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圣邦股份: 关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告内容摘要

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2025-09-29 09:00:55

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（原标题：关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告）

圣邦微电子（北京）股份有限公司已于2025年9月28日向香港联合交易所有限公司递交公开发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊发申请资料。该资料为按香港证监会及香港联交所要求编制的草拟版本，可能适时更新。公司不会在境内媒体刊登该资料，但提供香港联交所网站链接供境内投资者查阅。本公告及申请资料不构成对任何个人或实体认购公司H股的要约或要约邀请。本次发行并上市尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构批准或备案，并受市场情况等因素影响，存在不确定性。公司将及时履行信息披露义务，提醒投资者注意风险。

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