《研发项目计划管理规定》《研发项目验收管理规定》等制度，建立了研发管理内部控制流程，涵盖了公司及子公司研发计划、研发立项、执行监控、验收等环节。公司产品研发及产业化的流程主要包括项目论证、项目立项、项目实施、送样认证、成熟量产、持续改进等阶段。

　　3、采购模式

　　公司采购项目主要为产品生产、研发及项目建设过程所涉及的原料、机械设备、包装物等。相关工作主要由采购部负责。采购部门根据日常生产经营和研发项目等需求实施采购计划，根据采购计划向供应商下达订单。

　　报告期内，公司搭建了完整的采购体系，建立了标准化的采购制度，并实行了规范的采购控制程序。在供应商的选择方面，公司采购部门按照既定的标准和流程对供应商进行筛选：供应商资格进行预审后，对其生产条件、技术水平、质量保证能力、经营状况、供货能力、服务水平、准入类别等方面进行审核，经相关部门评审并报子公司总经理批准后纳入合格供应商目录，并对目录中的供应商采用日常考核和年度评价相结合的方式进行动态考评。

　　公司制定了《采购管理办法》《供应商管理办法》和《招投标管理办法》《合同管理办法》等制度，采购部通过组织比价、议价、谈判、招标方式选定供应商，签订合同。并协调合同履行，产品验收和入库，货款结算及售后联络等。确保货源供给充足，产品质量合格，采购过程规范，采购结果满意。

　　4、生产模式

　　公司的生产组织主要按照“以销定产、订单驱动、合理库存”的原则，围绕客户需求开展。销售部门每月汇总客户需求后，填写产品名称、规格、数量的清单，经销售部门负责人审核后，交由生产运营部。生产运营部会根据销售部门提供的客户产品需求清单，结合仓库库存情况，以及车间产能情况等制定生产计划表，交由制造部组织生产。报告期内，公司产品均自主生产，不存在外协、委托加工等情形。

　　5、销售模式

　　公司主要采用直接面向客户的直销模式，少量通过经销商进行销售。直销模式进一步分为非寄售模式和寄售模式，非寄售模式包括一般直销模式和代理模式，在该模式下，公司将客户所购买的产品交付至客户指定地点，接收人签收货物后，视同公司已经完成交付，公司根据签收单据确认收入，其中代理模式下，公司与代理商签订代理销售协议，由其负责向客户推广公司产品，公司根据销售量和实际交易价格向其按照合同约定结算佣金。报告期内通过代理模式形成销售的客户主要包括SK海力士、台湾UMC等,同时SK海力士（无锡）实现了氯气直销模式，实现代理和直销双重模式；寄售模式下，公司将货物发往客户的仓库，公司根据每月客户对账系统中的寄售产品领用情况确认收入。公司的经销模式为买断式经销，在将货物交付给经销商时确认控制权转移。公司在客户选择方面主要以集成电路、显示面板、光伏等领域的重点生产企业为主，并着力开拓具有较好市场前景和盈利能力的新应用领域。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）公司所处行业发展阶段

　　公司处于电子信息与材料化工行业的交叉领域，属于典型的技术密集型行业，位于从基础化工材料到终端电子产品生产的产业链重要中间环节，是电子信息产业自主安全发展的关键支撑，对国内产业结构升级、国民经济发展具有重要意义，也是衡量一个国家科技进步的重要标志。公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，主要应用于集成电路和显示面板制造领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”；根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.3电子核心产业——1.3.1集成电路——集成电路材料”。

　　①电子湿化学品行业情况

　　根据中国电子材料行业协会数据，2022年全球电子湿化学品市场规模（包括半导体、显示面板和光伏制造三大应用领域）为639.1亿元人民币，同比增长6.64%。在半导体制造领域，根据TECHCET统计，2022年，全球电子湿化学品市场规模在42亿美元左右，同比增长6.7%，其中，通用电子湿化学品市场规模约30.3亿美元，配方型化学品市场规模约11亿美元。2023年，受到全球半导体行业下行的影响，市场规模将同比出现小幅下滑。但从长期来看，受益于半导体制造产能的持续增长，全球电子湿化学品市场仍将保持增长势头，到2027年，市场规模将会达到69亿美元，2023-2027年年均复合增长率达到6%。

