柏楚电子2023年年度董事会经营评述

（原标题：柏楚电子2023年年度董事会经营评述）

柏楚电子2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　1．持续巩固国内竞争优势，借力攻占海外新增市场

　　报告期内，虽然国内外下游环境仍在一定程度上受到宏观经济的部分影响，但是受益于国内高功率厚板切割需求的持续增长及国外应用场景的持续拓展，公司主营业务依然实现较快增长，其中营业收入140,711.32万元，同比增长56.61%，归属于母公司股东的净利润72,891.43万元，同比增长52.01%。

　　国内市场方面，中低功率系统国内市场占有率仍稳居第一，高功率系统+智能切割头的组合策略的产品优势持续扩大。公司在不断夯实五大基础能力建设的同时，还通过光学能力的补充，进一步巩固超高功率的技术领先地位，同步带动国内厚板市场需求，从而保证高功率市场占有率的持续提升；海外市场方面，配合国内设备制造商的“集体出海计划”，持续扩大品牌及产品在终端用户端的被认可度与影响力，实现海外市场的新突破。

　　2．加强跨领域研发能力建设，优化预研资源模块配置

　　报告期内，公司持续加大对平台基础能力建设的投入，以五大核心技术为基础，坚持技术预研+下沉终端双向驱动，既能始终保有技术的领先性，也能保证业务落地的确定性及商业成功的必然性。

　　（1）激光切割：通过“软硬件协同，智能化控制”实现更高级的自动化功能。平面切割方向，搭配智能切割头，可实现喷嘴质量检测、自动清洁喷嘴、自动更换喷嘴、自动对中、缝宽闭环等智能化功能，进一步提升激光切割设备的自动化生产能力；管材切割方向，在智能寻管与管面偏差补偿的基础上，利用智能传感器自动识别管材形变，将原始图纸与管材形变进行智能比对，并将差异反馈至三维图形，能极大地提高图纸处理效率及管材加工精度。

　　（2）智能焊接:完善模型分析技术，快速提取焊缝，分析焊接位置；开发工艺匹配功能和工艺库，模型分析完成后，软件可以自动匹配对应焊接工艺，进一步降低用户设置时间和操作难度。完善钢结构领域工艺功能开发，新增L型，三角，月牙等多种摆动动作，并开发与之匹配的电弧跟踪等功能。与焊机配合优化电弧跟踪参数设置，进一步提升电弧跟踪极限性能和稳定性。拓宽焊接接头领域，实现箱型柱主焊缝熔透焊接打样测试，圆柱接头，任意曲线连续焊接等新构件的焊接。

　　（3）精密加工：研发高性能振镜控制系统，配合驱一体产品、视觉定位模块，提供Topcon电池激光加工的成套解决方案；储备BC电池激光图形化、钙钛矿电池激光制程的技术方案；；储备圆柱电池激光焊接产线的技术方案；实现雾面玻璃加工效率及加工工艺升级。

　　3．体系优化与人才激励并举，共同为组织赋能增效

　　报告期内，公司不断适应市场变化与业务拓展的要求，持续打造与优化兼具柏楚特色的高效流程化组织，以实际业务为支点，聚焦更有价值的市场机会，基于客户需求与技术创新双轮驱动，通过强有力且能落地的体系来支撑，最终保证高质量低成本的交付。

　　此外，公司还针对核心技术人员与业务骨干员工实施了新一期的股权激励计划，将公司未来发展与员工个人成长有机结合，激发人才的创造性，提升组织的活力度，进一步强化了企业未来的行业竞争力与新业务拓展能力。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是一家从事工业自动化系统研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业，是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业，致力于提供稳定、高效的自动化控制解决方案，推动中国工业自动化的发展。公司主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。目前公司的主要产品包括随动控制系统、板卡控制系统，总线控制系统及其他相关配套产品。

　　(二)主要经营模式

　　公司日常业务的经营主要涉及产品规划中心下属的市场开拓部，市场服务中心下属的销售部、技术服务部、客户服务部及生产运营中心下属的采购部、计划部、集成检测部等相关部门。市场开拓部主要负责新产品的开拓及细分市场的洞察；销售部主要负责产品的销售及客户关系维护；客户服务部主要负责订单的执行与闭环管理，售后维修处理等；技术服务部主要负责现场技术支持；采购部主要负责相关生产原材料的采购及外协厂商的生产安排；计划部主要负责制定生产计划；集成检测部主要负责产品的组装测试。

