沪硅产业: 上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿）内容摘要_股票频道

（原标题：上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿））

上海硅产业集团股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书。公司拟向海富半导体基金等发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格为7,039,621,536.73元。新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。交易完成后，上市公司将合计持有标的公司100%股权。本次重组构成重大资产重组和关联交易，但不构成重组上市。上市公司无控股股东、实际控制人，交易不会导致控制权变更。募集配套资金总额不超过210,500.00万元，主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。交易尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册。