　　近年来，我国电子湿化学品市场规模快速增长。根据中国电子材料行业协会数据，2022年，我国电子湿化学品整体市场规模约176.7亿人民币，其中，半导体市场约56.9亿人民币，显示面板市场约64.0亿人民币，光伏市场约55.8亿人民币，需求总计达264.3万吨。预计到2025年，我国电子湿化学品整体市场规模将达到274.7亿人民币，需求总量将增加至460.5万吨，2022-2025年复合增长率为15.84%，增速超过全球平均水平。

　　电子湿化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。总体来看，目前全球电子湿化学品市场主要还是以欧美和日本企业为主，我国企业多年来不断积极研发，目前已取得一系列技术性突破，国产化率不断提升。

　　②电子特种气体行业情况

　　根据TECHCET统计，在半导体制造领域，2022年，全球电子气体市场规模约68亿美元，同比增长约8%，预计到2026年，市场规模将达到90亿美元。市场增长的主要驱动力来自于电子特种气体营收的增长，电子特种气体市场占比超70%，沉积、清洗、刻蚀和掺杂是电子特气的主要应用领域。2022年，全球电子特种气体市场规模48亿美元，未来几年预计将保持较快增长，先进逻辑芯片、高端存储芯片是电子特种气体市场增长的主要驱动力。

　　随着国内半导体产业持续发展，我国电子特种气体市场增长速度高于全球增速。根据SEMI数据，2022年，中国电子特气市场规模为220.8亿元人民币，预计2025年有望突破300亿元人民币，4年CAGR约为9.43%。在具体的下游应用中，集成电路及器件占比44.2%、显示面板占比34.7%、太阳能及LED等占比21.1%。

　　电子气体是半导体晶圆制造材料中仅次于硅片的第二大细分材料市场，总体来看，目前主要由欧美和日本企业主导，国产化率不高。近年来，在政策与市场力量的不断推动下，国产部分产品逐步打破全球寡头垄断，自主可控背景下国产化有望加速。

　　③前驱体材料行业情况

　　前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。根据TECHCET统计，2022年全球前驱体市场规模达15.82亿美元，同比增长12%，行业整体增长强劲，主要得益于先进制程逻辑器件产量增加和3DNAND器件堆叠层数增加，DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。未来，随着逻辑、存储芯片技术的持续发展，制程节点不断缩小、器件结构不断升级、存储3D堆叠层数不断增加，ALD相关的前驱体材料应用会越来越多，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。

　　（2）行业基本特点

　　半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，起到了关键的支撑作用，是推动集成电路技术创新的引擎，素有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。半导体材料产业具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高等特点。

　　（3）主要技术门槛

　　电子化学材料行业属于典型的技术密集型行业，研发周期长、研发投入大。由于部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，下游客户尤其是集成电路晶圆制造等半导体客户对产品品质、纯度、包装物、可靠性有着非常高的技术要求。在产品正式放量使用之前，需要经过长周期、多轮次的测试，而且上量的过程十分缓慢。与此同时，芯片产品更新换代速度快，电子化学材料生产企业需根据新产品的工艺特点和技术同步发展，以适应其工艺不断迭代的需要。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　（1）电子湿化学品方面

　　凭借丰富的产品组合和优良的产品品质，公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到semiG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。

　　（2）电子特种气体和前驱体材料方面

　　在电子特种气体方面，公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、华润微电子、士兰微（600460）、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。

　　在前驱体材料方面，公司的HCDS、TDMAT产品实现量产销售，BDEAS等产品成功送样，初步形成了集成电路制造用硅基、金属有机前驱体的开发能力，同时可以为客户提供定制化开发的服务，是国内少数能够进入该领域并完成产品生产的企业之一。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）新技术

　　在电子湿化学品方面，下游应用行业的未来发展趋势对电子湿化学品行业存在较大的影响。由于电子产业发展速度快，新产品的工艺特点和技术要求电子湿化学品与之同步发展，以适应其不断迭代的需要。以集成电路制造为例，集成电路性能与半导体制程紧密联系，应用于集成电路电子湿化学品的品控要求从G3级提升至G4级乃至G5级。

