(原标题:第二届董事会第十七次会议决议公告)
天津金海通半导体设备股份有限公司于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议,审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要、《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》、《2025年1-6月计提信用及资产减值准备》及《调整部分募投项目内部投资结构》四项议案。会议应出席董事9人,实际出席9人,表决结果均为同意9票,反对0票,弃权0票。公司2025年1-6月计提信用及资产减值准备合计21,223,410.49元。本次调整部分募投项目内部投资结构不改变实施主体和募集资金总额,不存在改变募集资金投向的情形。相关公告文件已披露于上海证券交易所网站。