　　(三)所处行业情况

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”行业；根据中华人民共和国国家统计局2017年发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”行业。

　　从应用领域来看，公司主要从事激光切割控制系统的研发、生产和销售，为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品，所处行业为激光切割设备控制系统软件设计行业。

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司所属行业为软件设计行业，细分领域为光纤激光切割设备控制系统。

　　激光切割是一种可用于切割各种厚度的金属与非金属材料的切割工艺，以经光学系统引导成型、集束的激光束对材料进行完全穿透，达到切割效果。相比传统的刀具切割方法，激光切割不接触材料本身、无切头磨损、切割速度快、具有适应性和灵活性，可提升加工效率，降低加工成本，提高工件质量。

　　本行业是集激光技术、数控技术、软件技术于一体的技术密集型行业。公司发展需要有专业的技术团队、丰富的研发经验、持续的资金投入作为支撑。主流激光切割运动控制系统研发公司在行业内深耕多年，投入了大量的资源与时间，积累了大量专利技术，所研发的产品极大地迎合了行业发展的需要，因此行业门槛较高，新公司很难短时间内在行业内立足。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　中低功率激光切割控制系统领域，国产系统凭借良好的使用性能和综合性价比，已基本实现进口替代，2024年公司国内中低功率市场占有率维持领先。高功率激光切割控制系统领域，公司在产品销售，产品技术指标与使用性能等方面均实现新突破，且仍然保持高功率激光切割控制系统厂商国内第一的市场地位。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　报告期内，中国激光加工行业在高速发展中不断实现自我技术革新，激光加工方式向传统行业渗透的进程加速，主流切割功率段下限均有上移趋势。

　　公司持续基于激光切割业务进行纵向拓展，建设总线激光切割系统智能化升级募投项目，布局智能切割头方向，实现“软硬件协调，智能化控制”，顺应更高功率、更快速度、更高精度方向发展的行业趋势。此外，公司继续同步投向工业互联网领域，建设设备健康云及MES系统数据平台募投项目，分别开发面向设备制造商和终端工厂的云数据平台系统，引领信息技术和激光工业相结合的未来趋势，拓展相关服务，打造完整的激光加工生态圈体系。

　　另基于工业自动化领域的横向拓展，公司持续布局精密加工领域，建设超快精密微纳加工系统建设项目，把握5G网络建设大规模推进并开始商用的产业机会，启动超高精密驱控一体方向研究，以期未来实现亚微米级、纳米级的高精度多轴运动控制，突破超高精度运动控制系统技术壁垒，推动国产高端装备中高精度运动控制系统的进口替代。

　　而作为横向布局的智能焊接领域，公司通过智能焊接离线编程软件、智能焊缝跟踪系统、智能焊接控制系统的成套解决方案，以期解决小批量、多种类非标工件的柔性加工场景下较难实现高度自动化的痛点现状。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司核心技术均系自主研发，集中在计算机图形学（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、数字控制（NC）、传感器和硬件技术五大方面，拥有能够覆盖激光切割全流程的技术链，技术体系的完整性全球领先。