　　在电子特种气体方面，集成电路、显示面板、光伏、新能源汽车等下游应用领域产业技术快速更迭。例如晶圆尺寸从6英寸、8英寸发展到12英寸，制程技术从28nm到14nm再到7nm以及以下；显示面板从LCD向OLED乃至柔性面板发展；光伏从晶体硅电池片向薄膜电池片发展等，电子特种气体作为这些产业发展的关键性材料，在气体纯度、混配精度等方面的技术要求将持续提高，如在先进制程的集成电路制造过程中，电子特种气体纯度要求通常在5N甚至6N以上。

　　在前驱体材料方面，薄膜沉积技术是集成电路制造过程中关键技术，而沉积不同材料的薄膜能够精确控制集成电路内部构造的成型，以实现不同的电气特性。涉及化学反应的薄膜沉积工艺主要分为化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等薄膜制备工艺。半导体前驱体材料根据形成薄膜的材料属性划分，可以分为硅基前驱体和金属基前驱体；根据集成电路晶圆制造工序划分，可分为高介电常数前驱体和低介电常数前驱体两类。随着集成电路制造工艺发展到28nm以下，高介电常数前驱体和低介电常数前驱体由于在不同制程模块中起到不可或缺的作用，将随着先进制程需求的提升得到大量应用。此外，14nm及以下集成电路制程工艺中，鳍式场效应晶体管（FinFET）是重要的晶体管器件，其为3D结构，需要薄膜沉积工艺填充更小、更高纵深比的沟槽，因此FinFET工艺的应用对前驱体材料提出了新的要求。

　　（2）新产业

　　经济新常态下更加强调经济结构的优化升级，集成电路、显示面板、光伏、光纤光缆、新能源汽车等产业对中国经济增长的贡献率将愈加突出。电子湿化学品及电子特种气体、前驱体材料作为上述产业发展不可或缺的关键性电子化学材料，其市场规模将继续保持高速发展，国产化市场空间广阔。

　　（3）新业态和新模式

　　电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料行业竞争将逐步趋向于综合服务能力的竞争。具体情况如下：

　　在电子湿化学品方面，产品对纯度、洁净度要求很高，长途运输不利于产品品质，且运输成本高。一般情况下，电子湿化学品生产往往围绕下游制造业布局，减少运输距离，以确保产品品质、稳定供应，因此电子湿化学品需要考虑服务半径问题。

　　在电子特种气体方面，气体的产品种类丰富，且多数客户在其生产过程中对气体产品亦存在多样化需求。例如集成电路制造需要的特种气体种类超过50种，出于成本控制、仓储管理、供应稳定等多方面考虑，客户更希望能在一家供应商完成多种产品的采购，对气体公司所覆盖的产品种类提出了更全面的要求。另外，随着下游行业的产品精细化程度不断提高，客户所需的产品定制化特点明显，要求气体供应商能够根据其需求进行定制化生产，对气体供应商的技术与工艺水平提出了较高要求。此外，由于电子特种气体产品的特殊性，其使用过程中的包装物、管道以及供气系统的处理均会对最终使用的产品性能产生影响，因此客户更希望供应商能够提供电子特种气体包装物的处理、检测、维修，供气系统、洁净管道的建设、维护等全面的专业性增值服务。

　　在前驱体材料方面，NANDFash制造技术向3D技术发展，以适应小体积、大容量的市场需求，通过增加立体硅层的方式，既能提高单位面积存储密度，增加容量，又能改善存储单元性能，控制成本；在制造方面，与平面器件显著不同之处在于垂直集成放宽了对3DNAND器件的光刻要求，而是将最复杂的工艺挑战转移到沉积和刻蚀上，3D结构中，需要进行几十层甚至上百层薄膜堆叠材料的生长，即随着堆叠层数逐渐增加，前驱体单位用量将翻倍增长，此时深宽比也不断加深，高深宽比孔道需要纵向和横向沉积单位价值量更高的高介电常数的前驱体等。

　　(四)核心技术与研发进展

　　(1).核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　在长期生产经验积累以及实践摸索的基础下，公司从关键生产工艺着手，在自主研发的基础上，通过引进、消化吸收及再创新，逐步在电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料三大业务板块积累了多项成熟的核心技术，主要包括产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术。

