深南电路2023年年度董事会经营评述

（原标题：深南电路2023年年度董事会经营评述）

深南电路（002916）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。

　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2023年第四季度 Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。

　　1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况

　　根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。

　　从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%。从产品结构看，封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。

　　对于封装基板产品，一方面人工智能、云计算、智能驾驶、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长，尤其是推动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。另一方面，国内加大对半导体产业发展的支持力度，相关投资增加将进一步加速国内封装基板产业发展。从短期看，随着终端厂商半导体库存逐步回归正常水平，世界半导体贸易统计组织（以下简称“WSTS”）预计2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。

　　对于PCB产品，服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。从云端看，随着人工智能的加速演进，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，驱动了对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。从终端看，随着AI在手机、PC、智能穿戴、IOT等产品的应用的不断深化，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来爆发式增长。在上述趋势驱动下，终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的持续增长。

　　2、电子装联行业发展状况

　　电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。

　　2023年以来，全球多个国家、地区生产物流有所恢复，叠加下游终端客户持续去库存，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境改善明显。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）主要业务、主要产品及其用途

　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到 3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下所示：

　　1、印制电路板产品

　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

　　2、封装基板产品

　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 ，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品 ，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

　　3、电子装联

　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。

　　（二）主营业务分析

　　2023年全球局部地缘政治冲突频发，各经济体间经济表现分化加剧，宏观形势更加复杂多变。世界银行最新研究显示，2023年全球GDP增速进一步下降至2.6%，增速较2022年下降0.5个百分点。电子产业受宏观经济下行叠加下游企业去库存影响，整体需求承压。

　　报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战，降低了需求下行的冲击。在市场拓展层面，公司充分把握新产品开发与客户库存回补等订单机会，并通过紧抓高速通信、数据中心、汽车电子、半导体封装基板等领域中的结构性机会，持续优化产品结构。在运营管理层面，公司持续推动数字化与智能制造转型，开展系统级降本控费，提升了运营效率。在绿色可持续发展层面，公司围绕碳排放中长期目标，持续探索、建立、完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。

　　报告期内，公司实现营业总收入 135.26亿元，同比下降3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98亿元，同比下降14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行，封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。

　　（1）印制电路板业务积极推进产品结构优化

　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的 59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点。

　　通信领域，2023年国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，导致相关需求后延。据专业机构 Dell’oro最新研究，2023年上半年以来全球电信行业资本支出放缓。报告期内，公司通信领域订单整体规模同比有所下降，公司积极应对挑战，主动优化产品结构，结合一系列成本优化举措，降低了通信市场需求弱化带来的影响。海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定。

　　数据中心领域，2023年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降，导致服务器整体需求下滑。专业研究机构Omdia指出2023年全球服务器预计出货量为1,140万台，同比下降19%。报告期内，公司数据中心领域同比微幅增长，主要为下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。

　　汽车领域，根据专业研究机构Marketline数据显示，2023年全球新能源车销量同比增长近30%。公司充分把握了新能源和ADAS方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier 1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

　　报告期内，PCB业务通过细化流程和平台管理加强成本费用管控，不断强化数字化水平、提升制程能力，增强PCB业务技术与成本竞争力。

　　（2）封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发

　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点。

　　2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。WSTS统计数据显示，2023年全球半导体销售额同比下滑近11%。公司通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障了营收的基本稳定。报告期内毛利率有所下滑，主要由于行业需求回落导致稼动率下降，叠加新项目建设及新工厂爬坡，费用和固定成本增加。

　　市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。

　　技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。

　　新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。

　　（3）电子装联业务发力多领域开发，实现逆势增长

　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。

　　2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供更多高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部 Tier 1客户开发与其项目的成功定点。

　　内部运营上，公司通过升级自动物流与加强精细化管理等举措提升了人员效率。此外，供应链方面，公司通过整合供应渠道、提供多元化物料选型建议等为客户提供更多价值。通过上述举措，有效助力了电子装联业务实现毛利率的改善。

　　（4）深入落实数字化转型，持续聚焦价值释放

　　2023年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，透明化管理能力显著提升。通过数字化手段赋能，公司进一步提升了质量管理能力和生产经营效率，促进了内部精益持续改善。从结果看，2023年以来公司持续发力挖掘智能制造和数字化的价值，通过减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，有效降低了相关成本。报告期内，公司获评为2023年国家智能制造试点示范企业，南通公司获评为2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了2023第二届中国标杆智能工厂百强榜。

　　（5）研发创新能力稳步提升，关键产品技术实现突破

　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.93%，同比提升 2.07个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板平台能力建设， FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利95项，新申请PCT专利 6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

