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瀚川智能: 关于签署《临时债委会协议》补充协议的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-12-11 22:16:18

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（原标题：关于签署《临时债委会协议》补充协议的公告）

苏州瀚川智能科技股份有限公司近日收到原临时债委会全体成员单位签署的《临时债委会协议》补充协议，协议有效期变更为2025年5月8日至2026年5月7日。补充协议明确融资压降计划，截至2025年9月30日，11家债权行融资余额合计约10.72亿元。公司已于2025年11月底前归还不低于1,000万元，12月底前将归还不低于4,000万元，并制定2026年全年不低于1.5亿元的还款计划。公司已按时完成2025年11月压降目标。若公司经营状况发生重大变化，经表决可通过提前终止或延长协议。

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