(原标题:芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)(注册稿))
芯联集成电路制造股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)。公司拟向绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业等15个交易对方发行股份及支付现金购买其持有的标的公司股权。交易完成后,标的公司将成为上市公司全资子公司。上市公司及全体董事、监事及高级管理人员保证报告书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。交易对方也承诺所提供信息真实、准确、完整。本次交易尚需中国证监会同意注册。上市公司将通过整合管控实现对8英寸硅基产能的一体化管理,进一步发挥协同效应,降低管理复杂度,提高综合竞争力。标的公司前瞻战略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及高压模拟IC等更高技术平台的产能和业务。上市公司将继续按照相关法规的要求,及时、准确地披露公司本次重组的进展情况。