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井松智能: 井松智能2026年第一次临时股东会会议资料内容摘要

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2025-12-22 17:28:51

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（原标题：井松智能2026年第一次临时股东会会议资料）

合肥井松智能科技股份有限公司拟在2026年度向金融机构申请合计不超过人民币20亿元的综合授信额度，用于满足公司及子公司日常经营资金需求。授信业务包括流动资金贷款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、银行保函、融资租赁、建设贷款等，额度可循环使用。具体融资金额以公司及子公司与金融机构签订的协议为准。授权公司董事长或其指定代理人签署相关协议及办理手续，授权期限为2026年度。该议案已由董事会审议通过，现提交股东会审议。

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