(原标题:井松智能关于2026年度向金融机构申请综合授信额度的公告)
合肥井松智能科技股份有限公司于2025年12月19日召开董事会会议,审议通过公司及子公司2026年度向金融机构申请合计不超过人民币20亿元的综合授信额度的议案。授信业务包括流动资金贷款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、银行保函、融资租赁、建设贷款等,额度可循环使用。子公司可能需以土地质押等方式提供担保。授权董事长或其指定代理人签署相关协议及办理手续,授权期限为2026年度。该议案尚需提交股东会审议。