(原标题:关于奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议的公告)
西安奕斯伟材料科技股份有限公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路用硅单晶抛光片及外延片,规划产能50万片/月。项目资本金85亿元,其中公司承担70亿元,光谷半导体产投通过其子公司承担15亿元,剩余资金通过银行贷款解决。项目选址武汉东湖高新区,占地约310亩。公司董事会已审议通过该事项,尚需股东大会审议。本次投资不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。