(原标题:有研硅关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告)
有研半导体硅材料股份公司拟调整部分募投项目实施方案,将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中11,922万元募集资金用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”,原项目预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。新项目实施主体为山东有研半导体,投资总额11,922万元,预计2026年12月达到预定可使用状态,2027年1月起产生收益。本次变更涉及募集资金占净额7.16%,不构成关联交易。董事会认为调整有利于提高募集资金使用效率,优化资源配置,符合公司发展战略。该事项尚需提交股东大会审议。保荐机构中信证券对本次调整无异议。










