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芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司及其下属子公司持有的部分机器设备及无形资产市场价值资产评估报告-沃克森评报字(2025)第1808号内容摘要

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2025-09-13 02:02:41

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（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司及其下属子公司持有的部分机器设备及无形资产市场价值资产评估报告-沃克森评报字(2025)第1808号）

芯联集成电路制造股份有限公司拟了解其及下属子公司持有的部分机器设备及无形资产市场价值，委托沃克森（北京）国际资产评估有限公司进行评估。评估基准日为2025年8月31日，采用成本法和收益法。纳入评估范围的资产账面价值为19,699.25万元，评估价值为45,836.93万元，增值额26,137.68万元，增值率132.68%。其中固定资产评估增值8,237.68万元，无形资产评估增值17,900.00万元，主要因无形资产为账外资产。评估结论使用有效期为一年，自2025年8月31日起至2026年8月30日止。

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