(原标题:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告)
杭州士兰微电子股份有限公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议,并与相关方签署投资合作协议,共同设立项目公司厦门士兰集华微电子有限公司,推进12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目建设。一期项目投资100亿元,资本金60.10亿元,规划月产能2万片。该项目已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明(内资)》。公司已召开董事会及临时股东会审议通过相关事项。