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德邦科技: 烟台德邦科技股份有限公司关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告内容摘要

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2025-09-01 21:09:03

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（原标题：烟台德邦科技股份有限公司关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告）

烟台德邦科技股份有限公司将于2025年09月10日（星期三）15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，会议通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动方式召开。公司董事长解海华、董事总经理陈田安、副总经理于杰及独立董事唐云将出席。投资者可于2025年09月03日至09月09日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱dbkj@darbond.com提前提问。说明会期间，公司将就2025年半年度经营成果、财务状况等投资者关注的问题，在信息披露允许范围内进行回答。会后可通过上证路演中心查看会议情况。联系部门：公司董事会办公室；电话：0535-3467732；邮箱：dbkj@darbond.com。

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