　　(2).报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司依托浙江省工程技术研究中心，基于产业发展及下游客户的需求，围绕“新产品、新技术和新应用”，持续研发投入并取得阶段成果。

　　在新产品研发方面，通过广泛、深入的客户需求对接，报告期内公司先后完成了CCTBA、BDEAS、DAPAS等前驱体产品的技术开发及技术路线优化；先后立项并推进蚀刻后清洗液、及研磨后清洗液系列产品的开发，其中多个产品完成客户技术交流和产品设计并部分送样测试。

　　在新技术新工艺开发基客户端应用方面，通过持续技术改进、专有技术摸索及客户联合研讨，借助超重力反应/耦合分离等工艺，实现杂质离子深度分离；利用纳滤膜分离技术，实现微纳颗粒的高效分离去除，实现报告期内公司电子级硫酸、电子级氢氟酸和电子级硝酸等重点产品的品质及稳定性进一步提升；通过优化合理的温度、压力、回流比指标等工艺参数，有效去除电子特种气体中的有机杂质、水分、二氧化碳、氧气、金属离子、颗粒物等，实现公司高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨等电子特种气体在集成电路制造先进制程批量使用。

　　同时，公司从国际大环境、客户需求及产业链安全等角度出发，有意识识别并布局关键原材料的开发，当前已在BOE表面活性剂国产化替代、羟基类关键原材料的自主可控方面取得实质性进展。

　　报告期内，公司承担的国家重点研发计划12英寸集成电路制造用超高纯氢氟酸项目、浙江省重大科技攻关计划集成电路先进制程用前驱体材料项目、衢州市重大科技攻关计划六氟化钨关键技术攻关及产业化项目等多个重大项目如期完成验收。

　　在持续创新发展的同时，公司不断完善自主知识产权体系建设和保护，报告期内，公司新申请发明专利8项，新获授权发明专利7项。截至报告期末，公司累计获得专利65项，其中发明专利54项、实用新型专利11项。

　　(3).研发投入情况表

　　(4).在研项目情况

　　(5).研发人员情况

　　(6).其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、技术创新优势

　　技术创新是公司保持竞争优势的关键因素。

　　首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，研发费用逐年增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

　　其次，在技术成果方面，持续的技术研发投入也为公司积累了大量技术成果。通过持续的自主研发，公司已掌握产品制备技术、产品检验技术、包装物处理技术等电子化学材料的关键核心技术，截至2023年12月31日，公司已获得65项国家专利授权，其中发明专利54项，实用新型专利11项。公司科技创新能力突出，除承担3项国家级、2项省级、3项市级重大科研项目外，公司技术及产品还获得中国化工学会科技进步奖一等奖、中国集成电路创新联盟第四届“IC创新奖”—技术创新奖、2021年度浙江省重点首批次新材料、集成电路材料创新联盟五星产品证书、“中芯国际—系列产品（硫酸、氢氟酸、硝酸、氨水、氯气）批量供应五周年”、“华虹宏力—国产超纯电子湿化学品首家量产供应商系列产品合作八周年”等多项殊荣。

　　第三，高素质、经验丰富的技术研发团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。截至2023年12月31日，公司总人数为584人，其中研发人员为102人，占员工总数的比例为17.47%，其中中高级工程师38名。研发人员专业覆盖面广，涵盖化工、电子、材料、物理、化学等专业领域。

　　最后，在技术成果转化方面，公司已实现电子湿化学品、电子特种气体和部分前驱体材料的成熟量产，产品目前主要应用在集成电路高端市场领域，具有较强的产品竞争力。

　　2、产品品类丰富优势

　　公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块，产品包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液、高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体、HCDS、BDEAS、TDMAT等多种产品品类，是国内少数同时具备生产电子湿化学品、电子特种气体以及前驱体材料的企业之一，具备产品品类丰富的优势。

　　下游集成电路、显示面板等领域客户对于电子化学材料的需求具有多样化、分散化的特点。公司可根据下游客户在不同工艺环节对于电子化学材料的需求，匹配与其相适应的产品品种、规格等，搭配与产品相适应的供应模式，为客户提供专业整体解决方案，能够减少客户的采购流程及成本，提升客户满意度。