　　（6）积极践行碳中和发展理念，持续推动节能降耗

　　公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召，多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能源管理系统等一系列数字化技术，提升生产效率、监控管理能耗，有效降低了碳排放。2023全年综合能耗下降 5.1%，能耗费用下降950万元。报告期内，公司积极探索提升绿电能源比例的途径，在无锡、南通园区启动屋顶光伏建设项目，装机容量各约4兆瓦，年内已部分建成并投入试运行阶段。

　　公司碳减排成果广受各界认可，2023年获评深圳碳排放交易所绿色低碳先锋企业、西门子客户零碳先锋奖、中国证券报第一届国新杯-ESG金牛奖碳中和50强等荣誉。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局

　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过40年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。

　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平

　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。

　　报告期内，公司研发主要面向5G通信、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利872项，其中发明专利461项，累计申请国际PCT专利96项，专利授权数量位居行业前列。

　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础

　　公司深耕电子电路行业四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。

　　（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率

　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。

　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。公司获评2023年国家智能制造试点示范企业；南通深南电路获评为2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜；无锡深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。

　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制

　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有4名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。

　　（六）先进的清洁环保生产能力

　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。

　　

　　四、公司未来发展的展望

　　（一）行业格局及发展趋势

　　在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，封装基板、高多层板、HDI板、刚挠结合板等产品的需求量将日益上升。其中尤其是封装基板受益于封装技术的演进以及半导体应用的加速增长，从中长期看需求将保持较高速度增长。

　　（二）公司发展战略

　　公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优势将核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者。

　　（三）2024年经营计划

　　从宏观层面看，根据世界银行最新发布的 2024年全球经济展望，预计 2024年全球经济增速为2.4%，同比下滑约0.2个百分点。而电子产业与宏观经济高度相关，因此2024年公司面临的整体需求环境仍不乐观。

　　公司2024年将继续坚持“3-In-One”战略，积极应对宏观经济的不利因素，紧抓市场机会，同时持续加强运营管理工作，确保实现稳健增长。一方面重点加快FCBGA产品线能力建设，推进广州项目爬坡；另一方面通过提升产品线竞争力、提升运营效率、降低成本费用等举措支撑各项业务实现预期目标。

　　PCB业务 2024年将继续优化下游市场产品结构，聚焦战略目标客户的开发突破，增强国际化的市场拓展能力；进一步提升工艺技术能力和研发水平，满足客户对新产品开发的需求；继续推进系统级降本工作，夯实运营能力，在提升产品线技术与质量管理的同时进一步强化，优化质量管理水平，强化成本竞争力。

　　封装基板业务2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。

　　电子装联业务2024年将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。内部将继续以运营、技术、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务的综合竞争力。

　　（四）可能面临的风险和应对措施

　　1、宏观经济波动带来的风险

　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2024年全球经济增长面临进一步下滑风险。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。

　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。

　　2、中美经贸摩擦等外部环境风险

　　当前国际政治经济形势复杂多变，中美在政治、经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2024年国际政治环境不确定性进一步加大，中美经贸环境可能更加复杂。报告期内，公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。

　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小中美摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。

　　3、市场竞争风险

　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。并且伴随近年行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。

　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。

　　4、进入新市场及开发新产品的风险

　　公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。

　　报告期内，汽车市场开发稳步推进，订单同比保持了较快增长。在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力、和14层及以下FC-BGA 封装基板小批量生产能力、14层以上FC-BGA封装基板样品制造能力，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，基板样品能力， 后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时公司也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

　　5、海外工厂建设运营风险

　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，推动在泰国投资建设工厂。海外生产运营可能面临法律合规、生产建设、市场客户拓展、供应链配套、管理文化、人力资源等领域的一系列挑战，若不能妥善应对或将对海外子公司的建设以及长期发展产生不利影响。

　　公司将学习并借鉴先进经验，制定市场拓展计划并加快海外本土化服务站点建设，打造具有竞争力的生产制造与供应链管理能力，建立适配泰国子公司的管理模式，积极招聘国际化和属地化的各专业人才，识别各类潜在的风险并做好预案，保障泰国工厂的稳健运营。

　　6、产能扩张后的爬坡风险

　　报告期内，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，已开始爬坡。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是FC-BGA领域，客户对于新工厂从认证周期相较其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

　　7、原物料供应及价格波动风险

　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，整体上保持平稳。若原材料后续价格持续上升，或将对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。

　　公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。

　　8、汇率风险

　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率有所贬值，但未产生较大影响。 公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。