　　（1）CAD技术

　　①激光切割路径优化技术

　　本技术以激光切割路径优化技术结合人工智能算法，使加工中切割头的空移长度尽可能短，减少切割过程中单段长距离空移的安全隐患。

　　②技术兼容性

　　CAD核心模块可以兼容市面上绝大部分工业设计软件所生成的图纸，且图纸读取成功率和读取速度超出行业平均水平。

　　③排样算法

　　排样软件产品CypNest使用自动排样算法，在单零件排样、自动组合排样领域材料利用率已超过竞争对手。

　　（2）CAM技术

　　①基于图形直接加工能力

　　公司核心技术完整覆盖了激光切割全流程，可以直接基于图形完成加工，所有的信息在加工时仍然是完整的，可以根据加工进程进行丰富的自适应操作。

　　②切割工艺模块化处理技术

　　对激光切割的控制过程进行了良好的分层梳理，将数千种激光加工工艺以数字化、模块化的方式良好地解决了工艺难题，实现切割工艺的最优选择。

　　③逆向工程技术

　　本技术可以实现在三维切割领域识别建模图形与切割实物的差异，并做出相应实时补偿，从而保证切割精度。

　　（3）NC技术

　　①闭环控制模型参数自动检测技术

　　本技术通过程序自动测定伺服系统控制模型参数，支持数控系统对激光切割机床的闭环控制，大大减少人工参与，降低人为错误的可能性，提升系统稳定性。

　　②轨迹预处理

　　针对加工图形的拐角部分进行轨迹预处理，利用回旋线提前对拐角部分进行曲线平滑处理，在同等参数条件下使得加工效率优于竞争对手。

　　③速度规划算法

　　ASBO(AgebraicS-typeBidirectionaOptimization)速度规划算法是一种基于代数S型的双向寻优速度规划插补算法，能够确保曲线各点在满足速度约束条件下，以恒定加加速度进行插补，达到高速高精度的数控要求。

　　（4）传感器控制技术

　　①数字式电容传感调高控制技术

　　通过高精度的电容采样，精准测量激光加工头与被切割板材或障碍物之间的间距，从而实现切割随动、电容寻边、智能避障、一键标定、一键切断、方管寻中等激光切割高级功能。

　　②激光加工智能传感控制技术

　　光电传感器在切割过程中搜集、反馈控制参考信号，系统根据反馈的信息针对不同加工情况做精度补偿，实现对整个激光加工过程的智能监控和自动化控制。

　　（5）硬件设计技术

　　①嵌入式开发技术

　　通过对芯片进行嵌入式开发，将高速高精度的运动控制算法集成在微处理器中，提高系统的运算效率，保持系统的稳定性。

　　②硬件可靠性设计

　　通过信号完整性分析、电源完整性分析、EMC电磁抗干扰分析等技术实现高级PCB设计能力（从单层板到最高二十层电路板）。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　2023年公司研发成果仍以专有技术为主，共获得23项发明专利授权，4项实用新型专利授权，2项外观设计专利以及2项软件著作权，其他为商标。

　　报告期内获得的知识产权列表

　　（1）专利权

　　2023年共获得23项发明专利授权，4项实用新型专利授权，2项外观设计专利。

　　（2）软件著作权

　　2023年公司共取得2项软件著作权。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　（1）基于客户需求与技术创新双轮驱动，公司持续加大了研发投入；

　　（2）公司针对核心技术人员与业务骨干员工实施了新一期的股权激励计划。

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　（1）先发优势

　　公司是国内首批从事光纤激光切割控制系统开发的技术型民营企业。十余年来不断完善产品功能、稳定产品性能，提高产品质量和客户接受度，保持产品竞争力，在业内积累了良好的品牌声誉。由于公司是业内首批推出激光专业加工成套系统的开发厂商，相较于国内外其他通用系统厂商，公司在国内激光加工控制系统市场中具有显著的先发优势。

　　（2）技术优势

　　公司联合创始人均来自上海交通大学自动化相关学科，建立柏楚电子后在运动控制领域深耕十余年，积累了深厚的技术实力及行业经验，现作为公司董事、高管、技术团队带头人活跃在公司研发一线。公司核心技术团队为激光切割控制系统领域的专业人才，从事工业自动化产品研制十余年，积累了丰富的技术研发与产品经验，对行业技术发展拥有深刻见解。在创始人及核心技术团队的带领下，目前公司已组建了一支稳定、专业、高素质的研发团队，截至2023年12月31日，公司员工864人，研发人员387人，占公司总人数44.79%，其中硕士以上学历150人，占研发人员人数38.76%。在经验丰富的核心技术团队的带领下，公司已拥有156项专利技术及集中于五大技术领域的多项专有核心技术，形成了能够覆盖激光切割全流程的技术链，技术体系的完整性全球领先，得到了客户的广泛认可。

