(原标题:立昂微2025年第三季度报告)
杭州立昂微电子股份有限公司2025年第三季度报告主要内容如下:
营业收入:本报告期97,374.41万元,比上年同期增长19.09%;年初至报告期末263,952.59万元,比上年同期增长15.94%。
利润总额:本报告期-2,451.50万元;年初至报告期末-23,460.12万元。
归属于上市公司股东的净利润:本报告期1,906.47万元,比上年同期增长52.34%;年初至报告期末-10,796.05万元。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:本报告期-1,494.93万元,比上年同期下降367.63%;年初至报告期末-14,105.80万元。
经营活动产生的现金流量净额:年初至报告期末56,559.01万元,比上年同期下降11.81%。
基本每股收益:本报告期0.03元/股,比上年同期增长50.00%;年初至报告期末-0.16元/股。
稀释每股收益:本报告期0.03元/股,比上年同期增长50.00%;年初至报告期末-0.16元/股。
加权平均净资产收益率:本报告期0.27%,增加0.11个百分点;年初至报告期末-1.48%,减少0.79个百分点。
总资产:本报告期末1,935,412.07万元,比上年度末1,932,283.05万元增长0.16%。
归属于上市公司股东的所有者权益:本报告期末723,361.66万元,比上年度末733,773.09万元下降1.42%。
非经常性损益项目和金额(年初至报告期末合计):33,097,441.14元。
应收票据期末较期初增加6,379.01万元,主要系本期收到的商业承兑票据增加所致。
在建工程期末较期初减少106,893.40万元,主要系上期的在建工程在本期完工转固所致。
其他非流动资产期末较期初减少13,611.92万元,主要系本期预付的长期资产款减少所致。
合同负债期末较期初增加162.85万元,主要系本期预收货款增加所致。
一年内到期的非流动负债期末较期初增加38,734.28万元,主要系期末一年内到期的长期借款增加所致。
税金及附加本期较上年同期增加1,025.40万元,主要系房产税增加以及销售收入增加应缴纳的增值税附加税增加共同影响所致。
销售费用本期较上年同期增加545.98万元,主要系本期样品费增加所致。
投资收益本期较上年同期增加3,354.09万元,主要系本期处置持有的晶升股份所致。
公允价值变动损益本期较上年同期损失减少5,862.51万元,主要系本期持有的晶升股份和芯联集成的股票市场价格变动所致。
资产减值损失本期较上年同期损失增加4,991.38万元,主要系部分存货可变现净值下降,计提的存货跌价准备增加所致。
投资活动产生的现金流量净额本期较上年同期投资支出减少110,615.81万元,主要系本期公司构建固定资产支付的现金相比上年同期大幅减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额本期较上年同期减少64,275.60万元,主要系本期收到的借款净减少以及上期回购12,000万元公司股份共同影响所致。
影响报告期公司业绩的主要因素有:一是随着公司扩产项目陆续转产,本报告期折旧摊销支出82,116.75万元,同比增加12,672.15万元;二是基于谨慎性原则,本报告期计提了14,006.48万元的存货跌价准备;三是本报告期计提了10,087.75万元的可转债利息费用;四是2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少3,260.44万元。
分季度利润来看,2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1,906.47万元,相比2025年第二季度的-4,598.94万元,公司第三季度经营业绩实现扭亏为盈。
报告期内,公司实现营业收入263,952.59万元,较上年同期增长15.94%;剔除利息、折旧摊销等因素的影响后,EBITDA为79,707.62万元,较上年同期增长18.92%;实现归属于上市公司股东的净利润-10,796.05万元,同比亏损增加5,361.85万元。
报告期内,公司半导体硅片实现主营业务收入197,596.99万元,相比上年同期增长19.66%;折合6英寸的销量为1,453.39万片,较上年同期增长32.54%;其中12英寸硅片销售127.79万片(折合6英寸为511.17万片),较上年同期增长69.70%。
报告期内,公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入63,412.21万元,相比上年同期下降0.86%;销量为144.15万片,较上年同期增长10.21%。
报告期内,公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入21,443.83万元,相比上年同期增长6.19%;销量为2.51万片,较上年同期减少7.86%;其中VCSEL芯片销售0.2万片,较上年同期增长586.94%;产品平均销售单价同比上升15.25%。










