华工科技: 2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告内容摘要

（原标题：2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告）

华工科技产业股份有限公司于2025年5月16日召开第九届董事会第十三次会议，并于2025年6月3日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了关于申请注册发行短期融资券和中期票据的议案。公司向中国银行间市场交易商协会申请注册规模不超过人民币20亿元、发行期限不超过365天的短期融资券，以及规模不超过人民币20亿元、发行期限不超过5年的中期票据。2025年7月21日，公司收到交易商协会下发的接受注册通知书，核定短期融资券注册金额为人民币20亿元，中期票据注册金额为人民币20亿元，注册额度自通知书落款之日起2年内有效。

近日，公司已完成2025年度第一期短期融资券（科创债）的发行。该短期融资券名称为华工科技产业股份有限公司2025年度第一期科技创新债券，简称25华工科技CP001（科创债），代码042580430，期限210天，起息日期为2025年8月21日，兑付日期为2026年3月19日，计划及实际发行总额均为5亿元，发行价格为100元/百元，发行利率为1.65%，主承销商及簿记管理人为中信银行股份有限公司，联席主承销商为兴业银行股份有限公司。相关文件已在中国货币网和上海清算所网站上刊登。