　　（3）资源优势

　　公司早期的进口替代模式打破了原本由国外企业垄断的激光切割控制系统市场格局，目前已有包括大族激光（002008）、华工法利莱、亚威机床、领创激光、百超迪能、嘉泰激光、镭鸣激光、庆源激光、宏石激光、蓝思科技（300433）、杰普特光电等在内的600多家国内激光设备制造商客户、合作伙伴，在国内大量激光设备制造厂商自行组装生产设备的大背景下，公司已经积累的客户资源以及坚持提供优质产品和服务的理念为持续提升公司市场占有率奠定了坚实基础。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　公司所处行业属于技术密集型行业，对技术创新能力要求较高，未来如公司不能准确地把握新技术发展趋势，可能使公司丧失技术和市场的领先地位，从而影响公司盈利能力。

　　(四)经营风险

　　公司采购的主要原材料为基础电子元器件，未来如受疫情或其他因素影响供应暂时受阻，价格上涨，短期内会对公司生产经营产生一定不利影响。

　　此外，公司的盈利能力还取决于自身经营策略与管理能力等多方面因素，未来若公司不能在技术创新、产品研发、市场开拓、服务质量等方面不断增强实力，持续保持竞争优势，则可能出现客户流失、公司市场份额下降的风险。

　　(五)财务风险

　　(六)行业风险

　　公司销售收入与下游行业景气度密切相关，如未来下游行业增长放缓或出现重大不利变化，公司将有可能面临业绩增速下滑的风险。

　　(七)宏观环境风险

　　目前国内外整体经济形势下行，实体经济增长放缓，公司业务的经营与发展可能会受到影响。如公司没有采取积极有效的措施应对经济周期波动和宏观调控政策带来的影响，可能对公司未来的发展以及经营业绩产生负面影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入140,711.32万元，同比增长56.61%；实现归属于母公司股东的净利润72,891.43万元，同比增长52.01%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1.激光切割领域

　　中低功率方面，国产激光运动控制系统已占据国内市场主导地位。公司在中低功率领域的相关技术水平国际领先，推出的中低功率产品在稳定性、可靠性、精度、速度、易用性等各方面均具有明显优势，国内市场占有率约为60%。

　　而高功率方面，随着公司高功率切割系统+智能激光切割头这一王牌组合效应的扩大，公司高功率激光切割系统产品的技术指标和使用性能已达国际领先水平，预计未来国产品牌将继续挤压国际厂商在该领域的份额，打破其长久以来的垄断地位。

　　2.智能焊接领域

　　现有国产系统自动化水平较低，国外系统成本过高，且国内外系统均尚未形成完整产品解决方案。而随着我国钢结构产业的持续快速发展，钢构产品产量增加直接带动钢构焊接市场需求。与此同时，焊工工种的持续短缺，使得钢构企业对于焊接自动化解决方案的需求与日俱增。作为激光切割的后道工序，公司将结合已有五大核心技术方向（CAD，CAM，NC，传感器控制，硬件设计）进行多维度拓展，预计将一定程度的提高钢构焊接的自动化水平，拓宽公司现有业务方向。

　　3.超高精度加工领域

　　随着近年来先进装备制造业的发展，我国高端装备行业取得较快发展，然而由于高精度运用控制等核心技术空白，高端装备中核心控制系统进口依赖程度很高。公司拟通过研发高精度运动控制系统及其他高精度控制技术的应用，实现该领域核心技术的自主可控。

　　(二)公司发展战略

　　1.整体发展战略

　　公司致力于发展成为工业自动化控制领域内优秀的品牌公司。为实现这一愿景，公司将建立符合公司战略目标的经营体系，以现代化的企业管理制度和法人治理结构完善公司的组织架构，以长期的技术创新为客户提供优质的产品及服务，利用资本市场合理进行生产规模的扩张，围绕核心业务适时通过收购兼并的方式整合业内上下游资源，不断提升公司的综合竞争力和可持续发展能力，持续为广大客户创造价值。

　　2.技术研发战略

　　公司是一家技术创新驱动型公司，未来将继续坚定地走技术创新之路，进一步加强在自主研发、新产品产业化方面的投入力度，努力寻求新的行业机遇与行业方向，保持企业发展活力。

