(原标题:国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司调整部分募投项目内部投资结构的核查意见)
天津金海通半导体设备股份有限公司拟调整“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”内部投资结构,投资总额不变。调整后,土建工程投资增加10,713.68万元,设备购置及安装减少1,500.00万元,铺底流动资金减少9,213.68万元。本次调整基于产品升级迭代对研发实验室、试制及量产车间等配套设施需求提升,旨在优化资源配置,提高募集资金使用效率。项目实施主体、投资总额及募集资金投向未发生变更。该事项已经公司董事会、监事会审议通过,监事会认为调整符合公司发展战略,不存在损害股东利益情形。保荐机构国泰海通证券对公司调整事项无异议。