芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）摘要（上会稿）内容摘要

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）摘要（上会稿））

芯联集成电路制造股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元。芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，产品线涵盖SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等，定位面向车载电子及工业控制等高可靠领域。本次交易完成后，芯联越州将成为上市公司的全资子公司，上市公司将实现对17万片/月8英寸硅基产能的一体化管理，并重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品的发展。上市公司无控股股东和实际控制人，本次交易不会导致控制权变更。根据备考审阅报告，交易完成后上市公司归属于母公司股东的所有者权益规模将有所提升，但归母净利润及每股收益短期内将受影响。标的公司2023年及2024年上半年应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均位居国内第一，预计2025年实现8英寸SiC MOSFET量产。标的公司已展现出良好的基本面，具备未来持续盈利的潜力。交易对方承诺锁定股份36个月。本次交易尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册。