　　（1）金属激光切割应用方向

　　以现有金属激光切割业务为主线，持续提升现有产品的技术领先性及稳定性，纵向拓展以智能硬件为代表的核心产品类别，进一步巩固主线业务护城河。

　　①平面总线激光切割控制系统

　　重点开发基于总线系统的全新运动控制算法，在高速高加速的同时保障机械的动态稳定性；针对各功率段激光器优化工艺结构，全面提升工艺质量；搭建总线激光智能硬件生态圈，实现不同供应链之间硬件的无缝数据对接，并利用反馈数据实现闭环控制，提高加工设备的稳定性与智能化程度。

　　②三维总线激光切割控制系统

　　通过研究各类异型管材的特性，采用不同的加工方式，使用特殊的刀路编辑与排序，达到高速高精度的加工效果；利用全自动上料平台，借助视觉识别焊缝及视觉监控功能，实现全自动化无人值守加工生产，为多个制造行业带来战略化转型的机遇。

　　③CAD/CAM软件

　　加大对软件研发团队的投入，重点开发激光加工专用的平面CAD/CAM软件CypNest和三维CAD/CAM软件TubesT，均使用智能排序算法，同时配备内容丰富的工艺库，能够促进对激光加工系统的整合；通过提供全面的解决方案，帮助客户提高生产力，从而增强自有竞争力。

　　④智能硬件

　　增加高精度传感器研发技术投入，以多种传感器检测与采集为基础，开发各类智能硬件控制系统；同时结合高实时性总线通讯协议与高精度算法，实现对硬件的智能化精确控制。此外通过提供其他定制化智能硬件控制系统，实现覆盖激光切割全领域的智能化改造升级，完成产业布局。

　　⑤激光云业务

　　实施信息化发展战略，开发激光云平台，首先打造满足设备制造商售后管理需求的设备健康云平台；进而打造专注于激光切割生产管理需求的智慧工厂云MES平台，帮助客户实现专业的工厂、车间生产信息化管理方案，提高生产效率，最终实现激光云制造产业集群生态。此平台的研发，在提升公司工业互联网领域研发运营能力的同时也提高了公司其他产品的粘度，有助于进一步稳固公司市场地位。

　　（2）其他工业自动化控制应用方向

　　①超快激光精密微纳加工

　　针对超快皮秒、飞秒激光器的工业加工应用，研发微米级控制精度的精密微纳加工控制系统及上位机应用方案，实现系统方案在超快激光脆薄性材料加工领域中的量产，丰富完善激光精密微纳加工领域的技术储备，积极开拓包括玻璃盖板、液晶面板加工等在内的精密加工领域市场。

　　②智能焊接

　　针对智能焊接在钢构行业的应用，公司将结合已有五大核心技术方向（CAD，CAM，NC，传感器控制，硬件设计）进行多维度拓展，最终形成集合离线编程软件、智能焊缝跟踪系统、智能焊接控制系统、工件视觉定位系统与智能焊接机器人工作站的完整产品解决方案，从而提升钢构行业的自动化加工水平，解决行业用工持续短缺的问题，满足钢结构产品规模持续扩大的发展需要。

　　③高端驱控一体

　　针对超高精度控制领域，公司拟通过研发小型高功率密度驱动器、高精度伺服驱动器、多轴运动控制系统以及精密制造工艺研发四个模块，并结合公司已有的高精度控制技术，进一步提升公司技术的先进性与完整性，为公司未来超高精密领域产业布局奠定基础。

　　(三)经营计划

　　1.产能扩充计划

　　基于公司发展的战略目标和市场需求预测，公司计划持续针对性投入资源，扩充产能，增强公司产品和服务的市场竞争力。

　　2.市场开发计划

　　以工业自动化控制领域为核心，以激光加工控制领域为基石，结合已有五大核心技术方向（CAD，CAM，NC，传感器控制，硬件设计）进行多维度拓展。始终坚持以客户需求为导向，不断挖掘新的市场机遇，拓宽产品业务方向，持续提升产品性能和服务质量，加速实现进口替代，进一步促进国内工业加工领域自动化水平。

　　3.成本控制计划

　　成本控制是公司重要的行业竞争力之一，公司将坚持从产品设计上的不断优化，推行精益生产和持续改进，结合供应链管理的信息化及优势渠道整合，降低与控制生产成本。

　　4.人才培养计划

　　公司将根据战略规划及经营目标，建立契合业务发展需求的人力资源规划，不断完善人力资源管理体系，提高人才素质、完善人员结构。