(原标题:有研硅2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告)
证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2025-028
有研半导体硅材料股份公司发布2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。公司首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元,扣除发行费用后实际募集资金净额为166,396.72万元。截至2025年6月30日,累计使用募集资金108,197.22万元,募集资金余额为63,576.75万元,其中专项账户余额为13,576.75万元,未到期现金管理余额为50,000万元。
公司严格按照相关规定管理募集资金,已签订《募集资金专户存储三方/四方监管协议》。报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置募集资金暂时补充流动资金、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款等情况。公司使用不超过80,000万元闲置募集资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好的理财产品。
募投项目方面,“补充研发与运营资金”、“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”均按计划推进,未发生变更或对外转让情况。公司不存在两次以上融资的情况,募集资金使用及披露符合相关规定,不存在违规情形。