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好利科技: 关于为全资子公司提供担保及反担保的进展公告内容摘要

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(原标题:关于为全资子公司提供担保及反担保的进展公告)

好利来(中国)电子科技股份有限公司于2025年4月24日和5月20日召开会议,审议通过了关于2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度及为子公司提供担保额度预计的议案。公司及子公司2025年度向金融机构申请综合授信额度不超过4亿元,为子公司提供总计不超过28,000万元的担保。全资子公司好利来(厦门)电路保护科技有限公司与招商银行股份有限公司厦门分行签订了2,000万元授信额度的《授信协议》,授信期间36个月。好利来电路保护与厦门市中小企业融资担保有限公司签订了《担保协议书》,厦门中小融资担保为其提供连带责任保证担保。公司和厦门中小融资担保分别向招行厦门分行出具了《最高额不可撤销担保书》,提供连带责任保证。同时,好利来电路保护以其持有的6项专利权质押给厦门中小融资担保,并签订了《反担保最高额质押合同》。公司与厦门中小融资担保签订了《反担保保证合同》,为好利来电路保护提供连带责任的保证反担保。截至公告日,公司及子公司对外担保总余额为10,000万元,占公司最近一期经审计净资产的19.22%。

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