精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告内容摘要

（原标题：武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告）

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-089 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告。公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确、完整。

公司于2025年4月23日、2024年5月19日召开第五届董事会第二次会议及2024年度股东大会，审议通过为子公司2025年度向银行申请综合授信提供保证担保，总额不超过37.8亿元人民币。其中，公司拟对武汉精立电子技术有限公司提供最高担保额度8亿元，对武汉精毅通电子技术有限公司提供最高担保额度2.5亿元。

近日，公司与上海浦东发展银行股份有限公司武汉分行签订两份《最高额保证合同》，分别为武汉精立和武汉精毅通提供连带责任保证担保。保证额度有效期自2025年5月21日至2028年5月21日，最高担保债权限额分别为1.08亿元和3600万元。保证范围包括主债权及由此产生的利息、违约金、损害赔偿金等费用，保证期间为每笔债权合同债务履行期届满之日起三年。

截至本公告日，公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为75,746.52万元，占公司截至2024年12月31日净资产的21.87%，无逾期对外担保事项。