(原标题:关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报的风险提示及采取填补措施的公告)
惠州中京电子科技股份有限公司发布关于2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施公告。本次发行拟募集资金总额70,000.00万元,发行股份数量上限为183,785,586股,预计于2026年6月末完成。发行后公司总股本将增至796,404,206股,净资产增加7亿元。测算显示,在不同盈利情景下,基本每股收益和加权平均净资产收益率均有所下降,存在即期回报被摊薄的风险。公司拟通过完善治理、落实发展战略、加强募集资金管理和优化投资者回报机制等措施填补回报。控股股东、实际控制人、董事及高管已出具相关承诺。该事项已获董事会审议通过,尚需股东大会批准。