　　3、品质管理优势

　　在品质管理方面，公司通过SGS认证的质量管理体系，成功导入半导体行业的管理方法，并配备电感耦合等离子光谱发生仪、电感耦合等离子体质谱仪、离子色谱仪、气相色谱仪、光腔衰荡光谱仪等高精度分析检测设备，对品质的要求融入到产品生产过程的每一个环节。依托严格的产品质量控制体系，公司产品性能稳定、品质卓越。

　　在电子湿化学品方面，凯圣氟化学的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用级别，产品质量达到国内同类先进水平，成功应用于全球主流集成电路制造商，并出口美国、韩国、中国台湾地区、越南、马来西亚、新加坡等地区。在电子特种气体方面，博瑞电子目前可以实现6N纯度高纯氯气、高纯氯化氢的量产，其中高纯氯气能够满足12英寸晶圆制造，28nm及以下制程刻蚀工艺需求；高纯氯化氢能够满足作为外延反应腔体清洗气体及用作外延反应气体的需求。

　　4、客户资源优势

　　电子湿化学品和电子特种气体具有技术要求高、功能性强、产品随电子行业更新快等特点，且产品品质对下游产品的质量和良率具有非常大的影响。因此，下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体供应商的质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式，需要通过需求对接、技术指标比对、现场稽核、送样测试、小批试用、批量供应、应用支持等严格流程。同时，电子湿化学品、电子特种气体在下游客户的生产成本占比相对较小，但测试成本较高，一旦与下游企业合作，就会形成稳定的合作关系，这会对新进入者形成较高的客户壁垒。

　　公司产品凭借优良的性能及良好的服务取得了各大客户的认可，在行业内拥有较高的产品认可度，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。公司的电子湿化学品已获得了中芯国际、长江存储、华虹集团、台积电、SK海力士、台湾联电、英特尔、华润微电子、合肥长鑫、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料也已陆续进入如中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、日本铠侠、青岛芯恩，合肥长鑫、上海华力、福建晋华、厦门联芯、士兰微、立昂微（605358）、华润微电子、德州仪器、京东方、华星光电等主流客户的试用与供应阶段。优质的客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

　　5、团队优势

　　公司在研发、管理、营销和生产方面的核心骨干成员大多拥有丰富的行业工作经验，凭借多年电子湿化学品、电子特种气体的研发、生产、销售、管理经验，引导着公司进行产品开发及工艺持续提升、销售网络建设、客户端应用支持等工作的开展。

　　公司在重视产品研发、不断推出新产品的同时，在生产管理方面不断学习日韩、欧美、中国台湾等国家和地区的先进经验，严格生产管控，做到产品质量和生产流程的精益求精。因此，公司的产品质量等级在业内保持领先优势。同时，公司秉持团队合作、利益共享的理念，通过股权激励、合理的岗位和薪酬设计等方式将核心团队紧密团结起来，为公司构建起了富有凝聚力和战斗力的团队。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　报告期内，公司实现销售收入89,401.59万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润-956.83万元。由于受市场竞争影响，部分产品销售单价出现下滑，导致销售毛利率下降；同时部分产品产生的营收仍较小，尚未实现规模效应，公司面临较高的折旧压力；且研发投入不断增大及公司经营不断扩大，管理成本有所上升；并叠加2023年确认1,634.85万元股份支付费用的影响，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负，公司处于尚未盈利状态。

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　2023年全球半导体产业出现了长达一整年的“低位运行”状态，高库存、低需求、降投资、减产能持续在半导体各个细分板块轮动。面向2024年，全球多家分析机构给出同比上涨的积极预期，其中给出超过20%的增长的预测，平均增速预测值也超过两位数百分比。

　　但业绩大幅下滑或亏损的风险仍然存在，如在后续的扩产过程中，出现国际贸易摩擦加剧、半导体行业需求仍未回暖等宏观环境恶化情况，亦或按计划推动产品的客户认证进度或公司未能按计划扩大产品销售等经营情况，都可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术研发风险

