上峰水泥: 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告内容摘要

（原标题：关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告）

证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2025-048

甘肃上峰水泥股份有限公司近日获悉，公司全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。

上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。上海超硅本次拟公开发行A股不超过207,600,636股，占发行后总股本的比例不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。

宁波上融作为有限合伙人出资32,600万元持有苏州璞达99.69%的投资份额，苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）于2022年11月向上海超硅投资10,000万元。截至本公告日，苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）持有上海超硅1,089.5884万股，持股比例为0.93%。

上海超硅本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得上海证券交易所审核同意以及中国证券监督管理委员会同意注册的决定，能否获得前述批准或核准、最终获得前述批准或核准时间、是否实施以及实施具体时间等事宜均存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务。