　　公司的电子化学材料主要面向集成电路、显示面板、光伏等产业，此类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点，随着下游产业自身技术的不断发展，其对电子化学材料的纯度、金属杂质含量、颗粒数量和粒径等技术指标要求将不断提高，若公司无法保持充足的研发投入，将导致公司产品的迭代速度落后于下游客户的研发进程，与客户需求的匹配度下降，公司可能面临客户流失的风险，对生产经营造成不利影响。

　　2、人才流失风险

　　公司所处行业具有人才密集型特征，坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，不断完善各项人力资源管理制度，形成了一批稳定的专业技术人员队伍。尽管公司已经建立了较为完善的技术人员激励制度，但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验，存在人才流失的风险。

　　(四)经营风险

　　1、客户认证风险

　　下游集成电路、显示面板等生产企业对电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，对供应商的选择非常慎重，常采用认证采购的模式。截至报告期末，公司前驱体材料HCDS、TDMAT已经获得12寸客户订单,BDEAS仍处于12寸头部客户验证阶段，若公司上述送样产品的认证进度或公司现有产品在新客户端的认证进度不及预期，不仅无法覆盖新产品的单位成本，而且对公司未来的产品品种丰富及营业收入增长产生不利影响。

　　2、安全生产风险

　　电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规，并通过质量技术监督管理、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行或者公司员工工作疏忽导致操作不当，存在被主管部门处罚甚至发生安全生产事故的风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　3、产品质量风险

　　公司下游集成电路等企业对电子湿化学品和电子特种气体的产品稳定度要求高，例如应用于集成电路晶圆加工生产线的电子湿化学品、电子特种气体，电子湿化学品金属杂质含量千亿分之一（10-11）级、电子特种气体金属杂质含量百亿分之一（10-10）级的细微波动就会对整条生产线产品良率造成不利影响。同时，这些客户生产线的价值极高，一旦由于公司产品质量的不稳定造成客户的损失，将导致公司面临产品质量纠纷或诉讼，可能导致巨额赔偿的风险。

　　4、环保风险

　　公司的电子湿化学品主要工艺为精密控制下的物理纯化工艺和配方性的混配工艺，电子特种气体主要工艺为物理过程，少部分涉及化学反应，存在着少量“三废”排放。随着国家环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求的提高，公司的环保治理成本将不断增加；同时，因环保设施故障、污染物外泄等原因可能产生的环保事故，也将对公司未来的生产经营产生不利影响。

　　5、供应商集中风险

　　报告期内，公司向前五大原材料供应商的采购金额为31,265.60万元，占年度原材料采购总额的比例为53.10%，供应商较为集中。若公司主要供应商的业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致公司主要原材料的供应不足，将对公司生产经营产生不利影响。

　　(五)财务风险

　　1、公司主营业务整体毛利率较低的风险

　　报告期内，由于行业竞争加剧、电子特种气体二期及前驱体材料等产品仍处于客户导入阶段，产能利用率低等因素，公司主营业务整体毛利率尚低于同行业可比公司。若公司无法弥补与同行业可比公司之间的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

　　2、固定资产投资风险

　　公司所处的行业属于资本密集型行业，固定资产投资的需求较高，截至2023年12月31日，公司固定资产和在建工程的账面价值分别为124,296.97万元和27,565.44万元，占公司总资产比例分别为31.38%和6.96%。报告期内，公司持续进行固定资产投资、扩大生产规模，但由于公司的生产线从投产至达到设计产能，需要经历较长的周期，若公司营收规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面临业绩下降的风险。

　　3、商誉减值风险

　　截至2023年12月31日，公司商誉账面价值为6,446.08万元，为公司收购浙江凯圣氟化学有限公司和浙江博瑞电子科技有限公司产生的商誉分别为5,710.66万元和735.42万元。公司下游行业长期处于增长态势，但短期需求呈现一定的波动性的特征。如果后续宏观经济环境持续恶化或下游行业出现趋势性下降，使得浙江凯圣氟化学有限公司或浙江博瑞电子科技有限公司的电子湿化学品、电子特种气体等主要产品市场需求下降，亦或上述公司新增固定资产投资相关的产能爬坡或新增产品的客户认证进度不及预期，导致营收规模增长难以有效覆盖固定资产相关折旧摊销成本，则公司存在商誉发生减值的风险。

　　4、存货滞销和跌价风险

　　本报告期末，公司的存货跌价准备金额为6,675.45万元，存货跌价准备的形成原因主要为浙江博瑞电子科技有限公司部分电子特种气体产品和前驱体材料产品仍处于市场开拓阶段，营业收入较少，单位成本较高，公司按存货成本高于其可变现净值的差额计提了存货跌价准备。若未来下游行业市场景气度下降、市场价格下跌，或者公司投产的新产品可变现净值低于账面原值，公司可能会面临存货滞销和存货跌价的风险

　　(六)行业风险

　　公司目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏等客户为辅。由于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续疲软，全球半导体行业面临周期性调整的风险。如果未来半导体行业需求进一步下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　当前，全球经济面临较大下行风险，受地缘政治紧张局势、全球贸易摩擦升级等因素影响，全球经济放缓，可能对半导体终端市场需求产生不利影响，从而影响公司经营业绩。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入89,401.58万元，同比增长11.89%；实现归属于母公司所有者的净利润1,369.85万元，同比增长30.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-956.83万元。报告期末，公司总资产396,105.12万元，较报告期期初增长80.30%；归属于母公司的所有者权益303,052.41万元，较报告期期初增长153.61%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　2023年国际地缘政治的消极影响仍旧持续，全球半导体产业出现了长达一整年的“低位运行”状态，高库存、低需求、降投资、减产能持续在半导体各个细分板块轮动。但随着一系列新技术和新运用场景的出现，半导体行业将继续面临快速变化和竞争激烈的环境。

　　5G技术推动需求增长：随着全球范围内5G网络的不断扩张和智能设备的普及，对高速、低延迟和高带宽的需求将进一步增加。这将促使半导体行业供应链的增长，并带来更多创新和投资机会。

　　AI和边缘计算：人工智能（AI）的快速发展对半导体行业提出了新的挑战和机遇。边缘计算的兴起将要求更高的处理能力和更低的功耗，促使半导体公司开发更高效、更智能的芯片解决方案。

　　物联网和传感器应用的增长：物联网和传感器技术的广泛应用将持续推动需求增长。这包括智能家居、工业自动化、智能交通和农业等领域，为半导体行业带来更多机遇。

　　新材料和制造技术的突破：新材料和制造技术的发展将推动半导体产业的进步。例如，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带材料的应用以及新一代的制造技术，如极紫外光刻技术（EUV）和三维集成等，将提供更高性能和更小尺寸的芯片。

　　面向未来，半导体行业的发展仍具有深远而持久的源动力，其发展驱动力依旧强劲。公司主要产品作为关键半导体材料，国内外半导体产业发展将持续为公司发展提供源动力。

　　(二)公司发展战略

　　公司自成立以来，旨在依托自身雄厚的产业背景，通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，不断促进产品技术的升级换代并完善产品线，推动提升集成电路制造用电子化学材料的国产化率，为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的电子化学材料产品与服务。

　　未来，公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，充分发挥公司已有的市场地位、技术优势和行业经验，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品品质和技术升级，持续跟踪终端市场的变化，根据客户需求不断丰富产品系列，确保公司产品与市场需求有效结合。同时，在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国内外合作等发展方式来提升我国半导体材料的综合竞争力，加快集成电路制造国产材料替代的步伐，力争成为国内半导体材料的领军企业，并在全球先进的半导体材料供应企业中占有一席之地。

　　(三)经营计划

　　1.整合营销系统，优化业务模式，形成一个中巨芯面向一个客户的格局。重点关注国内外重要客户及海外市场开拓。

　　2.继续保持创新投入力度，开展研发项目及固定资产投入计划。重点实施前驱体材料和配方型功能化学品研发项目及已有电子湿化学品、电子特气扩能改造项目的项目建设、集成电路用先进电子化学材料项目（一期）的筹划和建设。

　　3.通过组织变革，进一步加强内部运营水平提升工作。从品质、成本、服务三方面入手，提高竞争力，升级运营水平。

　　4.利用上市公司平台优势，基于战略落地需要推进产业并购整合。持续挖掘国内外优质标的，寻求并购或合作机会。

　　5.强化公司内控及合规管理，为公司有序、可持续发展保驾护航。